包封適形電子系統(tǒng)和器件及其制作和使用方法【專利摘要】本文呈現(xiàn)了包封適形電子器件、包封適形集成電路(IC)傳感器系統(tǒng)以及制作并使用包封適形電子器件的方法。披露了一種包括柔性襯底的適形集成電路器件，其中，電子電路附接至該柔性襯底。柔性包封層附接至柔性襯底上。該柔性包封層包蓋在該柔性襯底與該包封層之間的該電子電路。針對一些配置，該包封層和該柔性襯底是由可伸展且可彎曲的非導(dǎo)電聚合物制造的。該電子電路可以包括具有多個器件島狀物的集成電路傳感器系統(tǒng)，該多個器件島狀物經(jīng)由多個可伸展的電互連電性地且物理地相連?！緦＠f明】包封適形電子系統(tǒng)和器件及其制作和使用方法相關(guān)專利申請的交叉引用和優(yōu)先權(quán)申明[0001]本申請要求2014年1月6日提交的美國臨時專利申請?zhí)?1/924,111?及2014年3月4日提交的美國臨時專利申請?zhí)?1/947,709的優(yōu)先權(quán)權(quán)益，運兩個申請均通過引用W其各自的全部內(nèi)容結(jié)合在此并且用于所有目的。
技術(shù)領(lǐng)域：
[0002]本披露的多個方面通常設(shè)及柔性且可伸展的集成電路（1C)電子器件。更具體地，本披露的多個方面設(shè)及具有包封1C器件島狀物的適形電子系統(tǒng)?！?br>背景技術(shù)：
】[0003]集成電路（1C)是信息時代的基石和當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。集成電路（亦稱為"微忍片"）是一組互連電子部件(如晶體管、電容器和電阻器），運些互連電子部件被蝕刻或被壓印到微型半導(dǎo)體材料（如娃或錯）晶片上。集成電路呈現(xiàn)各種形式，如一些非限制性示例，包括微處理器、放大器、閃存、專用集成電路(ASIC)、靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)、數(shù)字信號處理器(DSP)、動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、可擦可編程只讀存儲器化PROM)W及可編程邏輯。集成電路用于不可勝數(shù)的產(chǎn)品中，包括:個人計算機、膝上計算機和平板計算機、智能電話、寬屏電視機、醫(yī)療儀器、通信和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、飛機、飛行器和汽車。[0004]集成電路技術(shù)和微忍片制造的發(fā)展已經(jīng)引起了忍片尺寸的穩(wěn)定下降W及電路密度和電路性能的增加。半導(dǎo)體集成規(guī)模已經(jīng)發(fā)展到運樣一個階段，其中，單個半導(dǎo)體忍片可W在小于美分的硬幣空間中容納數(shù)千萬至多于數(shù)百億的器件。此外，在現(xiàn)代微忍片中的每根導(dǎo)電線的寬度可W被制成小至零點幾納米。半導(dǎo)體忍片的運行速度和整體性能(例如，時鐘速度和信號凈切換速度）已隨同集成水平增加了。為了跟上片上電路切換頻率和電路密度的增加，半導(dǎo)體封裝體目前提供比僅幾年前的封裝體更大的引腳數(shù)、更大的功率耗散、更多的保護W及更高的速度。[0005]常規(guī)微忍片通常是剛性結(jié)構(gòu)，其在正常操作條件下不被設(shè)計成彎曲或伸展的。同樣地，大多數(shù)微忍片和其他1C模塊通常被安裝在類似剛性的印刷電路板(PCB)上。使用剛性1C和剛性PCB的工藝通常對于要求可伸展或可彎曲電子器件的應(yīng)用是不兼容的。因此，已經(jīng)針對在柔性聚合物襯底之上或之中的嵌入式微忍片提出了許多方案。運進而使得許多有用的器件配置無法使用剛性娃基電子器件W其他方式成為可能。然而，運些方案中的許多方案使用嵌入式忍片，嵌入式忍片比構(gòu)成柔性印刷電路板組件(FPCBA)的單獨的柔性聚合物層更薄。運種方案對于"薄忍片"配置是不兼容的。此外，用于制作柔性電路的可用工藝常常要求多層昂貴的材料，運不僅增加了材料和制造成本，而且導(dǎo)致非期望厚度的復(fù)合結(jié)構(gòu)?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0006]本文披露的是具有包封1C器件島狀物的包封適形電子集成電路（1C)器件和適形電子系統(tǒng)，包括其制作方法和使用方法。舉例來講，存在多種描述的用于包封適形電子器件(如適形電子傳感器組件）的系統(tǒng)和方法。例如，所述傳感器組件可w用于感測、測量或w其他方式量化運動，包括哺乳類受試者的至少一個身體部位的運動和/或肌肉活動。在一些示例中，運種適形電子傳感器組件可W被配置成用于直接附接于、靠放、并監(jiān)視人類身體部位的運動。所披露的多種包封方法可W例如增加在此所描述的適形電子器件的耐用性、舒適度和/或美學(xué)吸引力，并且提供例如多功能性、成本節(jié)約和擴大能力。[0007]本文還披露了用于將適形電子器件的至少一部分包封到柔性和/或可伸展材料(如軟質(zhì)彈性材料）中的多種工藝。披露了多種方法，用于包封相對脆的適形電子器件(如柔性印刷電路板組件(FPCBA))，W生成被保護免受機械和/或環(huán)境損害的更健壯的器件。本披露的創(chuàng)造性方面還設(shè)及適形電子器件，運些適形電子器件包括包封整個適形電子器件的包封殼體。包封殼體可W被沖壓、被模制或者W其他方式從適形電子器件的剩余部分中單獨地被制造。包封殼體可W被模制或W其他方式被生成為單件一體結(jié)構(gòu)，該單件一體結(jié)構(gòu)被布置于適形電子器件的多個部分之上并且層壓或W其他方式附接于其上。替代地，包封殼體可W被模制或W其他方式在兩個或更多個單獨的殼體部件中生成，該包封殼體可W與示例適形電子器件禪接、組裝或W其他方式組合W提供包封的適形電子器件。[0008]本披露的多個方面設(shè)及適形集成電路（1C)器件。在實施例中，適形1C器件包括柔性襯底，其中，電子電路附接至柔性襯底上。柔性包封層附接至柔性襯底上。柔性包封層包蓋在柔性襯底與包封層之間的電子電路。針對一些配置，包封層和柔性襯底是由可伸展且可彎曲的非導(dǎo)電聚合物制造的。聚合物可W包括聚酷亞胺（PI)、聚對苯二甲酸乙二醇醋(PET)、娃樹脂、或聚氨醋或者其任何組合。電子電路可W包括具有至少一個感測器件和至少一個控制器器件的集成電路傳感器系統(tǒng)。電子電路可W包括多個間隔開的器件島狀物，該多個器件島狀物經(jīng)由多個可伸展的電互連電性地且物理地相連。[0009]根據(jù)本披露的其他方面，披露了多種適形電子器件。在實施例中，適形電子器件包括細長的柔性聚合物襯底W及被配置為附接至該柔性聚合物襯底上的器件島狀物的多個表面安裝技術(shù)(SMT)部件。多個可伸展互連電連接運些SMT部件。適形電子器件還包括附接至柔性聚合物襯底上的柔性聚合物包封層。柔性聚合物包封層包蓋在柔性襯底與包封層之間的運些SMT部件和可伸展互連。[0010]本披露的其他方面設(shè)及用于制作柔性集成電路的方法W及用于使用柔性集成電路的方法。一方面，披露了一種用于包封適形電子器件的方法。該方法包括:接納或提供第一娃樹脂薄片;接納或提供第二娃樹脂薄片;將該第一娃樹脂薄片放入組件固定件中；將第一劑粘接劑點涂到第一娃樹脂薄片上;將多個柔性印刷電路板組件(FPCBA)放置于組件固定件中的第一劑粘接劑的頂部上;將第二劑粘接劑點涂到柔性印刷電路板組件上;將第二娃樹脂薄片放置于組件固定件中的第二劑粘接劑的頂部上W創(chuàng)建堆疊;并且通過漉式層壓機傳輸具有所述第一和第二娃樹脂薄片W及所述柔性印刷電路板組件的所述組件固定件。[0011]該方法可W進一步單獨地或W任何組合的方式包括:在將第二娃樹脂薄片放置在第二劑粘接劑的頂部上之前清洗第一和第二娃樹脂薄片的鍵合表面;在清洗鍵合表面之前檢查娃樹脂薄片;在將FPCBA放置在第一劑粘接劑的頂部上之前清洗柔性印刷電路板組件的兩側(cè);在清洗FPCBA的兩側(cè)之前檢查FPCBA;在通過漉式層壓機傳輸組件固定件之前將保護層壓薄片放置在組件固定件之上;從漉式層壓機中移除組件固定件并且允許第一和第二劑粘接劑固化;和/或從固化堆疊中裸片切割多個包封適形電子器件。[0012]w上【
發(fā)明內(nèi)容】不旨在呈現(xiàn)本披露的每個實施例或每個方面。相反，前述【
發(fā)明內(nèi)容】僅提供對在此所陳述的一些新穎方面和特征的范例。當(dāng)與附圖和所附權(quán)利要求書結(jié)合時，W上特征和優(yōu)點W及本披露的其他特征和優(yōu)點將容易從代表實施例的W下詳細描述中變得明顯?！靖綀D說明】[0013]圖1是根據(jù)本披露的多個方面的具有包封層的適形電子器件的示例的側(cè)視圖圖解。[0014]圖2是根據(jù)本披露的多個方面的具有多個包封層的適形電子器件的示例的側(cè)視圖圖解。[0015]圖3A和圖3B分別是根據(jù)本披露的多個方面的包封適形電子器件的平面視圖圖解和透視圖圖解。[0016]圖4是在圖3A和圖3B中所呈現(xiàn)的適形電子器件沿圖3A中的線4-4取得的一部分的橫截面?zhèn)纫晥D圖解。[0017]圖5是工藝流程圖，圖解了根據(jù)本披露的多個方面的一種用于使用包模工藝來包封適形電子器件的示例性方法。[0018]圖6是工藝流程圖，圖解了根據(jù)本披露的多個方面一種用于使用層壓工藝來包封適形電子器件的代表性方法。[0019]圖7A至圖7F呈現(xiàn)了根據(jù)本披露的多個方面的用于使用包模工藝來包封電子傳感器器件的代表性板狀模制工具。[0020]圖8A至圖8D是根據(jù)本披露的多個方面的各包封適形電子器件的透視圖圖解。[0021]圖9A和圖9B分別是根據(jù)本披露的多個方面的包封適形電子器件的平面視圖圖解和底部透視圖圖解。[0022]圖10A和圖10B分別是根據(jù)本披露的多個方面的另一個包封適形電子器件的頂部和底部透視圖圖解。[0023]圖11A至圖11H是根據(jù)本披露的多個方面的各種其他包封適形電子器件的頂部和底部透視圖圖解。[0024]圖12A至圖12D展示了根據(jù)本披露的多個方面的具有可選纖維特征件的包封適形電子器件。[0025]圖13A至圖13C分別是根據(jù)本披露的多個方面的具有"華夫格(waffle)"包封架構(gòu)的適形電子器件的示例的透視圖、平面視圖和側(cè)視圖圖解。[0026]圖14是根據(jù)本披露的多個方面的用于包封適形電子器件的又另一種代表性方法的示意性圖解[0027]本披露易有各種修改和替代形式，并且一些代表性實施例已經(jīng)通過舉例在運些附圖中示出并且將在此詳細地描述。然而，應(yīng)理解，創(chuàng)造性方面不限于在附圖中所展示的具體形式。相反，本披露將覆蓋落入如由所附權(quán)利要求書限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的修改、等效物、W及替代方案。【具體實施方式】[0028]本披露易受許多不同形式的實施例的影響。在附圖中示出并且將在此詳細描述代表性實施例，其中，理解的是本披露將被認為是本披露的原理的示范并且不旨在將本披露的寬泛方面限制于所展示的實施例。在運種程度上，例如在摘要、【
