本發(fā)明涉及一種透光件表面的檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體而言是一種可減少透光件兩側(cè)表面影像相互干擾的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，以能快速、且準(zhǔn)確判斷微塵大小。

背景技術(shù)：

按，在現(xiàn)今半導(dǎo)體的制程中，是以微影(Photolithography)與蝕刻制程(Etching Process)來完成晶圓表面圖案的制作，其中用以供微影制程使用的光罩(Mask)具有不可或缺的關(guān)鍵地位。光罩是一繪有特定圖案的透光玻璃片，其中包含一具有圖形(Pattern)的圖案區(qū)，供利用一光源，將圖案區(qū)上的圖形轉(zhuǎn)移至晶圓上的光阻，再經(jīng)過蝕刻制程于晶圓表面完成圖案。而光罩為了保護(hù)圖案區(qū)上的圖形，圖案區(qū)的上方通常會(huì)設(shè)有一圖罩護(hù)膜(Pellicle)，用來避免圖案區(qū)上的圖形遭受刮傷、污染或破壞。

然而，光罩污染是一直存在發(fā)生的問題，在操作波長(zhǎng)等于或小于248納米長(zhǎng)的光微影制程中，高解析度光罩特別容易受到污染。這些污染包含附著于光罩表面的微粒、結(jié)晶、又或霧化等現(xiàn)象，以這類受到污染的光罩應(yīng)用于黃光微影制程中，其會(huì)直接影響光罩上的圖形，進(jìn)一步會(huì)造成晶圓制造積體電路的合格率降低。雖然清洗光罩表面可以解決前述的微塵污染問題，但過多的清洗次數(shù)不僅會(huì)減少光罩的使用壽命，也會(huì)增加其清洗成本，更重要的是會(huì)拉長(zhǎng)作業(yè)等待時(shí)間，而需要準(zhǔn)確更多的光罩、又或影響晶圓的產(chǎn)出。

因此，一般對(duì)于會(huì)針對(duì)不同的光罩設(shè)定污染的容許標(biāo)準(zhǔn)，并于光罩進(jìn)入制程或儲(chǔ)存時(shí)進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)污染未超過容許標(biāo)準(zhǔn)時(shí)即不進(jìn)行清洗，反的當(dāng)超出容許標(biāo)準(zhǔn)時(shí)即進(jìn)行清洗。傳統(tǒng)的檢測(cè)方式以人工目檢為主，但由于費(fèi)時(shí)、且易因檢查人員的主觀判斷、長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)、或眼睛疲勞等因素，而產(chǎn)生誤判。目前業(yè)界也開發(fā)有不同的光罩檢測(cè)設(shè)備，供自動(dòng)化檢出污染。

現(xiàn)有的光罩檢測(cè)設(shè)備系使用光學(xué)模塊影像感測(cè)器，CCD元件、又或CMOS元件掃描整個(gè)光罩表面，如此檢測(cè)光罩上的污染或沉淀物，但由于一般光學(xué)模 塊的光源來自光罩上方或下方，再加上光罩由透光玻璃片所制成，如此會(huì)造成下方表面圖形干擾，無法有效檢出上方表面的微塵，故目前光學(xué)模塊的原理基礎(chǔ)系利用光束(例如：激光束或電子束)的點(diǎn)狀小范圍的光學(xué)掃描技術(shù)。然而，現(xiàn)有光學(xué)掃描系統(tǒng)的費(fèi)用是相當(dāng)昂貴，且光罩通常是由非常平坦的透光石英片或是透光玻璃片所構(gòu)成的，于進(jìn)行光學(xué)掃描時(shí)會(huì)有難以聚焦，以及因迭影誤判微塵大小的狀況，因此其檢測(cè)掃描速度很慢，同時(shí)受到前述迭影誤判的影響，其檢出的微塵尺寸一般僅能達(dá)到50um*50um，對(duì)于更小的微塵檢出能力受限相當(dāng)?shù)南拗?，其逐漸無法滿足現(xiàn)有積體電路線徑越來越小的微塵檢出需求。

再者，由于其是以光束掃描為主，不僅掃描速度慢，且難以組成完整的光罩表面，如此即難以讓檢測(cè)設(shè)備記住微塵位置，而無法提供操作人員于檢測(cè)后進(jìn)行以定位直接將光學(xué)模塊移至微塵上方進(jìn)行人工判讀，也無法做為后續(xù)生產(chǎn)異常的原因判斷依據(jù)。

