專利名稱：芯片測(cè)試分類機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可一貫化自動(dòng)執(zhí)行芯片測(cè)試及分類作業(yè)，而有效提升作業(yè)便 利性及測(cè)試產(chǎn)能的芯片測(cè)試分類機(jī)。
背景技術(shù)：
一般半導(dǎo)體的制程，是先于晶圓上規(guī)劃出數(shù)量繁多的芯片，于晶圓制作完成 后，業(yè)者為確保晶圓良率及避免后段封裝制程的成本浪費(fèi)，在執(zhí)行芯片切割作業(yè) 的前，均會(huì)進(jìn)行晶圓針測(cè)作業(yè)，以測(cè)試晶圓上的各芯片的電性是否受損，所述晶 圓針測(cè)作業(yè)是將整片晶圓放置于一探針卡測(cè)試機(jī)的治具上，所述探針卡測(cè)試機(jī)是 于治具的上方設(shè)有一連接測(cè)試器的探針卡，探針卡具有多個(gè)探針，利用探針，的 探針探測(cè)晶圓--t劃分的芯片，并將測(cè)試數(shù)據(jù)傳送至測(cè)試器，由測(cè)試器判斷測(cè)試的 芯片為良品或不良品，若為不良品，即于芯片或數(shù)據(jù)庫(kù)上標(biāo)注記號(hào)，以先行過(guò)濾 出不良的芯片，當(dāng)晶圓測(cè)試作業(yè)執(zhí)行完畢后，再將完測(cè)的晶圓收置于晶圓盒中， 而移載至下-+-晶圓切割工作站，以將晶圓切割成多個(gè)芯片，并于完成切割后，依 據(jù)先前測(cè)試的結(jié)果將各芯片揀選收置于各料盤上，以供暫存或準(zhǔn)備進(jìn)行封裝作業(yè)； 惟，所述前述的作業(yè)流程并無(wú)針對(duì)切割完成后的各單一芯片再進(jìn)行各別的測(cè)試， 若于切割作業(yè)的過(guò)程中稍有不慎而傷及芯片時(shí)，所述作業(yè)流程將無(wú)法確實(shí)的再將 不良品揀選出來(lái)，進(jìn)而造成測(cè)試作業(yè)上的瑕疵，而降低測(cè)試質(zhì)量。故在講求全面自動(dòng)化及測(cè)試質(zhì)量提升的趨勢(shì)下，如何設(shè)計(jì)一種可于執(zhí)行完芯 片切割作業(yè)后，再針對(duì)各單 一 芯片進(jìn)行各別的測(cè)試，并立即依測(cè)試結(jié)果將芯片作 分類收覽，而-貫化自動(dòng)執(zhí)行芯片測(cè)試及分類，以提升作業(yè)便利性及產(chǎn)能，即 為業(yè)者致力研發(fā)的標(biāo)的。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的 -，是提供一種芯片測(cè)試分類機(jī)，包括有供料匣、收料K、空 匣、多個(gè)具測(cè)試器、探針卡及定位治具的測(cè)試裝置，以及具取放器的移載裝置，以利用各裝置的時(shí)序搭配作動(dòng)，而可對(duì)切割后的芯片執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，進(jìn)而可確實(shí) 的將切割后的不良品揀選出來(lái)，達(dá)到大幅提升測(cè)試質(zhì)量的效益。本發(fā)明的目的二，所述芯片測(cè)試分類機(jī)于自動(dòng)化測(cè)試芯片完畢后，立即依測(cè) 試結(jié)果將芯片迅速分類收置，達(dá)到一貫化自動(dòng)測(cè)試及分類，而提升作業(yè)便利性及 生產(chǎn)效能的使用效益。


圖1為本發(fā)明各裝置的配置圖； 圖2為本發(fā)明測(cè)試裝置的示意圖；圖3為本發(fā)明執(zhí)行芯片測(cè)試及分類作業(yè)的使用示意圖一 圖4為本發(fā)明執(zhí)行芯片測(cè)試及分類作業(yè)的使用示意圖二 圖5為本發(fā)明執(zhí)行芯片測(cè)試及分類作業(yè)的使用示意圖三 圖6為本發(fā)明執(zhí)行芯片測(cè)試及分類作業(yè)的使用示意圖四； 圖7為本發(fā)明執(zhí)行芯片測(cè)試及分類作業(yè)的使用示意圖五 圖8為本發(fā)明執(zhí)行芯片測(cè)試及分類作業(yè)的使用示意圖六； 圖9為本發(fā)明執(zhí)行芯片測(cè)試及分類作業(yè)的使用示意圖七 圖10為本發(fā)明執(zhí)行芯片測(cè)試及分類作業(yè)的使用示意圖八； 圖11為本發(fā)明執(zhí)行芯片測(cè)試及分類作業(yè)的使用示意圖九； 圖12為本發(fā)明執(zhí)行芯片測(cè)試及分類作業(yè)的使用示意圖十。 