發(fā)明內(nèi)容】和【具體實施方式】部分中披露而未在權(quán)利要求書中明確陳述的元素和限制不應(yīng)被通過暗示、推理或其他方式單獨地或全體地結(jié)合到權(quán)利要求書中。出于本【具體實施方式】的目的，除非明確地否認或邏輯上禁止：單數(shù)包括復(fù)數(shù)并且反之亦然；并且單詞"包括（including)"或"包含(comprising)"或"具有（having)"意味著"包括但不限于（includingwithoutlimitation)"。此外，例如，近似表示的單詞，如"約（about)"、"幾乎（almostΓ、"基本上(substantially)"、。近似(approximately)"等等在此可W在。處于（at)、接近(near)或幾乎處于(nearlyat)"、或者"在其3-5%內(nèi)（within3-5%ofT、或者"在可接受的制造容差內(nèi)（withinacceptablemanufacturingtolerances)"或其任何邏輯組合的意義上被使用。[0029]應(yīng)當(dāng)理解，在此詳細討論的特征、功能和概念的任何和所有組合被設(shè)想作為發(fā)明主題的一部分(假設(shè)運些概念互相不一致）。例如，盡管外觀上不同，除非明確否認或W其他方式邏輯上禁止，在此描繪并討論的單獨的系統(tǒng)和器件W及功能元件部分可W各自呈現(xiàn)W上和W下關(guān)于其他披露的實施例描述的各種形式、可選配置W及功能替代方案中的任何一種。應(yīng)認識的是，W上介紹和W下更詳細討論的各概念可W用許多方式中的任何方式實現(xiàn)，因為所披露的概念不局限于實現(xiàn)方式的任何具體方式。具體實現(xiàn)方式的示例和應(yīng)用主要是為了說明性目的而提供的。[0030]關(guān)于在與本文的原理的各個示例有關(guān)的【具體實施方式】中描述的部件、襯底、層或其他表面，針對"頂部"和"底部"的任何空間引用主要用于指示各元件/部件關(guān)于部件或襯底W及彼此的相對位置、對準和/或朝向。除非明確聲明，運些術(shù)語不必受限于特定的參考系(例如，重力參考系）。因此，對部件、襯底或?qū)拥?底部"的引用不一定要求所指示的部件、襯底或?qū)用嫦虻孛?。類似地，諸如"在……之上"、"在……之下"、"在……上方"、"在……下方"等其他空間引用術(shù)語不一定指示任何特定的參考系（諸如重力參考系），而是主要用于指示各元件/部件相對于襯底(或其他表面)和彼此的相對位置、對準和/或朝向。此外，在具體實施方式中的"布置在……上"和"布置在……之上"的術(shù)語使用包含"嵌入在……中"和"部分地嵌入在……中"的含義，并且反之亦然。此外，【具體實施方式】中對特征件A"被布置在特征件B上"、"被布置在特征件B之間"、或"被布置在特征件B之上"的提及涵蓋其中特征件A與特征件B相接觸的示例，W及其中其他層和/或其他部件被定位在特征件A與特征件B之間的示例。[0031]術(shù)語"柔性的"和"可伸展的及"可彎曲的"（包括其詞根和衍生詞），當(dāng)用作形容詞來修飾電氣線路、電氣系統(tǒng)和電氣器件或設(shè)備時旨在包含電子器件，運些電子器件包括至少一些具有順從或彈性性質(zhì)的部件，從而使得電路分別能夠收縮、伸展和/或彎曲，而不開裂或打破或折中其電氣特性。運些術(shù)語還旨在包含具有多個部件(無論運些部件自身是否是單獨可伸展的、柔性的或可彎曲的）的電路，運些部件W運種方式配置W便當(dāng)施加于可伸展的、可彎曲的、膨脹的或W其他方式順從的表面上時調(diào)節(jié)并保持功能。在視為"極度可伸展的"配置中，當(dāng)?shù)謸醺咂揭茟?yīng)變(如在-100%至100%、-1〇〇〇%至1000%，并且，在一些實施例中，高至-100，000%至+100，000%的范圍內(nèi)）和/或高旋轉(zhuǎn)應(yīng)變(如，至180°或更大的程度)時電路能夠伸展和/或壓縮和/或彎曲，而不破碎或打破并且同時基本上維持在非應(yīng)變狀態(tài)下發(fā)現(xiàn)的電氣性能。[0032]本文中所提及的包封離散"島狀物"或"封裝體"是例如器件島狀物"安排被安排的并且自身能夠執(zhí)行在此所描述的功能性或其一部分的離散操作器件。操作器件的運種功能性可W包括例如集成電路、物理傳感器(例如，溫度、PH、光、福射等）、生物傳感器、化學(xué)傳感器、放大器、A/D和D/A轉(zhuǎn)換器、集光器、機電換能器、壓電致動器、光發(fā)射電子裝置(例如，LED)W及其任何組合。使用一個或多個標準1C(例如，在單晶娃上的CMOS)的目的和優(yōu)點是使用高質(zhì)量的、高性能的且高功能的電路部件，運些電路部件用已知的工藝可容易獲得并且大量生產(chǎn)，并且其提供了一系列的功能性和數(shù)據(jù)生成，遠優(yōu)于由無源裝置產(chǎn)生的那些功能性和數(shù)據(jù)生成。在離散島狀物的邊緣上或按照直徑測量的尺寸可W從約但不限于10微米(皿)至100微米中變化。[0033]本文中所描述的示例通常設(shè)及用于包封適形電子技術(shù)（如，例如，用于感測、測量或W其他方式量化運動(包括至少一個身體部位的運動和/或肌肉活動）的適形傳感器）的系統(tǒng)和方法。在一些示例中，運種適形傳感器可W被配置成用于檢測和/或量化身體部位或其他物體的運動。運些方法可W幫助增加本文中所描述的適形電子器件的耐用性、舒適度和/或美學(xué)吸引力，W及提供例如多功能性、成本和擴大能力。[0034]根據(jù)本文中所描述的代表性系統(tǒng)、方法和設(shè)備中的至少一些，示例適形傳感器提供了適形感測能力，提供了與表面的機械透明緊密接觸（如身體的皮膚或其他部位或者物體的表面）W改進對身體的生理信息或者與至少一個物體相關(guān)聯(lián)的其他信息的測量和/或分析。本文中所描述的示例系統(tǒng)、方法和器件的適形傳感器可W形成為貼片。運些貼片是柔性且可伸展的，并且可W由布置在柔性的和/或可伸展的襯底之中或之上的適形電子器件和適形電極形成。在各示例中，適形電極可W與適形傳感器一體形成，或者可W被制成可與適形傳感器分離。[0035]本文中所描述的示例系統(tǒng)、方法和設(shè)備可W用于人類受試者或非人類動物受試者。適形傳感器可W被安裝并且被使得符合例如人類或非人類動物的身體的皮膚或其他部位或者物體的表面。[0036]本文所披露的多種適形傳感器系統(tǒng)和器件可W用于感測、測量和/或W其他方式量化與身體部位或其他物體相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)。在另一個示例中，本文所描述的多種系統(tǒng)、方法和設(shè)備可W被配置成用于使用指示與身體部位或其他物體相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)的數(shù)據(jù)的分析結(jié)果，用于如醫(yī)學(xué)診斷、醫(yī)療、體育活動、運動、物理治療和/或臨床目的的運些應(yīng)用。可W對使用所披露的適形傳感器的至少一些傳感器基于感測與身體部位或其他物體相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)所收集的數(shù)據(jù)連同基于感測身體的其他生理測量結(jié)果收集的數(shù)據(jù)進行分析，W提供與醫(yī)學(xué)診斷、醫(yī)療、身體狀態(tài)、體育活動、運動、物理治療和/或臨床目的有關(guān)的有用信息。當(dāng)使用本文中所描述的較薄的、適形的且可穿戴的傳感器和測量設(shè)備(具有運種傳感器)執(zhí)行運種感測時，運些測量和度量不受測量設(shè)備的大小、重量或放置的阻礙。[0037]本文中所描述的示例系統(tǒng)、方法和設(shè)備提供用于創(chuàng)建、建立并部署薄且適形的電子器件，運些電子器件在各式各樣的應(yīng)用（既在身體內(nèi)又在身體外）中是有用的。示例適形傳感器包括采用新形狀因數(shù)的娃基電子器件和其他電子器件，從而允許創(chuàng)建非常薄且適形的器件。[0038]本文中所描述的包括適形傳感器的示例系統(tǒng)、方法和設(shè)備可W被配置成用于監(jiān)測身體運動和/或肌肉活動、并且收集指示監(jiān)測的測量數(shù)據(jù)值。該監(jiān)測可W實時、連續(xù)地、系統(tǒng)性地、W不同時間間隔、和/或當(dāng)被請求時執(zhí)行。此外，本文中所描述的系統(tǒng)、方法和設(shè)備中的至少一些可W被配置成用于將測量數(shù)據(jù)值存儲到系統(tǒng)的存儲器和/或?qū)y量數(shù)據(jù)值傳達(傳輸)至外部存儲器或其他存儲設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)、和/或場外計算設(shè)備。在本文中的任何示例中，外部儲存設(shè)備可W是服務(wù)器，包括數(shù)據(jù)中屯、中的服務(wù)器?？