專利名稱：測試模塊、測試方法以及測試系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于對裝置的特定功能進行測試，特別是有關(guān)于一種產(chǎn)生模擬測試信號至外部待測裝置的測試模塊以及相關(guān)的測試方法與測試系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
關(guān)于內(nèi)含有模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(analog-to-digital converter, ADC)的芯片的功能測試，模擬測試信號需要被輸入至所述芯片的模擬輸入引腳。一般而言，正弦波測試信號普遍地被用來作為所述模擬測試信號，以確認所述芯片是否能夠滿足實際應用所要的規(guī)格與功能需求。當所述正弦波測試信號的頻率變得較高時，所述正弦波測試信號的信號品質(zhì)要求也將會變得更加嚴格，此外，所述正弦波測試信號的頻率和/或電壓擺幅(voltageswing)也有可能需要在進行功能測試的過程中進行調(diào)整。 一般而言，用以測試芯片的功能的現(xiàn)有測試方法，會使用電路板(例如載板(loadboard))來承載要被測試的芯片以及額外的測試相關(guān)(testing-related)電路組件(其是用以確保可獲得所要的測試性能)，然而，如此的設(shè)計會具有一些缺點/壞處，舉例來說，在設(shè)置于電路板之上的芯片的測試性能與電路板上需要用來設(shè)置其它電路組件的可用電路面積之間必須有所取舍(tradeoff)。因此，現(xiàn)有的測試方法仍具有改善空間。

發(fā)明內(nèi)容
由此，本發(fā)明的目的在于提供一種產(chǎn)生模擬測試信號至外部待測裝置的測試模塊以及相關(guān)的測試方法與測試系統(tǒng)，以解決上述問題。一種測試模塊的范例實施方式，用以針對待測裝置來產(chǎn)生模擬測試信號。所述測試模塊包括控制電路、核心電路與連接器。所述核心電路耦接至所述控制電路，用以在所述控制電路的控制之下產(chǎn)生所述模擬測試信號。所述連接器耦接至所述核心電路，用以接收由所述核心電路所產(chǎn)生的所述模擬測試信號，并輸出所接收的所述模擬測試信號。一種測試方法的范例實施方式，用以針對待測裝置來產(chǎn)生模擬測試信號。所述測試方法包括使用具有連接器的測試模塊，來產(chǎn)生所述模擬測試信號；以及通過所述連接器來輸出所述模擬測試信號?！N測試系統(tǒng)的范例實施方式，所述測試系統(tǒng)包括待測裝置以及測試模塊。所述測試模塊包括控制電路、核心電路與連接器。所述核心電路耦接至所述控制電路，用以在所述控制電路的控制之下產(chǎn)生模擬測試信號。所述連接器耦接于所述核心電路與所述待測裝置之間，用以接收由所述核心電路所產(chǎn)生的所述模擬測試信號，并輸出所接收的所述模擬測試信號至所述待測裝置。相較于使用具有模擬信號源與采集儀器可供選用的自動化測試設(shè)備的測試方法，本發(fā)明所提出的測試模塊、測試方法以及測試系統(tǒng)具有較低的功能測試成本、較高的模擬測試信號的信號品質(zhì)、較小的被占用的電路面積以及較高的便利性/彈性。另外，相較于使用內(nèi)建于板上的專用集成電路的解決方案的測試方法，本發(fā)明所提出的測試模塊、測試方法以及測試系統(tǒng)則是具有較小的被占用的電路面積以及較高的便利性/彈性。對于已經(jīng)閱讀后續(xù)由各附圖及內(nèi)容所顯示的較佳實施方式的本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明的各目的是明顯的。


圖I為本發(fā)明測試模塊的實施例的示意圖。圖2為具有操作于第一操作模式的測試模塊的測試系統(tǒng)的示意圖。圖3為在第一操作模式下所執(zhí)行的測試方法的流程圖。圖4為具有操作于第二操作模式的測試模塊的測試系統(tǒng)的示意圖。 圖5為在第二操作模式下所執(zhí)行的測試方法的流程圖。
