技術編號：12173125
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體裝置的測定方法[相關申請案]本申請享有以日本專利申請2015-164771號(申請日：2015年8月24日)為基礎申請的優(yōu)先權。本申請通過參照該基礎申請而包括基礎申請的全部內容。技術領域本發(fā)明的實施方式是關于一種半導體裝置的測定方法。背景技術有時在半導體裝置中，使用接合線。發(fā)明內容本發(fā)明的實施方式是提供一種可精度良好地自動測定引線高度的半導體裝置的測定方法。實施方式的半導體裝置的測定方法是將基板的斜率修正，將配置在所述基板之上的半導體芯片的斜率修正，且在配置于所述基板之上的電極與配置在所述...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。