蛇m用于根據(jù)本文原理的實施例的任何實施例的計算設(shè)備的非限制性示例包括:智能手機、平板計算機、膝上計算機、平板觸摸計算機、電子閱讀器或其他電子閱讀器或者手持式或穿戴式計算設(shè)備、Xbox逆、Wi做或其他游戲系統(tǒng)。[0039]運些示例系統(tǒng)、方法和設(shè)備可W用于提供超薄且適形的電極，運些電極幫助對受試者進行監(jiān)測和診斷，包括當(dāng)與同身體部位或其他物體相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)的測量組合時。當(dāng)與藥物制劑組合時，此信息可W用于監(jiān)測和/或確定受試者組織，包括治療方案的順應(yīng)性和效果。[0040]該示例適形傳感器可W被配置成用于提供各種感測模態(tài)。示例適形傳感器可W配置有子系統(tǒng)，如遙測、功率、功率管理、處理W及構(gòu)造和材料。共享相似設(shè)計和部署的各種各樣的多模態(tài)傳感系統(tǒng)可W基于運些示例電子設(shè)備來制造。[0041]根據(jù)所披露的概念的多個方面，適形傳感器可W被配置成包括用于對靠近該適形傳感器的物體或身體部位的至少一個參數(shù)執(zhí)行測量的電子器件。示例適形傳感器系統(tǒng)可W包括用于執(zhí)行加速度測量和肌肉激活測量中的至少一項測量的電子器件。在其他示例中，適形傳感器系統(tǒng)可W包括用于執(zhí)行至少一項其他測量的電子器件，如但不限于屯、率測量、電活動測量、溫度測量、水化水平測量、神經(jīng)活動測量、電導(dǎo)測量、環(huán)境測量和/或壓力測量。例如，適形傳感器可W被配置成用于執(zhí)行運些不同類型的測量中的兩種或更多種測量的任何組合。[0042]現(xiàn)在參照附圖，其中，貫穿該若干張視圖相同參考數(shù)字指代相同的部件，圖1展示了通常在100處指定的適形電子器件，該適形電子器件包括襯底110、電子電路120和包封層130。針對一些實現(xiàn)方式，適形電子器件100被配置成用于提供適形感測和/或監(jiān)測能力。器件100可W提供與表面的機械透明緊密接觸（例如，皮膚或身體的其他部位或者物體的表面），W改進對身體的生理信息或者與至少一個物體相關(guān)聯(lián)的其他信息的測量和/或分析。[0043]例如，襯底110可W是軟的、柔性的或W其他方式可伸展的非導(dǎo)電材料襯底，該襯底可W適形于其上布置有適形電子器件100的表面輪廓。運種表面的示例包括但不限于人類或動物或任何其他對象的身體部位。例如，可W在適形電子器件100中使用的合適襯底110包括聚合物或聚合物材料。適用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括但不限于聚酷亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇醋(陽T)、娃樹脂、或聚氨醋。適用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括塑料(包括熱塑性、熱固性塑料或者生物可降解塑料）、彈性體(包括熱塑性彈性體、熱固性彈性體或者生物降解可彈性體)W及纖維織物(包括天然纖維織物或合成纖維織物）、如但不限于丙締酸醋、縮醒縮聚物、生物可降解聚合物、纖維素聚合物、含氣聚合物、尼龍、聚丙締臘聚合物、聚酷胺酷亞胺聚合物、聚芳醋、聚苯并咪挫、聚下締、聚碳酸醋、聚醋、聚酸酷亞胺、聚乙締、聚乙締共聚物和改性聚乙締、聚酬、聚甲基丙締酸甲醋、聚甲基戊締、聚亞苯基氧化物和聚亞苯基硫酸、聚鄰苯二甲酯胺、聚丙締、聚氨醋、苯乙締樹月旨、基于諷的樹脂、基于乙締基的樹脂、或運些材料的任何組合。在示例中，本文中的聚合物或聚合物材料可W是UV可固化聚合物，如但不限于UV可固化娃樹脂。[0044]襯底110可W使用任何合適的工藝形成，包括例如鑄造、模制、沖壓或任何其他合適的工藝。此外，襯底110可W包括其他特征件，例如，孔、突出物、溝槽、凹痕、非導(dǎo)電互連或任何其他特征。在一些示例中，可W充當(dāng)器件島狀物或互連的座位的溝槽可W在襯底110上形成。[0045]例如，電子電路120可W是任何合適的電子電路，該電子電路可運行W提供感測、檢測或W其他方式量化與其上布置有適形電子器件100的受試者或表面(例如，動物或人類身體部位或其他物體)相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)。例如，電子電路120被配置成用于測量、檢測、感測或者W其他方式量化運動、肌肉活動、溫度(例如，身體溫度）、脈沖、濕度、壓力等。電子電路120可W包括一個或多個傳感器系統(tǒng)W及一個或多個其他部件(例如，互連）。該一個或多個傳感器系統(tǒng)W及一個或多個其他部件布置在一個或多個器件島狀物上。該一個或多個器件島狀物被安排成一種基于所產(chǎn)生的全部適形電子器件的期望尺寸和一致性的空間配置。[0046]包括在電子電路120中的該一個或多個傳感器系統(tǒng)可W包括至少一個部件W執(zhí)行至少一項傳感器測量。該至少一項傳感器測量的非限制性示例包括加速度測量、肌肉激活測量、屯、率測量、電活動測量、溫度測量、水化水平測量結(jié)果、神經(jīng)活動測量、電導(dǎo)測量、環(huán)境測量果、和/或壓力測量。作為非限制性示例，傳感器系統(tǒng)可W包括加速計(如但不限于單軸加速計或巧由加速計）、巧螺儀(如但不限于巧郵它螺儀）、神經(jīng)傳導(dǎo)研究(NCS)部件、肌電圖學(xué)化MG)部件、腦電圖化EG)部件、和/或屯、電圖化CG)部件中的一項或多項。[0047]可W被包括在電子電路120中的其他部件的非限制性示例包括至少一個電池、調(diào)整器、處理單元、存儲器(如但不限于只讀存儲器、閃存、和/或隨機存取存儲器）、輸入接口、輸出接口、通信模塊、無源電路部件、有源電路部件等。在示例中，適形電子器件100包括至少一個微控制器和/或其他集成電路部件。在示例中，電子電路120包括至少一個線圈，如但不限于啟用近場通信(NFC)的線圈。在另一個示例中，電子電路120包括射頻識別(RFID)部件。同樣，電子電路120可W包括具有雙接口、電可擦除可編程存儲器化EPROM)的動態(tài)NFC/RFID標簽集成電路。[0048]可W基于例如合并到整個電子電路120(包括傳感器系統(tǒng)）中的部件的類型、整個適形電子器件100的預(yù)期尺寸W及整個適形電子器件100的一致性預(yù)期程度確定器件島狀物的配置。作為非限制性示例，可W基于有待構(gòu)造的整個適形電子器件100的類型確定一個或多個器件島狀物的配置。例如，整個適形電子器件100可W是可穿戴式適形電子結(jié)構(gòu)，或者是有待布置在柔性和/或可伸展物體中的無源或有源電子結(jié)構(gòu)(包括介入導(dǎo)管的膨脹或可膨脹表面）?？蛇x地，可W基于有待在整個適形電子器件100的預(yù)期應(yīng)用中使用的部件確定器件島狀物的配置。示例應(yīng)用包括運動傳感器、溫度傳感器、神經(jīng)傳感器、水化傳感器、屯、臟傳感器、流量傳感器、壓力傳感器、設(shè)備監(jiān)視器(例如，智能設(shè)備）、呼吸節(jié)律監(jiān)視器、皮膚電傳導(dǎo)監(jiān)視器、電接觸或其任何組合。一個或多個器件島狀物可W被配置成包括至少一個多功能傳感器，包括溫度、應(yīng)變和/或電生理學(xué)傳感器、組合的運動/屯、臟/神經(jīng)傳感器、組合的屯、臟/溫度傳感器等。在2013年11月22日提交的題為"用于感測和分析的適形傳感器系統(tǒng)白勺配置（Confi邑ur曰tionofConform曰1SensorSystemsforSensing曰ndAn曰lysis)，，白勺美國臨時專利申請?zhí)朜o.61/907,973中描述了電子電路和包括電子電路的適形電子器件的示例，其通過引用W其全部內(nèi)容結(jié)合在此并且用于所有目的。[0049]包封層130布置在電子電路120的至少一部分W及襯底110的至少一部分上，從而使得包封層130包封電子電路120的至少一部分。在一些配置(如所示的配置）中，包封層130是由氣密密封電子電路120的由襯底110暴露的多個部分(例如，表面）的材料形成的。可選地，包封層130可W通過包封適形電子器件100的大部分或全部充當(dāng)"包封殼體"。針對一些實現(xiàn)方式，包封層130布置在電子電路120的器件島狀物和互連上W便氣密密封器件島狀物和互連。在運些實例中，包封層130可W包括孔、孔徑或W其他方式的開口，從而使得包括在電子電路120中的一個或多個傳感器被暴露(例如，W接觸動物或人類的皮膚或身體部位，或者任何其他物體）。由包封層130來氣密密封電子電路120的至少一部分可W幫助保護電子電路120的部件免受腐蝕因素，包括來自腐蝕化學(xué)制品、灰塵、潮濕、氧化等的損害。[0050]圖1的包封層130可W由軟的、柔性的且非導(dǎo)電的材料形成。在一些示例中，包封層130是由與襯底110相同的材料形成的。在其他示例中，可W使用不同的材料來形成包封材料130。可W在包封層130中使用的合適材料包括例如聚合物或聚合物材料。適用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括但不限于聚酷亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇醋(PET)、娃樹脂、或聚氨醋。適用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括塑料(包括熱塑性、熱固性塑料或者生物可降解塑料）、彈性體(包括熱塑性彈性體、熱固性彈性體或者生物降解可彈性體）W及纖維織物(包括天然纖維織物或合成纖維織物）、如但不限于丙締酸醋、縮醒縮聚物、生物可降解聚合物、纖維素聚合物、含氣聚合物、尼龍、聚丙締臘聚合物、聚酷胺酷亞胺聚合物、聚芳醋、聚苯并咪挫、聚下締、聚碳酸醋、聚醋、聚酸酷亞胺、聚乙締、聚乙締共聚物和改性聚乙締、聚酬、聚甲基丙締酸甲醋、聚甲基戊締、聚亞苯基氧化物和聚亞苯基硫酸、聚鄰苯二甲酯胺、聚丙締、聚氨醋、苯乙締樹脂、基于諷的樹脂、基于乙締基的樹脂、或運些材料的任何組合。在示例中，聚合物或聚合物材料可W是UV可固化聚合物，如紫外線化V)可固化娃樹脂。