具體實施例方式在之前的權(quán)利要求和說明書當中使用了某些詞匯來指稱特定的組件。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應可理解，制造商可能會用不同的名詞來稱呼同樣的組件。之前的權(quán)利要求和本說明書并不以名稱的差異來作為區(qū)別組件的方式，而是以組件在功能上的差異來作為區(qū)別的基準。在之前的權(quán)利要求和通篇說明書中所提及的「包括」為開放式的用語，故應解釋成「包括但不限定于」。此外，「耦接」一詞在此包括任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述第一裝置耦接于第二裝置，則代表所述第一裝置可直接電性連接于所述第二裝置，或通過其他裝置或連接手段間接地電性連接至所述第二裝置。如圖I所示，其為本發(fā)明測試模塊的實施例的示意圖。測試模塊100包括(但不局限于)控制電路102、核心電路104 (其耦接至控制電路102)以及連接器106 (其耦接至核心電路104)，其中控制電路102、核心電路104與連接器106均設(shè)置于同一電路板101上?？刂齐娐?02是用以控制核心電路104的操作，并包括(但不局限于)微控制器108與儲存裝置110。儲存裝置110可以是非易失性存儲器(non-volatile memory)，例如電可擦可編程只讀存儲器(electrically-erasabIe programmable read-only memory,EEPR0M)。微控制器108對儲存裝置110進行存取(讀取/寫入)，以將數(shù)據(jù)儲存至儲存裝置110以及從儲存裝置110讀出所儲存的數(shù)據(jù)。核心電路104是用以針對待測裝置(deviceunder test, DUT)來產(chǎn)生模擬測試信號，并包括(但不局限于)直接數(shù)字合成器(directdigital synthesizer,DDS) 112、低通濾波器(low-pass filter,LPF) 114、可變增益放大器(variable gain amplifier, VGA) 116 以及帶通濾波器(band-pass filter, BPF)118。連接器106可以是高速連接器，并用以接收核心電路104所產(chǎn)生的模擬測試信號以及輸出所接收的模擬測試信號，換句話說，連接器106是作為測試模塊100的輸出接口。在本實施例中，測試模塊100可在兩種操作模式下進行操作，例如調(diào)試模式(debugging mode)以及測試模式(testing mode)。進一步的細節(jié)將于下描述。如圖2所示，其為具有操作于第一操作模式的測試模塊的測試系統(tǒng)的示意圖。當圖I所示的測試模塊100操作于第一操作模式(例如調(diào)試模式)時，外部的電腦(例如筆記本電腦)202會通過連接接口 204而耦接至測試模塊100。舉例來說，連接接口 204可以是推薦標準232 (Recommended Standard 232, RS232)連接或者是通用異步收發(fā)器(UniversalAsynchronous Receiver/Transmitter, UART)連接，然而，此僅作為范例說明，而非作為本發(fā)明的限制條件，即，任何可允許電腦202與微控制器108兩者之間進行通訊的手段均可被本發(fā)明的測試系統(tǒng)200所采用。通過電腦202與微控制器108兩者所同時支持的連接接口204的輔助，外部的電腦202便允許執(zhí)行定制(customized)軟件程序PROG來控制測試模塊100中的微控制器108，換句話說，對于圖2所示的測試系統(tǒng)200來說，圖I所示的測試模塊100會響應外部的電腦202的軟件控制來運作。在調(diào)試模式中，電腦202產(chǎn)生模擬測試信號的多個基于軟件的(software-based)控制設(shè)定(例如CSl、CS2、CS3與CS4)至微控制器108，接著，微控制器108便將所接收的基于軟件的控制設(shè)定CS1、CS2、CS3與CS4儲存至儲存裝置110中，并依據(jù)所接收的基于軟件的控制設(shè)定CSl、CS2、CS3與CS4來控制核心電路104。請注意，基于軟件的控制設(shè)定的個數(shù)僅作為范例說明，而非用來作為本發(fā)明的限制。