專利名稱：半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶(粘著f 一 7 )。進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)，涉及在將半導(dǎo)體晶片磨削成薄膜時(shí)所使用的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝件通過(guò)下述方法制造對(duì)高純度單晶硅進(jìn)行切片從而得到半導(dǎo)體晶片，然后通過(guò)離子注入、蝕刻等在該晶片表面上形成集成電路，由此來(lái)制造半導(dǎo)體封裝件。通過(guò)對(duì)形成有集成電路的半導(dǎo)體晶片的背面進(jìn)行磨削、研磨等，能夠?qū)雽?dǎo)體晶片制成所需的厚度。此時(shí)，為了保護(hù)形成于半導(dǎo)體晶片表面上的集成電路而使用半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶。背面磨削結(jié)束后，將經(jīng)背面磨削的半導(dǎo)體晶片收納于晶片盒中，運(yùn)送至切割工序，加工成半導(dǎo)體芯片。
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過(guò)去已經(jīng)利用背面磨削將半導(dǎo)體晶片的厚度削薄至200 400 ii m左右。但是，伴隨著近年來(lái)高密度安裝技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)生了將半導(dǎo)體芯片小型化的需要，半導(dǎo)體晶片正在向減薄化發(fā)展。根據(jù)半導(dǎo)體芯片的種類，需要將其削薄至100 Pm左右。另外，為了增加一次加工所能夠制造的半導(dǎo)體芯片的數(shù)量，晶片的直徑也傾向于大型化。至今為止，直徑為5英寸和6英寸的晶片為主流，與此相對(duì)，近年來(lái)的主流變成由直徑為8 12英寸的半導(dǎo)體晶片加工成半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體晶片的減薄化和大直徑化的趨勢(shì)特別在NAND型或NOR型所存在的快閃存儲(chǔ)器的領(lǐng)域、或作為易失性存儲(chǔ)器的DRAM等領(lǐng)域中顯示出了明顯的傾向。例如，使用直徑12英寸的半導(dǎo)體晶片，并將其磨削至150 的厚度以下的情況也是不稀奇的。在將大口徑的半導(dǎo)體晶片磨削至薄壁的情況下，晶片的剛性下降，容易產(chǎn)生翹曲。通常，利用機(jī)器手臂將半導(dǎo)體晶片從稱作晶片盒的專用箱中逐片取出，并由位于磨削機(jī)器內(nèi)的半導(dǎo)體晶片固定用夾具保持，由此來(lái)進(jìn)行背面磨削。利用機(jī)器手臂將經(jīng)背面磨削的半導(dǎo)體晶片收納于晶片盒中，并輸送至下一工序。在由半導(dǎo)體晶片固定用夾具保持時(shí)，若半導(dǎo)體晶片的翹曲大，則會(huì)出現(xiàn)半導(dǎo)體晶片無(wú)法良好地吸附的情況，甚至最差的情況下半導(dǎo)體晶片會(huì)破損。另外，收納至晶片盒時(shí)，若半導(dǎo)體晶片的翹曲大，則存在機(jī)器手臂與收納后的半導(dǎo)體晶片接觸從而使半導(dǎo)體晶片破損的問(wèn)題。于是，提出了從背面磨削工序至切削帶安裝工序整體實(shí)施而并非將磨削后的薄型晶片收納于晶片盒這樣的裝置(串聯(lián)裝置)。另外，提出了通過(guò)提高晶片固定用夾具和機(jī)器手臂等的性能，使晶片即使發(fā)生翹曲也不易受其影響的方法。另一方面，提出了在將半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶貼合于半導(dǎo)體晶片上時(shí)，通過(guò)降低施加在半導(dǎo)體晶片上的應(yīng)力來(lái)減少半導(dǎo)體晶片的翹曲的方法。例如，在專利文獻(xiàn)I中，提出了由基材和設(shè)置在該基材的應(yīng)力緩和性膜上的粘合劑層構(gòu)成的半導(dǎo)體晶片加工用粘合片，所述基材是由剛性膜與應(yīng)力緩和性膜隔著可剝離的粘接劑層層積而成的。另外，專利文獻(xiàn)2中，提出了在基材和粘合劑層之間存在具有特定范圍的儲(chǔ)存彈性模量的中間層的加工用粘合片；在專利文獻(xiàn)3中，提出了基材膜至少由3層構(gòu)成、且該基材膜的表面背面的最外層與內(nèi)層的儲(chǔ)存彈性模量分別在特定范圍內(nèi)的半導(dǎo)體晶片保護(hù)用粘合膜。進(jìn)一步，在專利文獻(xiàn)4中，提出了層積有特定材料的多層片材。但是，使用專利文獻(xiàn)I的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶時(shí)，在進(jìn)行完半導(dǎo)體晶片加工之后，需要在可剝離的粘接劑層與剛性膜的界面、可剝離的粘接劑層與應(yīng)力緩和性膜的界面、或構(gòu)成可剝離的粘接劑層的內(nèi)部進(jìn)行剝離這樣繁雜的工序。另外，粘合劑層和應(yīng)力緩和層重疊有多層，緩沖性過(guò)剩，因此在將半導(dǎo)體晶片磨削至50 y m厚以下的情況下很有可能產(chǎn)生晶片斷裂。另外，將專利文獻(xiàn)2的半導(dǎo)體晶片加工用粘合片的半導(dǎo)體晶片保護(hù)用粘合片貼合于形成有聚酰亞胺膜的半導(dǎo)體晶片，并進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的背面磨削的情況下，半導(dǎo)體晶片的厚度達(dá)到lOOym以下時(shí)，涂布于半導(dǎo)體晶片表面上的絕緣膜收縮，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體晶片自身也產(chǎn)生翹曲。該情況下，將半導(dǎo)體晶片保持在晶片固定用夾具時(shí)，會(huì)出現(xiàn)半導(dǎo)體晶片掉落的問(wèn)題。
進(jìn)一步，將專利文獻(xiàn)3的半導(dǎo)體晶片加工用粘合片貼合于形成有聚酰亞胺膜的半導(dǎo)體晶片，并進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的背面磨削的情況下，雖然在輸送帶有粘合片的晶片的方面沒(méi)有問(wèn)題，但是在將半導(dǎo)體晶片磨削至50 厚度以下的薄膜的情況下，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生邊緣裂縫或晶片斷裂。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2003-261842號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本特開2004-107644號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :日本特開2002-69396號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本特開2006-264296號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的課題在于提供一種半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，即使在將該半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶貼合于半導(dǎo)體晶片狀態(tài)下對(duì)該晶片背面進(jìn)行磨削，也能夠制得薄膜(例如，IOOiim以下的薄膜)晶片。本發(fā)明人對(duì)上述課題進(jìn)行了深入研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，下述半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶能夠解決上述課題該半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶具有基材樹脂膜和隔著中間樹脂層位于該基材樹脂膜上的直接粘合劑層，所述中間樹脂層是由含有丙烯酸聚合物和/或聚氨酯丙烯酸酯的基礎(chǔ)樹脂成分交聯(lián)而成的，其中，在特定的條件下對(duì)該半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶進(jìn)行測(cè)定，由測(cè)得的環(huán)剛度的負(fù)載荷重求出的每單位寬度的反彈力a和反彈系數(shù)Y在特定范圍內(nèi)，并且，縱向與橫向的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率之差為特定的值以下。本發(fā)明是基于該見解而完成的。S卩，本發(fā)明提供以下的技術(shù)方案?！?> 一種半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其具有基材樹脂膜和隔著中間樹脂層位于該基材樹脂膜上的直接粘合劑層，所述中間樹脂層是由含有丙烯酸聚合物和/或聚氨酯丙烯酸酯的基礎(chǔ)樹脂成分交聯(lián)而成的，其中，以下述條件(a) (d)對(duì)該半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶進(jìn)行測(cè)定，由測(cè)得的環(huán)剛度的負(fù)載荷重求出反彈力a，反彈力a為13mN/mm以下，每單位寬度的反彈力a除以基材厚度P的平方所得到的反彈系數(shù)Y為lOOmN/mm3以上，并且，縱向與橫向的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率之差為35%以下。(a)裝置環(huán)剛度試驗(yàn)機(jī)(>一 7 f 7才、7 f 7夕，商品名，東洋精機(jī)社制造)(b)圓環(huán)(試驗(yàn)片)形狀 長(zhǎng)度為50臟以上、寬為ICtam(c)壓頭的壓入速度3. 3mm/sec(d)壓頭的壓入量從壓頭與圓環(huán)接觸的時(shí)刻開始?jí)喝?mm<2>如〈1>所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述中間樹脂層的丙烯酸聚合物具有羥基和羧基。<3>如〈2>所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述中間樹脂層的聚氨酯丙烯酸酯具有羥基和羧基。<4>如〈1> 〈3>任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其中，所述中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-10°C 30°C。<5>如〈1> 〈4>任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述基材樹脂膜為聚酯樹脂膜。<6>如〈5>所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述聚酯樹脂膜為聚
