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模內(nèi)包射的磁場(chǎng)定位裝置的制作方法

文檔序號(hào):4444182閱讀:222來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:模內(nèi)包射的磁場(chǎng)定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明提供一種模內(nèi)包射的磁場(chǎng)定位裝置,屬于機(jī)械行業(yè)中的注塑模具 領(lǐng)域,具體說(shuō)屬于電磁場(chǎng)應(yīng)用于注塑模具中的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
過(guò)去模內(nèi)包射的技術(shù)中,往往將模具內(nèi)部的空氣抽出,透過(guò)模具內(nèi)部的 真空狀態(tài),使塑料得順利成型于模具中的預(yù)設(shè)基材表面,但此種技術(shù)的可靠 度較不穩(wěn)定,且成本亦較高,因此產(chǎn)業(yè)透過(guò)不斷的研發(fā)而逐漸轉(zhuǎn)為將電荷打 上預(yù)設(shè)基材的靜電法來(lái)取代傳統(tǒng)真空的方式。
靜電法是現(xiàn)今模內(nèi)包射中普遍使用的方式,請(qǐng)參閱圖5所示,系為習(xí)用 預(yù)設(shè)基材置入前的側(cè)視剖面分解圖,此結(jié)構(gòu)為母模A和公模B所組成,該母 模A設(shè)有榫孔A 1和預(yù)定空間模穴A2,公模B則設(shè)有定位卡榫B 1、模塊 B2和注料孔B3,在預(yù)設(shè)基材C置入模穴A2前,會(huì)先于模穴A2或是預(yù) 設(shè)基材C表面打上靜電荷,此可使得預(yù)設(shè)基材C得緊貼于模穴A2底層,的 后將公模B與母模A接合,透過(guò)公模B的注料孔B 3注入塑料,使該塑料與 置于模穴A 2的預(yù)設(shè)基材C成型。
由上述得知,此種裝置具有以下的缺失
(1 )其習(xí)用為使用靜電方式,透過(guò)在模穴A2或預(yù)設(shè)基材C表面打上 靜電荷之后再將預(yù)設(shè)基材C置于模穴A2內(nèi),根據(jù)產(chǎn)業(yè)上使用的經(jīng)驗(yàn),此方 式往往易使模穴A 2或預(yù)設(shè)基材C吸附雜質(zhì)或粉塵,因此當(dāng)塑料成型于預(yù)設(shè) 基材C后便會(huì)因?yàn)殪o電荷所吸引的雜質(zhì)而產(chǎn)生凸起物,產(chǎn)品的瑕疵率將因此 提高。
(2 )其習(xí)用為利用靜電方式,該方式使用于工件較大或具有一定重量
的工件時(shí),吸附效果較為不佳,預(yù)設(shè)基材C無(wú)法順利緊貼于模穴A2底層,
而易產(chǎn)生移位、松動(dòng)及脫落的情形,因此塑料成型后將無(wú)法順利成型于預(yù)設(shè)
基材c上。
(3 )其習(xí)用使用靜電方式時(shí),極易使模穴A 2內(nèi)吸附雜質(zhì)或粉塵,因 此當(dāng)預(yù)設(shè)基材C置入后,倘若此預(yù)設(shè)基材C與模穴A 2的貼合面為 一般可攜 式電子裝置(如筆記型計(jì)算機(jī)、手機(jī)、相機(jī)等)面板時(shí),其預(yù)設(shè)基材C表面 極易產(chǎn)生刮傷或因塑料成型時(shí)的高溫而使面板表面產(chǎn)生凸起物等,即使產(chǎn)品 的瑕疵率將因此提高。
綜上所述,要如何針對(duì)改善產(chǎn)品瑕疵率的重大缺失,實(shí)為從事此行業(yè)者 所亟欲改善的課題所在。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種全新的模內(nèi)包射的磁場(chǎng)定位裝置。當(dāng)塑料經(jīng)由注料孔 注入后,以達(dá)到使預(yù)設(shè)基材與塑料準(zhǔn)確成型的目的。
為實(shí)現(xiàn)上述目的本發(fā)明模內(nèi)包射的磁場(chǎng)定位裝置所采用的技術(shù)方案是-. 一種模內(nèi)包射的磁場(chǎng)定位裝置,系包括有母模和公模所組成,其中 該母模為設(shè)有可使預(yù)設(shè)導(dǎo)磁性基材置入及塑料射出成型之空間的模穴,
其模穴的外側(cè)邊則設(shè)有受到激磁而產(chǎn)生磁場(chǎng)以吸附預(yù)設(shè)基材的磁場(chǎng)產(chǎn)生器;
該公模為設(shè)有可伸入于模穴的模塊,該模塊為穿設(shè)有可使塑料注入的注 料孔。
該公模及母模的相鄰表面設(shè)有對(duì)應(yīng)位置的定位柱及定位孔。 該磁場(chǎng)產(chǎn)生器可為線圈式電磁鐵。
采用本發(fā)明的技術(shù)方案