舉例來說(但本發(fā)明并不以此為限)，基于軟件的控制設(shè)定CS1、CS2、CS3與CS4中的每一控制設(shè)定包括頻率控制參數(shù)以及電壓擺幅控制參數(shù)，因此，根據(jù)基于軟件的控制設(shè)定CSl，微控制器108會控制直接數(shù)字合成器112來產(chǎn)生正弦波信號(其具有基于軟件的控制設(shè)定CSl中的頻率控制參數(shù)所指定的頻率)，并且會控制可變增益放大器(例如超低失真中頻可變增益放大器(ultralow distortionintermediate-frequency VGA)) 116來使得所述正弦波信號具有基于軟件的控制設(shè)定CSl中的電壓擺幅控制參數(shù)所指定的電壓擺幅。換句話說，直接數(shù)字合成器112會產(chǎn)生具有所指定的頻率的正弦波信號，以及可變增益放大器116使得所產(chǎn)生的正弦波信號具有所指定的電壓擺幅。低通濾波器114與帶通濾波器118會被適當?shù)卦O(shè)計以增進所述正弦波信號的信號品質(zhì)，其中所述正弦波信號作為核心電路104在微控制器108的控制之下所產(chǎn)生的模擬測試信號SI。在調(diào)試模式下所產(chǎn)生的模擬測試信號SI會經(jīng)由連接器106而輸出至外部監(jiān)測/測量儀器(圖未示)，例如示波器(scope)與分析儀(analyzer)。因此，模擬測試信號SI的頻率與電壓擺幅便可以被檢驗，以判斷模擬測試信號SI是否符合所要的規(guī)格，舉例來說，假若模擬測試信號SI的頻率和/或電壓擺幅偏離理想值(desired value),則執(zhí)行定制軟件程序PROG的電腦202便會對基于軟件的控制設(shè)定CSl進行更新，并將更新后的基于軟件的控制設(shè)定CSl傳輸至微控制器108。當接收到包括更新后的頻率控制參數(shù)和/或更新后的電壓擺幅控制參數(shù)的更新后的基于軟件的控制設(shè)定CSl時，微控制器108便會更新儲存于儲存裝置110中的基于軟件的控制設(shè)定CS1，并控制核心電路104來產(chǎn)生具有更新后的頻率和/或更新后的電壓擺幅的模擬測試信號SI。測試模塊100會不斷地校正模擬測試信號SI，直到模擬測試信號SI符合所要的規(guī)格為止。同樣地，根據(jù)由執(zhí)行定制軟件程序PROG的電腦202所產(chǎn)生和/或更新的基于軟件的控制設(shè)定CS2 CS4，微控制器108會控制核心電路104來產(chǎn)生相應的正弦波信號，其會作為符合所要規(guī)格的模擬測試信號S2 S4。在模擬測試信號SI S4成功地經(jīng)由校正而具有所指定的頻率與電壓擺幅之后，經(jīng)由外部的電腦202所適當設(shè)定的基于軟件的控制設(shè)定CSl CS4現(xiàn)在便會儲存于儲存裝置110之中。如圖3所示，其為在第一操作模式下所執(zhí)行的測試方法的流程圖。假若可得到大致上相同的結(jié)果，則步驟不一定要遵照圖3所示的次序來依序執(zhí)行。測試方法可被操作于第一操作模式(例如調(diào)試模式)的測試模塊100所采用，并可簡單歸納如下、
步驟300:開始。步驟302 :從執(zhí)行定制軟件程序的電腦接收基于軟件的控制設(shè)定。步驟304 :將所述基于軟件的控制設(shè)定儲存至儲存裝置。步驟306 :依據(jù)所述基于軟件的控制設(shè)定，來產(chǎn)生具有特定頻率與特定電壓擺幅的模擬測試信號。步驟308 :檢查所述模擬測試信號是否符合要求。若是，則執(zhí)行步驟316 ;否則，執(zhí)行步驟310。步驟310 :從執(zhí)行所述定制軟件程序的電腦接收更新后的基于軟件的控制設(shè)定。步驟312 :依據(jù)所述更新后的基于軟件的控制設(shè)定，來更新儲存于所述儲存裝置中的所述基于軟件的控制設(shè)定。 步驟314:依據(jù)所述更新后的基于軟件的控制設(shè)定，來產(chǎn)生具有特定頻率與特定電壓擺幅的模擬測試信號。接著，執(zhí)行步驟308。步驟316:結(jié)束。由于本領(lǐng)域的技術(shù)人員在閱讀上述針對圖2所示的測試系統(tǒng)200的段落之后應可輕易地了解圖3中每一步驟的操作，故進一步的說明便在此省略以求簡潔。如圖4所示，其為具有操作于第二操作模式的測試模塊的測試系統(tǒng)的示意圖。當圖I所示的測試模塊100操作于第二操作模式(例如測試模式)時，內(nèi)含模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(analog-to-digital converter, ADC)406 與數(shù)字信號處理器(digital signalprocessor, DSP) 408的待測裝置402會通過連接器409而耦接至連接器106。