驟；
[0143] (g)將切割膠帶面真空吸附于吸附面的步驟；及，
[0144] (h)在吸附面的溫度為10°C~100°C的溫度范圍內(nèi)，利用撕拉（pealoff)的方式， 將支撐基板從實(shí)施加工后的晶片上剝離的步驟。
[0145] 這樣一來(lái)，可以容易地將支撐基板從實(shí)施加工后的晶片上剝離，而且可以容易地 進(jìn)行后續(xù)切割步驟。
[0146] 此外，在將實(shí)施（e)加工后的晶片從支撐基板上剝離的步驟之后，優(yōu)選為進(jìn)行以 下步驟：
[0147] (i)將殘留在剝離的晶片的表面上的暫時(shí)粘著層除去的步驟。
[0148] 在利用步驟（e)從支撐基板上剝離的晶片的電路形成面，可能會(huì)殘留部分暫時(shí)粘 著層、尤其是暫時(shí)粘著層（A)。此時(shí)，優(yōu)選為進(jìn)行步驟（i)。暫時(shí)粘著層（A)等的除去，可以 利用例如將晶片洗凈來(lái)進(jìn)行。
[0149] 在步驟（i)中，只要是像能夠?qū)簳r(shí)粘著層中的（A)層也就是硅酮改性苯乙烯類(lèi) 彈性體溶解這樣的洗滌液，那么都可以使用，具體來(lái)說(shuō)，可以列舉癸烷、異壬烷、對(duì)薄荷烷、 蒎烯及檸檬烯等。這些溶劑可以單獨(dú)使用1種或組合2種以上。此外，難以除去時(shí)，還可以 在上述溶劑中添加堿類(lèi)、酸類(lèi)。作為堿類(lèi)的一例，可以使用：乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三 乙胺、氨等胺類(lèi)；氫氧化四甲銨等銨鹽類(lèi)。作為酸類(lèi)，可以使用乙酸、草酸、苯磺酸及十二烷 基苯磺酸等有機(jī)酸。堿類(lèi)、酸類(lèi)的添加量，按洗滌液中的濃度，為0.01~10質(zhì)量％，優(yōu)選為 0.1~5質(zhì)量％。此外，為了提高殘留物的除去性，還可以添加現(xiàn)有的表面活性劑。作為洗 滌方法，可以是以下方法：使用上述液體并利用攪棒進(jìn)行洗滌的方法；利用噴霧器噴霧的 方式來(lái)洗滌的方法；或浸漬于洗滌液槽的方法。較適宜的溫度為10~80°C，優(yōu)選為15~ 65°C，必要的情況下，可以通過(guò)在以這些溶解液來(lái)溶解（A)層后，最后進(jìn)行水洗或利用醇類(lèi) 進(jìn)行沖洗，進(jìn)行干燥處理，來(lái)獲得薄型晶片。
[0150] [實(shí)施例]
[0151] 以下，示出實(shí)施例和比較例，更具體地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于這些實(shí)施 例。
[0152] (合成例1)
[0153] 在具備攪拌機(jī)、溫度計(jì)、氮?dú)馊〈b置及回流冷卻器的燒瓶?jī)?nèi)，裝入9, 9' -雙 (3-烯丙基-4-羥基苯）芴（M-l)43.lg、由平均結(jié)構(gòu)式（M-3)所表示的有機(jī)氫硅氧烷29. 5g、 甲苯135g、氯鉑酸0.04g，升溫至80°C。然后，經(jīng)1小時(shí)將1，4-雙（二甲基硅烷基）苯 (M-5) 17. 5g滴入燒瓶?jī)?nèi)。此時(shí)，燒瓶?jī)?nèi)溫度上升至85 °C。滴入結(jié)束后，進(jìn)一步以80 °C熟化 2小時(shí)后，餾去甲苯，并添加環(huán)已酮80g，獲得以樹(shù)脂固體成分濃度50質(zhì)量％的環(huán)已酮作為 溶劑的樹(shù)脂溶液。利用凝膠滲透色譜（GelPermeationChromatography，GPC)測(cè)定此溶液 的樹(shù)脂成分的分子量，以聚苯乙烯換算，重量平均分子量為45,000。進(jìn)一步，在此樹(shù)脂溶液 50g中，添加環(huán)氧交聯(lián)劑E0CN-1020 (日本化藥（股）制）7.5g作為交聯(lián)劑，添加和光純藥工 業(yè)（股）（WakoPureChemicalIndustries，Ltd)制造的BSDM(雙（叔丁基磺?；┲氐?甲烷）0.2g作為固化催化劑，進(jìn)一步添加四[亞甲基-(3, 5-二-叔丁基-4-羥基氫化桂皮 酸）]甲燒（商品名：AdekastabA0-60)0.lg作為抗氧化齊I」，利用Ιμπι的膜濾器進(jìn)行過(guò)濾， 獲得樹(shù)脂溶液（Β-1)。
