本發(fā)明涉及覆銅板生產(chǎn)技術領域，尤其涉及一種提高阻燃性能的覆銅板的樹脂材料配方。
背景技術：
覆銅板又稱基材，它是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材，當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板。覆銅板按照機械剛性分為：剛性板、撓性板；按照不同絕緣材料結構分為：有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；按照厚度分為：常規(guī)板和薄板，其中厚度小于0.5mm的為薄板；按照增強材料分為：玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板；按照某些特殊性能分為：高TG板、高介電性能辦、防UV板。覆銅板主要用于制作印制電路板，用于各種軍用電子裝備、通信設備、電腦、汽車電子、家用電器等制造業(yè)。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對覆銅板的需求快速增長，進入了高速發(fā)展時期。與此同時，國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)同步增長，覆銅板市場增長速度超過世界平均增速，多年來呈現(xiàn)旺盛的增長勢頭。
無鹵化是目前覆銅板的發(fā)展方向，而且，隨著線路板行業(yè)的不斷發(fā)展，其所必備的覆銅板的需求不斷增長，對覆銅板的要求也不斷提高，隨著電子產(chǎn)品的小型化、多功能化、多性能化、更加要求覆銅板具有優(yōu)異的介電性能、良好的力學性能、高熱穩(wěn)定性、耐熱性以及阻燃性，同時，現(xiàn)代社會輻射來源越來越多，如太陽紅外線、紫外線、電腦輻射、手機輻射、工廠車間輻射，致使人體頭暈、頭痛、疲勞、失眠或做惡夢、記憶力減退、情緒低落，甚至免疫能力下降，很容易就感染病菌。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術中的不足，提供了一種提高阻燃性能的覆銅板的樹脂材料配方。
本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)：
一種提高阻燃性能的覆銅板的樹脂材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、玻璃纖維布、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于玻璃纖維布上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑、樹脂，所述的樹脂由如下重量份的組分組成：溶劑型環(huán)氧樹脂50-80份、酚醛樹脂12-23份、脲醛樹脂15-25份、聚乙烯樹脂13-28份、有機硅樹脂20-25份、呋喃樹脂14-25份、聚苯并咪唑15-28份、丙烯酸樹脂9-15份和聚酰亞胺8-15份；所述的溶劑型環(huán)氧樹脂為將無鹵環(huán)氧樹脂與丙酮溶劑按質量比1：0.8完全溶解得出。
進一步地，所述的樹脂由如下重量份的組分組成：溶劑型環(huán)氧樹脂50份、酚醛樹脂12份、脲醛樹脂15份、聚乙烯樹脂13份、有機硅樹脂20份、呋喃樹脂14份、聚苯并咪唑15份、丙烯酸樹脂9份和聚酰亞胺8份。
進一步地，所述的樹脂由如下重量份的組分組成：溶劑型環(huán)氧樹脂80份、酚醛樹脂23份、脲醛樹脂25份、聚乙烯樹脂28份、有機硅樹脂25份、呋喃樹脂25份、聚苯并咪唑28份、丙烯酸樹脂15份和聚酰亞胺15份。
進一步地，所述的樹脂由如下重量份的組分組成：溶劑型環(huán)氧樹脂70份、酚醛樹脂18份、脲醛樹脂20份、聚乙烯樹脂20份、有機硅樹脂23份、呋喃樹脂18份、聚苯并咪唑22份、丙烯酸樹脂12份和聚酰亞胺13份。
溶劑型環(huán)氧樹脂以其優(yōu)異的電器絕緣性、良好的粘接性、耐熱性及化學穩(wěn)定性等優(yōu)點而被廣泛應用，雖然導熱性較差，但是可以通過導熱性優(yōu)良的無機填料進行彌補，因此采用環(huán)氧樹脂作為本發(fā)明的基本樹脂，為了保證足夠的成膜性，需要對環(huán)氧樹脂進行改性，增加其韌性，因此需要增加環(huán)氧增韌劑，例如羧基丁腈橡膠、端羧基丁腈橡膠、腰果酚。
固體酚醛樹脂為黃色、透明、無定形塊狀物質，因含有游離酚而呈微紅色，實體的比重平均1.7左右，易溶于醇，不溶于水，對水、弱酸、弱堿溶液穩(wěn)定。由苯酚和甲醛在催化劑條件下縮聚、經(jīng)中和、水洗而制成的樹脂。因選用催化劑的不同，可分為熱固性和熱塑性兩類。酚醛樹脂具有良好的耐酸性能、力學性能、耐熱性能。
脲醛樹脂又稱脲甲醛樹脂。英文縮寫UF，是尿素與甲醛在催化劑（堿性或酸性催化劑）作用下，縮聚成初期脲醛樹脂,然后再在固化劑或助劑作用下，形成不溶、不熔的末期熱固性樹脂。固化后的脲醛樹脂顏色比酚醛樹脂淺，呈半透明狀，耐弱酸、弱堿，絕緣性能好，耐磨性極佳，價格便宜，它是膠粘劑中用量最大的品種.特別是在木材加工業(yè)各種人造板的制造中,脲醛樹脂及其改性產(chǎn)品占膠粘劑總用量的90%左右。
聚乙烯簡稱PE，是乙烯經(jīng)聚合制得的一種熱塑性樹脂。在工業(yè)上，也包括乙烯與少量α－烯烴的共聚物。聚乙烯無臭，無毒，手感似蠟，具有優(yōu)良的耐低溫性能（最低使用溫度可達-70～-100℃），化學穩(wěn)定性好，能耐大多數(shù)酸堿的侵蝕（不耐具有氧化性質的酸），常溫下不溶于一般溶劑，吸水性小，電絕緣性能優(yōu)良。