舉例來說，待測裝置402可以是一個具有中頻解調(diào)器模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(intermediate-frequencydemodulator ADC)的芯片。在本實施例中，待測裝置402設(shè)置于電路板(例如載板)401上，而電路板401不同于設(shè)置有測試模塊100的電路板101。在一個設(shè)計范例中，待測裝置402通過連接器106、連接器409和連接線(cable) 403而耦接至核心電路104 ;然而，在另一個設(shè)計范例中，電路板101上的連接器106也可以直接連接至電路板401上的連接器409，換句話說，連接器106與連接器409中的一個為公連接器(male connector),另一個為母連接器(female connector)。所以，通過連接器106與連接器409,電路板101以可移除的方式來附加至電路板401。此外，測試系統(tǒng)200還包括待測裝置402的測試設(shè)備(tester)404，且微控制器108通過引腳SS#、引腳RXD與引腳TXD而耦接至測試通道，舉例來說(但本發(fā)明并不以此為限)，測試設(shè)備404可以是一個不具有任何模擬儀器(analog instrument)可供選用的低階(low-end)測試設(shè)備，換句話說，待測裝置402所需的模擬測試信號是由測試模塊100所產(chǎn)生，而不是由測試設(shè)備404來提供。當測試模塊100操作于第二操作模式(例如測試模式)時，微控制器108還用以接收由測試設(shè)備404所產(chǎn)生的基于硬件的(hardware-based)控制設(shè)定。S卩，關(guān)于圖4所示的測試系統(tǒng)200，圖I所示的測試模塊100會響應外部測試設(shè)備404的硬件控制來運作，舉例來說，引腳SS#會接收所述基于硬件的控制設(shè)定的兩個位(two bits)，以選取儲存裝置110中所儲存的四個基于軟件的控制設(shè)定CSl CS4的其中之一。因此，模擬測試信號(例如正弦波信號)的頻率和/或電壓擺幅便可通過所儲存的多個基于軟件的控制設(shè)定之間的切換而實時地變更。當接收到所述基于硬件的控制設(shè)定時，微控制器108會依據(jù)所述基于硬件的控制設(shè)定來從儲存裝置110中讀取所儲存的基于軟件的控制設(shè)定，并依據(jù)所儲存的所述基于軟件的控制設(shè)定來控制核心電路104。舉例來說，當測試設(shè)備404需要模擬測試信號SI (其為具有所要頻率與電壓擺幅的正弦波信號)來測試內(nèi)含模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器的待測裝置402的功能時，由引腳SS#所接收到的兩個位會指示儲存裝置110中所儲存的基于軟件的控制設(shè)定CSl應該要被使用，所以，微控制器108便會從儲存裝置110中讀取基于軟件的控制設(shè)定CSl，并依據(jù)基于軟件的控制設(shè)定CSl來控制核心電路104中的直接數(shù)字合成器112與可變增益放大器116，如此一來，直接數(shù)字合成器112會產(chǎn)生具有所要頻率的正弦波信號，以及可變增益放大器116會使得所產(chǎn)生的正弦波信號會具有所要的電壓擺幅。換句話說，具有所要頻率與電壓擺幅的模擬測試信號SI會由核心電路104來產(chǎn)生，而后再通過連接器106來輸出至待測裝置402，接著，待測裝置402中的數(shù)字信號處理器408會執(zhí)行自動化內(nèi)建自我測試(autonomous built-in self-test, ABIST)來檢驗待測裝置402是否通過功能測試。如圖5所示，其為在第二操作模式下所執(zhí)行的測試方法的流程圖。假若可得到大致上相同的結(jié)果，則步驟不一定要遵照圖5所示的次序來依序執(zhí)行。測試方法可被操作于第二操作模式(例如測試模式)的測試模塊100所采用，并可簡單歸納如下步驟500:開始。步驟502 :接收由待測裝置的測試設(shè)備所產(chǎn)生的基于硬件的控制設(shè)定。步驟504 :依據(jù)所述基于硬件的控制設(shè)定，從儲存裝置中讀取所儲存的基于軟件的控制設(shè)定。