換言之，以現(xiàn)有的檢查方法或設(shè)備而言，不僅易誤判微塵大小、且檢出速度慢，同時(shí)檢出能力受限，也不易進(jìn)行后續(xù)人員或異常判讀，影響到整體半導(dǎo)體制程的時(shí)間與合格率，如何解決前述問題，系業(yè)界的重要課題。

有鑒于此，本發(fā)明人乃針對(duì)前述現(xiàn)有透光的光罩于微塵檢查時(shí)所面臨的問題深入探討，并憑借本發(fā)明人多年從事相關(guān)開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，而積極尋求解決的道，經(jīng)不斷努力的研究與發(fā)展，終于成功的實(shí)用新型出一種微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，以克服現(xiàn)有者難以快速檢出大小及位置所造成的困擾與不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明的主要目的系在提供一種可以有效檢出微塵尺寸及位置的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，以能減少誤判，且供后續(xù)判讀處理，從而提高后續(xù)晶圓加工的效率與合格率。

又，本發(fā)明的次一主要目的系在提供一種可以提高檢出能力的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其能有效檢出尺寸更小的微塵，以滿足半導(dǎo)體更微細(xì)制程的需求。

再者，本發(fā)明的另一主要目的系在提供一種可以快速掃描的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其能完整、且迅速檢查光罩表面，提高光罩檢查的效率與頻率。

為此，本發(fā)明主要系通過下列的技術(shù)手段，來具體實(shí)現(xiàn)上述的各項(xiàng)目的與效能：

一種微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其特征在于，其至少包含有：

一機(jī)體，其具有一移動(dòng)軸；

一載臺(tái)模塊，其滑設(shè)于機(jī)體的移動(dòng)軸，該載臺(tái)模塊可供承載待測(cè)的透光件沿機(jī)體的移動(dòng)軸線性位移；

一光學(xué)影像模塊，其設(shè)于機(jī)體上，供該光學(xué)影像模塊與該載臺(tái)模塊能夠相對(duì)位移，該光學(xué)影像模塊由至少一呈線性掃描的影像感測(cè)元件所組成，該至少一影像感測(cè)元件的線性掃描延伸軸與載臺(tái)模塊的移動(dòng)軸呈垂直相交并形成有交點(diǎn)；以及

至少二光源模塊，其分設(shè)于機(jī)體的移動(dòng)軸兩側(cè)中的至少一側(cè)，該至少二光源模塊分別具有一激光發(fā)光件，且至少二該激光發(fā)光件的光源射出點(diǎn)與該交點(diǎn)等距且等角，該至少二激光發(fā)光件的光源射出點(diǎn)與待測(cè)透光件檢測(cè)表面的夾角角度介于0.5至6度之間。

所述的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其中：該至少二光源模塊的激光發(fā)光件是波長(zhǎng)600nm～700nm的紅光激光二極管。

所述的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其中：該至少一影像感測(cè)元件距離待測(cè)透光件檢測(cè)表面的焦距高度為280mm～320mm，將該線性滑軌的移動(dòng)軸定義為X軸方向，將該影像感測(cè)元件的線性掃描延伸軸定義為Y軸方向，而該至少二光源模塊的激光發(fā)光件的光源射出點(diǎn)與該交點(diǎn)之間的連線在X軸上的投影距離為300mm～320mm，且該至少二光源模塊的激光發(fā)光件的光源射出點(diǎn)與該交點(diǎn)在Y軸上的投影距離為120mm～130。

所述的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其中：該微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)用于檢測(cè)半導(dǎo)體光罩時(shí)，該至少一影像感測(cè)元件距離待測(cè)透光件檢測(cè)表面的焦距高度為293mm～305mm，將該線性滑軌的移動(dòng)軸定義為X軸方向，將該影像感測(cè)元件的線性掃描延伸軸定義為Y軸方向，而該至少二光源模塊的激光發(fā)光件的光源射出點(diǎn)與該交點(diǎn)在X軸上的投影距離為307mm～311mm，且該至少二光源模塊的激光發(fā)光件的光源射出點(diǎn)與該交點(diǎn)在Y軸上的投影距離為123mm～127mm，再者該至少二光源模塊的激光發(fā)光件的光源射出點(diǎn)與待測(cè)透光件檢測(cè)表面的夾角角度介于0.5至3度之間。

