一種電子膨脹閥、電機(jī)線圈、電路板組件以及灌膠方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種空調(diào)用零部件。
【背景技術(shù)】
[0002]汽車中包含有大量的電控部件，汽車的可移動(dòng)性決定了車用電控部件在使用過程中將經(jīng)歷非常嚴(yán)酷的環(huán)境條件，比如有些電控部件的防水要求達(dá)到IP9K的要求，又比如耐_40°C在30秒內(nèi)切換到125°C (或相反)沖擊，連續(xù)沖擊上千個(gè)循環(huán)。由于汽車可能會(huì)經(jīng)歷復(fù)雜的環(huán)境，所以對(duì)汽車零部件有很高的要求，而作為車用部品中自動(dòng)化控制重要部分的電控部件也需要具有較高的要求，其中包括了較好的防水和耐冷熱沖擊。
[0003]車用部品中電控部分為了達(dá)到較好的防水和耐冷熱沖擊的要求，常用的方案有以下幾種:
[0004]方案1,電控板外面用封閉式外殼包圍；
[0005]方案2，電控板周圍灌滿膠水，外部再用封閉式外殼保護(hù)。
[0006]對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的方案1，為了達(dá)到電控部分的防水要求，完全通過外殼設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)，這樣對(duì)外殼設(shè)計(jì)、外殼模具、外殼材料選擇方面都有很高要求，相應(yīng)地會(huì)提高部品成本。
[0007]對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的方案2，內(nèi)部灌膠可以在一定程度上降低對(duì)外殼設(shè)計(jì)制作方面的要求，但是一般仍然需要采用封閉式外殼設(shè)計(jì)，因?yàn)闉榱耸沟秒娮釉骷@得好的耐冷熱沖擊效果，必然要求所灌膠水是軟膠，但軟膠帶來的問題是耐腐蝕性能差，不能直接裸露在外面，因此仍然需要采用封閉式外殼設(shè)計(jì)予以配合。而且，在封閉式外殼內(nèi)灌膠較為困難，灌膠后容易在內(nèi)部形成氣泡。
[0008]因此如何提供一種具有較好的防水和耐冷熱沖擊的電控部件是本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種電子膨脹閥、電機(jī)線圈以及電路板組件，通過在電路板組件中有電子元器件部分灌注軟件，與外界接觸部分灌注耐腐蝕的膠，能夠有效的解決上述技術(shù)問題。
[0010]本發(fā)明提供一種電子膨脹閥，包括電機(jī)線圈、閥體以及閥芯組件，所述閥體中設(shè)置有冷媒流通通道，所述閥芯組件包括閥芯，所述閥體內(nèi)還設(shè)置有對(duì)應(yīng)于所述閥芯的閥口，所述閥芯能夠相對(duì)所述閥口運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而控制所述閥口的開度，所述線圈包括線圈注塑件和電路板組件，所述線圈注塑件與電路板組件連接，所述電路板組件包括外殼、接插件以及設(shè)置在所述外殼內(nèi)且與所述接插件連接的電路板，所述外殼內(nèi)形成有電路板容納腔，所述電路板設(shè)置在所述電路板容納腔內(nèi)，所述外殼上設(shè)置有灌膠入口，所述電路板容納腔內(nèi)至少形成有第一灌封層和第二灌封層，所述電路板上的電子元器件位于所述第一灌封層，所述外殼上的灌膠入口被所述第二灌封層封口，并且所述第一灌封層為軟膠，所述第二灌封層為耐腐蝕性膠，所述第二灌封層阻隔第一灌封層與外界接觸。
[0011]所述耐腐蝕性膠為環(huán)氧樹脂，所述環(huán)氧樹脂的固化溫度大于所述軟膠的固化溫度，并且所述環(huán)氧樹脂的固化溫度小于等于130°c。
[0012]所述接插件包括接插件外殼以及一端設(shè)置在所述接插件外殼內(nèi)、另一端伸出所述接插件外殼的插片，所述接插件通過所述插片與所述電路板連接；所述第一灌封層和所述第二灌封層之間的分界層位于所述插片與所述電路板之間的連接處的上方，所述插片與電路板之間的連接處位于所述第一灌封層中。