步驟506 :依據(jù)所儲存的所述基于軟件的控制設(shè)定，來產(chǎn)生具有所要頻率與所要電壓擺幅的模擬測試信號。步驟508 :將所述模擬測試信號輸出至所述待測裝置。步驟510 :執(zhí)行自動化內(nèi)建自我測試來決定所述待測裝置是否通過測試。步驟512:結(jié)束。由于本領(lǐng)域的技術(shù)人員在閱讀上述針對圖4所示的測試系統(tǒng)200的段落之后應可輕易地了解圖5中每一步驟的操作，故進一步的說明便在此省略以求簡潔。舉例來說，一種現(xiàn)有的測試芯片的功能的測試方法是采用具有模擬信號源 (analog source)與采集儀器(capture instrument)可供選用的自動測試設(shè)備(automatictest equipment, ATE),例如測試設(shè)備(例如自動測試設(shè)備)經(jīng)由探針(probe)來稱接至設(shè)置有待測裝置(例如內(nèi)含模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器的芯片)的電路板，以將模擬測試信號(例如正弦波測試信號)輸入至所述待測裝置并讀取由所述待測裝置所產(chǎn)生的測試結(jié)果，接著，所述測試結(jié)果會由所述測試設(shè)備進行分析以判斷所述待測裝置是否通過功能測試。然而，采用如此的測試方法將會增加功能測試的成本，此外，由于需要在載板上布建較長的信號線，所述模擬測試信號便極易遭受到信號衰減和/或噪聲干擾的影響。因此，用以傳遞所述模擬測試信號的信號線便需要屏蔽(shielding)且會具有較高的優(yōu)先級(priority)，如此一來，將會影響同一載板上其它電路組件的擺放和/或增加載板的層數(shù)。再者，為了符合所述模擬測試信號的信號品質(zhì)要求，載板上便需要設(shè)置復雜的濾波器來濾除不想要的噪聲，因而無可避免地會占用所述載板上可供使用的電路面積的一部份并會影響同一載板上其它電路組件的擺放。所以，一般而言，測試方法會犧牲功能測試的性能，以便換取可供其它電路組件擺放的電路面積的增加，舉例來說，具有較低頻率的模擬測試信號會輸入至設(shè)置于載板上的待測裝置，而在載板上沒有設(shè)置復雜的濾波器的情形下，信號品質(zhì)要求便可因為采用低頻的模擬測試信號而獲得滿足，故原本會被復雜的濾波器所占用的電路面積便可用來擺放其它的電路組件。此外，另一種現(xiàn)有的測試芯片的功能的測試方法是使用內(nèi)建于板上(on-board)的專用集成電路(application specific integrated circuit, ASIC)的解決方案。專用集成電路與待測裝置(例如內(nèi)含模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器的芯片)均設(shè)置于同一載板之上，其中所述專用集成電路是用以產(chǎn)生模擬測試信號(例如正弦波測試信號)至所述待測裝置。對于所述待測裝置來說，其可具有數(shù)字信號處理器來執(zhí)行模擬的內(nèi)建自我測試，以檢驗所述待測裝置是否通過功能測試。然而，采用如此的測試方法需要將專用集成電路設(shè)置于具有待測裝置的載板上，因而無可避免地會占用載板上很大的電路面積并會影響同一載板上其它電路組件的擺放。另外，待測裝置需要特別設(shè)計，以便具有控制內(nèi)建于板上的專用集成電路來動態(tài)調(diào)整正弦波測試信號的頻率和/或電壓擺幅的能力。
相較于上述現(xiàn)有的測試方法，采用本發(fā)明所揭示的可提供所要的模擬測試信號予待測裝置的測試模塊(例如專用集成電路模塊)可具有一些優(yōu)點/好處。相較于上述使用具有模擬信號源與采集儀器可供選用的自動化測試設(shè)備的測試方法，本發(fā)明的測試方法具有較低的功能測試成本、較高的模擬測試信號的信號品質(zhì)、較小的被占用的電路面積以及較高的便利性/彈性。另外，相較于上述使用內(nèi)建于板上的專用集成電路的解決方案的測試方法，本發(fā)明的測試方法則是具有較小的被占用的電路面積以及較高的便利性/彈性。更進一步來說，由于測試模塊100中每一電路組件的功能都已事先經(jīng)過驗證，因此，測試模塊100的性能可充分獲得保障而沒有任何妥協(xié)。