一種電子元器件規(guī)模化自動分辨合格品的方法及其系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及自動化生產領域，更具體涉及一種規(guī)?；詣臃直婧细衿返姆椒跋到y(tǒng)。
【背景技術】
[0002]在電子元器件的制造生產過程中，由于電子元器件本身較為細小、制造工藝流程復雜、產品質量要求較高，所以對電子元器件進行檢驗已經成為了電子元器件生產制造的過程中必不可少的步驟之一。目前采用的基本方法是人工使用顯微鏡對電子元器件成品或半成品逐一進行檢驗，人工使用油筆涂出次點位置并使用人工挑選出次品。
[0003]然而發(fā)明人發(fā)現，上述方法具有以下局限性:
[0004](I)在使用顯微鏡對單個電子元器件成品或半成品逐一進行檢驗的過程中會因為顯微鏡的倍數有限而限制檢驗項目，大大增加了檢驗的難度。
[0005](2)使用人工檢驗耗費了大量的人力，有較高的錯檢漏檢率，大大降低了生產效率。
[0006](3)使用油筆涂次點的過程極易對產品造成二次污染。
[0007]發(fā)明人根據這一【背景技術】，發(fā)明了一種電子元器件規(guī)?；詣臃直婧细衿返姆椒跋到y(tǒng)。

【發(fā)明內容】

[0008]本發(fā)明的一個目的是提供一種可以提高電子元器件檢驗效率、降低電子元器件檢驗過程中的錯檢漏檢率并降低電子元器件制造生產過程中人力消耗的電子元器件分辨合格品的新技術方案。
[0009]根據本發(fā)明的第一方面，提供了一種電子元器件規(guī)模化自動分辨合格品的方法，所述方法包括以下步驟:S1、采集合格的電子元器件成品或半成品的圖像作為標準圖像存儲到自動光學檢驗設備中；S2、在自動光學檢驗設備中提供待檢測的包括多個電子元器件成品或半成品的PCB板；S3、從所述PCB板上獲取PCB板標識信息，所述PCB板標識信息與該PCB板唯一對應；S4、對PCB板上的多個待檢測的電子元器件成品或半成品進行圖像采集；S5、將所采集的待檢測的電子元器件成品或半成品的圖像與所述標準圖像進行處理和比對，判斷其為良品或次品，并對相應的電子元器件成品或半成品賦予品質標識，所述品質標識標記了該電子元器件成品或半成品為良品或次品；S6、生成所述PCB板的Map信息，所述Map信息記錄了 PCB板標識信息、每個電子元器件成品或半成品在PCB板中的位置信息與相應的電子元器件成品或半成品的品質標識之間的對應關系；S7、將所述Map信息發(fā)送至生產執(zhí)行設備存儲，以供后續(xù)設備讀取。
[0010]優(yōu)選的，所述方法還包括以下步驟:S8、對所述PCB板的每個電子元器件成品或半成品進行封蓋固化；S9、從所述PCB板上獲取PCB板標識信息；S10、在生產執(zhí)行設備中獲取與所述PCB板標識信息相對應的Map信息；S11、根據所述Map信息中記錄的所述PCB板上各個電子元器件成品或半成品的位置信息和品質標識，在相應的電子元器件成品或半成品的外殼上標記相應的品質標識。
[0011 ] 優(yōu)選的，所述步驟SI還包括將待檢測的PCB板的規(guī)格數據設置到自動光學檢驗設備中。
[0012]優(yōu)選的，所述PCB板的規(guī)格數據包括PCB板的尺寸、電子元器件成品或半成品的尺寸、電子元器件成品或半成品在PCB板上的排布方式及首個電子元器件成品或半成品所處的位置信息。
[0013]優(yōu)選的，所述步驟S4還包括根據所述PCB板的規(guī)格數據確定圖像采集設備的運動路徑，所述運動路徑為橫向蛇形、縱向蛇形、逐行或逐列。
[0014]優(yōu)選的，在步驟S3中，通過人工輸入、所述自動光學檢驗設備配備的掃描儀或獨立于自動光學檢驗設備的掃描設備獲取PCB板的標識信息，所述PCB板的標識信息為條碼、二維碼或字符組合。
[0015]優(yōu)選的，對單個電子元器件成品或半成品逐一循環(huán)實施步驟S4及S5。
[0016]優(yōu)選的，所述的Map信息為反應每個電子元器件成品或半成品在PCB板中的位置信息與相應的電子元器件成品或半成品的品質標識之間的關系的矩陣式表格。
[0017]優(yōu)選的，所述步驟Sll包括，由打標機在良品的外殼上打第一標識，在次品的外殼上不打標或打第二標識；或者由打印機在良品的外殼上不打標，在次品的外殼上打第二標識。
[0018]根據本發(fā)明的第二方面，提供了一種電子元器件規(guī)模化自動分辨合格品的系統(tǒng)。
[0019]優(yōu)選的，所述系統(tǒng)用于執(zhí)行本發(fā)明第一方面所提供的任意之一的方法。
[0020]本發(fā)明能夠帶來的有益效果是利用自動光學檢驗設備對現有的電子元器件的檢驗工藝流程進行改進從而實現了電子元器件的規(guī)?；詣臃直婧细衿返哪康?。本發(fā)明將原有的人工檢驗這一步驟改進為利用自動光學檢驗設備進行自動檢驗，與傳統(tǒng)的人工檢驗相比，不僅降低了錯檢漏檢率、提高了生產效率，而且解決了人力資源浪費大這一突出問題。本發(fā)明通過采集PCB板的規(guī)格數據從而確定圖像采集設備的運動路徑，與傳統(tǒng)的利用顯微鏡進行比較而言，既提高了檢驗項目的準確度又實現了設備運行效率利用最大化。