所述的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其中：該激光發(fā)光件通過一微調(diào)模塊設(shè)于機(jī)體上，且該微調(diào)模塊具有可調(diào)整X軸、Y軸、Z軸、X軸旋轉(zhuǎn)角度、Y軸旋轉(zhuǎn)角度、Z軸旋轉(zhuǎn)角度或其任意組合的調(diào)整功能。

所述的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其中：該載臺(tái)模塊具有一可供待測(cè)透光件迅速定位 于檢測(cè)位置的定位機(jī)構(gòu)，該定位機(jī)構(gòu)具有一底板，且底板在對(duì)應(yīng)待測(cè)透光件的角落分別設(shè)有一固定件，且各固定件分別設(shè)有一供頂撐該待測(cè)透光件各角落的撐塊，又撐塊與固定件間進(jìn)一步設(shè)有一能調(diào)節(jié)高度的調(diào)整組，該定位機(jī)構(gòu)的底板頂面在對(duì)應(yīng)待測(cè)透光件各邊緣處分別設(shè)有一供選擇性貼抵待測(cè)透光件邊緣的推壓件，該推壓件上分別設(shè)有至少兩個(gè)可同步選擇性貼抵待測(cè)透光件邊緣的抵柱，使不同待測(cè)透光件均能定位于同一檢測(cè)位置。

所述的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其中：該載臺(tái)模塊具有一可帶動(dòng)待測(cè)透光件上、下位移的升降機(jī)構(gòu)，該升降機(jī)構(gòu)具有一基板，且基板上滑設(shè)有一具有斜導(dǎo)面的座體，座體的斜導(dǎo)面上滑設(shè)有一具有相對(duì)斜導(dǎo)面的承體，基板在承體異于座體一端固設(shè)有一立板，供承體能夠沿立板上、下位移，再者基板在座體異于承體的一端設(shè)有一供選擇性作動(dòng)座體的驅(qū)動(dòng)件，令承體能夠利用斜導(dǎo)面沿立板產(chǎn)生升降作用。

所述的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其中：該載臺(tái)模塊的定位機(jī)構(gòu)設(shè)于升降機(jī)構(gòu)頂面，再者該定位機(jī)構(gòu)上設(shè)有至少一能夠檢知待測(cè)透光件厚度的高度檢測(cè)元件，該高度檢測(cè)元件并與升降機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)件形成電氣連接，供配合待測(cè)透光件厚度調(diào)節(jié)升降機(jī)構(gòu)的承體頂升高度。

如此，通過前述技術(shù)手段的具體實(shí)現(xiàn)，使本發(fā)明的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)可利用由線性影像感光元件構(gòu)成的光學(xué)影像處理模塊，快速掃描光罩的表面，且通過斜設(shè)的導(dǎo)光單元導(dǎo)光板的作用，使光源的光線可斜射于光學(xué)影像處理模塊掃描處，而提高其聚焦效果，從而提高污染物的辨識(shí)率，故能有效增進(jìn)其檢查效率與準(zhǔn)確率，減少不必要的人力及誤判狀況，進(jìn)一步可提高晶圓后續(xù)加工的合格率，并可提高其工作效率，而能增加其附加價(jià)值，并能提高其經(jīng)濟(jì)效益。

為使貴審查委員能進(jìn)一步了解本發(fā)明的構(gòu)成、特征及其他目的，以下乃舉本發(fā)明的若干較佳實(shí)施例，并配合圖式詳細(xì)說明如后，供讓熟悉該項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域者能夠具體實(shí)施。

附圖說明

圖1是應(yīng)用本發(fā)明微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)的設(shè)備的俯視平面示意圖。

圖2是本發(fā)明微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)的俯視平面示意圖，供說明各組件于俯視的相對(duì)關(guān)系。

圖3是本發(fā)明微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)的側(cè)視平面示意圖，供說明各組件于側(cè)面的相 對(duì)關(guān)系。

圖4是本發(fā)明微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)中載臺(tái)模塊的外觀示意圖。

圖5是本發(fā)明微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)中載臺(tái)模塊的升降機(jī)構(gòu)的分解示意圖，供說明其構(gòu)成態(tài)樣。

圖6是本發(fā)明微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)中載臺(tái)模塊的定位機(jī)構(gòu)的外觀示意圖，供說明其構(gòu)成態(tài)樣。