[0051]繼續(xù)參照圖1，可W使用任何合適的工藝（例如，鑄造、模制、沖壓或任何其他已知的或W下研發(fā)的制造方法)來形成包封層130。此外，包封層130可W包括各種各樣的可選特征件，如，孔、突出物、溝槽、凹痕、非導(dǎo)電互連或任何其他特征件。通過非限制性示例，包封層130可W使用包模工藝形成。通常，包模允許將之前制造的部分插入注塑模制機器的模具腔中，該模具腔在第一部分上或周圍形成新的塑料部分、截面或?qū)?。一種運樣的包模工藝包括直接鑄造液體材料，該液體材料能夠在布置于襯底110上的電子電路120上形成包封層130。然后可W對液體材料進行固化(例如，冷卻并凝固）。可W在任何合適的條件下例如通過在經(jīng)鑄造的液體材料上施加壓力、加熱襯底和/或應(yīng)用真空來執(zhí)行固化。[0052]作為另一個示例，可W使用層壓工藝將電子電路120嵌入在包封層130中。例如，包封層130可W被預(yù)先誘注到薄片之中。液體粘接劑(例如，用來形成包封層的未固化的液體材料，或任何其他合適的粘接劑)然后可W布置于電子電路120和襯底110上。包封層130然后可W布置在粘接劑上并且施加壓力W擠出多余的粘接劑。粘接劑然后可W固化W將包封層130固定地禪接于電子電路120和襯底130的至少一部分上，由此形成圖1的適形電子器件100。[0053]根據(jù)所披露的概念的多個方面，可W在包封適形電子器件的構(gòu)造過程中使用粘接劑材料。進一步針對W上討論的選項，在示例層壓工藝中所使用的未固化的液體娃樹脂可W充當(dāng)一種類型的粘接劑并且例如經(jīng)由固化(通過交聯(lián))變硬W粘接表面。在其他示例中，包括器件島狀物和電氣互連的電子器件部件在包模之前可W使用壓敏粘接劑粘著于預(yù)先固化的薄片上。壓敏粘接劑的非限制性示例是基于橡膠的粘接劑。在示例中，在包括傳感器部件(如溫度傳感器或電磁福射傳感器(如UV傳感器））的貼片的構(gòu)造中，可W將壓敏娃樹脂轉(zhuǎn)移粘接劑或液體娃樹脂粘接劑施加于預(yù)先固化的薄片上。本文中所描述的任何粘接劑可W是用于施加于表面上的可噴射或可涂刷的粘接劑。在隨后的包模工藝過程中，相對于系統(tǒng)的其他部件，粘接劑可W幫助將電子部件保持在特定的位置和安排中，包括在多島狀物安排中。[0054]在本文的示例器件的構(gòu)造過程中，粘接劑材料可W用作層壓工藝的一部分。例如，電子器件部件(包括器件島狀物和/或互連)可W在應(yīng)用娃樹脂薄片的頂層之前使用壓敏娃樹脂粘接劑粘著于預(yù)先固化的基層娃樹脂薄片上，其中，未固化的液體娃樹脂用于層壓。在其他示例中，還可W使用壓敏娃樹脂粘接劑完成層壓W將超薄電子器件嵌入在娃樹脂薄片之間。層壓可W是基于使用并不要求固化工藝的膜粘接劑。[0055]圖1的包封層130和/或襯底基板110可W被配置成用于幫助調(diào)節(jié)可W在適形電子器件100的一部分中例如由于伸展、彎曲、壓縮、扭轉(zhuǎn)或其他變形造成的應(yīng)力或應(yīng)變。作為示例，當(dāng)適形電子器件100經(jīng)受變形時，在從系統(tǒng)的更剛性的部分(例如，器件島狀物)過渡至更順從的結(jié)構(gòu)(例如，柔性和/或可伸展部件)處可W存在應(yīng)力和/或應(yīng)變的集中。應(yīng)力集中的其他區(qū)域可W包括例如互連的邊緣或互連禪接于器件島狀物的邊界。包封層130可W由被配置成具有一定厚度并且/或者局部地布置在電子電路120的多個部分上的材料形成，從而使得通過調(diào)整中性機械平面相對于電子電路的功能部件的位置來使電子電路120的部件上的應(yīng)力最小化。例如，用于形成包封層130的材料可W被局部地引入電子電路120的部件的區(qū)域中，如靠近電子電路120的部件的部分。當(dāng)變形力施加于整個適形電子器件100上時，局部布置的包封層通過局部地在部件的區(qū)域中調(diào)整中性機械平面的位置來保護該部件免受施加的應(yīng)力/應(yīng)變。該中性機械平面相對于功能部件的受控放置可W使得：當(dāng)適形電子器件100經(jīng)受變形力時，在該部件的區(qū)域中施加很小乃至不施加應(yīng)力或應(yīng)變。[0056]在圖1所展示的實施例中，包封層130和/或襯底110可W具有超薄厚度并且具有良好的機械和光學(xué)性質(zhì)?？蛇x地，包封層130可W具有在約0.05mm至約0.5mm范圍內(nèi)的厚度。此夕h相對于包封層130和/或襯底110的未變形長度，包封層130和/或襯底110可W具有在約200%至約800%(或者針對一些配置，約300%、約400%、約500%、約600%或約700%)范圍內(nèi)的伸長率。在一些示例中，包封層130和/或襯底110具有約每英寸40磅(ppi)至約2(K)ppi(或者針對一些配置，約60郵i、約80郵i、約10化pi、約12化pi、約14化pi、約16化pi或約ISOppi)的抗裂強度。作為另一個選項，包封層130和/或襯底110可W具有由硬度計測量的約10A(例如，根據(jù)肖氏A硬度標度（ShoreA化rdnessScale))至約60A至更高的硬度，例如，約20A、約30A、約40A、約50A或約60A。針對一些配置，包封層130和/或襯底110在約350皿至約1，000皿的光波長之間可W具有大于約90%的光透明度。包封的適形電子器件100的總厚度(例如，在其最厚點處)可W在約0.20mm至約1.0mm的范圍內(nèi)。針對一些配置，包封層130和/或襯底110可W是透明的。在其他示例中，包封層130和/或襯底110可W是半透明的或著色的。在一些示例中，可w使用多個薄包封層來包封適形電子器件。[0057]接下來參照圖2,根據(jù)本披露的多個方面來示出代表性包封適形電子器件。類似于在圖1中所表示的器件架構(gòu)，如一些非限制性示例，圖2的適形電子器件200包括禪接于襯底210的電子電路220。襯底210和電子電路220可W基本上分別類似于關(guān)于適形電子器件100描述的襯底110和電子電路120。例如，襯底210和電子電路220可W各自呈現(xiàn)W上關(guān)于圖1中所展示的相應(yīng)結(jié)構(gòu)描述的各種形式、可選配置和功能替代方案中的任何一種。[0化引圖2中的一系列包封層（第一、第二、第Ξ和第四包封層230a、230b、230c和240d)(統(tǒng)稱為"包封層"）分別按順序布置在襯底210和電路220上，其中，頂部Ξ層23化-d作用W鞏固第一包封層230a。每個包封層230a-d可W是超薄層，例如，具有在約0.05mm至約0.5mm范圍內(nèi)的厚度。圖2的包封層230a-d可W由W上關(guān)于圖1的適形電子器件100的材料中的任何一種材料形成。雖然示出為具有四個包封層230a-d，可W使用任何數(shù)量的包封層來包封器件200。此外，雖然圖2示出每個包封層覆蓋器件200的整體寬度，在一些示例中，各包封層230a-d中的一個或多個包封層可W布置在電子電路220和/或襯底210的僅一部分上。例如，該多個包封層230a-d中的一個或多個包封層可W布置在靠近應(yīng)力/應(yīng)變集中的區(qū)域(例如，器件島狀物或互連邊緣），由此調(diào)整中性機械平面相對于電子電路的功能部件的位置。[0059]圖3A和圖3B示出了被配置為可再充電貼片的被指定為300的示例適形電子器件的機械布局和系統(tǒng)層次架構(gòu)。可W用單功能和多功能平臺的各種機械和電氣布局設(shè)計和實現(xiàn)該示例適形傳感器系統(tǒng)電子器件技術(shù)。包括適形電子器件技術(shù)的設(shè)備使用嵌入聚合物層中的設(shè)計整合了可伸展形狀系數(shù)。運些可W被制定成用于保護電路免受應(yīng)變和實現(xiàn)超薄截面的機械柔性。例如，該設(shè)備可W配置有平均近似約1mm的厚度。在其他示例中，該貼片可W配置有更薄或更厚的截面尺寸。器件架構(gòu)可W包括包含表面安裝技術(shù)(SMT)部件的可重復(fù)使用的模塊，如某些非限制性示例包括傳感器模塊302(例如，Ξ軸加速計）、無線通信(例如，藍牙?)和微控制器(MCU)模塊304W及用于借助電極連接器313感測例如EMG、EEG和邸6信號的適形電極陣列模塊312和314。運些適形電極陣列可W是一次性電極陣列310和312。該示例設(shè)備還可W包括電源316(如但功率為2mA-化或10mA-化的裡聚合物電池）、調(diào)節(jié)器318、功率傳遞線圈320(如但不限于跡線/空間比為1.5/^2密耳(11111)的0.125盎司銅線圈）和存儲器322。[0060]如圖3A和圖3B的示例中所示，該示例適形傳感器系統(tǒng)300的部件被配置為通過可伸展的互連件328互連的器件島狀物?？缮煺沟幕ミB件328可W是導(dǎo)電的，從而促進部件之間的電通信，或者是不導(dǎo)電的，從而在經(jīng)受到變形力(如但不限于擴展力、壓縮力和/或扭轉(zhuǎn)力）期間或之后幫助維持適形傳感器設(shè)備的總體適形的期望的總體形狀因數(shù)或相對縱橫比。圖3中的示例還示出了該示例適形傳感器系統(tǒng)的部件可W安置在其上的、或W其他方式聯(lián)接至其上的島狀物底座326的不同形狀和縱橫比，從而提供整體系統(tǒng)的必要功能性。[0061]圖3A和圖3B的適形電子器件300包括電子電路禪接于其上的柔性襯底310(分別如圖1和圖2的柔性襯底110和210)。襯底310和電子電路至少部分地由柔性包封層330包封。包括在適形電子器件300中的電子電路包括多個器件島狀物(在附圖中示出了其中的十個器件島狀物，在326處指示其中兩個器件島狀物），運些器件島狀物經(jīng)由蛇形互連328電性地禪接在一起。在一些示例實現(xiàn)方式中，如在圖3A至圖3B中展示的，多個觸點可W布置在適形電子器件300的任一末端或每個末端處。在其他示例實現(xiàn)方式中，適形電子器件不包括運種觸點。器件島狀物可W包括如關(guān)于適形電子器件100或本文中所描述的任何其他適形電子器件所描述的任何數(shù)量的互連或任何數(shù)量的部件。[0062]圖4示出了適形電子器件300沿著圖3A中的線4-4所取的一部分的橫截面。