對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜。<7>如〈5>或〈6>所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述聚酯樹脂膜的厚度為25 75iim。<8>如〈1> 〈7>任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶為壓敏型膠帶，在20 25°C對(duì)于SUS研磨面的粘合力為0. 5N/25mm以上，并且在50°C對(duì)于SUS研磨面的粘合力為0. 5N/25mm以下。<9>如〈8>所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，構(gòu)成所述粘合劑層的基礎(chǔ)樹脂的重均分子量為100萬(wàn)以上。<10>如〈1> 〈7>任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述粘合劑層的粘合力通過(guò)照射放射線而變低。<11>如〈10>所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述粘合劑層是使用以下述聚合物作為主要成分的基礎(chǔ)樹脂構(gòu)成的，所述聚合物相對(duì)于主鏈具有I個(gè)以上的含放射線聚合性碳-碳雙鍵的基團(tuán)且含有丙烯酸系單體作為結(jié)構(gòu)單元。即使在將本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶貼合于半導(dǎo)體晶片表面的狀態(tài)下對(duì)該晶片背面進(jìn)行磨削，以制得IOOym以下的薄膜晶片的情況下，也能夠降低該半導(dǎo)體晶片的翹曲。因此能夠減少由半導(dǎo)體晶片的翹曲而導(dǎo)致的晶片輸送時(shí)的掉落失誤，從而能夠沒(méi)有障礙地實(shí)施作為后續(xù)工序的切割帶、切割模片粘接膜(dicing die bonding film)的安裝直至表面保護(hù)帶的剝離。本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶能夠用于如DRAM或NAND閃存那樣的需要薄膜磨削的半導(dǎo)體晶片加工。
本發(fā)明的上述及其他特征和優(yōu)點(diǎn)可適當(dāng)參照附帶的附圖，由下述的敘述而更加清
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圖I是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶的一個(gè)實(shí)施方式的剖面圖。
具體實(shí)施例方式參照附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶進(jìn)行說(shuō)明。圖I是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶的優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式的示意性剖面圖。由圖I可知，粘合劑層2隔著中間樹脂層3形成于基材樹脂膜I上。即使是將具有以聚酰亞胺為首的絕緣膜的半導(dǎo)體晶片磨削至薄膜的情況下，本發(fā) 明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶也能夠抑制半導(dǎo)體晶片的翹曲量。通常，在半導(dǎo)體晶片的表面上形成有數(shù)Pm程度的聚酰亞胺等的絕緣膜。該絕緣膜大多通過(guò)加熱等而交聯(lián)，因此在半導(dǎo)體晶片表面的絕緣膜上有時(shí)存在殘留應(yīng)力。但是，半導(dǎo)體晶片的背面磨削前，由于半導(dǎo)體晶片厚且具有剛性，因此不會(huì)因殘留應(yīng)力而導(dǎo)致半導(dǎo)體晶片翹曲。但是，若將半導(dǎo)體晶片磨薄，則半導(dǎo)體晶片自身的剛性下降。會(huì)伴隨產(chǎn)生下述現(xiàn)象由將以聚酰亞胺膜為首的絕緣膜交聯(lián)時(shí)的熱收縮而產(chǎn)生的殘留應(yīng)力超過(guò)半導(dǎo)體晶片的剛性，半導(dǎo)體晶片自身翹曲。在將本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶貼合于晶片表面并進(jìn)行磨削的情況下，本發(fā)明的膠帶能夠發(fā)揮超過(guò)上述絕緣膜的殘留應(yīng)力的翹曲矯正率，降低磨削后的半導(dǎo)體晶片的翹曲。在進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的背面磨削之后，將本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶剝離。以下述條件對(duì)本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶進(jìn)行測(cè)定，由測(cè)得的環(huán)剛度求出反彈力a，反彈力a為18N/mm以下，每單位寬度的反彈力a除以基材厚度P的平方所得到的反彈系數(shù)Y為100N/mm3以上，并且，縱向與橫向的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率之差為35%以下。只要反彈系數(shù)在該范圍內(nèi)，就能夠?qū)⒈景l(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶卷成輥狀。反彈系數(shù)Y過(guò)小的情況下，矯正晶片自身翹曲的力小，因此不為優(yōu)選。另一方面，若反彈力a過(guò)大，則膠帶的剛性變得過(guò)強(qiáng)，將膠帶剝離時(shí)，膠帶自身變得難以卷曲，薄膜磨削后的晶片變得容易破裂，因此不為優(yōu)選。反彈力a為18N/mm以下，能夠得到良好的剝離性能，優(yōu)選為10N/mm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為8N/mm以下。從抑制彎曲的觀點(diǎn)考慮，反彈力a優(yōu)選為lN/mm以上。另外，即使半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶具有抑制磨削后的半導(dǎo)體晶片的翹曲的剛性，但是若該膠帶自身翹曲，也會(huì)導(dǎo)致貼合有該膠帶的半導(dǎo)體晶片翹曲。此時(shí)，在貼合有該膠帶的狀態(tài)下輸送半導(dǎo)體晶片的情況下，有時(shí)會(huì)發(fā)生輸送錯(cuò)誤、或半導(dǎo)體晶片的邊緣部翹曲。因此，在半導(dǎo)體晶片磨削時(shí)，會(huì)出現(xiàn)該晶片晃動(dòng)而產(chǎn)生邊緣部碎屑或邊緣部裂縫的情況。因此，為了抑制半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶自身的翹曲，使縱向與橫向的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率之差為35%以下。由此能夠降低膠帶自身的翹曲。本發(fā)明的環(huán)剛度是評(píng)價(jià)帶狀試驗(yàn)片的反彈系數(shù)和反彈力的指標(biāo)。環(huán)剛度可以如下求出將本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶形成為圓環(huán)狀，利用壓頭對(duì)該圓環(huán)狀試驗(yàn)片進(jìn)行擠壓，由使圓環(huán)變形時(shí)施加于壓頭的荷重來(lái)求出環(huán)剛度。本發(fā)明的環(huán)剛度例如可以使用環(huán)剛度試驗(yàn)機(jī)(商品名、東洋精機(jī)社制造)來(lái)進(jìn)行測(cè)定。環(huán)剛度是在以下的條件(a) (C)下測(cè)定的。(a)圓環(huán)(試驗(yàn)片)形狀長(zhǎng)度為50臟以上、寬為ICtam(b)壓頭的壓入速度3. 3mm/sec(c)壓頭的壓入量從壓頭與圓環(huán)接觸的時(shí)刻開始?jí)喝?mm本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶的反彈力a是以試驗(yàn)片的每單位寬度對(duì)由 上述(C)得到的負(fù)荷荷重進(jìn)行換算而得到的。另外，半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶的反彈系數(shù)Y是該反彈力a除以試驗(yàn)片的基材樹脂膜的平方的值。如圖I所示，對(duì)于本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶20來(lái)說(shuō)，在基材樹脂膜I和粘合劑層2之間具有后述的特定的中間樹脂層3?？梢赃M(jìn)一步在粘合劑層2上層積剝離膜(未圖示)。圖I所示的本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶可以通過(guò)下述方法來(lái)制造例如，將構(gòu)成中間樹脂層3的組成物涂布于剝離膜上，將干燥得到的中間樹脂層轉(zhuǎn)印至基材樹脂膜I上；或?qū)⒅虚g樹脂層組合物直接涂布于基材樹脂膜I上來(lái)形成中間樹脂層3，然后按照同樣的方法將粘合劑層2轉(zhuǎn)印或直接涂布于中間樹脂層3上。作為中間樹脂層組合物的基礎(chǔ)樹脂成分，從耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以使用丙烯酸聚合物。作為丙烯酸聚合物，可以舉出將以下的(甲基)丙烯酸酯單體、(甲基)丙烯酸環(huán)烷基酯作為構(gòu)成成分的聚合物。作為單體使用的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以舉出例如甲酯、乙酯、丙酯、異丙酯、丁酯、異丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、異戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、異辛酯、壬酯、癸酯、異癸酯、十一烷基酯、十二烷基酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六燒基酷、十八燒基酷、~■十燒基酷、節(jié)酷等碳原子數(shù)為I 30的燒基酷等，特別優(yōu)選碳原子數(shù)為I 18的烷基酯。作為單體使用的(甲基)丙烯酸環(huán)烷基酯，可以舉出例如環(huán)戊酯、環(huán)己酯等?？梢允褂靡赃@些單體的I種或2種以上的單體作為構(gòu)成成分的丙烯酸聚合物作為中間樹脂成分的基礎(chǔ)樹脂成分。特別是從通過(guò)增大交聯(lián)點(diǎn)間距離使可撓性提高的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為甲基丙烯酸正丁酯(n-BMA)。優(yōu)選這些(甲基)丙烯酸酯單體為丙烯酸聚合物中主要成分的構(gòu)成成分(例如90% 100%)作為用作上述中間樹脂層組合物的基材樹脂成分的丙烯酸聚合物，可以舉出以能夠與所述(甲基)丙烯酸烷基酯或(甲基)丙烯酸環(huán)烷基酯共聚的其他單體作為構(gòu)成成分的丙烯酸共聚合物。作為該示例，可以使用I種或2種以上的以下單體。(I)含有羧基的單體丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來(lái)酸、富馬酸、巴豆酸等含有羧基的單體(2)酸酐單體馬來(lái)酸酐、衣康酸酐等酸酐單體(3)含有羥基的單體(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥甲基環(huán)己基)甲酯等含有羥基的單體進(jìn)一步，除上述單體之外，可以使用以下的多官能性的單體?？梢耘e出例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、雙季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。這些多官能性單體也可以使用I種或2種以上。作為上述丙烯酸聚合物，優(yōu)選具有羥基和羧基。丙烯酸聚合物的羥值優(yōu)選為I 30，進(jìn)一步優(yōu)選為I 10。此處，羥值是利用基于JIS K 0070的方法測(cè)定得到的值。另外，丙烯酸聚合物的酸值優(yōu)選為I 20，進(jìn)一步優(yōu)選為I 15。此處，酸值是利用JIS K 5407所述的方法測(cè)定得到的值。