附圖標(biāo)記說明：10機(jī)體；15線性滑軌；20載臺(tái)模塊；21升降機(jī)構(gòu)；22基板；23座體；230斜導(dǎo)面；24導(dǎo)引件；25承體；250斜導(dǎo)面；26導(dǎo)引件；27立板；28導(dǎo)引件；29驅(qū)動(dòng)件；30定位機(jī)構(gòu)；31底板；32固定件；320撐塊；33調(diào)整件；34平臺(tái)；35推壓件；36氣壓伸缸；37桿座；38抵柱；39高度檢測(cè)元件；40光學(xué)影像模塊；41影像感測(cè)元件；50光源模塊；51激光發(fā)光件；55微調(diào)模塊；80待測(cè)透光件；X移動(dòng)軸；Y檢測(cè)延伸軸；P交點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明是一種微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，隨附圖例示本發(fā)明的具體實(shí)施例及其構(gòu)件中，所有關(guān)于前與后、左與右、頂部與底部、上部與下部、以及水平與垂直的參考，僅用于方便進(jìn)行描述，并非限制本發(fā)明，也非將其構(gòu)件限制于任何位置或空間方向。圖式與說明書中所指定的尺寸，當(dāng)可在不離開本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例的設(shè)計(jì)與需求而進(jìn)行變化。

而本發(fā)明是一種供檢測(cè)如半導(dǎo)體光罩的透光件表面的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)，如圖1、圖2及圖3所顯示者，其系于一機(jī)體10上設(shè)有一供承載待測(cè)透光件80的載臺(tái)模塊20，且機(jī)體10于載臺(tái)模塊20上方設(shè)有一供檢測(cè)待測(cè)透光件80的光學(xué)影像模塊40，該光學(xué)影像模塊40與載臺(tái)模塊20可相對(duì)線性位移，又機(jī)體10于對(duì)應(yīng)待測(cè)透光件80周緣設(shè)有至少兩組光源可聚焦于光學(xué)影像模塊40檢測(cè)位置的光源模塊50所組成；

其中所述的機(jī)體10由系列金屬骨材及板材所構(gòu)成，供本發(fā)明其他各模塊如載臺(tái)模塊20、光學(xué)影像模塊40及相關(guān)電控、氣壓等零件組設(shè)，且機(jī)體10上并設(shè)有一供載臺(tái)模塊20于光學(xué)影像模塊40下方相對(duì)線性位移的線性滑軌15，該線性滑軌15的移動(dòng)軸被定義為X軸；

又所述的載臺(tái)模塊20系如圖4所示，其具有一可帶動(dòng)待測(cè)透光件80上、下位移的升降機(jī)構(gòu)21，且載臺(tái)模塊20另具有一可供待測(cè)透光件80迅速定位于 檢測(cè)位置的定位機(jī)構(gòu)30，該定位機(jī)構(gòu)30并可設(shè)于升降機(jī)構(gòu)21頂面，又如圖5所示，該升降機(jī)構(gòu)21具有一可滑設(shè)于機(jī)體10線性滑軌15的基板22，供被利用伺服馬達(dá)及導(dǎo)螺桿以相對(duì)光學(xué)影像模塊40線性位移，且基板22上滑設(shè)有一具斜導(dǎo)面230的座體23，該座體23與基板22相對(duì)表面間設(shè)有一包含導(dǎo)軌與導(dǎo)座的導(dǎo)引件24，使座體23可相對(duì)基板22線性位移，又座體23的斜導(dǎo)面230上滑設(shè)有一具相對(duì)斜導(dǎo)面250的承體25，再者座體23與承體25的相對(duì)斜導(dǎo)面230、250間設(shè)有一包含導(dǎo)軌與導(dǎo)座的導(dǎo)引件26，另基板22于承體25異于座體23一端固設(shè)有一立板27，該立板27與承體25端面間設(shè)有一包含導(dǎo)軌與導(dǎo)座的立狀導(dǎo)引件28，使承體25僅能上下位移，再者基板22于座體23異于承體25的一端設(shè)有一包含伺服馬達(dá)及導(dǎo)螺桿的驅(qū)動(dòng)件29，供作動(dòng)座體23相對(duì)承體25前、后位移，且令承體25可利用斜導(dǎo)面230、250沿立板27導(dǎo)引件28產(chǎn)生升降作用；