測試模塊100設(shè)置于在電路板401之外的電路板101上，其中電路板401具有待測裝置402設(shè)置其上，如此一來，由于載板僅會有一小部分的電路面積會被一個額外的電路組件(例如連接器409)所占用，因此載板上被占用的電路面積的大小便可被最小化。此外，由于不需要利用待測裝置來控制內(nèi)建于板上的專用集成電路，測試通道與控制通道之間的繼電器開關(guān)(relay switching)便可以被省略，因而更進一步地降低被占用的電路面積以及避免自動化內(nèi)建自我測試的控制固件的不確定性。另外，通過使用定制軟件程序PROG來控制核心電路104的直接數(shù)字合成器112與可變增益放大器116以進行頻率與電壓擺幅的校正，調(diào)試能力便可大幅提升。由測試模塊100所產(chǎn)生的模擬測試信號的信號品質(zhì)可事先通過示波器與分析儀來仔細地檢驗，因而可降低模擬測試信號的生成的不確定性。再者，測試模塊100是一個可移除的硬件模塊，故可被應用于不同的產(chǎn)品上。另外，當測試模塊100的電路設(shè)計需要一些變更時，測試模塊100的前置時間(leadtime)會短于使用內(nèi)建于板上的專用集成電路的解決方案的前置時間、測試模塊100的成本會低于使用內(nèi)建于板上的專用集成電路的解決方案的成本，以及測試模塊100的便利性/彈性會高于使用內(nèi)建于板上的專用集成電路的解決方案的便利性/彈性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化和修飾，均應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.ー種測試模塊，用以針對待測裝置來產(chǎn)生模擬測試信號，其特征在于，包括 控制電路； 核心電路，耦接至所述控制電路，用以在所述控制電路的控制之下，產(chǎn)生所述模擬測試信號；以及 連接器，耦接至所述核心電路，用以接收由所述核心電路所產(chǎn)生的所述模擬測試信號，并輸出所接收的所述模擬測試信號。
2.如權(quán)利要求I所述的測試模塊，其特征在于，所述控制電路包括 微控制器，用以在所述測試模塊操作于第一操作模式之下時，接收所述模擬測試信號的基于軟件的控制設(shè)定，并依據(jù)所述基于軟件的控制設(shè)定來控制所述核心電路。
3.如權(quán)利要求2所述的測試模塊，其特征在干，所述基于軟件的控制設(shè)定是在所述測 試模塊操作于所述第一操作模式之下時，從執(zhí)行軟件程序的電腦所接收。
4.如權(quán)利要求2所述的測試模塊，其特征在于，所述控制電路還包括 儲存裝置，用以儲存所述基于軟件的控制設(shè)定； 當所述測試模塊操作于第二操作模式之下時，所述微控制器還用以接收基于硬件的控制設(shè)定，依據(jù)所述基于硬件的控制設(shè)定來從所述儲存裝置中讀取所儲存的所述基于軟件的控制設(shè)定，并依據(jù)所儲存的所述基于軟件的控制設(shè)定來控制所述核心電路。
5.如權(quán)利要求4所述的測試模塊，其特征在干，所述基于軟件的控制設(shè)定是在所述測試模塊操作于所述第一操作模式之下時，從執(zhí)行軟件程序的電腦所接收；以及所述基于硬件的控制設(shè)定是在所述測試模塊操作于所述第二操作模式之下時，從所述待測裝置的測試設(shè)備所接收。
6.如權(quán)利要求I所述的測試模塊，其特征在于，所述控制電路包括 儲存裝置，用以儲存所述模擬測試信號的控制設(shè)定；以及 微控制器，耦接至所述儲存裝置，用以接收基于硬件的控制設(shè)定，依據(jù)所述基于硬件的控制設(shè)定來從所述儲存裝置中讀取所儲存的所述控制設(shè)定，并依據(jù)所儲存的所述控制設(shè)定來控制所述核心電路。
7.如權(quán)利要求6所述的測試模塊，其特征在干，所述基于硬件的控制設(shè)定是從所述待測裝置的測試設(shè)備所接收。
8.如權(quán)利要求I所述的測試模塊，其特征在于，所述控制電路、所述核心電路以及所述連接器均設(shè)置于同一電路板上。
9.一種測試方法，用以針對待測裝置來產(chǎn)生模擬測試信號，其特征在于，所述測試方法包括 使用具有連接器的測試模塊，來產(chǎn)生所述模擬測試信號；以及 通過所述連接器來輸出所述模擬測試信號。
10.如權(quán)利要求9所述的測試方法，其特征在于，產(chǎn)生所述模擬測試信號的步驟包括 在第一操作模式之下，接收所述模擬測試信號的基于軟件的控制設(shè)定；以及 依據(jù)所述基于軟件的控制設(shè)定，來產(chǎn)生所述模擬測試信號。