羥基與后述的用作交聯(lián)劑的異氰酸酯交聯(lián)劑、異氰脲酸酯交聯(lián)劑反應(yīng)，從而使中間樹脂層交聯(lián)。另外，羧基與后述的用作交聯(lián)劑的環(huán)氧交聯(lián)劑反應(yīng)，從而使中間樹脂層交聯(lián)。丙烯酸聚合物可以通過(guò)對(duì)I種或2種以上的單體混合物進(jìn)行聚合而得到。聚合可以通過(guò)溶液聚合、乳液聚合、本體聚合、懸浮聚合等任意方式來(lái)進(jìn)行。丙烯酸聚合物的重均分子量?jī)?yōu)選為5萬(wàn)以上，進(jìn)一步優(yōu)選為10萬(wàn) 100萬(wàn)左右。此處，丙烯酸聚合物的重均分子量可以通過(guò)后述的方法進(jìn)行測(cè)定。在中間樹脂層組合物中，只要是與丙烯酸聚合物的相容性好的物質(zhì)，就可以混合其他的樹脂。通過(guò)對(duì)所述的丙烯酸聚合物進(jìn)行交聯(lián)，可以對(duì)所述中間樹脂層附加凝聚力。通過(guò)對(duì)中間樹脂層附加凝聚力，即使將半導(dǎo)體晶片的厚度磨削至IOOym以下之后半導(dǎo)體翹曲 的力增大，也會(huì)由于中間樹脂層直接存在于基材樹脂膜層和粘合劑層之間而能夠抑制半導(dǎo)體晶片的翹曲。特別是在半導(dǎo)體晶片表面形成有聚酰亞胺膜的情況下，也能夠發(fā)揮該效果。因此，在中間樹脂層組合物中混合交聯(lián)劑。作為交聯(lián)劑，如上所述，與基礎(chǔ)樹脂成分相對(duì)應(yīng)，可以舉出例如異氰酸酯交聯(lián)劑、異氰脲酸酯交聯(lián)劑、環(huán)氧交聯(lián)劑、金屬螯合物交聯(lián)劑、氮雜環(huán)丙烷交聯(lián)劑和胺樹脂等。進(jìn)一步，在不損害本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)，可以根據(jù)期望在中間樹脂層組合物中含有各種添加成分。另外，作為中間樹脂層組合物，除所述的丙烯酸聚合物之外，可以使用聚氨酯丙烯酸酯。作為聚氨酯丙烯酸酯，可以舉出將以下的氨酯(甲基)丙烯酸酯單體作為構(gòu)成成分的聚氨酯丙烯酸酯?？梢耘e出例如(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯基酯、丙烯酸苯基羥丙酯等。這些化合物可以使用I種或2種以上。當(dāng)形成中間層時(shí)，可以使用光聚合性單體對(duì)氨酯丙烯酸酯類低聚物進(jìn)行稀釋并涂布、干燥，通過(guò)紫外線照射使其發(fā)揮效果，優(yōu)選該方法為中間層的制膜方法。聚氨酯丙烯酸酯優(yōu)選具有羥基和羧基。聚氨酯丙烯酸酯的羥值優(yōu)選為I 30，進(jìn)一步優(yōu)選為I 10。此處，羥值是基于以下的JIS K 0070測(cè)定得到的值。另外，聚氨酯丙烯酸酯的酸值優(yōu)選為I 20，進(jìn)一步優(yōu)選為I 15。此處，酸值是利用JIS K5601-2-1所述的方法測(cè)定得到的值。(羥值的測(cè)定方法(JISK 0070))(I)使用的試劑
乙?；噭?乙酸酐-吡啶) N/2氫氧化鉀-乙醇溶液(2)滴定方法 使用乙酰化試劑對(duì)試樣進(jìn)行乙?；螅肗/2氫氧化鉀-乙醇溶液對(duì)過(guò)剩的乙酸進(jìn)行滴定。(3)計(jì)算式利用下式求出羥值。羥值=((VB-V)X F X 28. 5) /S其中，
·
V :本試驗(yàn)的N/2氫氧化鉀-乙醇溶液的滴定量(mL)VB :空白試驗(yàn)的N/2氫氧化鉀-乙醇溶液的滴定量(mL)F N/2氫氧化鉀-乙醇溶液的系數(shù)S :試樣采集量AV :試樣的酸值(mgKOH/g)羥基與后述的用作交聯(lián)劑的異氰酸酯交聯(lián)劑或異氰脲酸酯交聯(lián)劑反應(yīng)，從而使中間樹脂層交聯(lián)。另外，羧基與后述的用作交聯(lián)劑的環(huán)氧系交聯(lián)劑反應(yīng)，從而使中間樹脂層交聯(lián)。與所述的丙烯酸聚合物的情況下相同，在使用聚氨酯丙烯酸酯作為中間樹脂層的情況下，也可以對(duì)中間樹脂層附加凝聚力，特別是在磨削至IOOym以下厚度的半導(dǎo)體晶片表面上形成有聚酰亞胺膜的情況下，也能夠發(fā)揮該效果。利用本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶的中間樹脂層，能夠向基材樹脂膜賦予緩沖性，此外還能夠緩和貼合該膠帶時(shí)所施加的張力。中間樹脂層優(yōu)選彈性模量高于粘合劑層。為了賦予常溫下的剛性，交聯(lián)后的中間樹脂層基于DSC的玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)(Tg)的優(yōu)選范圍是-10°c 30°C，更優(yōu)選為0°C 20°C。若中間層交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過(guò)低，則由于半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶具有柔軟性，因此緩沖性會(huì)提高，但薄膜磨削性下降。在干式拋光等薄膜晶片的最終精加工工序中，對(duì)半導(dǎo)體晶片施加高壓力。若薄膜磨削性低，則在該高壓力下，有時(shí)表面保護(hù)用膠帶的下沉效果會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體晶片破裂。特別是在將半導(dǎo)體晶片磨削至50 y m以下的厚度時(shí)，為了提高半導(dǎo)體晶片的強(qiáng)度而將背面精加工成鏡面的狀態(tài)，為此，進(jìn)行干式拋光或化學(xué)機(jī)械拋光、磨拋研磨等，有時(shí)由于表面保護(hù)用膠帶的下沉而導(dǎo)致斷裂變多。另一方面，若中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過(guò)高，則緩沖性下降，在加工具有圖案的晶片的情況下，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生半導(dǎo)體晶片的破裂。另外，可以在中間樹脂層組合物中使用通過(guò)放射線照射固化的材料，利用放射線照射進(jìn)行固化，由此來(lái)調(diào)整中間樹脂層的硬度。從背面磨削性工序中的緩沖性的觀點(diǎn)出發(fā)，中間樹脂層的厚度優(yōu)選為10 100 u m,進(jìn)一步優(yōu)選為20 80 i! m,更優(yōu)選為30 70 y m。若中間樹脂層過(guò)薄，則背面磨削工序時(shí)的緩沖性變??；若中間樹脂層過(guò)厚，則在背面磨削時(shí)，晶片由于下沉效果而從中央部破裂的概率變高。在薄膜磨削時(shí)所使用的拋光的工序中會(huì)特別明顯地觀察到該現(xiàn)象，據(jù)認(rèn)為這是由于，與磨削工序相比，對(duì)晶片施加的壓力變高。中間樹脂層可以是層積有2個(gè)以上的層的構(gòu)成。基材樹脂膜是構(gòu)成本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶的材料(種類)中，彈性模量最高的層?；臉渲つ軌蛟谶M(jìn)行半導(dǎo)體晶片的背面磨削加工和背面研磨加工時(shí)免受沖擊，同時(shí)抑制半導(dǎo)體晶片的翹曲。特別是，基材樹脂膜需要具有針對(duì)半導(dǎo)體晶片的背面磨削加工和背面研磨加工時(shí)的水洗等的耐水性，同時(shí)具有足以保持半導(dǎo)體晶片的柔軟性。更加重要的是，對(duì)于由半導(dǎo)體晶片上的聚酰亞胺等絕緣膜中的殘留應(yīng)力所引起的半導(dǎo)體晶片的翹曲應(yīng)力，能夠發(fā)揮矯正力。作為基材樹脂膜，只要是滿足這些特性的物質(zhì)就沒(méi)有特別限定。特別是從能夠矯正薄膜磨削后的半導(dǎo)體晶片的翹曲的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為由含有聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯系樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的物質(zhì)或聚酰亞胺。進(jìn)一步優(yōu)選為PET或PEN。若將聚酯系樹脂用于粘合劑層的相反一側(cè)的最外層，則能夠同時(shí)賦予耐熱性，因此是優(yōu)選的。此時(shí)，在將本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶貼合于半導(dǎo)體晶片表面的狀態(tài)下，以該膠帶的基材樹脂膜面吸附于半導(dǎo)體晶片保持部件(例如，卡盤工作臺(tái))的情況下，即使在將切割固晶帶貼合于該半導(dǎo)體晶片背面時(shí)進(jìn)行加熱，也能夠減少該表面保護(hù)用膠帶熔接在卡盤工作臺(tái)上的 情況。因此能夠降低晶片斷裂。另外，在聚酯系樹脂中，可以使用混合了比聚酯樹脂更柔軟的樹脂的樹脂組合物作為基材樹脂膜。通過(guò)制成摻混有2種以上樹脂的樹脂組合物，能夠得到具有剛性和柔軟性的基材。例如，可以使用在聚酯系樹脂中混合了熱塑性彈性體的樹脂組合物作為基材樹脂膜。該情況下，優(yōu)選貼合有本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶的具有聚酰亞胺膜的8英寸半導(dǎo)體晶片的翹曲矯正率為75%以下，并且，將表面保護(hù)用膠帶貼合于在表面上形成有聚酰亞胺膜的8英寸徑的半導(dǎo)體晶片表面上并將該半導(dǎo)體晶片背面磨削至50 y m厚度之后，貼合有該膠帶的該8英寸徑晶片的順向翹曲量為20mm以下。使用放射線固化性的樹脂組合物作為后述的粘合劑層的情況下，基材樹脂膜優(yōu)選為放射線透過(guò)性。對(duì)于基材樹脂膜的厚度沒(méi)有特別限定，優(yōu)選為10 500 ym，更優(yōu)選為40 500 u m,特別優(yōu)選為80 250 u m。需要說(shuō)明的是，基材膜3為聚酯系樹脂的情況下，基材樹脂膜的厚度優(yōu)選為12 80 ii m。作為構(gòu)成粘合劑層的基礎(chǔ)樹脂，可以使用以往的樹脂。其中，優(yōu)選為丙烯酸系粘合劑，具體來(lái)說(shuō)，可以使用由以丙烯酸酯為主要的結(jié)構(gòu)單體單元的均聚物和共聚物中選出的丙烯酸系聚合物與其他官能性單體的共聚物和這些聚合物的混合物。例如，作為丙烯酸酯，可以優(yōu)選使用丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸2-羥基乙酯等，此外，也可以將上述的丙烯酸酯替換成例如甲基丙烯酸酯。進(jìn)一步，為了控制粘合性和凝聚力，可以對(duì)丙烯酸或甲基丙烯酸、丙烯腈、乙酸乙烯酯等單體進(jìn)行共聚。上述那樣的粘合劑可以通過(guò)進(jìn)一步使用交聯(lián)劑來(lái)將粘合力和凝聚力設(shè)定為任意的值。作為這種交聯(lián)劑，可以舉出多元異氰酸酯化合物、多元環(huán)氧化合物、多元氮雜環(huán)丙烷化合物、螯合物等。作為多元異氰酸酯化合物，具體可以使用甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯和它們的加合物類等。作為多元環(huán)氧化合物，具體可以使用乙二醇二縮水甘油醚、對(duì)苯二甲酸二縮水甘油酯丙烯酸酯等。作為多元氮雜環(huán)丙烷化合物，具體可以使用2，4，6-三(I-氮丙啶基)-1，3，5- 二嗪、二 [I- (2-甲基)氮丙唳]氧化勝、六[I- (2-甲基)-氮丙唳]二勝二嗪等。另外，作為螯合物，具體可以使用乙酰乙酸乙基鋁二異丙酯、三(乙基乙酰乙酸基)鋁