[0154] (合成例2)
[0155] 在具備攪拌機(jī)、溫度計(jì)、氮?dú)馊〈b置及回流冷卻器的燒瓶?jī)?nèi)，將環(huán)氧化合物 (M-2)84.lg溶解于甲苯600g后，加入化合物（M-3)294. 6g、化合物（M-4)25. 5g，升溫至 60°C。然后，投入碳載鉑催化劑（5質(zhì)量％ )1g，確認(rèn)內(nèi)部反應(yīng)溫度升溫至65~67°C后，進(jìn)一 步，升溫至90°C，熟化3小時(shí)。接著冷卻至室溫后，加入甲基異丁基酮（methylisobutyl ketone，MIBK) 600g，利用過(guò)濾器將本反應(yīng)溶液進(jìn)行加壓過(guò)濾，來(lái)去除鉑催化劑。將此樹(shù)脂 溶液中的溶劑減壓餾去，并添加丙二醇甲醚乙酸酯（Propyleneglycolmonomethylether acetate，PGMEA) 280g，獲得以固體成分濃度60質(zhì)量％的PGMEA作為溶劑的樹(shù)脂溶液。利用 GPC測(cè)定此樹(shù)脂溶液中的樹(shù)脂的分子量后，以聚苯乙烯換算，重量平均分子量為28, 000。進(jìn) 一步，在此樹(shù)脂溶液l〇〇g中添加四官能酚類(lèi)化合物TEP-TPA(旭有機(jī)材工業(yè)制）9g、四氫鄰 苯二甲酸（新日本理化（股）制，RIKACIDHH-A)0.2g，利用Ιμπι的膜濾器進(jìn)行過(guò)濾，獲得 樹(shù)脂溶液（Β-2)。
[0157] (合成例3)
[0158] 在具備攪拌機(jī)、溫度計(jì)、氮?dú)馊〈b置及回流冷卻器的燒瓶?jī)?nèi)，將HYBRAR5125(苯 乙烯含量20質(zhì)量％聚苯乙烯與乙烯-聚異戊二烯共聚物，玻璃轉(zhuǎn)移溫度-13°C) 100g溶解 于甲苯300g。相對(duì)于含SiH基的樹(shù)脂以鉑原子為20ppm的方式，將鉑催化劑添加于此溶 液中，并升溫至60°C，在該狀態(tài)下滴入由下述式（9)所表示的化合物（SiH當(dāng)量1051.6g/ mol) 18.lg。此量按H/Vi比（SiH基相對(duì)于總烯基的比率）相當(dāng)于0· 57。以100°C進(jìn)行反 應(yīng)2小時(shí)，結(jié)束反應(yīng)。然后，通過(guò)減壓餾去來(lái)進(jìn)行濃縮，餾去甲苯后將反應(yīng)生成物固態(tài)化，獲 得熱塑性硅酮改性苯乙烯類(lèi)彈性體。將此熱塑性硅酮改性苯乙烯類(lèi)彈性體溶解于對(duì)薄荷烷 中后，利用1μπι的膜濾器進(jìn)行過(guò)濾，獲得第一暫時(shí)粘著劑組合物A-1。相對(duì)于組合物A-1的 全部質(zhì)量，硅酮含量為15. 3質(zhì)量％。而且，硅酮含量是利用Si-NMR來(lái)測(cè)定。
[0160] (合成例4)