如圖4中所見的，器件300包括襯底310,該襯底為布置在襯底310上的基板340提供在底下的支撐。襯底310可W由例如RTV娃樹脂或本文中所描述的任何其他合適的襯底材料形成。在一些示例中，襯底310可W具有約200WI1的厚度。在一些示例中，基板可W由聚酷亞胺形成并且可選地可W具有約50μπι的厚度。一個或多個電接觸342布置在基板310上并且禪接于電子部件344。電子部件344可W是關(guān)于適形電子器件100或者本文中所描述的任何其他電子部件描述的任何部件。針對一些配置，電子部件344具有約500WI1的厚度。電接觸342可W由任何合適的導(dǎo)電材料(如銅)形成。電接觸342可W具有約0.5皿的厚度。未與電子部件344禪接的電接觸342的選擇部分(上部和側(cè)部)被絕緣層346覆蓋。[0063]包封層330布置在襯底310上，從而使得包封層完全包封整個適形電子器件300(或基本上該器件的全部）。在一些示例中，包封層330可W由RTV娃樹脂或本文中所描述的任何其他包封材料形成。當(dāng)適形電子器件300被示出并被描述為具有某些部件時，適形電子器件300可W包括在此所描述的其他部件中的任何部件，運些部件可W被配置成用于執(zhí)行如在此所描述的任何合適的功能。針對一些示例架構(gòu)，包封層330被配置成用于限定超薄厚度，從而使得當(dāng)從電子部件的遠端測量時包封層330的厚度約為200μπι。在運種示例中，適形電子器件具有超薄的特征，例如，在其最厚點處具有小于約2mm或者在一些實施例中小于約1mm的最大厚度。[0064]如圖4所示，包封層330可W局部地在基板340、電子部件344和/或互連328的一部分之上或靠近其布置。例如，包封層可W在包括一個或多個電子部件、基板和/或互連的整個適形電子器件300器件結(jié)構(gòu)的多個部分之上或靠近其布置?？蒞在適形電子器件300的部件的一部分(如靠近部件的部分)的區(qū)域中局部地引入包封材料，W當(dāng)變形力施加于整個適形器件上時保護部件免受施加的應(yīng)力或應(yīng)變。例如，包封材料可W幫助局部地在部件的區(qū)域中調(diào)整中性機械平面的位置。該中性機械平面相對于功能部件的受控放置可W使得導(dǎo)致當(dāng)整個適形電子器件300經(jīng)受變形力時，在該部件的區(qū)域中施加很小乃至不施加應(yīng)力或應(yīng)變。[0065]繼續(xù)參照圖4,基板剛度可W使得禪接于基板的互連經(jīng)受更大的變形塑性應(yīng)變(例如，伸展）。作為非限制性示例，由聚酷亞胺(PI)或聚對苯二甲酸乙二醇醋(PET)形成的基板可W具有約6.894M化的模數(shù)值W及約0.925M化的CIO(超彈性材料常數(shù)）。在確定整個適形器件的配置的過程中，可W對基板的尺寸和/或材料剛度連同控制包封材料的剛度性質(zhì)和/或放置進行控制，W戰(zhàn)略性地推進中性機械平面落入整個適形器件的區(qū)域中，從而防止接近無源部件和/或互連的運種應(yīng)變集中。[0066]本文還披露了用于制作包封適形電子器件的方法W及用于使用包封適形電子器件的方法。將參照附圖中的圖1至圖4所示出的各種配置和特征件來對運些方法中的一些方法進行描述;僅通過解釋和說明的方式來提供運種參考。在一些實施例（如在圖5、圖6和圖14中所示出的那些方法）中，每種方法至少包括在其對應(yīng)的附圖中枚舉的那些步驟。從每種方法中省略多個步驟(包括每種方法中的附加步驟)和/或修改呈現(xiàn)的順序也在本披露的范圍和精神之中。應(yīng)進一步注意的是，前述方法中的每種方法都可W表示相關(guān)步驟的單一序列;然而，期望的是將w系統(tǒng)性且重復(fù)的方式實踐運些方法中的每種方法。[0067]圖5呈現(xiàn)了流程圖，示出了用于使用包模包封適形電子器件(如圖1和圖2的適形電子器件100和200、或在此所描述的任何其他適形電子器件)的示例性方法400。方法400在塊402處W將襯底材料沉積在第一模具中開始。襯底材料可W包括例如用于形成襯底110、襯底210或在此所描述的任何其他襯底的襯底材料。在將襯底材料沉積到第一模具中之前，可W使用任何合適的工藝來清洗第一模具。在一些示例中，在添加襯底材料之前，將釋放層(如蠟、油、肥皂水或任何其他合適的釋放層)布置在第一模具上。在固化后，釋放層可W允許將襯底從第一模具中輕易地移除。[0068]在塊404處，對襯底材料進行固化W形成軟的且柔性的襯底?？蒞使用任何合適的固化工藝。例如，可W在第一模具上施加正壓力，可W將第一模具加熱到預(yù)定溫度，和/或可W將真空施加于第一模具上。接下來在塊406處將電子電路布置在固化的襯底上。電子電路可W包括例如電子電路120、電子電路220或在此所描述的任何其他電子電路(包括在圖3A中標識的那些電子電路）。在圖5的方法400的塊408處，將包封材料布置在第二模具中。包封材料可W包括例如用于形成包封層130、包封層230的材料或在此所描述的任何其他包封材料。在一些示例中，在添加包封材料之前，將釋放層(如蠟、油、肥皂水或任何其他合適的釋放層)布置在第二模具上。在固化后，釋放層允許將包封材料從第二模具中輕易地移除。[0069]繼續(xù)圖5的示例方法，塊410包括將第一模具定位在第二模具的倒轉(zhuǎn)位置(例如，上下顛倒）中，該第一模具包括襯底和布置在襯底上的電子電路。然后，在塊412處，對第一模具和第二模具進行固化W形成包封的適形電子器件?？蒞使用任何合適的固化工藝。例如，可W在第一模具和第二模具上施加正壓力，可W將第一模具和第二模具加熱到預(yù)定溫度，和/或可W將真空施加于第一模具和第二模具上。在固化后，在414處，可W從第一模具和第二模具中移除包封的適形電子器件。[0070]圖6是流程圖，該流程圖示出了用于使用層壓包封適形電子器件（如適形電子器件100、200)或在此所描述的任何其他適形電子器件的示例性方法500。圖6的方法500在塊502處W將完全固化的可伸展材料薄片切割成預(yù)定尺寸W形成襯底而開始。可伸展材料可W包括關(guān)于襯底110、襯底210所描述的材料或在此所描述的任何其他可伸展材料中的任何一種材料。然后，在塊504處，未固化的層壓材料布置于可伸展材料上。層壓材料可W包括任何合適的材料，例如，用于形成在此所描述的襯底的可伸展材料。在一些示例中，層壓材料可W包括用于形成包封層的材料。[0071]接下來，在塊506處，電子電路被布置在未固化的層壓材料上。電子電路可W包括電子電路120、電子電路220或在此描述的任何其他電子電路。然后，例如，在塊508處，將未固化的層壓材料的多余量布置在電子電路上，從而使得電子電路完全被層壓材料覆蓋。在塊510處，將完全固化的包封材料薄片（即，包封層)布置于未固化的層壓材料上。包封層可W由參照包封層130描述的包封材料或者在此描述的任何其他包封材料中的任何一種包封材料形成?？蒞施加壓力于包封層上W去除多余的層壓材料。然后，在塊512處，對包封材料進行固化W形成包封的適形電子器件。可W使用任何合適的固化工藝。例如，可W使用正壓力、熱或真空來固化層壓材料。將層壓層與襯底薄片、電子電路和包封薄片一起結(jié)合固化W形成包封的適形電子器件。[0072]W下是示出了使用根據(jù)在此所描述的原理的工藝和方法形成的各個包封的適形電子器件的示例的一些代表性實現(xiàn)方式。運些示例僅用于說明性目的并且不旨在限制本披露的范圍。示例1[0073]在此示例中，包括濕度傳感器的適形電子器件（下文為巧X1器件"）是使用包模工藝包封的。Ex1器件被包封W具有用于較高厚度測量的約6mm的最終厚度或者用于防水能力測量的約2mm的最終厚度。Ξ個板狀模制工具(第一板701、第二板702和第Ξ板703)用于包模工藝并且在圖7A至圖7F中被示出。在圖7A、圖7C和圖7E中示出的板表面用于形成帽蓋，該帽蓋用于打開Ex1器件的一部分上的連接器W進行較高厚度測量，而在圖7B、圖7D和圖7F中示出的板用于形成包封層W進行防水能力測量?？蓮牡驴斯荆―akeColoration)獲得的型號44-22625-Ton5"-沖程自調(diào)平實驗室液壓機（StrokeSelf-levelinglaborato巧Hy化aulicPress)可W用于前述模制工藝。兩種不同的材料可W用于較高厚度測量和防水能力測量。在示例中，針對較高厚度測量，來自斯穆斯昂《的ECO化EX飯可W用于形成包封層。在示例中，針對防水能力測量，藍星SILBIONE⑥RTV4545娃樹脂可W用于形成包封層?？蛇x地，其他合適的材料(例如，藍星S1LBIONE坂LSR4325)可W用于形成包封層和/或用于提高包封層的防水能力?？杀皇褂玫氖纠锸莵碜訬usil娃樹脂技術(shù)公司（NusilSiliconeTechnology)的MED-142和MED-166。運些引物可W大幅增加包封材料對引物被施加于其上的表面的粘附力。[0074]包封材料的前體(例如，ECOFLEX霞或SILBIONE面RTV4545)根據(jù)制造商的指示說明被混合、在真空下脫氣并且在使用之前被存儲在約4攝氏度處?？蒞用清洗液(如稀釋的肥皂水或酒精）來噴射模制板701至703,W輕易地釋放運些經(jīng)模制的層。然后，經(jīng)混合的包封材料被灌入板702的模制腔710中。板701被布置在板702上W形成第一閉合模具組件，并且該組件在約20,000psi的壓力處在約30分鐘時間內(nèi)在應(yīng)力中并且在約110華氏度的溫度下被布置。30分鐘后，將該組件從應(yīng)力中移除。移除板701，保留第一包封材料薄片布置在板702上。第一薄片用作Ex1器件的襯底。包封材料的多余飛瓣被清洗掉。[0075]接下來，用酒精清洗包括濕度傳感器的Ex1器件。引物被施加于電子電路上，并且被允許進行約30分鐘的干燥處理。然后，將經(jīng)清洗的Ex1器件布置在襯底上。經(jīng)混合的包封材料被灌入板703的模制腔712中。然后，仔細且緩慢地將板702放置在板703的頂部上，從而允許將滯留的空氣放出去，并且形成第二閉合模具組件。第二組件被置于應(yīng)力中，并且在約20,0(K)psi的壓力處W及約110華氏度的溫度處維持約30分鐘，W形成包封的Ex1器件?？蛇x地，例如，當(dāng)存在可能使得使用較高壓力會損壞結(jié)構(gòu)的電子器件部件中的任何電子器件部件時可W使用更低的壓力，包括在接近大氣壓力處的組件。