而載臺(tái)模塊20的定位機(jī)構(gòu)30具有一供鎖設(shè)于升降機(jī)構(gòu)21頂面的底板31，如圖6所示，且底板31于對(duì)應(yīng)待測(cè)透光件80的角落分設(shè)有一固定件32，且各固定件32分別設(shè)有一供頂撐該待測(cè)透光件80各角落的撐塊320，該撐塊320可以選自聚醚醚酮(PEEK)材質(zhì)，使該待測(cè)透光件80可水平放置于定位機(jī)構(gòu)30上，又撐塊320與固定件32間可進(jìn)一步設(shè)有一能調(diào)節(jié)高度的調(diào)整組33，供用于選擇性調(diào)整待測(cè)透光件80對(duì)應(yīng)角落的高度，以確保待測(cè)透光件80表面的水平度，又定位機(jī)構(gòu)30的底板31頂面于固定件32所圍空間內(nèi)設(shè)有一平臺(tái)34，該平臺(tái)34于對(duì)應(yīng)待測(cè)透光件80各邊緣處分設(shè)有一供選擇性貼抵待測(cè)透光件80邊緣的推壓件35，所述的這些推壓件35系于平臺(tái)34上設(shè)有一氣壓伸缸36，且該氣壓伸缸36的伸桿上設(shè)有一桿座37，該桿座37上分設(shè)有一至少兩同一軸線的抵柱38，供受氣壓伸缸36作用而選擇性貼抵待測(cè)透光件80，用以當(dāng)所有推壓件35同步內(nèi)收時(shí)，可利用各該推壓件35的抵柱38同步推壓待測(cè)透光件80，使不同待測(cè)透光件80均能定位于同一檢測(cè)位置，提高檢出的精準(zhǔn)度，再者該定位機(jī)構(gòu)30上設(shè)有至少一可檢知待測(cè)透光件80厚度的高度檢測(cè)元件39，該高度檢測(cè)元件39并與前述升降機(jī)構(gòu)21的驅(qū)動(dòng)件29形成電氣連接，供配合待測(cè)透光件80厚度調(diào)節(jié)升降機(jī)構(gòu)21的承體25頂升高度；

再者，如圖2、圖3所示，該光學(xué)影像模塊40具有自動(dòng)拍照功能，且該光學(xué)影像模塊40可以由至少一呈線性掃描的影像感測(cè)元件41(其可以選自CCD元件、又或CMOS元件)所組成，且所述的這些影像感測(cè)元件41的線性掃描延 伸軸被定義為Y軸，且該線性掃描延伸軸Y與載臺(tái)模塊20的移動(dòng)軸X呈垂直相交狀，其被定義為交點(diǎn)P，又本發(fā)明是以兩并排的影像感測(cè)元件41為主要實(shí)施例，供一次性檢測(cè)如光罩的待測(cè)透光件80的寬度、又或兩側(cè)平行的表面(如光罩的護(hù)膜兩側(cè)表面)，使待測(cè)透光件80于水平面僅需相對(duì)該光學(xué)影像模塊40單軸位移，以提升檢測(cè)速度及準(zhǔn)確性，且該光學(xué)影像模塊40的影像感測(cè)元件41與待測(cè)透光件80的檢測(cè)表面的焦距高度H1為280mm～320mm，以檢測(cè)半導(dǎo)體的光罩為例，其最佳焦距高度H1為293mm～305mm；

至于所述的這些光源模塊50分別具有一激光發(fā)光件51，該激光發(fā)光件51可以選自波長(zhǎng)600nm～700nm的激光二極管，如紅光激光二極管，該激光發(fā)光件51系通過一微調(diào)模塊55分設(shè)于機(jī)體10上對(duì)應(yīng)待測(cè)透光件80移動(dòng)軸X的兩側(cè)，該微調(diào)模塊55可以是具有可調(diào)整X軸、Y軸、Z軸及各軸旋轉(zhuǎn)角度的調(diào)整功能，且所述的這些微調(diào)模塊55的激光發(fā)光件51的光源射出點(diǎn)與待測(cè)透光件80的移動(dòng)軸X及光學(xué)影像模塊40的檢測(cè)延伸軸Y的交點(diǎn)P呈等距、且等高的方式設(shè)置，本發(fā)明是以檢測(cè)光罩為例，其系使用四組光源模塊50為主要實(shí)施例，且所述的這些光源模塊50的激光發(fā)光件51的光源射出點(diǎn)與交點(diǎn)P的X軸向距離L2為300mm～320mm，而所述的這些光源模塊50的激光發(fā)光件51的光源射出點(diǎn)與交點(diǎn)P的Y軸向距離L1為120mm～130mm，兩者的相對(duì)夾角約為(20度至25度)，又所述的這些光源模塊50的激光發(fā)光件51的光源射出點(diǎn)與待測(cè)透光件80檢測(cè)表面的高度H2為3mm～33mm(兩者的相對(duì)夾角約為0.5度至6度)，本發(fā)明的最佳實(shí)施例為所述的這些光源模塊50的激光發(fā)光件51的光源射出點(diǎn)與交點(diǎn)P的X軸向距離L2為307mm～311mm，而所述的這些光源模塊50的激光發(fā)光件51的光源射出點(diǎn)與交點(diǎn)P的Y軸向距離L1為123mm～127mm，又所述的這些光源模塊50的激光發(fā)光件51的光源射出點(diǎn)與待測(cè)透光件80檢測(cè)表面的高度H2為距離為3mm～13mm(兩者的相對(duì)夾角約為0.5度至3度)；