坐寸O作為本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶所使用的粘合劑層，可以適宜地使用通過(guò)放射線照射使粘合力下降從而進(jìn)行剝離的放射線固化型的粘合劑和不會(huì)因放射線而固化的粘合劑的任意一種。在本說(shuō)明書中，將不會(huì)因放射線而固化的粘合劑稱作壓敏型膠帶。粘合劑為壓敏型的情況下，優(yōu)選在20 25°C對(duì)于SUS研磨面的粘合力0. 5N/25mm以上，且在50°C對(duì)于SUS研磨面的粘合力0. 5N/25mm以下。若在20 25°C對(duì)于SUS研磨面的粘合力過(guò)低，則保持力不充分，在晶片的背面磨削時(shí)，晶片有可能偏移或破裂。在20 25°C對(duì)于SUS研磨面的粘合力優(yōu)選為I. 0N/25mm以上。通常，壓敏型膠帶可以通過(guò)加熱來(lái)剝離。若在50°C利用加熱剝離的針對(duì)SUS研磨 面的粘合力過(guò)大，則會(huì)對(duì)薄膜磨削后的剝離產(chǎn)生阻礙，引起晶片破裂。對(duì)于本發(fā)明的壓敏型膠帶來(lái)說(shuō)，在50°C對(duì)于SUS280研磨面的粘合力優(yōu)選為0. 3N/25mm以下。需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明中，“SUS研磨面”是指基于JIS Z 0237，使用JIS R 6253的280號(hào)粗糙度的研磨紙，對(duì)JIS G 4305所規(guī)定的SUS304鋼板進(jìn)行精加工而得到的研磨面。粘合劑為壓敏型時(shí)的基礎(chǔ)樹脂的重均分子量?jī)?yōu)選為100萬(wàn)以上。若分子量過(guò)小，則有機(jī)性的污染物質(zhì)容易附著于晶片表面，因此不為優(yōu)選。對(duì)于分子量的上限沒(méi)有特別限定，若考慮聚合的容易度，則重均分子量?jī)?yōu)選為250萬(wàn)以下。重均分子量可以通過(guò)下述條件的GPC(凝膠滲透色譜法)來(lái)進(jìn)行測(cè)定。GPC裝置HLC_8120GPC(商品名、東曹社制造)柱TSKgel Super HM — H/H4000/H3000/H2000、(商品名、Tosoh 社制造)流量0.6mL/min、濃度0. 3質(zhì)量％、注入量20uL、柱溫度40°C另外，在本發(fā)明中，可以使用放射線固化型的粘合劑作為構(gòu)成粘合劑層的粘合劑。其中，構(gòu)成粘合劑層的粘合劑優(yōu)選使用相對(duì)于主鏈具有含放射線聚合性碳-碳雙鍵的基團(tuán)、含有丙烯酸系單體作為結(jié)構(gòu)單元的聚合物(以下稱作聚合物(a))作為主要成分的基礎(chǔ)樹脂。在本說(shuō)明書中，也將該聚合物(a)稱作反應(yīng)性聚合物。所述聚合物(a)可以是采用任意方式制造的聚合物，例如可以舉出以由(甲基)丙烯酸酯、含有羥基的不飽和化合物、含有羧基的不飽和化合物等構(gòu)成的共聚物(al)的碳鏈為主鏈；并針對(duì)共聚物(al)所具有的官能團(tuán)加成化合物(a2)而得到的聚合物，所述化合物(a2)具有能夠進(jìn)行加成反應(yīng)的官能團(tuán)和碳-碳雙鍵。作為上述(甲基)丙烯酸酯，可以舉出碳原子數(shù)為6 12的丙烯酸己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸癸酯；或碳原子數(shù)為5以下的單體(丙烯酸戊酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯)；或與它們相同的甲基丙烯酸酯等。此時(shí)，作為單體使用碳原子數(shù)越大的單體，則玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)越低，因此能夠制作出所需的玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)的聚合物。另外，除玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)以外，為了提高相容性和各種性能，可以在5質(zhì)量％以下的范圍內(nèi)混合乙酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等具有碳-碳雙鍵的低分子化合物。另外，作為含有羥基的不飽和化合物的示例，可以舉出丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯等。作為含有羧基的不飽和化合物的示例，可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸等。在共聚物(al)的官能團(tuán)為羧基或環(huán)狀酸酐基的情況下，作為所述的具有能夠進(jìn)行加成反應(yīng)的官能團(tuán)和碳-碳雙鍵的化合物(a2)的官能團(tuán)，可以舉出羥基、環(huán)氧基、異氰酸酯基等。(a2)的官能團(tuán)為羥基的情況下，可以舉出環(huán)狀酸酐基、異氰酸酯基等。(a2)的官能團(tuán)為胺基的情況下，可以舉出異氰酸酯基等。作為化合物(a2)的具體例，可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、肉桂酸、衣康酸、富馬酸、鄰苯二甲酸、丙烯酸-2-羥基烷基酯類、甲基丙烯酸-2-羥基烷基酯類、乙二醇單丙烯酸酯類、乙二醇單甲基丙烯酸酯類、N-羥甲基丙烯酰胺、N-羥甲基甲基丙烯酰胺、烯丙醇、丙烯酸-N-烷基胺基乙酯類、甲基丙烯酸-N-烷基胺 基乙酯類、丙烯酰胺類、甲基丙烯酰胺類、馬來(lái)酸酐、衣康酸酐、富馬酸酐、鄰苯二甲酸酐、丙 烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚、利用具有羥基或羧基和光聚合性碳-碳雙鍵的單體對(duì)聚異氰酸酯化合物的異氰酸酯基的一部分進(jìn)行氨基甲酸酯化而得到的化合物等。在上述的丙烯酸系共聚物(a)的合成中，作為利用溶液聚合來(lái)進(jìn)行共聚合時(shí)的有機(jī)溶劑，可以使用酮系、酯系、醇系、芳香族系的溶劑，其中優(yōu)選為甲苯、乙酸乙酯、異丙醇、苯甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丙酮、甲基乙基酮等通常為丙烯酸系聚合物的良溶劑且沸點(diǎn)為60 120°C的溶劑，作為聚合引發(fā)劑，通常使用a，a’-偶氮二異丁腈等偶氮二系、過(guò)氧化苯甲酰等有機(jī)過(guò)氧化物系等自由基引發(fā)劑。此時(shí)，根據(jù)需要，可以并用催化劑、阻聚劑，可以通過(guò)調(diào)節(jié)聚合溫度和聚合時(shí)間，然后進(jìn)行官能團(tuán)的加成反應(yīng)，而獲得所需的分子量的丙烯酸系共聚物(a)。另外，關(guān)于分子量的調(diào)節(jié)，優(yōu)選使用硫醇、四氯化碳系溶劑。需要說(shuō)明的是，該共聚并不限于溶液聚合，也可以使用本體聚合、懸浮聚合等其他的方法。另外，通過(guò)在粘合劑中含有光聚合性化合物，可以通過(guò)對(duì)該粘合劑層照射放射線(特別優(yōu)選為紫外線)來(lái)進(jìn)一步降低粘合力。作為這種光聚合性化合物，廣泛使用例如日本特開昭60-196956號(hào)公報(bào)和日本特開昭60-223139號(hào)公報(bào)公開的那樣的可利用光照射進(jìn)行三維網(wǎng)狀化的、在分子內(nèi)至少具有2個(gè)以上光聚合性碳-碳雙鍵的低分子量化合物。具體來(lái)說(shuō)，可以使用例如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯或1，4- 丁二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、市售的低聚酯丙烯酸酯等。進(jìn)一步，通過(guò)在粘合劑中混合光引發(fā)劑，能夠減少由光照射引起的聚合固化時(shí)間和光照射量。作為這種光引發(fā)劑，具體可以舉出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、芐基二苯基硫醚、一硫化四甲基秋蘭姆、偶氮二異丁腈、聯(lián)芐、雙乙酰、3 -氯蒽醌等。對(duì)于光引發(fā)劑來(lái)說(shuō)，通常相對(duì)于光聚合性化合物100質(zhì)量份，使用0. I 10質(zhì)量份的量。通過(guò)對(duì)如此形成的光交聯(lián)型粘合劑層照射光(優(yōu)選為紫外線)，能夠大幅降低初期的粘接力，并且能夠容易地將該膠帶從被覆體上剝離。圖I所示的本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)粘合20的粘合劑層2上，可以設(shè)置未圖示的剝離襯墊。作為剝離襯墊，可以使用經(jīng)硅脫模處理的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜等。另外，根據(jù)需要，可以使用未經(jīng)硅脫模處理的聚丙烯等。對(duì)于本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶來(lái)說(shuō)，針對(duì)貼合有該膠帶的8英寸直徑的具備聚酰亞胺膜的半導(dǎo)體晶片，其能夠?qū)⒂上率鍪?I)所表示的翹曲矯正率C調(diào)整為75%以下。進(jìn)一步優(yōu)選的是，能夠?qū)⒙N曲矯正率C調(diào)整為50%以下。C=(A/B) XlOO 式(I)式(I)中，A、B、C如下所示。A :表面形成有厚度為6 iim的聚酰亞胺膜的晶片整體的厚度為725 y m，且將表面保護(hù)用膠帶貼合于8英寸直徑的硅半導(dǎo)體晶片的聚酰亞胺膜表面上，將該半導(dǎo)體晶片背面磨削至50 y m厚度之后，貼合有該膠帶的該8英寸直徑晶片的順向翹曲量(mm)·
B :表面形成有厚度為6 iim的聚酰亞胺膜的晶片整體的厚度為725 y m，且將表面保護(hù)用膠帶貼合于8英寸直徑的硅半導(dǎo)體晶片的聚酰亞胺膜表面上，將該半導(dǎo)體晶片背面磨削至50 y m厚度，剝離該膠帶后，該8英寸直徑晶片的順向翹曲量(mm)C:翹曲矯正率(%)在上述式(I)中，聚酰亞胺膜由下述方法形成使用非光敏性聚酰亞胺PIX-3400(商品名、日立化成Dupont Micro Systems (株)社制造)，利用旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)一邊進(jìn)行邊緣清洗一邊在8英寸直徑的硅半導(dǎo)體晶片上進(jìn)行涂布以使干燥后的膜厚為6 y m，然后在200°C進(jìn)行30分鐘預(yù)烘烤，在350°C進(jìn)行I小時(shí)正式烘烤，由此形成厚度為6 y m的聚
酰亞胺膜。對(duì)于本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶來(lái)說(shuō)，即使在將具備以聚酰亞胺為首的絕緣膜的半導(dǎo)體晶片磨削至薄膜的情況下，通過(guò)中間樹脂層的應(yīng)力緩和效果，不僅能夠獲得膠帶貼合時(shí)所施加的張力的緩和效果和基材樹脂膜層的翹曲矯正效果，并且該基材樹脂膜層、中間樹脂層和粘合劑層重疊而成的層在縱向和橫向均勻地施加磨削時(shí)的應(yīng)力，因此在無(wú)需設(shè)定特殊貼合條件的情況下，就能夠發(fā)揮超過(guò)聚酰亞胺絕緣膜的殘留應(yīng)力的翹曲矯正率，且能夠降低磨削后的半導(dǎo)體晶片的翹曲。另外，多數(shù)情況下，形成于半導(dǎo)體晶片的表面上的聚酰亞胺膜等絕緣膜是通過(guò)加熱等進(jìn)行交聯(lián)的。因此，有時(shí)在絕緣膜中存在殘留應(yīng)力。即使在該情況下，將本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶貼合于晶片表面并進(jìn)行磨削，也能夠發(fā)揮超過(guò)絕緣膜的殘留應(yīng)力的翹曲矯正率，能夠降低磨削后的半導(dǎo)體晶片的翹曲。實(shí)施例以下，基于實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。〈實(shí)施例1>相對(duì)于分別具有含放射線固化性碳-碳雙鍵的基團(tuán)、含羥基和羧基的基團(tuán)的重均分子量為80萬(wàn)的丙烯酸共聚物100重量份，混合加合物類異氰酸酯系交聯(lián)劑CoronateL (商品名、日本聚氨酯社制造)I質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑Irgacure 184 (商品名、Ciba Japan社制造)3質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得粘合劑組合物。另外，相對(duì)于以甲基丙烯酸正丁酯為構(gòu)成成分的主要成分、其他構(gòu)成成分具有羥基和羧基的丙烯酸共聚物(酸值為10，羥值為2) 100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯系交聯(lián)劑Coronate L (商品名、日本聚氨酯社制造)2質(zhì)量份和環(huán)氧系交聯(lián)劑TETRAD-C (商品名、三菱氣體化學(xué)社制造)2質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得中間樹脂層組合物。在厚度為38 Pm的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基材樹脂膜(PET)的單面上，涂布上述的中間樹脂層組合物，然后進(jìn)行干燥，由此層積干燥膜厚為42 y m的中間樹脂層。此時(shí)，中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0°C。該玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是利用示差掃描量熱儀(DSC)測(cè)定得到的值。進(jìn)一步，將上述的粘合劑組合物涂布于厚度為25 的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥。然后，將該粘合劑組合物層和上述的形成于基材樹脂膜上的中間樹脂層貼合，從而制作出具有干燥膜厚為20 u m的粘合劑層的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶。需要說(shuō)明的是，上述丙烯酸系共聚物的重均分子量是利用下述條件的GPC(凝膠滲透色譜法)來(lái)進(jìn)行測(cè)定的。