在包模和層壓過程中使用低壓包封工藝可W實現(xiàn)高產(chǎn)能。在一些示例中，可W使用除了約110華氏度之外的其他溫度來形成示例器件的包封層。從去除的模制和多余材料中去除包封的器件。[0076]圖8A至圖8D是根據(jù)本披露的多個方面的各包封適形電子器件的透視圖圖解。例如，圖8A和圖8B分別示出了針對較高厚度測量包封的、通常在800A處指定的Ex1器件的第一示例的頂視圖和底視圖。如所示，Ex1器件800A的整體厚度約為5.85mm。包封層是光滑、柔軟且無缺陷的。相比而言，圖8C和圖8D分別示出了針對防水能力測量包封的、通常在800B處指定的Ex1器件的第二示例的頂視圖和底視圖。器件800B的整體厚度約為2.2mm并且最薄層約為0.21mm。如開裂和剝落部分的缺陷可能出現(xiàn)在包封器件的包封層較薄的邊緣和/或底側(cè)上。示例2[0077]使用包模工藝來包封適形電子器件(下文的巧X2器件"），該Ex2器件包括器件島狀物和互連。針對至少一些實施例，Ex2器件與關(guān)于圖2和圖3A-B所描述的適形電子器件200和/或300相類似或者基本上完全相同，并且因此可W包括參照其討論的相應(yīng)的選項和特征中的任何選項和特征。然后使用基本上與用于包封Ex1器件的包模工藝相同的工藝來包封Ex2器件。在運個示例中，所使用的包封材料是藍星S1L別ONE?RTV4545。在其他示例中，在形成Ex2器件的過程中可W使用替代性包封材料。如所示的，包封的Ex2器件具有約1mm的總厚度。圖9A和圖9B示出了包封的Ex2器件的代表性實施例900的頂部和底部。在不毀壞Ex2器件的功能性的情況下，在包封層中可見一些氣泡并且在器件島狀物處或附近可W發(fā)生分層。示例3[007引在運個示例中，使用層壓工藝來包封濕度感測適形電子器件（下文的"Ex3器件"）。在至少一些實施例中，Ex3器件與Ex1器件相類似或者基本上完全相同，并且因此可W包括參照其討論的相應(yīng)的選項和特征中的任何選項和特征。Ex3器件被包封成具有約1.0mm至約1.5mm的厚度，用于防水和可靠性測量。[00巧]在運個示例中，使用道康寧⑥0S-20?清洗液或其他合適的清洗材料來清洗未經(jīng)包封的Ex3器件的表面，并且然后允許對其進行干燥處理。作為非限制性示例，使用無絨毛巾為Ex3器件的表面涂覆道康寧1200皮Os?引物的薄層，并且允許其在環(huán)境空氣中固化至少約1小時。所使用的粘接劑材料可W是兩部分(部分A和B)液體娃樹脂，如S0RTA-CLEAR18⑥(SM00TH-0NTM)，或者也可W使用具有中等粘度的任何其他等效聚合物。液體娃樹脂的部分A前體和部分B前體例如W約10:1的比值混合在一起，在真空下脫氣并且在使用前存儲于約4攝氏度的溫度處。娃樹脂橡膠薄片（例如，羅杰斯公司（RogersCorp)，具有約0.25mm厚度的HT-6240或具有約0.15mm厚度的GELPAK皮PF-60-X4)被切割成具有約5cm乘W6cm尺寸的多片。娃樹脂橡膠薄片的填料的一側(cè)被去除。使用刷子將液體娃樹脂薄層布置在第一娃樹脂橡膠薄片上。第一娃樹脂薄片被用作基層。[0080]將Ex3器件布置在第一薄片上，并且將過量的液體娃樹脂布置在Ex3器件上。將第二娃樹脂薄片布置在Ex3器件和第一娃樹脂薄片之上，從而使得Ex3器件被夾在或者被層壓在兩個娃樹脂薄片之間?？蒞使用漉來施加壓力，W去除多余的液體娃樹脂。層壓的Ex3器件固化至少約5小時，同時維持在約20-30磅的壓力上。在運個示例中，固化過程持續(xù)約24小時，W完全固化液體娃樹脂。在另一個示例中，在環(huán)境溫度下通過使用如但不限于ECOFLE苑數(shù)5的快速固化娃樹脂來將固化過程加速至5分鐘?？蒞使用刻刀將經(jīng)包封的Ex3器件切割成單獨的樣本貼片。圖10A和圖10B分別示出了包封的Ex3器件的代表性實施例1000的頂部和底部。所展示的Ex3器件在各位置處的厚度可W在使用0.15mm厚的娃樹脂薄片時范圍為從約0.33mm至約2.13mm、或者在使用0.25mm厚的娃樹脂薄片時范圍為從約0.6mm至約2.33mm。示例4[0081]使用層壓工藝來包封另一個代表性適形電子器件(在下文稱為巧X4器件"）。在運種配置中，Ex4器件包括嵌入式近場通信(NFC)微忍片。用于層壓過程的液體娃樹脂是具有低粘度的藍星SILBIONE⑥RTV4545。使用基本上與Ex3器件相同的層壓過程來包封Ex4器件。圖9A和圖9B因此可W分別代表經(jīng)包封的Ex4器件的頂部和底部。Ex4器件在各位置處的厚度當(dāng)使用0.15mm厚的娃樹脂薄片時小于約0.7mm，并且當(dāng)使用0.25mm厚的娃樹脂薄片時小于約1mm。示例5[0082]接下來轉(zhuǎn)向圖11A至圖11F，使用層壓工藝來包封又另一個適形電子器件(在下文稱為巧X5器件"）"Ex5器件與本文描述的Ex2器件相類似或者基本上完全相同，并且因此可W包括參照其討論的相應(yīng)的選項和特征中的任何選項和特征。在所展示的實施例中，用于層壓過程的液體娃樹脂是具有低粘度的藍星SILBIONE·皆RTV4545。使用基本上與在W上討論的Ex3器件相同的層壓過程來包封Ex5器件。用于包封的娃樹脂薄片是透明的、著色的或半透明的。圖11和圖11B分別示出了用透明的或半透明的（或基本上透明的）娃樹脂薄片包封的Ex5器件的第一代表性實施例1100A的頂視圖和底視圖。圖UE和圖11F分別示出了用著色娃樹脂薄片包封的Ex5器件的第Ξ代表性實施例1100C的頂視圖和底視圖。在圖11C至圖11H中呈現(xiàn)的Ex5器件安排具有使用透明、半透明或著色的娃樹脂薄片包封的多島狀物結(jié)構(gòu)（例如，1C器件島狀物鏈）。圖11A至圖11H的經(jīng)包封的Ex5器件1100AU100B、1100C和1100D的厚度例如當(dāng)用0.076mm厚的娃樹脂薄片包封時小于約0.20mm并且例如當(dāng)用0.25mm厚的娃樹脂薄片包封時小于約0.70mm。[0083]使包括功能RFID忍片并且使用包模和層壓方法形成的濕度感測器件（即，Ex1和Ex3器件)分別經(jīng)受防水測量。將Ξ個(3個化X1器件和六個(6個化X3器件(Ξ個為0.15mm的層壓器件，并且Ξ個為0.25mm的層壓器件)浸入在自來水和0.7XPBS溶液中，并且在約37攝氏度與約50攝氏度的溫度之間循環(huán)28天，其中，約每7天進行一次周期性測量條件改變。浸潰深度在約15cm至20cm的范圍內(nèi)，并且器件被連續(xù)浸潰約28天，其中，每7天更換一次電解液?？蒞用RFID讀取器周期性地(例如，每小時一次)測量器件，W監(jiān)測器件的可行性。器件在測量周期結(jié)束時保持在工作狀態(tài)。每個器件的外觀檢驗并不掲示液體損害或滲透到經(jīng)包封的器件中的任何顯著的標志。跟隨防水測量，每個進入保護（IP)評級過程重新測試所有器件。IP評級過程提供了一種評估器件或產(chǎn)品的環(huán)境能力的標準方法。簡而言之，將所有器件都浸入在約1米深的水中持續(xù)約30分鐘（在IP7過程中要求完全浸潰至1米持續(xù)30分鐘）。外觀檢驗并不掲示針對包模的且0.25mm娃樹脂薄片層壓的器件的任何顯著的變化?？蒞在0.15mm的娃樹脂薄片層壓器件上形成一些分層。運些器件通過了IP7評級測試。示例6[0084]圖12A至圖12D示出了針對經(jīng)包封的適形電子器件中的應(yīng)變限制、強度增強和美學(xué)效果使用纖維織物的示例。在運些示例中，電子結(jié)構(gòu)包括器件島狀物W及使用可伸展的電互連而互連的電子部件。電子結(jié)構(gòu)布置在可W為了不同的美學(xué)效果而具有不同顏色的材料上。例如，形成圖12A的適形電子器件1200A的基座的一部分的材料是黃色的，則給予示例系統(tǒng)黃色外觀。在圖12B中，形成適形電子器件1200B的基座的一部分的材料是綠色的，則給予示例系統(tǒng)綠色外觀。相比較而言，針對圖12C，形成適形電子器件1200C的基座的一部分的材料是淺灰色的，則給予示例系統(tǒng)淺灰色外觀。按照圖12D，示出了圖12B的示例系統(tǒng)的相反偵U，示出了被包括W形成示例系統(tǒng)的基座的綠色材料。運些并入基座中的附加纖維織物部分可W提供附加的強度和加固，并且?guī)椭萌魏涡问降淖冃蜗拗齐娮咏Y(jié)構(gòu)經(jīng)受的應(yīng)變。[0085]所披露的經(jīng)包封的適形電子器件架構(gòu)中的任何一種架構(gòu)可W配備有一個或多個FPCBA應(yīng)變限制器，該應(yīng)變限制器：（1)將應(yīng)變限制在單一方向上(例如，單軸的或單向的應(yīng)變限制器），（2)將應(yīng)變限制在多個方向上(例如，多軸的或多向的應(yīng)變限制器），（3)僅限制伸展，（4)僅限制彎曲，（5)僅限制扭轉(zhuǎn)，或者(6)僅限制伸展和彎曲、僅限制伸展和扭轉(zhuǎn)、或僅限制彎曲和扭轉(zhuǎn)。針對一些配置，應(yīng)變限制器被配置成用于在產(chǎn)品的預(yù)定"設(shè)計窗口"內(nèi)(例如，在至失敗的0-85%的伸展性范圍內(nèi)）輕易地伸展。相反地，應(yīng)變限制器然后可W被配置成用于在產(chǎn)品的預(yù)定"設(shè)計限制"處或附近(例如，在至失敗的伸展性范圍的最后15%內(nèi)）立即增加應(yīng)變限制。至少針對一些配置，令人期望的是將伸展限制維持在高達限制器/產(chǎn)品的終極力評級處。針對伸展限制，經(jīng)包封的適形電子貼片可W-次性地開始經(jīng)歷約20%的全局伸長率上的塑性形變;在運個示例中，應(yīng)變限制器被設(shè)計成將伸展完全限制在15%的全局伸長率處。相比而言，針對彎曲限制，限制器完全地防止或消除在自身上將貼片弄皺。至少針對一些理想的應(yīng)變限制器:拉力強度大于約5化f;完全伸展之前的最大伸長率小于約15%;當(dāng)進行包封時將力最小化W伸展至15%的伸長率。[0086]現(xiàn)在參照圖13A至圖13C，示出了一種用于包封在其中的適形電子器件的"華夫格"類型的柔性印刷電路板組件(FPCBA)殼體1300。