附圖標(biāo)記說(shuō)明 (本發(fā)明〕供料匣10;收料匣20a、 20b、 20c、 20d;空匣30;測(cè)試裝置40、 40a、 40b、 40c、 40d;探針卡41、 41a;探針411、 411a;測(cè)試器42、 42a;載臺(tái)機(jī)構(gòu)43、 43a;載臺(tái)431、 431a;定位治具432、 432a;真空吸嘴433、 433a;推移件 434、 434a;滑軌435;臺(tái)座436;移載機(jī)構(gòu)50:第一組取放器51;第.組取 放器52;第三取放器53;芯片61、 62、 63、 64、 65、 66、 67、 68。
具體實(shí)施方式
為了對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步的了解，現(xiàn)舉一較佳實(shí)施例并配合圖式，詳述如后: 請(qǐng)參閱圖1、圖2所示，所述芯片測(cè)試分類機(jī)是于機(jī)臺(tái)的前端設(shè)有供料匣10、收料匣20a、 20b、 20c、 20d及空匣30，其中，所述供料匣10是容置至少一盛裝 待測(cè)芯片的料盤，而可帶動(dòng)料盤升降位移以供取料，而收料匣可細(xì)分不同等級(jí)的 收料展20a、 20b、 20c、 20d，各收料匣20a、 20b、 20c、 20d是用以儲(chǔ)放完測(cè)的不 同等級(jí)芯片，空匣30是可接收由供料匣IO使用完的空料盤，并將空料盤升降位 移堆棧收置，亦可依需要將收置的空料盤升降位移，以供補(bǔ)充于各收料匣20a、 20b、 20c、 20d用以收料，另于機(jī)臺(tái)的后端設(shè)有多個(gè)測(cè)試裝置40，各測(cè)試裝置40 是以具通孔的機(jī)架架設(shè)--探針卡41，所述探針卡41具有多個(gè)探針411，并令多個(gè) 探針對(duì)位于機(jī)架的通孔處，而探針卡41并連接位于后方的測(cè)試器42，所述測(cè)試 器42是用以判別出良品芯片或不良品芯片，再將測(cè)試結(jié)果傳輸至測(cè)試分類機(jī)的中 央處理器(圖未示出)，由中央處理器控制各裝置配合作動(dòng)，另于探針卡41下方 的機(jī)臺(tái)上設(shè)有載臺(tái)機(jī)構(gòu)43，所述載臺(tái)機(jī)構(gòu)43是于-滑軌435上架置載臺(tái)431，所 述載臺(tái)43而可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)作Y方向的位移，于所述載臺(tái)431 匕裝設(shè)有一可作 X — Y方向及0角微調(diào)的臺(tái)座436，并f所述臺(tái)座436上設(shè)存 一可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng) 而可作Z方向升降的治具432，進(jìn)而利用臺(tái)座436微調(diào)對(duì)位后，治具432可經(jīng)由 載臺(tái)431的帶動(dòng)，以Y方向水平移入對(duì)應(yīng)于探針卡41下方位置處，再以驅(qū)動(dòng)源驅(qū) 動(dòng)上升以接觸探針卡41的探針411，另治具432的頂面設(shè)有K空吸嘴433及 可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)位移的推移件434，所述推移件434可于真空吸嘴433吸附芯片 時(shí)，稍微推移芯片位移以利對(duì)位測(cè)試， 一移載機(jī)構(gòu)50是移載于供料匣10、收料 匣20a、 20b、 20c、 20d、空匣30及測(cè)試裝置40間，其具有可作X — Y — Z方向 位移的第-一組取放器51、第二組取放器52及第三取放器53，其中，所述第一組 取放器51是用以取放待測(cè)的芯片，而第二組取放器52是用以取放完測(cè)的芯片， 而第三取放器53則用以將供料匣10的空料盤移載至空匣30處收置，或?qū)⒖障?30處的空料盤移載補(bǔ)充至各收料匣20a、 20b、 20c、 20d用以收料。請(qǐng)參閱圖3所示，由晶圓切割出的多個(gè)芯片可盛裝于料盤中，并置放干供料 ||R 10中以供取料，而移載機(jī)構(gòu)50可驅(qū)動(dòng)第-組取放器51位移至供料l審10的1: 方，并取出料盤中的待測(cè)芯片61、 62、 63、 64,以便移載至下-裝置處。