GPC裝置HLC-8120GPC(商品名、東曹社制造)柱TSKgel Super HM-H/H4000/H3000/H2000,(商品名、東曹社制造)流量0.6mL/min、濃度0. 3質(zhì)量％、注入量20iiL、柱溫度40°C對(duì)于以下的實(shí)施例2 11和比較例I 6所使用的丙烯酸系共聚物，采用同樣的方法測(cè)定重均分子量，將其結(jié)果示于表I 3。另外，在以下的實(shí)施例2 11和比較例I 6中，中間樹脂層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度也是與實(shí)施例I同樣地利用DSC進(jìn)行測(cè)定?！磳?shí)施例2>相對(duì)于分別具有含放射線固化性碳-碳雙鍵的基團(tuán)、含羥基和羧基的基團(tuán)的重均分子量為80萬(wàn)的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯交聯(lián)劑Coronate L (商品名、日本聚氨酯社制造)I質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑Irgacure 184 (商品名、Ciba Japan社制造)3質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得粘合劑組合物。另外，相對(duì)于以甲基丙烯酸正丁酯為構(gòu)成成分的主要成分、其他構(gòu)成成分具有羥基和羧基的丙烯酸共聚物(酸值為11，羥值為3) 100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯交聯(lián)劑Coronate L(商品名、日本聚氨酯社制造)I質(zhì)量份和環(huán)氧系交聯(lián)劑TETRAD-C(商品名、三菱氣體化學(xué)社制造)2質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得中間樹脂層組合物。在厚度為38 iim的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基材膜(PET)的單面上，涂布上述的中間樹脂層組合物，然后進(jìn)行干燥，由此層積干燥膜厚為42 的中間樹脂層。此時(shí)，中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_15°C。進(jìn)一步，將粘合劑組合物涂布于厚度為25 的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并貼合于設(shè)置有中間樹脂層的帶上，由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為20 的粘合劑層從而制作出半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶?！磳?shí)施例3>相對(duì)于分別具有含放射線固化性碳-碳雙鍵的基團(tuán)、含羥基和羧基的基團(tuán)的重均分子量為80萬(wàn)的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯交聯(lián)劑Coronate L (商品名、日本聚氨酯社制造)I質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑Irgacure 184(商品名、Ciba Japan社制造)3質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得粘合劑組合物。另外，相對(duì)于以甲基丙烯酸正丁酯為構(gòu)成成分之一且具有羥基的丙烯酸共聚物(羥值為35) 100質(zhì)量份，混合異氰酸酯交聯(lián)劑TKA-100 (商品名、旭化成化學(xué)社制造)12質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得中間樹脂層組合物。在厚度為25 iim的聚萘二甲酸乙二醇酯基材膜(PEN)的單面上，涂布上述的中間樹脂層組合物，然后進(jìn)行干燥，由此層積干燥膜厚為50 y m的中間樹脂層。此時(shí)，中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為30°C。進(jìn)一步，將粘合劑組合物涂布于厚度為25 的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并貼合于設(shè)置有中間樹脂層的帶上，由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為30 pm厚的粘合劑層從而制作出半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶?！磳?shí)施例4> 相對(duì)于重均分子量為100萬(wàn)的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合異氰酸酯系交聯(lián)劑Coronate L(商品名、日本聚氨酯社制造)4質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得粘合劑組合物。另外，相對(duì)于以甲基丙烯酸正丁酯為構(gòu)成成分的主要成分且具有羥基和羧基的丙烯酸共聚物(酸值為11，羥值為4) 100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯交聯(lián)劑COTonateL(商品名、日本聚氨酯社制造)I質(zhì)量份和環(huán)氧系交聯(lián)劑TETRAD-C(商品名、三菱氣體化學(xué)社制造)I質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得中間樹脂層組合物。在厚度為38 iim的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基材膜(PET)的單面上，涂布上述的中間樹脂層組合物，然后進(jìn)行干燥，由此層積干燥膜厚為62 的中間樹脂層。此時(shí)，中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-io°c。進(jìn)一步，將粘合劑組合物涂布于厚度為25 的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并貼合于設(shè)置有中間樹脂層的帶上，由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為30 厚的粘合劑層從而制造出半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶?！磳?shí)施例5>相對(duì)于重均分子量為120萬(wàn)的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合異氰酸酯系交聯(lián)劑Coronate L (商品名、日本聚氨酯社制造)2質(zhì)量份和環(huán)氧系交聯(lián)劑TETRAD-C (商品名、三菱氣體化學(xué)社制造)4質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得粘合劑組合物。另外，相對(duì)于以甲基丙烯酸正丁酯為構(gòu)成成分的主要成分且具有羥基和羧基的丙烯酸共聚物(酸值為11，輕值為3) 100質(zhì)量份,混合加合物類異氰酸酯Coronate L(商品名、日本聚氨酯社制造)2質(zhì)量份和環(huán)氧系交聯(lián)劑TETRAD-C(商品名、三菱氣體化學(xué)社制造)2質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得中間樹脂層組合物。在厚度為38 iim的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基材膜(PET)的單面上，涂布上述的中間樹脂層組合物，然后進(jìn)行干燥，由此層積干燥膜厚為42 y m的中間樹脂層。此時(shí)，中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0°C。進(jìn)一步，將粘合劑組合物涂布于厚度為25 的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并貼合于設(shè)置有中間樹脂層的帶上，由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為20 pm厚的粘合劑層從而制造出半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶?！磳?shí)施例6>
相對(duì)于重均分子量為80萬(wàn)的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合異氰酸酯系交聯(lián)劑Coronate L(商品名、日本聚氨酯社制造)0. 5質(zhì)量份,利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度,從而制作粘合劑組合物。另外，相對(duì)于以甲基丙烯酸正丁酯為構(gòu)成成分的主要成分且具有羥基和羧基的丙烯酸共聚物(酸值為12,輕值為5) 100質(zhì)量份,混合加合物類異氰酸酯Coronate L(商品名、日本聚氨酯社制造)2質(zhì)量份和環(huán)氧系交聯(lián)劑TETRAD-C(商品名、三菱氣體化學(xué)社制造)4質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得中間樹脂層組合物。在厚度為50 iim的聚對(duì) 苯二甲酸乙二醇酯基材膜(PET)的單面上，涂布上述的中間樹脂層組合物，然后進(jìn)行干燥，由此層積干燥膜厚為50 的中間樹脂層。此時(shí)，中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為15°C。進(jìn)一步，將粘合劑組合物涂布于厚度為25 的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并貼合于設(shè)置有中間樹脂層的帶上，由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為30 pm厚的粘合劑層從而制造出半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶?！磳?shí)施例7>相對(duì)于丙烯酸基礎(chǔ)樹脂(丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物，分子量為70萬(wàn))100質(zhì)量份，混合異氰酸酯系交聯(lián)劑Coronate L (商品名、日本聚氨酯社制造)4質(zhì)量份、作為低聚物的具有光聚合性碳-碳雙鍵的四羥甲基甲烷四丙烯酸酯100份、光聚合引發(fā)劑Irgacure 184 (商品名、Ciba japan社制造)I質(zhì)量份,利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制作粘合劑組合物。