專利名稱：手動(dòng)芯片測試座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及芯片測試領(lǐng)域，尤其是手動(dòng)芯片測試座。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的芯片測試行業(yè)中，一般都是用芯片測試儀進(jìn)行芯片各項(xiàng)功能的測試。在芯片的生產(chǎn)測試過程中，為了方便每個(gè)被測試芯片的每一個(gè)管腳與測試儀器實(shí)現(xiàn)簡單、快捷、準(zhǔn)確、高效的連接，通常需要用測試座作為連接媒介；這樣的方式實(shí)現(xiàn)測試儀與被測芯片的連接，不僅提聞生廣效率，還提聞測試精度。由于適應(yīng)大批量生產(chǎn)的自動(dòng)化芯片測試座成本較高，在檢測規(guī)模較小、或減少企業(yè)投資時(shí)需要使用手動(dòng)測試座。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供降低芯片測試成本、可通過人工操作進(jìn)行芯片測試、提高個(gè)體芯片的測試精度、測試效率的一種手動(dòng)芯片測試座。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案它包括一底座，所述的底座底部設(shè)有電路板，底座上設(shè)有一空腔，空腔底部設(shè)有與電路板相連的下針模，下針模上設(shè)有針孔用于安裝彈簧探針，下針模上方設(shè)有上針模，上針模上設(shè)有針孔用于安裝彈簧探針；上針模和下針模之間裝有雙頭彈簧探針；所述的底座連接一可下壓的上蓋。優(yōu)選地，所述的上針模上設(shè)有彈性結(jié)構(gòu)的浮板，浮板上設(shè)有探針孔便于探針頭穿過該孔與芯片管腳接觸。優(yōu)選地，所述的彈性結(jié)構(gòu)包括一固定于下針模上的下浮動(dòng)銅塊和一固定于上針模上的上浮動(dòng)銅塊，所述的下浮動(dòng)銅塊和上浮動(dòng)銅塊之間通過一彈簧連接。優(yōu)選的，所述的上蓋內(nèi)表面設(shè)有一凹槽，凹槽中設(shè)有一壓塊。優(yōu)選的，所述的上蓋和底座的一側(cè)通過一鉸鏈連接，與鉸鏈相對的一側(cè)設(shè)有用于卡合固定的掛鉤。由于采用了上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的手動(dòng)芯片測試座在使用時(shí)，通過下壓上蓋，使得放置于底座浮板上的待測芯片下降，壓縮彈簧探針，使得待測芯片的管腳與底座針模上的探針相接觸，實(shí)現(xiàn)芯片管腳與電路板測試盤之間的良好的電性能導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片的手動(dòng)測試。整個(gè)過程人工簡單操作即可完成，大幅降低了成本投入，而且檢測的精度高。

圖I是本實(shí)用新型的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的裝配后展開結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用信息的裝配后閉合結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合圖I-圖2所示，本實(shí)施例的手動(dòng)芯片測試座包括一底座1，所述的底座I底部設(shè)有電路板2，底座I上設(shè)有一空腔11，空腔11底部設(shè)有與電路板2相連的下針模3，下針模3上安裝有用于接觸待測芯片針腳的雙頭彈簧針31，下針模3上方設(shè)有上針模4，上針模4上設(shè)有探針過的針孔41，上針模4和下針模3之間設(shè)有彈性結(jié)構(gòu)，所述的底座I連接一可下壓的上蓋5。雙頭彈簧探針管狀殼體裝在針模的孔中，可作活塞運(yùn)動(dòng)的兩個(gè)針頭自然狀態(tài)下露出針模。當(dāng)一個(gè)針頭與芯片管腳接觸并被壓縮時(shí)，探針就與芯片管腳實(shí)現(xiàn)了物理連接，可導(dǎo)通電信號。當(dāng)探針的一個(gè)針頭與電路板測試盤接觸并被壓縮時(shí)，探針就與電路板實(shí)現(xiàn)了物理連接，可導(dǎo)通電信號。這樣，通過雙頭彈簧針實(shí)現(xiàn)了芯片管腳與電路板測試盤良好的電性能連接。為了使芯片在放置于測試座內(nèi)時(shí)保持一個(gè)穩(wěn)定的工位，增加檢測結(jié)果的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，本實(shí)施例中，所述的上針模4上安裝有一浮板6，浮板6上設(shè)有針孔。