由設(shè)立于模穴外側(cè)的磁場(chǎng)產(chǎn)生器發(fā)生激磁而產(chǎn)生磁場(chǎng),使原本已置于母 模模穴的預(yù)設(shè)導(dǎo)磁性基材受到吸引而能固定于模穴,當(dāng)塑料經(jīng)由注料孔注入 后,得以使塑料于預(yù)設(shè)基材表面順利成型,此方式是將該預(yù)設(shè)基材置于模穴 后,才會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng),因此便不會(huì)在預(yù)設(shè)基材置于模穴前吸附到其它雜質(zhì)或粉
塵,以此來(lái)降低成型產(chǎn)品的瑕疵率。
由于利用磁性來(lái)吸附具有導(dǎo)磁性的預(yù)設(shè)基材于模穴底層,此方式在針對(duì) 較大、具有一定重量或具有弧面、圖形及其它表面形狀變化的預(yù)設(shè)基材,其 吸附效果較佳,可使預(yù)設(shè)基材順利緊貼于模穴內(nèi)形成定位。


圖l為本發(fā)明預(yù)設(shè)基材置入前的側(cè)視剖面分解圖。
圖2為本發(fā)明預(yù)設(shè)基材置入后的側(cè)視剖面分解圖。 圖3為本發(fā)明于注料時(shí)的側(cè)視剖面分解圖。 圖4為本發(fā)明于成品取出時(shí)的側(cè)視剖面分解圖。 圖5為習(xí)用預(yù)設(shè)基材置入前的側(cè)視剖面分解圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明 1、母模
1 1、定位孔 1 3 、磁場(chǎng)產(chǎn)生器
1 2、模穴
2 、公模
2 1、定位柱
2 2 、模塊
3、預(yù)設(shè)基材
A、母模 A 1 、榫孔
2 3 、注料孔
A2、模穴
B、公模
B 1、定位卡榫 B 3 、注料孔
B 2 、模塊
C、預(yù)設(shè)基材
具體實(shí)施方式
為達(dá)成上述目的及構(gòu)造,本發(fā)明所釆用的技術(shù)手段及其功效,茲繪圖就 本發(fā)明的較佳實(shí)施例詳加說(shuō)明其構(gòu)造與功能如下,俾利完全了解。
請(qǐng)參閱圖l、圖2所示,系為本發(fā)明的預(yù)設(shè)基材置入前及置入后的側(cè)視剖 面分解圖,可由圖中清楚地看出本發(fā)明的架構(gòu)系包括有母模1和公模2所組 成,故就本案的主要結(jié)構(gòu)詳述如后;其中
該母模1為設(shè)有相對(duì)稱的復(fù)數(shù)定位孔11,且于母模1凹設(shè)有模穴1 2 ,而該模穴1 2的外惻邊則設(shè)有磁場(chǎng)產(chǎn)生器1 3 ,透過(guò)對(duì)磁場(chǎng)產(chǎn)生器1 3 的激磁而產(chǎn)生磁場(chǎng),進(jìn)而吸附具有導(dǎo)磁性的預(yù)設(shè)基材3 ,且該磁場(chǎng)產(chǎn)生器l 3可為線圈式電磁鐵。
該公模2為設(shè)有與定位孔1 l相對(duì)位置的定位柱2 1,其公模2底面則 設(shè)有一凸出的模塊2 2,且公模2穿設(shè)有使塑料注入的注料孔2 3。
欲進(jìn)行具有導(dǎo)磁性預(yù)設(shè)基材3的模內(nèi)包射時(shí),首先將預(yù)設(shè)基材3置入于 模穴l 2,再透過(guò)激磁該磁場(chǎng)產(chǎn)生器l 3使其將具有導(dǎo)磁性的預(yù)設(shè)基材3能 平整緊貼于模穴l 2的底面,若使用的預(yù)設(shè)基材3本身并非磁性結(jié)構(gòu)(皮革、 紙、布、非導(dǎo)磁性金屬等)的材料時(shí),即可將非導(dǎo)磁性的預(yù)設(shè)基材3混合有 一定程度的導(dǎo)磁性粉末、將導(dǎo)磁性粉末涂布于預(yù)設(shè)基材3上或?qū)?dǎo)磁金屬薄 片所制成的膠帶貼附于預(yù)設(shè)基材3上,來(lái)使預(yù)設(shè)基材3能受到磁場(chǎng)產(chǎn)生器1 3的磁性而平整緊貼于模穴1 2的底面。
再請(qǐng)參閱圖3、圖4所示,系為本發(fā)明于注料時(shí)、成品取出時(shí)的側(cè)視剖面 分解圖,本發(fā)明系將預(yù)設(shè)基材3平整緊貼于模穴1 2的底面后,再將公模2 的定位柱2 1與母模1的定位孔1 1相接合,此時(shí)公模2的模塊2 2亦會(huì)伸
入于母模l的模穴l 2中,即使模塊2 2與模穴1 2間形成有可注入塑料成 型的空間,當(dāng)塑料從注入孔2 3注入后,便會(huì)在該預(yù)設(shè)空間內(nèi)與預(yù)設(shè)基材3 成型,當(dāng)公模2與母模1脫離后,便可取出塑料與預(yù)設(shè)基材3順利成型的完 成品。
綜上所述,本發(fā)明上述模內(nèi)包射的磁場(chǎng)定位裝置于使用時(shí),為具有下列 的優(yōu)點(diǎn)