另外，相對(duì)于以甲基丙烯酸正丁酯為構(gòu)成成分的主要成分且具有羥基和羧基的丙烯酸共聚物(酸值為11，羥值為2) 100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯Coronate L(商品名、日本聚氨酯社制造)2質(zhì)量份和環(huán)氧系交聯(lián)劑TETRAD-C(商品名、三菱氣體化學(xué)社制造)2質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得中間樹脂層組合物。在厚度為38 iim的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基材膜(PET)的單面上，涂布上述的中間樹脂層組合物，然后進(jìn)行干燥，由此層積干燥膜厚為42 的中間樹脂層。此時(shí)，中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0°C。進(jìn)一步，將粘合劑組合物涂布于厚度為25 的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并貼合于設(shè)置有中間樹脂層的帶上，由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為20 pm厚的粘合劑層從而制造出半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶?！磳?shí)施例8>相對(duì)于重均分子量為80萬(wàn)的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合異氰酸酯系交聯(lián)劑Coronate L(商品名、日本聚氨酯社制造)I. 5質(zhì)量份,利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度,從而制作粘合劑組合物。另外，相對(duì)于具有羥基和羧基的聚氨酯丙烯酸酯(酸值為2，羥值為35) 100質(zhì)量份，混合異氰酸酯交聯(lián)劑Coronate L (商品名、日本聚氨酯社制造)3質(zhì)量份和環(huán)氧系交聯(lián)劑TETRAD-C (商品名、三菱氣體化學(xué)社制造)4質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得中間樹脂層組合物。在厚度為25 iim的聚萘二甲酸乙二醇酯基材膜(PEN)的單面上，涂布上述的中間樹脂層組合物，然后進(jìn)行干燥，由此層積干燥膜厚為50 y m的中間樹脂層。此時(shí)，中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為30°C。進(jìn)一步， 將粘合劑組合物涂布于厚度為25 的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并貼合于設(shè)置有中間樹脂層的帶上，由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為30 pm厚的粘合劑層從而制造出半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶?！磳?shí)施例9>相對(duì)于分別具有含放射線固化性碳-碳雙鍵的基團(tuán)、含羥基和羧基的基團(tuán)的重均分子量為80萬(wàn)的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯交聯(lián)劑Coronate L (商品名、日本聚氨酯社制造)I質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑Irgacure 184(商品名、Ciba Japan社制造)3質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得粘合劑組合物。另外，相對(duì)于以甲基丙烯酸正丁酯為構(gòu)成成分之一且具有羥基和羧基的丙烯酸共聚物(酸值為10，羥值為2) 100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯Coronate L(商品名、日本聚氨酯社制造)2質(zhì)量份和環(huán)氧系交聯(lián)劑TETRAD-C (商品名、三菱氣體化學(xué)社制造)2質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得中間樹脂層組合物。在厚度為75 iim的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基材膜(PET)的單面上，涂布上述的中間樹脂層組合物，然后進(jìn)行干燥，由此層積干燥膜厚為25 的中間樹脂層。此時(shí)，中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0°C。進(jìn)一步，將粘合劑組合物涂布于厚度為25 的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并貼合于設(shè)置有中間樹脂層的帶上，由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為30 pm厚的粘合劑層從而制造出半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶。〈實(shí)施例10>相對(duì)于分別具有含放射線固化性碳-碳雙鍵的基團(tuán)、含羥基和羧基的基團(tuán)的重均分子量為80萬(wàn)的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯交聯(lián)劑CoronateL (商品名、日本聚氨酯社制造)I質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑Irgacure 184 (商品名、Ciba Japan社制造)3質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得粘合劑組合物。另外，相對(duì)于以甲基丙烯酸正丁酯為構(gòu)成成分之一且具有羥基和羧基的丙烯酸共聚物(酸值為10，羥值為2) 100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯Coronate L(商品名、日本聚氨酯社制造)2質(zhì)量份和環(huán)氧系交聯(lián)劑TETRAD-C (商品名、三菱氣體化學(xué)社制造)2質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得中間樹脂層組合物。在厚度為40 Pm的聚酰亞胺基材膜的單面上，涂布上述的中間樹脂層組合物，然后進(jìn)行干燥，由此層積干燥膜厚為30 y m的中間樹脂層。此時(shí)，中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_5°C。進(jìn)一步，將粘合劑組合物涂布于厚度為25 的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并貼合于設(shè)置有中間樹脂層的帶上，由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為30 pm厚的粘合劑層從而制造出半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶。〈實(shí)施例11>相對(duì)于分別具有含放射線固化性碳-碳雙鍵的基團(tuán)、含羥基和羧基的基團(tuán)的重均分子量為80萬(wàn)的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯系交聯(lián)劑CoronateL(商品名、日本聚氨酯社制造)I質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑Irgacure 184 (商品名、Ciba Japan社制造)3質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得粘合劑組合物。
相對(duì)于重均分子量為40萬(wàn)的具有羥基的丙烯酸共聚物(酸值為4，羥值為33) 100質(zhì)量份，混合異氰酸酯系交聯(lián)劑Coronate L (商品名、日本聚氨酯社制造)0. 5質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制作中間樹脂層組合物。在厚度為38 iim的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基材膜(PET)的單面上，涂布上述的中間樹脂層組合物，然后進(jìn)行干燥，通過(guò)數(shù)次疊加，從而層積干燥膜厚為132 y m的中間樹脂層。此時(shí)，中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_50°C。將粘合劑組合物涂布于厚度為50 ii m的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并貼合于PET和EVA的復(fù)層膜的單面上由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為10 厚的粘合劑層從而制造出 半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶。<比較例1>相對(duì)于分別具有含放射線固化性碳-碳雙鍵的基團(tuán)、含羥基和羧基的基團(tuán)的重均分子量為80萬(wàn)的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯系交聯(lián)劑CoronateL(商品名、日本聚氨酯社制造)I質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑Irgacure 184 (商品名、Ciba Japan社制造)3質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得粘合劑組合物。另外，相對(duì)于以甲基丙烯酸正丁酯為構(gòu)成成分之一且具有羥基和羧基的丙烯酸共聚物(酸值為11，羥值為2) 100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯Coronate L(商品名、日本聚氨酯社制造)2質(zhì)量份和環(huán)氧系交聯(lián)劑TETRAD-C (商品名、三菱氣體化學(xué)社制造)2質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得中間樹脂層組合物。在厚度為40pm的聚丙烯(PP)基材膜的單面上，涂布上述的中間樹脂層組合物，然后進(jìn)行干燥，由此層積干燥膜厚為40 y m的中間樹脂層。此時(shí)，中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0°C。進(jìn)一步，通過(guò)將粘合劑組合物涂布于厚度為25 的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并貼合于設(shè)置有中間樹脂層的帶上，由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為20 厚的粘合劑層從而制造出半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶。<比較例2>相對(duì)于重均分子量為40萬(wàn)的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合異氰酸酯系交聯(lián)劑Coronate L (商品名、日本聚氨酯社制造)I. 0質(zhì)量份和環(huán)氧系交聯(lián)劑TETRAD-C (商品名、三菱氣體化學(xué)社制造)2. 5質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制作粘合劑組合物。