如W下參照圖14所描述的，所產(chǎn)生的具有FPCBA殼體1300的經(jīng)包封的適形電子器件可W使用液體娃樹脂材料由混合模制和層壓工藝制造。所展示的華夫格設(shè)計FPCBA殼體1300導(dǎo)致大約23%的力減少W在可比的非華夫格設(shè)計（例如，平面設(shè)計）之上伸展。已經(jīng)確定可W通過利用選擇的硬度計評級對柔性材料進行配置來調(diào)節(jié)力伸展比。例如，娃樹脂硬度計中50%的減少導(dǎo)致FPCBA殼體1300中大約50%的力伸展減少。除了其他優(yōu)點W外，在圖13至圖13C中示出的華夫格設(shè)計通過限制組件可W經(jīng)歷的形變的類型和量利用較小的橫截面來幫助支撐可伸展的互連。[0087]示例華夫格殼體1300的另一個優(yōu)點是通過將材料從殼體的其中為密封運些1C器件島狀物之一的多個部分中最小化或消除而實現(xiàn)的成本節(jié)約。舉例來講，F(xiàn)PCBA殼體1300包括多個隔間，即沿著殼體的長縱向間隔開的部分中空的、拱形的第一、第二、第Ξ和第四隔間1302-1305。每個所述隔間1302-1305嵌套在一個或多個1C器件島狀物或其他電子模塊中。凹陷周邊1306圍繞前Ξ個隔間1302-1304,從而使得凹間隙1307-1309(圖13C)將四個隔間1302-1305分開。當(dāng)與平面包封設(shè)計比較時(例如，將圖13C與圖11D進行比較），可W看出，隔間1302-1305之上或之間的多余材料的大部分已經(jīng)被消除。圓角和倒棱緣幫助進一步減少在所展示的實施例中的材料花費。[0088]另一個顯著的優(yōu)點是，華夫格幾何結(jié)構(gòu)允許設(shè)計者在優(yōu)選位置處將變形局部化，并由此限制可W由華夫格設(shè)計FPCBA殼體1300經(jīng)歷的變形。通過提供橫向定向的、延伸約整個殼體寬度的細長隔間，當(dāng)被縱向地間隔開時，圖13A至圖13C中的設(shè)計例如通常限制縱向伸展（即，殼體1300沿著主中屯、軸的Al伸長率）、縱向扭轉(zhuǎn)（即，繞主中屯、軸的扭轉(zhuǎn)）、W及橫向彎曲（即，繞中屯、橫軸At的曉曲）的變形。運并非是說所有其他類型的變形被消除了；而是，當(dāng)與之前枚舉的那些相比，其他類型的變形被減少了。在替代配置中，可W重新配置拱形隔間（例如，改造、重定向和/或重定位），從而使得變形被限制為沿著橫軸(次軸)伸展并且沿著縱軸(主軸)彎曲。運種設(shè)計還通過減小將組件恢復(fù)成平面性質(zhì)的彈力來幫助減少用戶對適形器件的可察覺性。[0089]如所示出的，華夫格設(shè)計FPCBA殼體1300具有約66mm的長度L、在其最寬點處約的主寬度W、W及在其最窄點處（例如，圖3B中的中屯、）約31mm的次寬度。華夫格設(shè)計FPCBA殼體1300具有由第四隔間1305限定的約3.14mm的第一(最大)厚度Τι;由第一、第二和第Ξ隔間1302-1304限定的約2.64mm的第二（中間）厚度T2;W及由凹陷周邊1306限定的約1.22mm的第Ξ(最小)厚度T3。至少針對一些實施例，令人期望的是，殼體1300是由足夠軟的材料制造的W符合人類的身體，該殼體連續(xù)穿戴一段預(yù)期的時間是舒適的，該殼體是生物適合的并且具有低敏感性、和/或足夠堅固而不開裂或允許損壞內(nèi)部電子器件。[0090]圖14是概略地展示了一種用于利用混合注塑模制層壓工藝來包封適形電子器件的代表性方法1400的流程圖。如W上指出的，至少針對一些實施例，方法1400至少包括在圖14中枚舉的那些步驟。然而，方法1400可W省略所展示的步驟中的一些步驟、包括附加的步驟、和/或修改所呈現(xiàn)的順序。在塊1401處，方法1400W例如來自藍星S1LB10NE飯LSR4325的液體娃樹脂化SR)頂部薄片的液體注塑模制化IM)開始。塊1402包括檢查LSR頂部薄片（#1LSR)"LS時頁部薄片可W手動地或經(jīng)由自動化采樣或通過其他已知的或下文研發(fā)的1C元件部分的機器人高速視覺檢查方法被檢查。運種部件檢查可W根據(jù)針對工程復(fù)查研發(fā)的質(zhì)量接受規(guī)格由制造商執(zhí)行。[0091]如針對一些實施例不令人期望的，在圖14中用虛線示出的塊1403包括LSR頂部薄片的鍵合表面的異丙醇（IPA)清洗。至少針對在其中包括塊1403的那些方法，LS時頁部薄片被放置在例如清洗TEXWTPE⑥h.，其.中，粘接側(cè)向上，然后跨表面隨意地噴射IPA，其中，例如使用潔凈室通用4x4棉布巧xwiPE'fi去除多余的IPA。經(jīng)清洗的LSR部分然后被放置在托盤上W例如干燥至少5分鐘。然后，在塊1404處，LSR底部薄片的鍵合表面被02等離子體清洗。等離子體清洗可W包括將02等離子體聚糞二甲酸乙二醇醋遠離每個部分至少10mm但不多于20mm定位，當(dāng)嘗試確保所有表面看見等離子體時在掃除運動中將等離子體施加于表面。LSR部件的鍵合表面的批量等離子體清洗可W是自動的或手動的。[0092]在清洗后，在塊1405處，LS時頁部薄片被放置在組件固定件中。通過非限制性示例，LS時頁部薄片化SR#1)被放置在底部組件固定件中，同時確保LSR部件恰當(dāng)?shù)鼐又胁⑶遗c侶組件固定件平齊。運可W包括LS時頁部薄片到多腔組件固定件中的機器人或操作員放置。然后，在塊1406處，第一劑粘接劑被分配至頂部薄片腔中。運可W包括使用氣動粘接劑分配劑自動地或手動地分配粘接劑（劑#1)W將粘接劑（例如，邀康寧感3140、室溫硫化型娃橡膠(RTV)娃樹脂粘接劑涂層)施加于LSR部件上(例如，到頂部薄片腔中）。[0093]成接納批紙行程開始W傳入柔性印刷電路板組件(FPCBA)，其中到來的FPCBA板被貨運至LSR并且在具有蓋子和泡沫襯墊的托盤中被接納。在塊1407處，到來的FPCBA可W手動地或經(jīng)由自動采樣器件被檢查，例如，W確保所有部件已經(jīng)發(fā)貨并接納而沒有彎曲或嚴重損壞。運可W包括確認使得所有FPCBA島狀物對稱地分隔開，而不被不恰當(dāng)?shù)厣煺?、壓縮或彎曲。如針對一些實施例不令人期望的，在圖14中用虛線示出的塊1408包括FPCBA的頂表面和底表面的異丙醇（IPA)清洗。至少針對在其中包括塊1408的一些方法，F(xiàn)PCBA被放置在其裸片側(cè)向上的清洗TEXWIPE⑧上。跨表面噴射IPA，其中，例如使用泡沫刷子去除多余的IPAdFPCBA然后翻轉(zhuǎn)過來，并且IPA被噴射到背側(cè)上，其中，例如使用4x4TEXWIPE@去除多余的IPA。經(jīng)清洗的FPCBA被放置在托盤上W例如干燥至少5分鐘。接下來，在塊1409處，F(xiàn)PCBA的兩側(cè)都被02等離子體清洗。等離子體例如利用遠離至少10mm但不多于20mm定位的02等離子體聚糞二甲酸乙二醇醋清洗FPCBA的兩側(cè)，當(dāng)嘗試確保所有表面被暴露于等離子體時在掃除運動中將等離子體施加于表面。FPCBA隨后翻轉(zhuǎn)過來，并且針對正側(cè)重復(fù)等離子體清洗。FPCBA表面的批量等離子體清洗可W是自動的或手動的。[0094]在塊1410處，將經(jīng)清洗的FPCBA放置于組件固定件中。在示例中，將FPCBA面向下放置于頂部組件固定件中而確保其恰當(dāng)?shù)鼐又?。自動地或由操作員將FPCBA放置在多腔組件固定件中的粘接劑的頂部上是可用的選項。例如，使用棉簽施加不強烈的壓力，直到粘接劑開始從FPCBA與LSR頂部薄片之間的邊緣處擠出。然后，在塊1411處，第二劑粘接劑被分配至組件固定件中。運可W包括使用氣動粘接劑分配器自動地或手動地分配粘接劑(劑#2)W將粘接劑(道康寧⑧3140)施加于FPCBA的背側(cè)。[0095]在塊1412處，圖14的方法1400W例如來自藍星SILBIONE⑥LSR4325的液體娃樹月旨(LSR)底部薄片的液體注塑模制化IM)繼續(xù)。運可W按照與LSR頂部薄片的LIM非常相同的方式(塊1401)執(zhí)行。塊1413包括檢查LSR底部薄片(料LSR)。運個步驟可W按照W上關(guān)于塊1402解釋的那個方式相同或相似的方式執(zhí)行。同樣地，可W可選地執(zhí)行如在塊1414處指示的LSR底部薄片的鍵合表面的異丙醇（IPA)清洗。然后，在塊1415處，LSR底部薄片的鍵合表面被02等離子體清洗?？蒞參照塊1403和1404W分別執(zhí)行在塊1414和1415處呈現(xiàn)的步驟。一旦被恰當(dāng)?shù)厍逑?，在塊1416處，LSR底部薄片被放置在組件固定件中并且被鎖定在位。運可W包括由機器人或者操作員將LSR底部薄片放置到組件固定件中。使用外部LSR匹配特征件(如在當(dāng)前相對的LSR部件中的補償支柱和槽縫），#2LSR部件被放置在FPCBA組件上。支柱被推入到位而確保所有支柱和孔已經(jīng)正確匹配。[0096]在塊1417處，多腔組件固定件被進給、被牽引或W其他方式被運輸通過漉式層壓機。針對方法1400的運個部分，可選的保護層壓薄片可W被放置在組件固定件之上。塊1417可W包括在相對的橫向側(cè)上調(diào)整漉高度W確保漉被設(shè)置在期望/預(yù)定的高度上。在啟動層壓工藝之前，漉速度可W被設(shè)置為慢速或可獲得的最慢速度。組件固定件可W通過漉式層壓機一遍或多遍。針對其可W是完全地或部分地自動化的代表性多途徑場景，例如利用在第一方向上被進給通過漉的固定件啟動第一輪運行。針對第二輪運行，該固定件被重新定位并且然后再次被進給通過漉。在第二輪運行之前，可W重新調(diào)整漉高度。與第二編非常相像，可W通過首先重新定位并緊縮漉高度、重新定位固定件、并且然后進給固定件通過漉而執(zhí)行第Ξ輪運行。可W如需要或期望的執(zhí)行一輪或多輪附加遍。[0097]圖14的方法1400繼續(xù)至塊1418,其中，將組裝堆疊從固定件中去除并且被留出W進行固化。運可W包括從組裝堆疊中剝離或W其他方式去除層壓薄片，并將組裝堆疊放置在固化托盤上。在存在多余粘接劑的情況下(例如，已經(jīng)擠出到堆疊的背側(cè)上），任何溢流的粘接劑可W從組裝堆疊中切掉并去除。組裝部件然后被輕輕放在指定的干燥托盤上并且被留在架子上，例如，至少持續(xù)約24小時。塊1419然后要求進行裸片切割，而在塊1420處要求最終檢查。