[0161] 在具備攪拌機(jī)、溫度計(jì)、氮?dú)馊〈b置及回流冷卻器的燒瓶?jī)?nèi)，將100g的HYBRAR 5125溶解于甲苯300g。相對(duì)于含SiH基的樹(shù)脂以鉑原子為20ppm的方式，將鉑催化劑添 加于此溶液中，并升溫至60°C，在該狀態(tài)下滴入由下述式（10)所表示的化合物（SiH當(dāng)量 2036. 4g/mol) 10. 5g。此量按H/Vi比（SiH基相對(duì)于總烯基的比率）相當(dāng)于0· 17。以100°C 進(jìn)行反應(yīng)2小時(shí)，結(jié)束反應(yīng)。然后，通過(guò)減壓餾去來(lái)進(jìn)行濃縮，餾去甲苯后將反應(yīng)生成物固 態(tài)化，獲得硅酮改性苯乙烯類(lèi)彈性體。將此硅酮改性苯乙烯類(lèi)彈性體溶解于對(duì)薄荷烷中后， 利用1μπι的膜濾器進(jìn)行過(guò)濾，獲得第一暫時(shí)粘著劑組合物A-2。相對(duì)于組合物A-2的全部 質(zhì)量，娃酮含量為9. 5質(zhì)量％。
[0163] (合成例5)
[0164] 在具備攪拌機(jī)、溫度計(jì)、氮?dú)馊〈b置及回流冷卻器的燒瓶?jī)?nèi)，將100g的HYBRAR 5125溶解于甲苯300g。相對(duì)于含SiH基的樹(shù)脂以鉑原子為20ppm的方式，將鉑催化劑添 加于此溶液中，并升溫至60°C，在該狀態(tài)下滴入由下述式（11)所表示的化合物（SiH當(dāng)量 3842. 2g/mol) 15. 3g。此量按H/Vi比（SiH基相對(duì)于總烯基的比率）相當(dāng)于0. 13。以100°C 進(jìn)行反應(yīng)2小時(shí)，結(jié)束反應(yīng)。然后，通過(guò)減壓餾去來(lái)進(jìn)行濃縮，餾去甲苯后將反應(yīng)生成物固 態(tài)化，獲得硅酮改性苯乙烯類(lèi)彈性體。將此硅酮改性苯乙烯類(lèi)彈性體溶解于對(duì)薄荷烷中后， 利用1μπι的膜濾器進(jìn)行過(guò)濾，獲得第一暫時(shí)粘著劑組合物A-3。相對(duì)于組合物A-3的全部 質(zhì)量，硅酮含量為13. 3質(zhì)量％。
[0166] (合成例6)
[0167] 在具備攪拌機(jī)、溫度計(jì)、氮?dú)馊〈b置及回流冷卻器的燒瓶?jī)?nèi)，將100g的HYBRAR 5125溶解于甲苯300g。相對(duì)于含SiH基的樹(shù)脂以鉑原子為20ppm的方式，將鉑催化劑添 加于此溶液中，并升溫至60°C，在該狀態(tài)下滴入由上述式（10)所表示的化合物（SiH當(dāng)量 2036. 4g/mol)5. 8g。此量按H/Vi比（SiH基相對(duì)于總烯基的比率）相當(dāng)于0· 09。以100°C 進(jìn)行反應(yīng)2小時(shí)，結(jié)束反應(yīng)。然后，通過(guò)減壓餾去來(lái)進(jìn)行濃縮，餾去甲苯后將反應(yīng)生成物固 態(tài)化，獲得硅酮改性苯乙烯類(lèi)彈性體。將此硅酮改性苯乙烯類(lèi)彈性體溶解于對(duì)薄荷烷中后， 利用1μm的膜濾器進(jìn)行過(guò)濾，獲得第一暫時(shí)粘著劑組合物A-4。相對(duì)于組合物A-4的全部 質(zhì)量，娃酮含量為5. 5質(zhì)量％。
[0168] (合成例7)
[0169] 在具備攪拌機(jī)、溫度計(jì)、氮?dú)馊〈b置及回流冷卻器的燒瓶?jī)?nèi)，將100g的HYBRAR 5125溶解于甲苯300g。相對(duì)于含SiH基的樹(shù)脂以鉑原子為20ppm的方式，將鉑催化劑添 加于此溶液中，并升溫至60°C，在該狀態(tài)下滴入由上述式（9)所表示的化合物（SiH當(dāng)量 1051.6g/mol)0.5g。此量按H/Vi比（SiH基相對(duì)于總烯基的比率）相當(dāng)于0.02。以100°C 進(jìn)行反應(yīng)2小時(shí)，結(jié)束反應(yīng)。然后，通過(guò)減壓餾去來(lái)進(jìn)行濃縮，餾去甲苯后將反應(yīng)生成物固 態(tài)化，獲得硅酮改性苯乙烯類(lèi)彈性體。將此硅酮改性苯乙烯類(lèi)彈性體溶解于對(duì)薄荷烷中后， 利用1μπι的膜濾器進(jìn)行過(guò)濾，獲得第一暫時(shí)粘著劑組合物A-5。相對(duì)于組合物A-5的全部 質(zhì)量，娃酮含量為0. 5質(zhì)量％。