將粘合劑組合物涂布于厚度為25 y m的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并貼合于厚度為165 的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)膜的單面上由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為40um厚的粘合劑層從而制造出半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶。<比較例3>相對(duì)于丙烯酸系基礎(chǔ)樹脂(丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物，分子量為70萬(wàn))100質(zhì)量份，混合異氰酸酯系交聯(lián)劑Coronate L(商品名、日本聚氨酯社制造)4質(zhì)量份、作為低聚物的具有光聚合性碳-碳雙鍵的四羥甲基甲烷四丙烯酸酯100份、光聚合引發(fā)劑Irgacure 184 (商品名、Ciba社制造)I質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制作粘合劑組合物。在厚度為100 U m的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基材膜(PET)的單面上，涂布上述的粘合劑組合物，然后進(jìn)行干燥，由此層積干燥后的厚度為15 Pm的粘合劑層。進(jìn)一步，將PET的隔離膜層積于該粘合劑層上，從而制作半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶。<比較例4>相對(duì)于丙烯酸基礎(chǔ)樹脂(丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物，分子量為70萬(wàn))100質(zhì)量份,混合異氰酸酯交聯(lián)劑Coronate L (商品名、日本聚氨酯社制造)4質(zhì)量份、作為低聚物的具有光聚合性碳-碳雙鍵的四羥甲基甲烷四丙烯酸酯100份、光聚合引發(fā)劑Irgacure 184 (商品名、Ciba社制造)I質(zhì)量份,利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制作粘合劑組合物。將粘合劑組合物涂布于厚度為25 y m的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，貼合于厚度為30 um的高密度聚乙烯(HDPE)和厚度為70 y m的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的復(fù)層膜基材的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的層上，由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為30 y m厚的粘合劑層從而制作出半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶。 〈比較例5>相對(duì)于分別具有含放射線固化性碳-碳雙鍵的基團(tuán)、含羥基和羧基的基團(tuán)的重均分子量為80萬(wàn)的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯系交聯(lián)劑CoronateL(商品名、日本聚氨酯社制造)I質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑Irgacure 184 (商品名、Ciba Japan社制造)3質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得粘合劑組合物。相對(duì)于分別具有含放射線固化性碳-碳雙鍵的基團(tuán)、含羥基和羧基的基團(tuán)的重均分子量為20萬(wàn)的丙烯酸共聚物(酸值為4，羥值為33) 100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯系交聯(lián)劑Coronate L(商品名、日本聚氨酯社制造)0. 5質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑Irgacure184 (商品名、Ciba Japan社制造)5質(zhì)量份,利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度,從而制得粘合劑組合物。將粘合劑組合物涂布于厚度為50iim的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，通過(guò)在厚度為20 um的高密度聚乙烯(HDPE)和厚度為180 u m的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的復(fù)層膜基材的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的層上數(shù)次貼合來(lái)進(jìn)行層積，從而層積膜厚為130 厚的中間樹脂層。此時(shí)，中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_50°C。將粘合劑組合物涂布于厚度為50 y m的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并貼合于層積有中間樹脂層的膜上，由此來(lái)進(jìn)行層積，通過(guò)層積膜厚為5pm厚的粘合劑層從而制造出半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶。<比較例6>相對(duì)于分別具有含放射線固化性碳-碳雙鍵的基團(tuán)、含羥基和羧基的基團(tuán)的重均分子量為80萬(wàn)的丙烯酸系共聚物100質(zhì)量份，混合加合物類異氰酸酯系交聯(lián)劑CoronateL(商品名、日本聚氨酯社制造)I質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑Irgacure 184(商品名、CibaJapan社制造)3質(zhì)量份，利用乙酸乙酯來(lái)調(diào)整濃度，從而制得粘合劑組合物。在厚度為IOOiim的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基材膜(PET)的一個(gè)面上，擠出乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)樹脂，由此形成厚度為50 的EVA樹脂層。另外，在另一個(gè)面上，通過(guò)使用相同的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)樹脂進(jìn)行擠出，由此形成厚度為150 ii m的EVA樹脂層。該150 ii m的EVA樹脂層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-42 °C。將粘合劑組合物涂布于厚度為50 y m的PET隔離膜上，進(jìn)行干燥，并將該粘合劑層組合物層與上述的150 y m的EVA樹脂層貼合由此來(lái)進(jìn)行層積，從而制造出具有厚度為30um厚的粘合劑層的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶。對(duì)于由上述的實(shí)施例和比較例制作的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，進(jìn)行以下的試驗(yàn)，評(píng)價(jià)其性能。將評(píng)價(jià)結(jié)果記載于表I 3。I.測(cè)定中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(試驗(yàn)方法)向中間樹脂層噴射乙酸乙酯，使中間樹脂層膨潤(rùn)，利用刮刀采集交聯(lián)后的中間樹脂層。然后，利用真空干燥將所有的溶劑飛濺之后，利用示差掃描量熱儀(DSC)來(lái)進(jìn)行測(cè)定。2.具備聚酰亞胺膜的半導(dǎo)體晶片的制作 利用以下的方法來(lái)制作具備聚酰亞胺膜的半導(dǎo)體晶片。晶片整體的厚度為725iim，使用非光敏性聚酰亞胺PIX_3400(商品名、日立化成Dupont Micro Systems (株)社制造)作為聚酰亞胺,利用旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)一邊進(jìn)行邊緣清洗一邊在直徑為8英寸的硅半導(dǎo)體晶片上進(jìn)行涂布以使干燥后的膜厚為6 ym。然后，在200°C進(jìn)行30分鐘預(yù)烘烤，在350°C進(jìn)行I小時(shí)正式烘烤，由此形成厚度為6 u m的聚酰亞胺膜，得到晶片整體的厚度為725 u m且直徑為8英寸的半導(dǎo)體晶片。使用該具備聚酰亞胺膜的半導(dǎo)體晶片，進(jìn)行以下的3 5的試驗(yàn)，對(duì)其性能進(jìn)行評(píng)價(jià)。3.薄膜磨削性試驗(yàn)(試驗(yàn)方法)使用日東精機(jī)株式會(huì)社制造的DR8500II(商品名)作為貼附機(jī)，將由實(shí)施例和比較例制作的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶貼合于由2.的方法制作的8英寸的晶片厚度為725 的具備聚酰亞胺膜的硅半導(dǎo)體晶片上。此時(shí)的貼合是利用裝置附帶的調(diào)節(jié)器來(lái)控制參數(shù)的，分別在帶卷繞為0. llMPa、帶抽出為0. 26MPa、隔離膜為0. 20MPa、帶按壓為0. 17MPa、帶貼附為0. 26MPa的條件下進(jìn)行半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶的貼合。然后，使用具有串聯(lián)機(jī)構(gòu)的研磨機(jī)(株式會(huì)社DISCO制造的DFG8760(商品名))，將25片晶片分別研磨至厚50 ii m、30 ii m、2 ii m的厚度。另外，為了提高晶片的強(qiáng)度，利用干式拋光來(lái)進(jìn)行最后精加工。(評(píng)價(jià))對(duì)由各實(shí)施例和各比較例制作的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶進(jìn)行評(píng)價(jià)。其結(jié)果以如下方式來(lái)進(jìn)行判斷，〇和厶為合格，X為不合格。基本上沒(méi)有邊緣裂縫，所有25片晶片均能夠進(jìn)行磨削〇雖觀察到少許邊緣裂縫，但能夠在晶片上沒(méi)有斷裂的情況下進(jìn)行磨削，或25片晶片中有I片 2片出現(xiàn)斷裂A3片以上的晶片出現(xiàn)斷裂X4.剝離方法(試驗(yàn)方法)使用在上述的3.薄膜磨削性試驗(yàn)中經(jīng)磨削的具備聚酰亞胺膜的晶片，使用并設(shè)于上述研磨機(jī)的剝離機(jī)(株式會(huì)社DISCO制造的DFM2700(商品名))進(jìn)行25片晶片的剝離性試驗(yàn)。壓敏型膠帶的剝離是在50°C進(jìn)行的，放射線固化型膠帶的剝離溫度為常溫，在照射500mJ/cm2后進(jìn)行測(cè)定。(評(píng)價(jià))對(duì)由各實(shí)施例和各比較例制作的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶進(jìn)行評(píng)價(jià)。其結(jié)果以如下方式來(lái)進(jìn)行判斷，〇和厶為合格。膠帶能夠從全部25片晶片上沒(méi)有問(wèn)題地剝離〇膠帶能夠在晶片沒(méi)有破損等的情況下進(jìn)行剝離，但因剝離失敗而出現(xiàn)I次以上的錯(cuò)誤A在剝離中出現(xiàn)晶片的破損等，或無(wú)法將膠帶從晶片上剝離X5.輸送試驗(yàn)