有機硅樹脂是高度交聯(lián)的網(wǎng)狀結構的聚有機硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各種混合物，在有機溶劑如甲苯存在下，在較低溫度下加水分解，得到酸性水解物。水解的初始產(chǎn)物是環(huán)狀的、線型的和交聯(lián)聚合物的混合物，通常還含有相當多的羥基。水解物經(jīng)水洗除去酸，中性的初縮聚體于空氣中熱氧化或在催化劑存在下進一步縮聚，最后形成高度交聯(lián)的立體網(wǎng)絡結構。
呋喃樹脂是指以具有呋喃環(huán)的糠醇和糠醛作原料生產(chǎn)的樹脂類的總稱，其在強酸作用下固化為不溶和不熔的固形物，種類有糠醇樹脂、糠醛樹脂、糠酮樹脂、糠酮—甲醛樹脂等。
聚苯并咪唑含兩個氮原子的苯 并五元雜環(huán)剛性鏈聚合物。一般由芳族四胺與苯二甲酸二苯酯經(jīng)縮聚和環(huán)化而成，反應可在熔融狀態(tài)或在強極性溶劑中進行。芳族PBI在氮氣中的熱穩(wěn)定性大于500℃，引入柔性基團或側基可改善溶解性、但熱穩(wěn)定性下降。聚間亞苯基聯(lián)苯并咪唑塑料的熱變形溫度430℃，極限氧指數(shù)58，壓縮強度410MPa，拉伸強度165MPa，彎曲強度227MPa，與鋼的摩擦系數(shù)0.27，介電常數(shù)3.3，耐輻射、耐沸水、耐溶劑、耐化學藥品性能優(yōu)良。
丙烯酸樹脂是由丙烯酸酯類和甲基丙烯酸酯類及其它烯屬單體共聚制成的樹脂，通過選用不同的樹脂結構、不同的配方、生產(chǎn)工藝及溶劑組成，可合成不同類型、不同性能和不同應用場合的丙烯酸樹脂，丙烯酸樹脂根據(jù)結構和成膜機理的差異又可分為熱塑性丙烯酸樹脂和熱固性丙烯酸樹脂。
聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，耐高溫達 400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007。
與現(xiàn)有的技術相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過將樹脂由溶劑型環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、脲醛樹脂、聚乙烯樹脂、有機硅樹脂、呋喃樹脂、聚苯并咪唑、丙烯酸樹脂和聚酰亞胺組成，將得到的樹脂運用到覆銅板的生產(chǎn)工藝當中，采用環(huán)氧樹脂作為本發(fā)明的基本樹脂，為了保證足夠的成膜性，需要對環(huán)氧樹脂進行改性，增加其韌性，從而能夠提高覆銅板的介電性能、力學性能，同時能夠增強覆銅板的熱穩(wěn)定性。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
實施例一：
一種提高阻燃性能的覆銅板的樹脂材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、玻璃纖維布、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于玻璃纖維布上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑、樹脂，所述的樹脂由如下重量份的組分組成：所述的樹脂由如下重量份的組分組成：溶劑型環(huán)氧樹脂50份、酚醛樹脂12份、脲醛樹脂15份、聚乙烯樹脂13份、有機硅樹脂20份、呋喃樹脂14份、聚苯并咪唑15份、丙烯酸樹脂9份和聚酰亞胺8份。
實施例二：
一種提高阻燃性能的覆銅板的樹脂材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、玻璃纖維布、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于玻璃纖維布上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑、樹脂，所述的樹脂由如下重量份的組分組成：溶劑型環(huán)氧樹脂80份、酚醛樹脂23份、脲醛樹脂25份、聚乙烯樹脂28份、有機硅樹脂25份、呋喃樹脂25份、聚苯并咪唑28份、丙烯酸樹脂15份和聚酰亞胺15份。
實施例三：
一種提高阻燃性能的覆銅板的樹脂材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、玻璃纖維布、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于玻璃纖維布上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑、樹脂，所述的樹脂由如下重量份的組分組成：溶劑型環(huán)氧樹脂70份、酚醛樹脂18份、脲醛樹脂20份、聚乙烯樹脂20份、有機硅樹脂23份、呋喃樹脂18份、聚苯并咪唑22份、丙烯酸樹脂12份和聚酰亞胺13份。
本發(fā)明通過將樹脂由溶劑型環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、脲醛樹脂、聚乙烯樹脂、有機硅樹脂、呋喃樹脂、聚苯并咪唑、丙烯酸樹脂和聚酰亞胺組成，將得到的樹脂運用到覆銅板的生產(chǎn)工藝當中，采用環(huán)氧樹脂作為本發(fā)明的基本樹脂，為了保證足夠的成膜性，需要對環(huán)氧樹脂進行改性，增加其韌性，從而能夠提高覆銅板的介電性能、力學性能，同時能夠增強覆銅板的熱穩(wěn)定性。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的僅為本發(fā)明的優(yōu)選例，并不用來限制本發(fā)明，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。