專利名稱：基板檢測設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及液晶顯示測試技術(shù)，尤其涉及一種基板檢測設(shè)備。
背景技術(shù)：
薄膜晶體管液晶顯示器(ThinFilm Transistor Liquid Crystal Display，簡稱 TFT-IXD)的制造過程可以大致分為如下三個階段1)陣列基板制造工藝，即在一張較大的 玻璃基板上形成若干獨(dú)立的TFT像素陣列電路，每個像素陣列區(qū)對應(yīng)一個液晶顯示屏；2) 成盒工藝，即在陣列基板上涂布液晶，覆蓋彩色濾光片，拼合成LCD面板，并切割成獨(dú)立的 液晶顯示屏；3)為液晶顯示屏安裝背光源，偏振片以及周邊電路，形成完整的TFT-LCD顯示 模塊。其中，在陣列基板制造工藝中，玻璃基板上沉積形成TFT像素陣列電路后，需要采 用檢測設(shè)備進(jìn)行TFT像素陣列電路的電學(xué)檢測。圖1為現(xiàn)有技術(shù)的基板檢測設(shè)備對陣列基 板進(jìn)行電學(xué)檢測的示意圖。如圖1所示，機(jī)器人先將玻璃基板1從取送口放入檢測基臺上， 該玻璃基板1上形成有TFT像素陣列電路11，在玻璃基板1的周邊沉積有從TFT像素陣列 電路11引出的導(dǎo)線12 ；測試時，通過檢測框架13上的測試探針14與導(dǎo)線12接觸，向?qū)Ь€ 12中加入測試信號，以便控制TFT像素陣列電路11 ；檢測部件15位于TFT像素陣列電路11 的上方，當(dāng)導(dǎo)線12中加入測試信號后，檢測部件15在TFT像素陣列電路11的上方移動，以 獲取TFT像素陣列電路11中的信號，從而實(shí)現(xiàn)對TFT像素陣列電路11的電學(xué)檢測。如果玻璃基板1的利用率很高，即TFT像素陣列電路11在玻璃基板1上較為緊湊， 那么導(dǎo)線12與TFT像素陣列電路11的距離就很近，容易導(dǎo)致檢測部件15與檢測框架13 的撞擊摩擦，導(dǎo)致檢測部件15無法正常使用甚至損壞。另外，由于檢測基臺的不平整，還容 易導(dǎo)致測試探針14未與導(dǎo)線12接觸，測試信號無法通過測試探針14加入導(dǎo)線12，或者測 試探針14與導(dǎo)線12間的壓力過大，測試探針14損壞的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種基板檢測設(shè)備，以防止檢測部件與檢測框架的撞擊摩擦導(dǎo)致 的檢測部件的損壞。本實(shí)用新型提供一種基板檢測設(shè)備，包括檢測框架，設(shè)置于所述檢測框架上的測 試探針，所述測試探針的連接端與所述檢測框架連接，所述測試探針的針頭通過與待檢測 的玻璃基板周邊的信號線接觸向所述待檢測的玻璃基板上形成的TFT像素陣列電路加入 檢測信號，以及在所述TFT像素陣列電路上方移動、對加入所述檢測信號的所述TFT像素陣 列電路進(jìn)行電學(xué)檢測的檢測部件，所述測試探針朝向所述TFT像素陣列電路傾斜，與所述 檢測框架呈一銳角，用于增加所述檢測部件與所述檢測框架間的距離。如上所述的基板檢測設(shè)備，其中，所述測試探針的針頭彎折成與所述待檢測的玻 璃基板平行的形狀。如上所述的基板檢測設(shè)備，其中，還包括與所述檢測框架相連接的探針套，所述測試探針套設(shè)于所述探針套內(nèi)與所述檢測框架連接。如上所述的基板檢測設(shè)備，其中，所述銳角為40-50度。如上所述的基板檢測設(shè)備，其中，在所述測試探針和所述檢測框架呈所述銳角的 一側(cè)連接一升降部件，用于彈性適配所述測試探針與所述待檢測的玻璃基板周邊的所述信 號線的接觸。如上所述的基板檢測設(shè)備，其中，還包括設(shè)置于所述升降部件上方、所述檢測框架上的位置傳感器，用于輸出所述檢測框 架與所述測試探針的針頭間的垂直距離值；警報(bào)裝置，與所述位置傳感器相連接，用于確定所述位置傳感器輸出的所述垂直 距離值的大小范圍，并當(dāng)所述垂直距離值小于第一距離值或大于第二距離值時，發(fā)送警報(bào) 信號；其中，所述第一距離值為預(yù)設(shè)的所述測試探針與所述待檢測的玻璃基板周邊的信 號線未接觸的距離值，所述第二距離值為預(yù)設(shè)的所述測試探針與所述待檢測的玻璃基板周 邊的信號線接觸過壓的距離值。如上所述的基板檢測設(shè)備，其中，還包括設(shè)置于所述升降部件上方、所述檢測框架上的壓力傳感器，用于輸出所述測試探 針的針頭與所述待檢測的陣列基板上周邊的所述信號線接觸的壓力值；警報(bào)裝置，與所述位置傳感器相連接，用于確定所述壓力傳感器輸出的所述壓力 值的大小范圍，并當(dāng)所述壓力值小于第一壓力值或大于第二壓力值時，發(fā)送警報(bào)信號；其中，所述第一壓力值為預(yù)設(shè)的所述測試探針與所述待檢測的玻璃基板周邊的信 號線未接觸的壓力值，所述第二壓力值為預(yù)設(shè)的所述測試探針與所述待檢測的玻璃基板周 邊的信號線接觸過壓的壓力值。