請(qǐng)參閱圖4、圖5所示，所述移載裝置50的第一組取放器51于取出數(shù)個(gè)待 測(cè)的芯片61、 62、 63、 64后，是將各待測(cè)的芯片61、 62、 63、 64移載至各測(cè)試 裝置4()a、 40b、 40c、 40d的換料處，以測(cè)試裝置40a為例，所述移載裝置50的 第一組取放器51是將待測(cè)的芯片61移載至測(cè)試裝置40a的換料處，而測(cè)試裝賞40a亦驅(qū)動(dòng)載臺(tái)431a載送治具432a位于換料處，以供移載裝置50的第-一組取放 器51將待測(cè)芯片61置放于治具432a上，并于治具432a上以真空吸嘴433a吸附 待測(cè)芯片61，為使待測(cè)的芯片61可準(zhǔn)確對(duì)位于探針卡41a的探針411a，是可控 制推移件434a推移待測(cè)的芯片61位移，使待測(cè)的芯片61定位以利測(cè)試。請(qǐng)參閱圖6、圖7所示，當(dāng)治具432a上的待測(cè)芯片61定位完畢后，所述載 臺(tái)機(jī)構(gòu)43a即載送治具432a及待測(cè)的芯片61位移至探針卡41a的探針41 la的下 方，治具432a即由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)作Z方向的上升位移，而穿伸于機(jī)架的通孔中，以 令待測(cè)的芯片61接觸探針卡41a的探針411a，以利用探針411a接觸導(dǎo)通待測(cè)的 芯片61 ，以執(zhí)行芯片61測(cè)試作業(yè)，于控制器42a判別待測(cè)的芯片61為良品或不 良品后，所述控制器42a再將測(cè)試結(jié)果傳輸至測(cè)試分類機(jī)的中央處理器(圖未示 出)，使中央處理器控制各裝置配合作動(dòng)。請(qǐng)參閱圖8所示，當(dāng)測(cè)試裝置40a、 40b、 40c、 40d分別于執(zhí)行待測(cè)芯片61 、 62、 63、 64的測(cè)試作業(yè)時(shí)，所述移載裝置50可驅(qū)動(dòng)第一組取放器51位移至供料 匣10處，而取出下一組待測(cè)的芯片65、 66、 67、 68以待測(cè)試。請(qǐng)參閱圖9、圖10、圖11所示，當(dāng)測(cè)試作業(yè)完畢后，所述治具432a即由驅(qū) 動(dòng)源驅(qū)動(dòng)作Z方向的下降位移，使完測(cè)的芯片61脫離探針卡41a，載臺(tái)機(jī)構(gòu)43a 并帶動(dòng)治具432a及完測(cè)的芯片61反向位移至換料處，且令真空吸嘴433a釋放完 測(cè)的芯片61以供取出，所述移載裝置50即驅(qū)動(dòng)第--組取放器51及第二組取放器 52位移至測(cè)試裝置40a，并令第二組取放器52將治具432a上完測(cè)的芯片61取出， 當(dāng)?shù)诙M取放器52取出完測(cè)的芯片61后，即控制第一組取放器51將下一待測(cè)的 芯片65放置于測(cè)試裝置40a的治具432a上，而可依序執(zhí)行測(cè)試作業(yè)。請(qǐng)參閱圖12所示，所述移載裝置50依序于各測(cè)試裝置40a、 40b、 40c、 40d 處取出完測(cè)的芯片61、 62、 63、 64，以及將待測(cè)的芯片65、 66、 67、 68依序置 放于各測(cè)試裝置40a、 40b、 40c、 40d以供執(zhí)行測(cè)試作業(yè)后，所述測(cè)試分類機(jī)的中 央處理器:、'/:即依各測(cè)試裝置40a、 40b、 40c、 40d的測(cè)試結(jié)果，而控制移載裝置 50的第::組取放器52分別將完測(cè)的芯片61、 62、 63、 64放置f各收料歷20a、 20b、 20c、 20d的料盤中收置，例如芯片61為良品即放置于良品收料匣20a，如 為不良品則放置于不良品收料匣，而可作一實(shí)時(shí)的分類收置，達(dá)到一貫化D動(dòng)測(cè) 試及分類收置的使用效益。據(jù)此，本發(fā)明可利用各機(jī)構(gòu)的時(shí)序搭配作動(dòng)，f芯片測(cè)試完畢后，并、>:即依測(cè)試結(jié)果迅速分類收置，而一貫化自動(dòng)測(cè)試及分類，以有效提升作業(yè)便利性及產(chǎn) 能，實(shí)為一深具實(shí)用性及進(jìn)步性的設(shè)計(jì)。