[0170] (合成例8)
[0171] 在具備攪拌機(jī)、溫度計(jì)、氮?dú)馊〈b置及回流冷卻器的燒瓶?jī)?nèi)，將100g的HYBRAR 5125溶解于甲苯300g。相對(duì)于含SiH基的樹(shù)脂以鉑原子為20ppm的方式，將鉑催化劑添 加于此溶液中，并升溫至60°C，在該狀態(tài)下滴入由上述式（11)所表示的化合物（SiH當(dāng)量 3842. 2g/mol)55. 3g。此量按H/Vi比（SiH基相對(duì)于總烯基的比率）相當(dāng)于0. 48。以100°C 進(jìn)行反應(yīng)2小時(shí)，結(jié)束反應(yīng)。然后，通過(guò)減壓餾去來(lái)進(jìn)行濃縮，餾去甲苯后將反應(yīng)生成物固 態(tài)化，獲得硅酮改性苯乙烯類(lèi)彈性體。將此硅酮改性苯乙烯類(lèi)彈性體溶解于對(duì)薄荷烷中后， 利用1μπι的膜濾器進(jìn)行過(guò)濾，獲得第一暫時(shí)粘著劑組合物A-6。相對(duì)于組合物A-6的全部 質(zhì)量，娃酮含量為35. 6質(zhì)量％。
[0172] [實(shí)施例1~7及比較例1]
[0173] 接著，示出實(shí)施例和比較例。而且，在本發(fā)明的比較例中，表1所述的（Α)層的D-1 是以下述方式獲得：將SEPT0N4033 [氫化聚（異戊二烯/ 丁二烯）嵌段共聚物（SEEPS，可 樂(lè)麗公司制）]以固體成分成為10%的方式溶解于對(duì)薄荷烷后，利用1ym的膜濾器進(jìn)行過(guò) 濾。
[0174] 在整個(gè)表面上形成有高度10μm且直徑40μm的銅柱的直徑200mm硅晶片（厚度： 725μπι)上進(jìn)行旋涂后，利用加熱板，以150°C加熱5分鐘，由此將與（A)層相對(duì)應(yīng)的材料按 照表1所示的膜厚，成膜于晶片凸塊形成面上。另一方面，將直徑200mm(厚度：500μπι)的 玻璃板作為支撐體，首先將與（Β)層相對(duì)應(yīng)的聚合物溶液旋涂于此支撐體上，并利用加熱 板同樣以150Γ加熱，由此按照表1中所述的膜厚，形成于玻璃支撐體上。這樣一來(lái)，在真空 貼合裝置內(nèi)，按照表1所示的條件，將具有此（A)層的晶片與具有（B)層的玻璃板，以使各 自的樹(shù)脂面相貼合的方式貼合，來(lái)制造晶片加工體。
[0175] 而且，此處，為了以目測(cè)來(lái)判別基板粘著后的異常，而使用玻璃板來(lái)作為支撐體， 但也可以使用晶片等不透光的硅基板。
[0176] 然后，對(duì)此接合后的基板進(jìn)行下述試驗(yàn)，將實(shí)施例和比較例的結(jié)果示于表1。此外， 按照下述的順序?qū)嵤┰u(píng)價(jià)，評(píng)價(jià)過(guò)程中，當(dāng)基板發(fā)生異常（判定"X"）而無(wú)法進(jìn)行后續(xù)評(píng)價(jià) 時(shí)，停止后續(xù)評(píng)價(jià)，并在表1中記載為"-"。
[0177] -接合性試驗(yàn)一
[0178] 200mm的晶片接合，是使用EVG公司的晶片接合裝置EVG520IS來(lái)進(jìn)行。接合溫 度（粘著溫度）為表1所述的值，以接合時(shí)的腔室內(nèi)壓力為1〇_ 3mbar以下、負(fù)重為5kN來(lái) 實(shí)施。接合后，先暫時(shí)使用烤爐以180°C將基板加熱1小時(shí)，實(shí)施（B)層的固