如上所述的基板檢測設(shè)備，其中，所述警報(bào)信號為指示燈信號或提示音信號。本實(shí)用新型提供的基板檢測設(shè)備，通過改變檢測框架上測試探針的傾斜程度，使 得測試探針為最靠近玻璃基板上形成的TFT像素陣列電路的部件，避免了在玻璃基板使用 率很高的情況下，檢測框架與檢測部件的撞擊摩擦，從而使得檢測部件不易被損壞。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的基板檢測設(shè)備對陣列基板進(jìn)行電學(xué)檢測的示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的基板檢測設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的基板檢測設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的基板檢測設(shè)備的另一結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的基板檢測設(shè)備的又一結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記1-玻璃基板；11-TFT像素陣列電路；12-導(dǎo)線；13-檢測框架；14-測試探針；15-檢測部件；21-檢測框架；22-測試探針；23-檢測部件；24-TFT像素陣列電路；25-信號線；31-檢測框架；32-測試探針；33-檢測部件；34-TFT像素陣列電路；[0032]35-信號線；36-彈簧；37-位置傳感器；38-警報(bào)裝置；39-探針套；30-升降器。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新 型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描 述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施 例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于 本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的基板檢測設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，僅示 意了玻璃基板一側(cè)的信號線和基板檢測設(shè)備，其中基板檢測設(shè)備包括檢測框架21，設(shè)置 于檢測框架21上的測試探針22，測試探針22的連接端與檢測框架21連接，測試探針22的 針頭通過與待檢測的玻璃基板2周邊的信號線25接觸向待檢測的玻璃基板2上形成的TFT 像素陣列電路24加入檢測信號，以及在TFT像素陣列電路24上方移動、對加入檢測信號的 TFT像素陣列電路24進(jìn)行電學(xué)檢測的檢測部件23。其中，測試探針22朝向TFT像素陣列 電路24傾斜，與檢測框架21呈一銳角，此時，如圖2中可見，測試探針22的針頭探出檢測 框架21，從而使得測試探針22的針頭與信號線25接觸時，增加檢測部件23與檢測框架21 間的距離。其中，測試探針22與檢測框架21間所呈的銳角可以根據(jù)測試探針22的實(shí)際長 度而定，只需要保證測試探針22的針頭能夠先于檢測框架21到達(dá)待檢測的玻璃基板2即 可，例如該銳角可以設(shè)置為40-50度之間的某一個角度值，優(yōu)選地，可以設(shè)置為45度。如圖2中所示，本實(shí)施例將與檢測框架21本是垂直設(shè)置的測試探針22傾斜一定 角度，這樣可以使得測試探針22的針頭為最靠近TFT像素陣列電路24的部分，從而能夠?qū)?位于大致相同高度的檢測框架21與檢測部件23拉開一段距離，避免檢測框架21與檢測部 件23撞擊摩擦所造成的檢測部件23的損壞。本實(shí)用新型提供的基板檢測設(shè)備，通過改變檢測框架上測試探針的傾斜程度，使 得測試探針的針頭為最靠近玻璃基板上形成的TFT像素陣列電路的部分，避免了在玻璃基 板使用率很高的情況下，檢測框架與檢測部件的撞擊摩擦，從而使得檢測部件不易被損壞。圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的基板檢測設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，僅示意了玻璃基 板一側(cè)的信號線和基板檢測設(shè)備。圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的基板檢測設(shè)備的另一 結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的基板檢測設(shè)備的又一結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3、 圖4和圖5所示，該基板檢測設(shè)備包括檢測框架31，與檢測框架31相連接的探針套39，測 試探針32套設(shè)于探針套39內(nèi)與檢測框架31連接，測試探針32的連接端與檢測框架31連 接，測試探針32的針頭通過與待檢測的玻璃基板3周邊的信號線35接觸向待檢測的玻璃 基板3上形成的TFT像素陣列電路34加入檢測信號，以及在TFT像素陣列電路34上方移 動、對加入檢測信號的TFT像素陣列電路34進(jìn)行電學(xué)檢測的檢測部件33。其中，探針套39 和測試探針32朝向TFT像素陣列電路34傾斜，與檢測框架31呈一銳角，此時，如圖3中可 見，測試探針32的針頭探出檢測框架31，從而使得測試探針32的針頭與信號線35接觸時， 增加檢測部件33與檢測框架31間的距離。其中，所呈銳角優(yōu)選為45度。如圖3所示，為了使得測試探針32和信號線35更好地接觸，可將測試探針的針頭彎折成與待檢測的玻璃基板3平行的形狀。如圖4所示，在測試探針32和檢測框架31呈銳角的一側(cè)連接一升降部件，在圖4 所示的實(shí)施例中，升降部件為彈簧36，用于彈性適配測試探針32與待檢測的玻璃基板3周 邊的信號線35的接觸。這樣，當(dāng)檢測基臺不平整時，例如，檢測基臺凹陷，則通過彈簧36的 彈力能夠使得測試探針32向下微調(diào)，從而與信號線35很好地接觸，或者檢測基臺凸起，則 通過彈簧36的彈力能夠使得測試探針32向上微調(diào)，從而與信號線35很好地接觸。當(dāng)然， 也可以通過一機(jī)械控制的可以上升和下降的升降器30來微調(diào)該測試探針32，如圖5所示。如圖4所示，該基板檢測設(shè)備還包括設(shè)置于升降部件上方、檢測框架31上的位置 傳感器37，用于輸出檢測框架31與測試探針32的針頭間的垂直距離值；警報(bào)裝置38，與位 置傳感器37相連接，用于確定位置傳感器37輸出的垂直距離值的大小范圍，并當(dāng)垂直距離 值小于第一距離值或大于第二距離值時，發(fā)送警報(bào)信號。其中，第一距離值為預(yù)設(shè)的測試探 針32與待檢測的玻璃基板3周邊的信號線35未接觸的距離值，第二距離值為預(yù)設(shè)的測試 探針32與待檢測的玻璃基板3周邊的信號線35接觸過壓的距離值。無論是彈簧36還是其他機(jī)械控制的可以上升和下降的部件，均有其可調(diào)節(jié)的極 限范圍。如果向下微調(diào)測試探針32的距離已經(jīng)大于第二距離值，就會觸發(fā)警報(bào)裝置38發(fā) 出警報(bào)信號，表明測試探針32還未接觸到信號線35，從而使得操作人員及時獲知哪個測試 探針32沒有與信號線35接觸好；如果向上微調(diào)測試探針32的距離已經(jīng)小于第一距離值， 也會觸發(fā)警報(bào)裝置38發(fā)出警報(bào)信號，表明測試探針32與信號線35接觸的壓力過大，即測 試探針很容易被折斷，從而通知操作人員及時調(diào)整設(shè)備，避免多次過壓造成測試探針及玻 璃基板的損壞。在本實(shí)施例中，位置傳感器37還可以是壓力傳感器，設(shè)置于升降部件上方、檢測 框架31上，用于輸出測試探針32的針頭與待檢測的玻璃基板3上周邊的信號線35接觸的 壓力值。警報(bào)裝置，與位置傳感器相連接，用于確定壓力傳感器輸出的壓力值的大小范圍， 并當(dāng)壓力值小于第一壓力值或大于第二壓力值時，發(fā)送警報(bào)信號；其中，第一壓力值為預(yù)設(shè) 的測試探針32與待檢測的玻璃基板3周邊的信號線35未接觸的壓力值，第二壓力值為預(yù) 設(shè)的測試探針32與待檢測的玻璃基板3周邊的信號線35接觸過壓的壓力值。從而通過檢 測測試探針32的針頭與信號線35之間的壓力來判斷測試探針32的針頭與信號線35是否 接觸良好，或是否過壓。本實(shí)施例中的警報(bào)裝置38發(fā)出的警報(bào)信號可以為指示燈信號或是提示音信號， 或是其他可用來及時告知操作人員基板檢測設(shè)備的測試探針32與信號線35接觸情況的警 報(bào)信號。本實(shí)用新型提供的帶有測試探針的檢測設(shè)備，通過改變檢測框架上測試探針的傾 斜程度，使得測試探針為最靠近玻璃基板上形成的TFT像素陣列電路的部分，避免了在玻 璃基板使用率很高的情況下，檢測框架與檢測部件的撞擊摩擦，從而使得檢測部件不易被 損壞。另外，還可以通過傳感器和警報(bào)裝置的使用，避免由于檢測基臺不平整所導(dǎo)致的測試 探針無法與信號線緊密接觸或是接觸過于緊密造成的測試探針的損壞。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制； 盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解: 其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù) 方案的精神和范圍。