；自然狀態(tài)下，浮板上浮保護(hù)探針，探針針頭藏于浮板的針孔中；當(dāng)浮板被壓下，探針頭將露出，接觸芯片 管腳。浮板上設(shè)有定位框，將芯片定位在框中，確保芯片管腳與探針頭準(zhǔn)確對接為了使上蓋5關(guān)閉時(shí)能對芯片保持穩(wěn)定的下壓力，本實(shí)施例中，所述的上蓋內(nèi)表面設(shè)有一凹槽51，凹槽51中設(shè)有一壓塊52。本實(shí)施例中，所述的上蓋5和底座I的一側(cè)通過一轉(zhuǎn)軸12連接，與轉(zhuǎn)軸12相對的一側(cè)設(shè)有用于卡合固定的掛鉤53。雙頭彈簧探針管狀殼體裝在浮板的針孔中，可作活塞運(yùn)動(dòng)的兩個(gè)針頭自然狀態(tài)下露出針模。當(dāng)一個(gè)針頭與芯片管腳接觸并被壓縮時(shí)，探針就與芯片管腳實(shí)現(xiàn)了物理連接，可導(dǎo)通電信號。當(dāng)探針的一個(gè)針頭與電路板測試盤接觸并被壓縮時(shí)，探針就與電路板實(shí)現(xiàn)了物理連接，可導(dǎo)通電信號。這樣，通過雙頭彈簧針實(shí)現(xiàn)了芯片管腳與電路板測試盤良好的電性能連接。上針模上設(shè)有彈性結(jié)構(gòu)的浮板，浮板上設(shè)有探針孔便于探針頭穿過該孔與芯片管腳接觸；自然狀態(tài)下，浮板上浮保護(hù)探針，探針針頭藏于浮板的針孔中；當(dāng)浮板被壓下，探針頭將露出，接觸芯片管腳。浮板上設(shè)有定位框，將芯片定位在框中，確保芯片管腳與探針頭準(zhǔn)確對接。使用時(shí)，將待測芯片9安裝于浮板上，并關(guān)閉上蓋5，上蓋5中的壓塊52下壓待測芯片9，此時(shí)待測芯片9連同浮板向下壓縮彈簧針31的彈性針頭，使得待測芯片9的管腳與彈簧探針31相連接，電路板2的測試盤與彈簧探針31相連接，這樣芯片管腳與電路板測試盤得到連接；從而實(shí)現(xiàn)被測試芯片與電路板的連接，便于測試儀測試芯片的各項(xiàng)性能。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種手動(dòng)芯片測試座，其特征在于包括一底座，所述的底座底部設(shè)有電路板，底座上設(shè)有一空腔，空腔底部設(shè)有與電路板相連的下針模，下針模上設(shè)有針孔用于安裝彈簧探針，下針模上方設(shè)有上針模，上針模上設(shè)有針孔用于安裝彈簧探針；上針模和下針模之間裝有雙頭彈簧探針；所述的底座連接一可下壓的上蓋。
2.如權(quán)利要求I所述的手動(dòng)芯片測試座，其特征在于所述的上針模上設(shè)有彈性結(jié)構(gòu)的浮板，浮板上設(shè)有探針孔便于探針頭穿過該孔與芯片管腳接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的手動(dòng)芯片測試座，其特征在于所述的彈性結(jié)構(gòu)包括一固定于下針模上的下浮動(dòng)銅塊和一固定于上針模上的上浮動(dòng)銅塊，所述的下浮動(dòng)銅塊和上浮動(dòng)銅塊之間通過一彈簧連接。
4.如權(quán)利要求3所述的手動(dòng)芯片測試座，其特征在于所述的上蓋內(nèi)表面設(shè)有一凹槽，凹槽中設(shè)有一壓塊。
5.如權(quán)利要求4所述的手動(dòng)芯片測試座，其特征在于所述的上蓋和底座的一側(cè)通過一鉸鏈連接，與鉸鏈相對的一側(cè)設(shè)有用于卡合固定的掛鉤。
專利摘要本實(shí)用新型涉及芯片測試領(lǐng)域，尤其是手動(dòng)芯片測試座。包括一底座，所述的底座底部設(shè)有電路板，底座上設(shè)有一空腔，空腔底部設(shè)有與電路板配合的下針模，下針模上設(shè)有探針孔；下針模上方設(shè)有上針模，上針模上設(shè)有探針孔與下針模的探針孔配合，用于共同安裝接觸待測芯片管腳與電路板測試盤的雙頭彈簧針，所述的底座連接一可下壓的上蓋。本實(shí)用新型的手動(dòng)芯片測試座在使用時(shí)，通過下壓上蓋，使得放置于底座浮板上的待測芯片下降，壓縮彈簧探針，使得待測芯片的管腳與底座針模上的探針相接觸，實(shí)現(xiàn)芯片管腳與電路板測試盤之間的良好的電性能導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片的手動(dòng)測試。整個(gè)過程人工簡單操作即可完成，大幅降低了成本投入，而且檢測的精度高。
文檔編號G01R1/04GK202471762SQ201120497349
公開日2012年10月3日 申請日期2011年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月2日
發(fā)明者金英杰 申請人:金英杰