[0098]運些模具中的一個或多個模具可W配備有溢流渠道，從而使得在層壓過程中多余的粘接劑可W"擠流出"或W其他方式流出超過功能部件的腔并進入外圍上的碎片區(qū)域中，該碎片區(qū)域可W在組裝和固化之后被切割/去除。運些溢流渠道幫助降低了在插入壓力中之前添加至模具的粘接劑的量極精確的需要。已經(jīng)確定使得較低模數(shù)膠可W充當(dāng)液體娃樹脂橡膠化SR)與電子部件之間的緩沖。還已經(jīng)確定的是，層狀模數(shù)結(jié)構(gòu)影響器件的可靠性、可變形性和感覺?？蒞提供模制娃樹脂的特征件W捕捉板，并且確保其在組裝過程中和之后處于放松/應(yīng)力中性狀態(tài)中。[0099]盡管在此已經(jīng)說明和例示了各種發(fā)明實施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易想到用于進行在此描述的功能和/或獲得結(jié)果和/或一個或多個優(yōu)點的各種其他部件和/或結(jié)構(gòu)，并且運些變化和/或修改各自被視為在在此描述的發(fā)明實施例的范圍內(nèi)。更一般而言，本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易地了解到，在此描述的所有參數(shù)、尺寸、材料和構(gòu)型均意圖是示例，并且實際參數(shù)、尺寸、材料、和/或構(gòu)型將取決于使用發(fā)明傳授內(nèi)容的一種或多種具體應(yīng)用。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認識到，或僅能夠使用不超過常規(guī)實驗來確定在此描述的特定發(fā)明實施例的許多等同例。因此，應(yīng)當(dāng)理解，前述實施例僅通過舉例方式呈現(xiàn)，并且發(fā)明實施例可W與具體描述不同地來實施。本披露的發(fā)明實施例設(shè)及在此描述的每個單獨的特征件、系統(tǒng)、物品、材料、成套工具和/或方法。此外，如果此類特征件、系統(tǒng)、物品、材料、套件和/或方法并不相互沖突，兩個或更多個此類特征件、系統(tǒng)、物品、材料、套件和/或方法的任何組合均包括在本披露的發(fā)明范圍內(nèi)。[0100]本發(fā)明的上述實施例可W用各種方式中的任一種方式實現(xiàn)。例如，一些實施例可W使用硬件、軟件或它們的組合來實現(xiàn)。在實施例的任何方面至少部分W軟件實現(xiàn)時，可W在任何適合的處理器或處理器集合上執(zhí)行軟件代碼，無論是設(shè)置在單個裝置或計算機中還是分布在多個裝置/計算機之間。此外，可W將在此描述的技術(shù)作為提供了至少一個示例的方法來體現(xiàn)。作為該方法的一部分執(zhí)行的動作可W按照任何適合的方式進行排序。因此，可W構(gòu)建W下實施例:其中，各個動作W與所示順序不同的順序執(zhí)行，從而可W包括盡管在說明性實施例中作為順次動作示出但卻是同時執(zhí)行一些動作。[0101]雖然已經(jīng)展示并描述了本披露的具體實施例和應(yīng)用，應(yīng)理解的是，本披露不限制于在此披露的精確的構(gòu)造和構(gòu)成中并且在不背離如在所附權(quán)利要求書中定義的本發(fā)明的精神和范圍的情況下各種修改、變化和更改可W從前述說明中變得顯而易見?！局鳈?quán)項】1.一種適形集成電路(1C)器件，包括：柔性襯底；附接至所述柔性襯底上的電子電路；以及附接至所述柔性襯底上的柔性聚合物包封層，所述柔性聚合物包封層包蓋在所述柔性襯底與所述包封層之間的所述電子電路。2.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述包封層包括可伸展且可彎曲的非導(dǎo)電材料。3.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述包封層是由聚酰亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、硅樹脂、或聚氨酯或者其任何組合制造的。4.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述包封層被配置成用于氣密密封所述電子電路。5.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述包封層是由紫外線(UV)可固化硅樹脂制造的。6.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述柔性襯底包括可伸展且可彎曲的非導(dǎo)電聚合物材料。7.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述柔性襯底是由聚酰亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、硅樹脂、或聚氨酯或者其任何組合制造的。8.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述電子電路包括具有至少一個感測器件和至少一個控制器器件的集成電路傳感器系統(tǒng)。9.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述電子電路包括多個間隔開的器件島狀物，所述多個器件島狀物經(jīng)由多個可伸展的電互連電性地且物理地相連。10.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述包封層經(jīng)由液體硅樹脂粘接劑涂層粘接至所述柔性襯底上。11.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述包封層被配置成用于通過調(diào)整中性機械平面相對于所述電子電路的功能部件的位置來幫助調(diào)節(jié)在所述適形1C器件的預(yù)定部分上的應(yīng)力或應(yīng)變或者兩者。12.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述包封層和所述襯底兩者都具有在約200%至約800%范圍內(nèi)的伸長率。13.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述包封層和所述襯底具有在約1.0mm至約2.0_的范圍內(nèi)的總體厚度。14.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，進一步包括布置在所述柔性聚合物包封層的頂部上的一系列柔性聚合物包封層。15.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，進一步包括布置在所述襯底上的基板以及布置在所述基板上的電接觸，其中，所述電子電路附接至所述電接觸。16.-種適形電子器件，包括：細長的柔性聚合物襯底；多個表面安裝技術(shù)(SMT)部件，所述多個表面安裝技術(shù)部件被配置為附接至所述柔性聚合物襯底的多個器件島狀物；電連接所述SMT部件的多個可伸展互連；以及附接至所述柔性聚合物襯底上的柔性聚合物包封層，所述柔性聚合物包封層包蓋在所述柔性襯底與所述包封層之間的所述SMT部件和所述可伸展互連。17.-種用于包封適形電子器件的方法，所述方法包括：接納第一硅樹脂薄片；接納第二硅樹脂薄片；將所述第一硅樹脂薄片放入組件固定件中；將第一劑粘接劑點涂到所述第一硅樹脂薄片上；將多個柔性印刷電路板組件(FPCBA)放置于所述組件固定件中的所述第一劑粘接劑的頂部上；將第二劑粘接劑點涂到所述柔性印刷電路板組件上；將所述第二硅樹脂薄片放置于所述組件固定件中的所述第二劑粘接劑的頂部上以創(chuàng)建堆疊;并且通過輥式層壓機傳輸具有所述第一和第二硅樹脂薄片以及所述柔性印刷電路板組件的所述組件固定件。18.如權(quán)利要求17所述的方法，進一步包括在所述將所述第二硅樹脂薄片放置在所述第二劑粘接劑的頂部上之前清洗所述第一和第二硅樹脂薄片的鍵合表面。19.如權(quán)利要求18所述的方法，進一步包括在所述清洗所述鍵合表面之前檢查所述第一和第二硅樹脂薄片。20.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述接納所述第一和所述第二硅樹脂薄片包括從液體硅樹脂中對所述薄片進行液體注塑模制。21.如權(quán)利要求17所述的方法，進一步包括在將所述FPCBA放置在所述第一劑粘接劑的頂部上之前清洗所述柔性印刷電路板組件的兩側(cè)。22.如權(quán)利要求21所述的方法，進一步包括在所述清洗所述FPCBA的所述兩側(cè)之前檢查所述FPCBA。23.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述第一和第二硅樹脂薄片包括多個互補配合特征件，所述多個互補配合特征件被配置成用于確保所述硅樹脂薄片在所述組件固定件中被正確地對準。24.如權(quán)利要求17所述的方法，進一步包括在所述通過所述輥式層壓機傳輸所述組件固定件之前將保護層壓薄片放置在所述組件固定件之上。25.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述通過所述輥式層壓機傳輸所述組件固定件包括通過所述輥式層壓機多遍進給所述組件固定件。26.如權(quán)利要求25所述的方法，其中，所述組件固定件通過所述輥式層壓機被放置在每一遍的不同朝向上。27.如權(quán)利要求25所述的方法，其中，所述輥式層壓機的輥高度每一遍通過所述輥式層壓機針發(fā)生變化。28.如權(quán)利要求17所述的方法，進一步包括從所述輥式層壓機中移除所述組件固定件并且允許所述第一和第二劑粘接劑固化。29.如權(quán)利要求28所述的方法，進一步包括從所述固化堆疊中裸片切割多個包封適形電子器件?！疚臋n編號】H01L29/82GK105874606SQ201580003645【公開日】2016年8月17日【申請日】2015年1月6日【發(fā)明人】尼古拉斯·麥克馬洪,王鮮艷,布賴恩·埃洛拉姆皮,布萊恩·D·基恩,戴維德·G·加洛克【申請人】Mc10股份有限公司