權(quán)利要求一種基板檢測設(shè)備，包括檢測框架，設(shè)置于所述檢測框架上的測試探針，所述測試探針的連接端與所述檢測框架連接，所述測試探針的針頭通過與待檢測的玻璃基板周邊的信號線接觸向所述待檢測的玻璃基板上形成的TFT像素陣列電路加入檢測信號，以及在所述TFT像素陣列電路上方移動、對加入所述檢測信號的所述TFT像素陣列電路進(jìn)行電學(xué)檢測的檢測部件，其特征在于，所述測試探針朝向所述TFT像素陣列電路傾斜，與所述檢測框架呈一銳角，用于增加所述檢測部件與所述檢測框架間的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板檢測設(shè)備，其特征在于，所述測試探針的針頭彎折成與 所述待檢測的玻璃基板平行的形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板檢測設(shè)備，其特征在于，還包括與所述檢測框架相連接 的探針套，所述測試探針套設(shè)于所述探針套內(nèi)與所述檢測框架連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板檢測設(shè)備，其特征在于，所述銳角為40-50度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的基板檢測設(shè)備，其特征在于，在所述測試探針和所述 檢測框架呈所述銳角的一側(cè)連接一升降部件，用于彈性適配所述測試探針與所述待檢測的 玻璃基板周邊的所述信號線的接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板檢測設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置于所述升降部件上方、所述檢測框架上的位置傳感器，用于輸出所述檢測框架與 所述測試探針的針頭間的垂直距離值；警報(bào)裝置，與所述位置傳感器相連接，用于確定所述位置傳感器輸出的所述垂直距 離值的大小范圍，并當(dāng)所述垂直距離值小于第一距離值或大于第二距離值時，發(fā)送警報(bào)信 號；其中，所述第一距離值為預(yù)設(shè)的所述測試探針與所述待檢測的玻璃基板周邊的信號線 未接觸的距離值，所述第二距離值為預(yù)設(shè)的所述測試探針與所述待檢測的玻璃基板周邊的 信號線接觸過壓的距離值。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板檢測設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置于所述升降部件上方、所述檢測框架上的壓力傳感器，用于輸出所述測試探針的 針頭與所述待檢測的陣列基板上周邊的所述信號線接觸的壓力值；警報(bào)裝置，與所述位置傳感器相連接，用于確定所述壓力傳感器輸出的所述壓力值的 大小范圍，并當(dāng)所述壓力值小于第一壓力值或大于第二壓力值時，發(fā)送警報(bào)信號；其中，所述第一壓力值為預(yù)設(shè)的所述測試探針與所述待檢測的玻璃基板周邊的信號線 未接觸的壓力值，所述第二壓力值為預(yù)設(shè)的所述測試探針與所述待檢測的玻璃基板周邊的 信號線接觸過壓的壓力值。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的基板檢測設(shè)備，其特征在于，所述警報(bào)信號為指示燈信號 或提示音信號。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種基板檢測設(shè)備。其包括檢測框架，設(shè)置于檢測框架上的測試探針，測試探針的連接端與檢測框架連接，測試探針的針頭通過與待檢測的玻璃基板周邊的信號線接觸向待檢測的玻璃基板上形成的TFT像素陣列電路加入檢測信號，以及在TFT像素陣列電路上方移動、對加入檢測信號的TFT像素陣列電路進(jìn)行電學(xué)檢測的檢測部件，測試探針朝向TFT像素陣列電路傾斜，與檢測框架呈一銳角，用于增加檢測部件與檢測框架間的距離。本實(shí)用新型提供的基板檢測設(shè)備，使測試探針為最靠近玻璃基板上形成的TFT像素陣列電路的部件，避免了在玻璃基板使用率很高的情況下，檢測框架與檢測部件的撞擊摩擦，從而使得檢測部件不易被損壞。
文檔編號G01R31/28GK201654182SQ201020151929
公開日2010年11月24日 申請日期2010年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月6日
發(fā)明者卜云龍, 葛興, 趙海生 申請人:北京京東方光電科技有限公司