[0013]所述外殼包括第一外殼和第二外殼,所述第一外殼的周側(cè)壁包圍形成容納腔，所述第一外殼的一周側(cè)壁呈開口設(shè)置，所述第一外殼上呈開口設(shè)置的周側(cè)壁包括第一開口端、第二開口端和第一配合部，所述第一開口端和第二開口端分別位于所述第一配合部的兩邊；所述第二外殼與所述第一外殼配合設(shè)置，所述第二外殼的周側(cè)壁也包圍形成容納腔，并且所述第二外殼的一周側(cè)壁也呈開口設(shè)置，所述第二外殼上呈開口設(shè)置的周側(cè)壁包括第三開口端、第四開口端和第二配合部，所述第三開口端和第四開口端分別位于所述第二配合部的兩邊。
[0014]所述第一外殼還包括位于所述第一外殼上的容納腔的四個(gè)角的第一支撐部、第二支撐部、第三支撐部以及第四支撐部，所述第一支撐部、第二支撐部、第三支撐部和第四支撐部的高度低于第一外殼周側(cè)壁的高度，并且所述第一支撐部和第四支撐部分別與所述第二開口端的端面和第一開口端的端面保持一定的距離；所述第一外殼上還設(shè)置有第一限位部，所述第一限位部位于所述第一外殼上呈開口設(shè)置的周側(cè)壁上，所述第一限位部的高度高于所述第一支撐部的高度，所述電路板與所述第一限位部近接設(shè)置。
[0015]所述第一配合部包括至少一個(gè)第二限位部和與所述第二限位部相鄰的凹陷部分；所述第二配合部也包括至少一個(gè)第三限位部和與所述第三限位部相鄰的凹陷部分；所述第一配合部和第二配合部呈相對(duì)配合設(shè)置，所述第一配合部和第二配合部配合時(shí)，所述第二限位部和第三限位部圍住所述第一配合部上的凹陷部分和所述第二配合部上的凹陷部分；所述接插件外殼上還設(shè)置有一環(huán)形的凹槽，所述接插件通過所述第一配合部和所述第二配合部相互配合卡入所述所述凹槽內(nèi)而固定，所述第一配合部和所述第二配合部圍住所述接插件。
[0016]所述第一外殼上的第一開口端與所述第二外殼上的第三開口端相互配合形成為第一開口部，所述第一外殼上的第二開口端與所述第二外殼上的第四開口端相互配合形成為第二開口部，所述灌膠入口包括所述第一開口部和第二開口部，所述第一開口部和第二開口部被所述第二灌封層封口 ；所述第二灌封層與第一灌封層之間的分界線位于所述第一限位部的下方。
[0017]所述第一外殼和第二外殼通過焊接連接固定，所述第一外殼在用于焊接的部位設(shè)置有至少一個(gè)呈銳角形狀的凹凸部，所述凹凸部沿第一外殼的連接部位呈連續(xù)設(shè)置，所述第二外殼上也設(shè)置有對(duì)應(yīng)的凹凸部，所述第一外殼的凸部與第二外殼的凹部配合，所述第二外殼的凸部與第一外殼的凹部配合。
[0018]本發(fā)明還提供一種電子膨脹閥的灌膠方法，所述電子膨脹閥包括電路板組件，所述方法包括如下步驟:
[0019]膠液輸入裝置的至少一部分從灌膠入口伸入電路板容納腔內(nèi)向組裝完成的電路板組件中灌入軟膠，軟膠可以從底部緩慢的上升；
[0020]等軟膠至少封住電路板上的電子元器件后，使軟膠在一定溫度下固化，軟膠的固化溫度可以是小于等于60攝氏度；
[0021]軟膠固化完成后，再從灌膠入口灌入環(huán)氧樹脂膠液使其至少能夠隔絕軟膠與外部接觸，并且環(huán)氧樹脂膠液的液面與灌膠入口的端面之間保持一定的距離；
[0022]之后使環(huán)氧樹脂膠液在一定的溫度下固化，環(huán)氧樹脂的固化溫度可以是高于軟膠的固化溫度，且小于等于130攝氏度；
[0023]在環(huán)氧樹脂固化過程中，軟膠受熱膨脹，軟膠在膨脹的過程中會(huì)抬升環(huán)氧樹脂膠液。
[0024]本發(fā)明還提供一種電機(jī)線圈，包括線圈注塑件和電路板組件，所述線圈注塑件與電路板組件固定連接，所述線圈注塑件上方設(shè)置有蓋帽，所述線圈注塑件下方設(shè)置有安裝件，所述電路板組件包括第一外殼、第二外殼、接插件以及設(shè)置在所述外殼內(nèi)且與所述接插件連接的電路板，所述第一外殼和所述第二外殼配合固定后形成有第一開口部、第二開口部和電路板容納腔，所述電路板容納腔內(nèi)至少形成有第一灌封層和第二灌封層，所述電路板上的電子元器件位于所述第一灌封層，所述第一開口部和第二開口部被所述第二灌封層封口，并且所述第一灌封層為硅膠，所述第二灌封層為環(huán)氧樹脂，所述第二灌封層阻隔第一灌封層與外界接觸，所述電路板組件還包括設(shè)置在靠近第一開口部和/或第二開口部的至少一個(gè)第一限位部，所述第二灌封層與第一灌封層之間的分界線位于所述第一限位部的下方；所述第一外殼和第二外殼上分別設(shè)置有大致呈凹字形的第一配合部和第二配合部，所述接插件上開設(shè)有環(huán)形的凹槽，所述接插件通過所述第一配合部和所述第二配合部相互配合卡入所述所述凹槽內(nèi)而固定，所述第一配合部和所述第二配合部圍住所述接插件；所述第二灌封層中的耐腐蝕膠在大于或