專利名稱：一種用于印制電路板的檢測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印制電路板檢測技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于印制電路板的檢測裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。于是對檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。目前在電子組裝測試領(lǐng)域中使用的測試技術(shù)種類繁多，常用的有人工目檢、在線測試、自動光學(xué)測試、自動X射線測試、功能測試等。這些檢測方式都有自己各自的優(yōu)點和不足之處。人工目檢是一種用肉眼檢查的方法。其檢測范圍有限，只能檢查器件漏裝、方向極性、型號正誤、橋連以及部分虛焊。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩(wěn)定性。在處理細間距芯片時人工目檢更加困難。特別是當BGA器件大量采用時，對其焊接質(zhì)量的檢查，人工目檢幾乎無能為力。飛針測試是一種機器檢查方式。它是以兩根探針對器件加電的方法來實現(xiàn)檢測的，能夠檢測器件失效、元件性能不良等缺陷。這種測試方式對插裝PCB和貼裝器件密度不高的PCB比較適用。但是器件的小型化和產(chǎn)品的高密度化使這種檢測方式明顯表現(xiàn)出不足，對小尺寸器件由于焊點的面積較小探針已無法準確連接。特別是高密度的消費類電子產(chǎn)品如收集，探針會無法接觸到焊點。此外其對采用并聯(lián)電容，電阻等電連接方式的PCB也不能準確測量。所以隨著產(chǎn)品的高密度化和器件的小型化，飛針測試在實際檢測工作中的使用量也越來越少。自動光學(xué)檢測是近幾年興起的一種檢測方法。它是通過CXD照相的方式獲得器件或PCB表面可見部分的圖像，然后經(jīng)過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放置于生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測合二為一?？煽s短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時間，及時找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比較多的一種檢測手段。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤， 同時對不可見的焊點內(nèi)部情況的檢測也無能為力。現(xiàn)有技術(shù)在印制電路板的檢測技術(shù)存在下述不足無法對不可見焊點，如球柵陣列封裝BGA等進行檢測，使一些肉眼無法看到的無力缺陷給印制電路板帶來質(zhì)量隱患；無法利用圖像處理和識別技術(shù)對印制電路板板上大量的連線和焊點進行快速識別，以進行定性、定量分析，提高檢測速度和質(zhì)量控制的可靠性。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種用于印制電路板的檢測裝置，能夠?qū)Σ豢梢姾更c進行檢測。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種用于印制電路板的檢測裝置，包括安裝板，所述的安裝板上表面設(shè)有與所述的待測印制電路板上網(wǎng)絡(luò)點相匹配的探測點；所述的安裝板下表面設(shè)有與所述的待測電路板上的焊點相連的探針；所述的探針與計算機相連。所述的安裝板下表面設(shè)有的探針與所述的探測點一一對應(yīng)。所述的待測電路板上的焊點與所述的探針通過安裝板內(nèi)的電線相連。所述的探針通過連接線與所述的計算機相連。有益效果由于采用了上述的技術(shù)方案，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點和積極效果本實用新型的安裝板上表面與待測的印制電路板相互匹配，并在下表面設(shè)有與印制電路板上焊點相連的探針，從而實現(xiàn)探針與印制電路板上的不可見焊點進行相連，再將探針與計算機相連，使得本實用新型能夠?qū)Σ豢梢姷暮更c進行檢測，同時利用計算機還能對電路是否正確進行檢測。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型中計算機內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。本實用新型的實施方式涉及一種用于印制電路板的檢測裝置，如圖1所示，包括安裝板1，所述的安裝板1上表面與待測印制電路板相互匹配，即安裝板1上表面設(shè)有與待測印制電路板上網(wǎng)絡(luò)點相配的探測點。所述的安裝板1下表面設(shè)有與所述的待測電路板上的焊點相連的探針2，所述的安裝板1下表面設(shè)有的探針2與所述的探測點一一對應(yīng)，其中， 探針2是通過安裝板1內(nèi)部的電線與待測電路板上的焊點進行電性連接的。所述的探針1 通過連接線與計算機3相連，從而實現(xiàn)待測印制電路板與計算機3之間的通信。如圖2所示，所述的計算機包括接收單元、發(fā)送單元、判斷單元、輸出單元和預(yù)設(shè)單元。其中，發(fā)送單元的輸出端和接收單元的輸入端分別與安裝板上的探針相連，接收單元的輸出端與判斷單元的一個輸入端相連，判斷單元的另一個輸入端與預(yù)設(shè)單元相連，輸出端與輸出單元的輸入端相連，輸出單元的輸出端與計算機的顯示屏相連。在使用時，將印制電路板安裝在安裝板上表面，并將安裝板下表面的探針與計算機相連。此時，計算機內(nèi)部的發(fā)送單元通過探針向印制電路板發(fā)送信號使得印制電路板上的元件開始工作，此時計算機內(nèi)部的接收單元接收從印制電路板上元件的輸出端輸出的反饋信號，接收到的反饋信號進入計算機內(nèi)部的判斷單元，計算機內(nèi)部的判斷單元將接收的反饋信號與預(yù)設(shè)單元中預(yù)先設(shè)置的參數(shù)進行對比從而判斷印制電路板是否存在缺陷，最后由輸出單元將判斷單元判斷的結(jié)果顯示在計算機的顯示屏上。不難發(fā)現(xiàn)，本實用新型的安裝板上表面與待測的印制電路板相互匹配，并在下表面設(shè)有與印制電路板上焊點相連的探針，從而實現(xiàn)探針與印制電路板上的不可見焊點進行相連，再將探針與計算機相連，使得本實用新型能夠?qū)Σ豢梢姷暮更c進行檢測，同時利用計算機還能對電路是否正確進行檢測。
權(quán)利要求1.一種用于印制電路板的檢測裝置，包括安裝板(1)，其特征在于，所述的安裝板(1) 上表面設(shè)有與所述的待測印制電路板上網(wǎng)絡(luò)點相匹配的探測點；所述的安裝板(1)下表面設(shè)有與所述的待測電路板上的焊點相連的探針⑵；所述的探針⑵與計算機⑶相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印制電路板的檢測裝置，其特征在于，所述的安裝板⑴ 下表面設(shè)有的探針O)與所述的探測點一一對應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印制電路板的檢測裝置，其特征在于，所述的待測電路板上的焊點與所述的探針(2)通過安裝板(1)內(nèi)的電線相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印制電路板的檢測裝置，其特征在于，所述的探針(2)通過連接線與所述的計算機C3)相連。
專利摘要本實用新型涉及一種用于印制電路板的檢測裝置，包括安裝板(1)，所述的安裝板(1)上表面設(shè)有與所述的待測印制電路板上網(wǎng)絡(luò)點相匹配的探測點；所述的安裝板(1)下表面設(shè)有與所述的待測電路板上的焊點相連的探針(2)；所述的探針(2)與計算機(3)相連。本實用新型能夠?qū)Σ豢梢姾更c進行檢測。
文檔編號G01R31/02GK202083762SQ20112016124
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月19日
發(fā)明者董仕強 申請人:昆山鑫立電子科技有限公司