[0021]本發(fā)明除了將自動光學檢驗設備應用于電子元器件的檢驗之外，還實現了自動光學檢驗設備、生產執(zhí)行設備及打標機的聯合應用并將這些設備組成了電子元器件規(guī)?；直婧细衿返南到y(tǒng)。打標機根據PCB板的Map信息對PCB板上的每個電子元器件成品或半成品進行打標，這一過程與傳統(tǒng)方法相比，克服了人工打標帶來的錯誤率高和容易對產品造成二次污染的問題。本發(fā)明通過打標機所做出的標記對良品次品進行區(qū)分，適當時，可以通過自動化去除次品的步驟來代替人工挑選這一步驟，與傳統(tǒng)的工藝流程相比，在降低了人工挑選造成的資源浪費的同時提高了生產效率。
[0022]本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現，在現有技術中，使用人工檢驗人力浪費大、生產效率低且錯檢漏檢率高。因此，本發(fā)明所要實現的技術任務或者所要解決的技術問題是本領域技術人員從未想到的或者沒有預期到的，故本發(fā)明是一種新的技術方案。
[0023]通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例的詳細描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0024]被結合在說明書中并構成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0025]圖1是MEMS麥克風的現有技術的常規(guī)工藝流程圖。
[0026]圖2是根據本發(fā)明進行改進后的工藝流程圖。
[0027]圖3是根據本發(fā)明的方法進行規(guī)模化自動分辨合格品的流程圖。
[0028]圖4是電子元器件成品或半成品呈陣列結構的附視示意圖。
[0029]圖5是根據本發(fā)明的系統(tǒng)的組成框圖。
[0030]圖6是Map彳目息的不例表格。
【具體實施方式】
[0031]現在將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的各種示例性實施例。應注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本發(fā)明的范圍。
[0032]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發(fā)明及其應用或使用的任何限制。
[0033]對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為說明書的一部分。
[0034]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0035]應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
[0036]本發(fā)明實現的是電子元器件規(guī)?；詣臃直婧细衿?，由于檢驗這一步驟已經成為電子元器件生產制造過程中必不可少的步驟之一。本發(fā)明所提供的規(guī)?；詣訖z驗方法及系統(tǒng)可以應用于各種電子元器件的生產制造過程中，如PCB板、環(huán)氧玻纖布印制電路板、復合基材印制電路板、特種基材印制電路板等各種線路板材。
[0037]為更好的闡述本發(fā)明的內容和帶來的有益效果，這里選取MEMS麥克風按照本發(fā)明所提供的方法及系統(tǒng)進行規(guī)?；詣臃直婧细衿窞榫唧w實施例對本發(fā)明進行進一步的說明及解釋。
[0038]MEMS麥克風由電子元器件成品或半成品及外殼組成，在MEMS麥克風的生產制造過程中，首先要對有多個電子元器件成品或半成品組成的PCB板進行處理，然后進行封蓋固化等步驟，最后將實施劃片測試等操作。具體步驟及現有工藝流程如圖1所示，包括芯片貼裝、焊線、點膠錫膏、人工檢驗、封蓋、固化回流、打標、劃片、人工挑選次品及測試等步驟。
[0039]如圖2所示，考慮到現有技術存在有一定的局限性，將本發(fā)明所提供的方法及系統(tǒng)應用到MEMS麥克風的生產制造中，該方法及系統(tǒng)將檢驗這一步驟改進為進行自動光學檢驗并生成Map信息，再進行封蓋及固化回流等步驟。
[0040]如圖3所示，MEMS麥克風按照本發(fā)明所提供的方法及系統(tǒng)進行規(guī)模化自動分辨合格品，包括以下步驟:
[0041]S1、采集合格的電子元器件成品或半成品的圖像作為標準圖像存儲到自動光學檢驗設備中；
[0042]S2、在自動光學檢驗設備中提供待檢測的包括多個電子元器件成品或半成品的PCB 板；
[0043]S3、從所述PCB板上獲取PCB板標識信息，所述PCB板標識信息與該PCB板唯一對應;
[0044]S4、對PCB板上的多個待檢測的電子元器件成品或半成品進行圖像采集；
[0045]S5、將所采集的待檢測的電子元器件成品或半成品的圖像與所述標準圖像進行處理和比對，判斷其為良品或次品，并對相應的電子元器件成品或半成品賦予品質標識，所述品質標識標記了該電子元器件成品或半成品為良品或次品；
[0046]S6、生成所述PCB板的Map信息，所述Map信息記錄了 PCB板標識信息、每個電子元器件成品或半成品在PCB板中的位置信息與相應的電子元器件成品或半成品的品質標識之間的對應關系；
[0047]S7、將所述Map信息發(fā)送至生產執(zhí)行設備存儲，以供后續(xù)設備讀取。
[0048]通過由自動光學檢驗設備對電子元器件成品或半成品進行自動光學檢驗以分辨其為良品或次品，并為每個PCB板生成標記電子元器件成品或半成品的位置信息與