(1 )本發(fā)明為利用一設(shè)于模穴l 2外惻的磁場(chǎng)產(chǎn)生器1 3,該磁場(chǎng)產(chǎn) 生器l 3是受到激磁后才會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng),透過(guò)對(duì)該磁場(chǎng)所產(chǎn)生的磁性吸附具有 導(dǎo)磁性的預(yù)設(shè)基材3于模穴1 2底面,因此,若是將該預(yù)設(shè)基材3置于模穴 1 2后,再對(duì)磁場(chǎng)產(chǎn)生器l 3激磁,便可減少因預(yù)設(shè)基材3或模穴1 2因吸 附到雜質(zhì),而使成型后的預(yù)設(shè)基材3表面產(chǎn)生顆粒狀凸出、變形或其它不平 整的情況,進(jìn)而使瑕疵品產(chǎn)生的機(jī)率降低。
(2 )本發(fā)明為利用一設(shè)于模穴l 2外側(cè)的磁場(chǎng)產(chǎn)生器1 3,該磁場(chǎng)產(chǎn) 生器l 3是受到激磁后產(chǎn)生磁場(chǎng),利用磁性吸附具有導(dǎo)磁性的預(yù)設(shè)基材3于 模穴l 2底面,此方式用于大體積、具有一定重量或具有弧面、圖形及其它 表面形狀變化的預(yù)設(shè)基材3時(shí),其吸附效果較佳,便可使預(yù)設(shè)基材3順利緊 貼于模穴12形成定位。
(3 )本發(fā)明為利用一設(shè)于模穴l 2外側(cè)的磁場(chǎng)產(chǎn)生器1 3,該磁場(chǎng)產(chǎn) 生器l 3是受到激磁后才會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng),透過(guò)對(duì)該磁場(chǎng)所產(chǎn)生的磁性吸附具有 導(dǎo)磁性的預(yù)設(shè)基材3于模穴1 2底面,因此,若是將該預(yù)設(shè)基材3置于模穴 1 2后,再對(duì)磁場(chǎng)產(chǎn)生器l 3激磁,便可減少因預(yù)設(shè)基材3或模穴1 2因吸 附到雜質(zhì)或粉塵,而使預(yù)設(shè)基材3表面產(chǎn)生刮傷或因塑料成型時(shí)的高溫而使 面板表面產(chǎn)生凸起物等產(chǎn)品瑕疵率降低。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,非因此即局限本發(fā)明的專利范 圍,故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及圖式內(nèi)容所為的簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化, 均應(yīng)同理包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi),合予陳明。
權(quán)利要求1、一種模內(nèi)包射的磁場(chǎng)定位裝置,系包括有母模和公模所組成,其特征在于該母模為設(shè)有可使預(yù)設(shè)導(dǎo)磁性基材置入及塑料射出成型之空間的模穴,其模穴的外側(cè)邊則設(shè)有受到激磁而產(chǎn)生磁場(chǎng)以吸附預(yù)設(shè)基材的磁場(chǎng)產(chǎn)生器;該公模為設(shè)有可伸入于模穴的模塊,該模塊為穿設(shè)有可使塑料注入的注料孔。
2、 如權(quán)利要求l所述的模內(nèi)包射的磁場(chǎng)定位裝置,其特征在于該公模 及母模的相鄰表面設(shè)有對(duì)應(yīng)位置的定位柱及定位孔。
3 、如權(quán)利要求1所述的模內(nèi)包射的磁場(chǎng)定位裝置,其特征在于該磁場(chǎng) 產(chǎn)生器可為線圈式電磁鐵。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種模內(nèi)包射的磁場(chǎng)定位裝置,系包括有母模和公模所組成,其中該母模設(shè)有可容置預(yù)設(shè)基材的模穴,其模穴的外側(cè)邊則設(shè)有可受激磁而產(chǎn)生磁場(chǎng)的磁場(chǎng)產(chǎn)生器,當(dāng)具有導(dǎo)磁性的預(yù)設(shè)基材置入模穴后,可由已激磁的磁場(chǎng)產(chǎn)生器吸附定位,再將公模與母模接合,此時(shí)模塊亦伸入于模穴中,續(xù)由注料孔使塑料注入模穴內(nèi),進(jìn)而成型于模穴內(nèi)預(yù)設(shè)基材的表面處,此方式可減少因預(yù)設(shè)基材或模穴吸附到雜質(zhì)或粉塵,而使貼合后預(yù)設(shè)基材表面產(chǎn)生刮傷或不平整的情況發(fā)生,進(jìn)而使瑕疵品產(chǎn)生的機(jī)率降低。
文檔編號(hào)B29C33/16GK201211702SQ200820107409
公開(kāi)日2009年3月25日 申請(qǐng)日期2008年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月26日
發(fā)明者洪勝忠 申請(qǐng)人:高泰科技股份有限公司
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