權(quán)利要求
1. 一種芯片測(cè)試分類機(jī)，其特征在于，包括供料匣是承置有待測(cè)的芯片；收料匣是接收承置完測(cè)的芯片；測(cè)試裝置是設(shè)有測(cè)試器及探針卡，并于對(duì)應(yīng)探針卡位置處設(shè)有用以承置芯片的治具，所述治具上的芯片與探針卡接觸；移載裝置是設(shè)有用以移載待測(cè)及完測(cè)芯片的取放器；中央處理器控制及整合各裝置作動(dòng)。
2. 依權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述收料匣是細(xì)分有 儲(chǔ)放完測(cè)的不同等級(jí)芯片的不同等級(jí)的收料匣。
3. 依權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述測(cè)試裝置上供承 置芯片的治具是裝設(shè)于 一 載臺(tái)機(jī)構(gòu)。
4. 依權(quán)利要求3所述的芯片測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述載臺(tái)機(jī)構(gòu)是以載 臺(tái)架置于滑軌上，而由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)作Y方向的位移，于載臺(tái)上并裝設(shè)有臺(tái)座，所 述臺(tái)座.L:則裝設(shè)有用以承置芯片的治具。
5. 依權(quán)利要求4所述的芯片測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述載臺(tái)機(jī)構(gòu)的臺(tái)座是可作X — Y方向及6角的微調(diào)對(duì)位。
6. 依權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述測(cè)試裝置的治具是可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)作z方向升降。
7. 依權(quán)利要求l所述的芯片測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述測(cè)試裝置的治具 上是設(shè)有用以吸附及定位芯片的真空吸嘴及推移件。
8. 依權(quán)利要求l所述的芯片測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述移載裝置是設(shè)有 用以取放待測(cè)芯片的第-1且取放器及用以取放完測(cè)芯片的第二組取放器。
9. 依權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述移載裝置上設(shè)有 用以移載^的料盤的第三取放器，。
10. 依權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試分類機(jī)，其特征在f二更包括有用以收置 空的料盤的空匣。
全文摘要
一種芯片測(cè)試分類機(jī)，包括設(shè)于機(jī)臺(tái)前端的供料匣、收料匣及空匣，所述供料匣是可承置待測(cè)的芯片以供取料，收料匣是可承置完測(cè)的芯片用以收料，空匣則可接收供料匣處的空料盤或補(bǔ)充收料匣處所需的空料盤，另于機(jī)臺(tái)后端設(shè)有多個(gè)具測(cè)試器、探針卡及定位治具的測(cè)試裝置，用以執(zhí)行芯片測(cè)試作業(yè)，一移載裝置是移載于供料匣、收料匣及測(cè)試裝置間，用以移載待測(cè)及完測(cè)的芯片，以及于供料匣、收料匣及空匣間自動(dòng)化移載及補(bǔ)充空料盤；藉此，利用各裝置的時(shí)序搭配作動(dòng)，而可于各芯片完成切割后執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，并立即依測(cè)試結(jié)果迅速分類收置，達(dá)到確保測(cè)試質(zhì)量，并有效提升作業(yè)便利性及產(chǎn)能的使用效益。
文檔編號(hào)H01L21/66GK101241869SQ20071000286
公開(kāi)日2008年8月13日 申請(qǐng)日期2007年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月8日
發(fā)明者游慶祥, 謝旼達(dá) 申請(qǐng)人:鴻勁科技股份有限公司