11.如權(quán)利要求10所述的測試方法，其特征在于，接收所述模擬測試信號的所述基于軟件的控制設(shè)定的步驟包括 從執(zhí)行軟件程序的電腦來接收所述基于軟件的控制設(shè)定。
12.如權(quán)利要求10所述的測試方法，其特征在于，產(chǎn)生所述模擬測試信號的步驟還包括 將所述基于軟件的控制設(shè)定儲存至儲存裝置；以及 所述測試方法還包括 在第二操作模式之下，接收基于硬件的控制設(shè)定； 依據(jù)所述基于硬件的控制設(shè)定來從所述儲存裝置中讀取所儲存的所述基于軟件的控制設(shè)定；以及 依據(jù)所儲存的所述基于軟件的控制設(shè)定，來產(chǎn)生所述模擬測試信號。
13.如權(quán)利要求12所述的測試方法，其特征在于，接收所述模擬測試信號的所述基于 軟件的控制設(shè)定的步驟包括從執(zhí)行軟件程序的電腦來接收所述基于軟件的控制設(shè)定；以及接收所述基于硬件的控制設(shè)定的步驟包括從所述待測裝置的測試設(shè)備來接收所述基于硬件的控制設(shè)定。
14.如權(quán)利要求9所述的測試方法，其特征在于，產(chǎn)生所述模擬測試信號的步驟包括 將所述模擬測試信號的控制設(shè)定儲存至儲存裝置；以及 接收基于硬件的控制設(shè)定，依據(jù)所述基于硬件的控制設(shè)定來從所述儲存裝置中讀取所儲存的所述控制設(shè)定，并依據(jù)所儲存的所述控制設(shè)定來產(chǎn)生所述模擬測試信號。
15.如權(quán)利要求14所述的測試方法，其特征在于，接收所述基于硬件的控制設(shè)定的步驟包括 從所述待測裝置的測試設(shè)備來接收所述基于硬件的控制設(shè)定。
16.—種測試系統(tǒng),其特征在于,包括 待測裝置和測試模塊，所述測試模塊包括 控制電路； 核心電路，耦接至所述控制電路，用以在所述控制電路的控制之下，產(chǎn)生模擬測試信號；以及 連接器，耦接于所述核心電路與所述待測裝置之間，用以接收由所述核心電路所產(chǎn)生的所述模擬測試信號，并將所接收的所述模擬測試信號輸出至所述待測裝置。
17.如權(quán)利要求16所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述控制電路包括 儲存裝置，用以儲存所述模擬測試信號的控制設(shè)定；以及 微控制器，耦接至所述儲存裝置，用以接收基于硬件的控制設(shè)定，依據(jù)所述基于硬件的控制設(shè)定來從所述儲存裝置中讀取所儲存的所述控制設(shè)定，并依據(jù)所儲存的所述控制設(shè)定來控制所述核心電路。
18.如權(quán)利要求17所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，還包括所述待測裝置的測試設(shè)備，用以產(chǎn)生所述基于硬件的控制設(shè)定至所述微控制器。
19.如權(quán)利要求16所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述待測裝置設(shè)置于第一電路板上，并且所述控制電路、所述核心電路以及所述連接器均設(shè)置于同一個第二電路板上。
全文摘要
本發(fā)明公開一種測試模塊、測試方法以及測試系統(tǒng)。所述測試模塊，用以針對待測裝置來產(chǎn)生模擬測試信號，包括控制電路、核心電路和連接器。所述核心電路耦接至所述控制電路，用以在所述控制電路的控制之下產(chǎn)生所述模擬測試信號。所述連接器耦接至所述核心電路，用以接收由所述核心電路所產(chǎn)生的所述模擬測試信號，并輸出所接收的所述模擬測試信號。本發(fā)明所公開的測試模塊、測試方法以及測試系統(tǒng)具有較低的功能測試成本、較高的模擬測試信號的信號品質(zhì)、較小的被占用的電路面積以及較高的便利性/彈性。
文檔編號G01R31/00GK102749531SQ20111038383
公開日2012年10月24日 申請日期2011年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月19日
發(fā)明者王景正, 石俊杰 申請人:聯(lián)發(fā)科技股份有限公司