如此，通過不同方向的光源，使待測(cè)透光件80表面的微塵能被有效顯影，且可減少因周邊陰影所產(chǎn)生的誤判，使光學(xué)影像模塊40可準(zhǔn)確檢出微塵的大小及位置，且進(jìn)一步可使更小的微塵，依據(jù)實(shí)測(cè)可檢出10um*10um的微塵，大幅提升其檢出能力，進(jìn)而組構(gòu)成一能迅速、且準(zhǔn)確檢出的微塵檢測(cè)機(jī)構(gòu)者。

而本發(fā)明于進(jìn)行待測(cè)透光件80檢測(cè)作業(yè)的實(shí)際操作時(shí)，則系如圖1、圖2及圖3所示，以半導(dǎo)體光罩為例，其系令待測(cè)透光件80的光罩置于載臺(tái)模塊20的定位機(jī)構(gòu)30撐塊320上(如圖4、圖6所示)，并利用推壓件35的氣壓伸缸 36收回抵柱38，使每次檢測(cè)的待測(cè)透光件80均可平置定位于載臺(tái)模塊20的同一位置，且定位機(jī)構(gòu)30上的高度檢測(cè)元件39可同步檢知待測(cè)透光件80的厚度，并通過升降機(jī)構(gòu)21的驅(qū)動(dòng)件29將待測(cè)透光件80頂升至對(duì)應(yīng)的檢測(cè)高度(如圖4、圖5所示)，并同步開啟光學(xué)影像模塊40的影像感測(cè)元件41與光源模塊50的各該激光發(fā)光件51；

當(dāng)載臺(tái)模塊20承載待測(cè)透光件80沿機(jī)體10移動(dòng)軸X位移、且經(jīng)過光學(xué)影像模塊40的影像感測(cè)元件41的線性陣列感測(cè)線時(shí)，由于周圍各該光源模塊50的激光發(fā)光件51是以等距、等角方式投射光源，使待測(cè)透光件80表面上的微塵可被四周的光源顯影，且可利用來自四周的光源，減少微塵因光源使周邊產(chǎn)生陰影所造成尺寸的誤判，讓光學(xué)影像模塊40的影像感測(cè)元件41可準(zhǔn)確檢出各該微塵的大小及位置，且進(jìn)一步可使更小的微塵，依據(jù)實(shí)測(cè)可檢出10um*10um的微塵，大幅提升其檢出能力。

經(jīng)由上述的說明，本發(fā)明利用系列等距、等角設(shè)置的至少二光源模塊50，使待測(cè)透光件80表面的微塵能被有效的打光，且通過光學(xué)影像模塊40的線性掃描功能的影像感測(cè)元件41能快速、且有效檢出的微塵大小及位置，以能減少誤判，且供后續(xù)判讀處理，且能有效檢出尺寸更小的微塵，以滿足半導(dǎo)體更微細(xì)制程的需求，同時(shí)可以組成完整的光罩表面，讓檢測(cè)設(shè)備記住微塵的尺寸與位置，以供操作人員于檢測(cè)后，進(jìn)行微塵的定位，且配合光學(xué)影像模塊40可拍照的功能自動(dòng)拍照存檔，與清洗前后做比較，以便判斷清洗效果，并可方便的后進(jìn)行人工檢視、判讀及記錄，并可做為后續(xù)生產(chǎn)異常的原因判斷依據(jù)，大幅增進(jìn)其實(shí)用性。

以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。