(試驗(yàn)方法)使用串聯(lián)式裝置(株式會(huì)社DISCO制造的DFG8760(商品名)和株式會(huì)社DISCO制造的DFM2700(商品名)的一體型)，將上述3.薄膜磨削試驗(yàn)中對(duì)貼合有半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶的狀態(tài)下磨削至50 晶片厚度的具備膠帶的晶片從背面研磨工序輸送至切割模片粘接膜的貼合工序和剝離工序。切割模片粘接膜使用FH-900-20 (商品名、日立化成工業(yè)社制造)，貼合是在60°C進(jìn)行的。(評(píng)價(jià))對(duì)由各實(shí)施例和各比較例制作的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶進(jìn)行評(píng)價(jià)。其結(jié)果以如下方式來(lái)進(jìn)行判斷，〇為合格。無(wú)吸附錯(cuò)誤，能夠輸送〇出現(xiàn)吸附錯(cuò)誤，并出現(xiàn)輸送錯(cuò)誤X6.污染性試驗(yàn)(試驗(yàn)方法)使用日東精機(jī)株式會(huì)社制造的DR8500II (商品名)作為貼附機(jī)，將由實(shí)施例和比較例制作的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶貼合于8英寸的晶片厚度為725 u m的硅鏡面晶片上。然后，壓敏型膠帶的剝離在50°C進(jìn)行，放射線固化型膠帶是在照射500mJ/cm2的紫外線后，在常溫下進(jìn)行剝離的。接著，使用XPS (X射線光電子能譜分析)，對(duì)將半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶剝離后的晶片表面的污染物的元素比例進(jìn)行測(cè)定。將來(lái)自于該膠帶的轉(zhuǎn)印污染物引起的碳的增加量與沒(méi)有貼合該膠帶的空白晶片進(jìn)行比較，以mol%的方式算出。XPS是在以下的條件下測(cè)定的。
X 射線源MgK a、X 射線的 Take off angle :45°、測(cè)定面積I.Immf(評(píng)價(jià))對(duì)由各實(shí)施例和各比較例制作的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶進(jìn)行評(píng)價(jià)。其結(jié)果以如下方式來(lái)進(jìn)行判斷，〇為合格。
C (碳)量(原子％)為25以下〇C (碳)量(原子％)大于25 X7.反彈系數(shù)和反彈力測(cè)定試驗(yàn)(試驗(yàn)方法)
使用株式會(huì)社東洋精機(jī)制作所制造的環(huán)剛度試驗(yàn)機(jī)(商品名)來(lái)測(cè)定反彈系數(shù)Y和反彈力a。將由各實(shí)施例和各比較例制作的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶切割成寬1cm，設(shè)置在環(huán)剛度試驗(yàn)機(jī)上。此時(shí)，在圓環(huán)長(zhǎng)為50mm以上的帶狀的該膠帶的中央附近，制作圓環(huán)長(zhǎng)為50mm的圓形環(huán)，測(cè)量將該圓形環(huán)自外側(cè)壓入5mm時(shí)所施加的荷重。將此時(shí)得到的荷重?fù)Q算為該膠帶的每單位寬度，將以mN/mm單位表示的值作為反彈力a。將該反彈力a除以該膠帶的基材樹脂膜的厚度的平方所得到的值作為反彈系數(shù)Y。(評(píng)價(jià))對(duì)由各實(shí)施例和各比較例制作的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶進(jìn)行評(píng)價(jià)。其結(jié)果，反彈系數(shù)為lOOmN/mm3以上且反彈力為13mN/mm以下的情況為合格。另外，反彈力為20mN/mm以上的情況無(wú)法測(cè)定。
8. 25°C和50°C的粘合力測(cè)定實(shí)驗(yàn)(試驗(yàn)方法)對(duì)于由各實(shí)施例和各比較例制作的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶中的壓敏型膠帶，測(cè)定50°C的粘合力。從該膠帶上選取3點(diǎn)寬度25mmX長(zhǎng)度300mm的試驗(yàn)片，在經(jīng)JIS R 6253所規(guī)定的280號(hào)耐水研磨紙進(jìn)行了精加工的JIS G 4305中規(guī)定的厚度為I. 5mm 2. Omm的SUS304鋼板上，通過(guò)使用2kg的橡膠輥往返3次來(lái)對(duì)上述試驗(yàn)片進(jìn)行壓接。放置I小時(shí)后，使用JIS B 7721所規(guī)定的拉伸試驗(yàn)機(jī)，在50°C、相對(duì)濕度49%的條件下，測(cè)定壓接于SUS板上的該膠帶的試驗(yàn)片的粘合力。測(cè)定是利用180度剝離法來(lái)進(jìn)行的，此時(shí)的拉伸速度為300mm/min09.縱(MD)向和橫(TD)向的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率的測(cè)量(試驗(yàn)方法)按照啞鈴形狀I(lǐng)號(hào)型(JIS K 6301)將半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶的樣品沖壓為啞鈴形，以相對(duì)于輥卷繞的方向作為縱向(MD)，以寬度的方向作為橫向(TD)，分別進(jìn)行n =3取樣，從各自取樣而得的樣品的中央部向上下20mm的位置引線。使用拉伸試驗(yàn)機(jī)(JIS B7721)以拉伸速度300mm/min進(jìn)行拉伸，測(cè)定在線內(nèi)斷裂時(shí)的延伸率。使用3次測(cè)定的平均值作為實(shí)際值，從而計(jì)算出縱向的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率和橫向的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率之差。表I
丨實(shí)施例I 丨實(shí)施例2 丨實(shí)施例3 I實(shí)施例4丨實(shí)施例5丨實(shí)施例6
結(jié)構(gòu)__3層結(jié)構(gòu)__3層結(jié)構(gòu)__3層結(jié)構(gòu) 3層結(jié)構(gòu) 3層結(jié)構(gòu) 3層結(jié)構(gòu)
材_ PET~PETPENPET~ET~ PET ■
基材的厚度(um)__38__38__25__38__38__50_
縱向與橫向的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率之差(%) ~10107351015
中間層的種類丙烯酸系丙烯酸系 I烯酸系]烯酸系丙烯酸系丙烯酸系
中間層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(°C ) O_ -15~ 30-10O15
~^間層的厚度(um)~ 424250624250
粘合劑的種類—聚合物反聚合物反應(yīng)型~- —--
粘合劑層的主要聚合物的分子量__80萬(wàn)__80萬(wàn)__80萬(wàn)__100萬(wàn)__120萬(wàn)__80萬(wàn)
粘合劑層的厚度(u m)~20~ 2030302030
^￥的種類UV固化型化型一iTv固化型1 型壓敏型壓敏型
2.至50 um的薄膜磨削性〇.〇_〇〇〇_〇
2.至30 u m的薄膜磨削性〇_〇_〇〇A — O
2.至20 u m的薄膜磨削性|o|aO|〇|aO
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其具有基材樹脂膜和隔著中間樹脂層位于該基材樹脂膜上的直接粘合劑層，所述中間樹脂層是由含有丙烯酸聚合物和/或聚氨酯丙烯酸酯的基礎(chǔ)樹脂成分交聯(lián)而成的， 其中，以下述條件(a) (d)對(duì)該半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶進(jìn)行測(cè)定，由測(cè)得的環(huán)剛度的負(fù)載荷重求出反彈力a，反彈力a為13mN/mm以下，每單位寬度的反彈力a除以基材厚度P的平方所得到的反彈系數(shù)Y為lOOmN/mm3以上，并且，縱向與橫向的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率之差為35%以下， (a)裝置 商品名為環(huán)剛度試驗(yàn)機(jī)，東洋精機(jī)社制； (b)圓環(huán)試驗(yàn)片形狀 長(zhǎng)度為50mm以上，寬為IOmm ； (C)壓頭的壓入速度 3. 3mm/sec ； (d)壓頭的壓入量 從壓頭與圓環(huán)接觸的時(shí)刻開始?jí)喝?mm。
2.如權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述中間樹脂層的丙烯酸聚合物具有羥基和羧基。
3.如權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述中間樹脂層的聚氨酯丙烯酸酯具有羥基和羧基。
4.如權(quán)利要求I 3任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其中，所述中間樹脂層的交聯(lián)后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-10°C 30°C。
5.如權(quán)利要求I 4任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述基材樹脂膜為聚酯樹脂膜。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述聚酯樹脂膜為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜。
7.如權(quán)利要求5或6所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述聚酯樹脂膜的厚度為25 ii m 75 ii m。
8.如權(quán)利要求I 7任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶為壓敏型膠帶，在20 25°C對(duì)于SUS研磨面的粘合力為0. 5N/25mm以上，并且在50°C對(duì)于SUS研磨面的粘合力為0. 5N/25mm以下。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，構(gòu)成所述粘合劑層的基礎(chǔ)樹脂的重均分子量為100萬(wàn)以上。
10.如權(quán)利要求I 7任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述粘合劑層的粘合力通過(guò)照射放射線而變低。
11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其特征在于，所述粘合劑層是使用以下述聚合物作為主要成分的基礎(chǔ)樹脂構(gòu)成的，所述聚合物相對(duì)于主鏈具有I個(gè)以上的含放射線聚合性碳-碳雙鍵的基團(tuán)且含有丙烯酸系單體作為結(jié)構(gòu)單元。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶，其具有基材樹脂膜和隔著中間樹脂層位于該基材樹脂膜上的直接粘合劑層，所述中間樹脂層是由含有丙烯酸聚合物和/或聚氨酯丙烯酸酯的基礎(chǔ)樹脂成分交聯(lián)而成的，其中，在特定的條件下對(duì)該半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠帶進(jìn)行測(cè)定，由測(cè)得的環(huán)剛度的負(fù)載荷重求出反彈力α，反彈力α為13mN/mm以下，每單位寬度的反彈力α除以基材厚度β的平方所得到的反彈系數(shù)γ為100mN/mm3以上，并且，縱向與橫向的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率之差為35%以下。
文檔編號(hào)C09J133/00GK102754200SQ20108005401
公開日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2010年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月22日
發(fā)明者岡祥文, 橫井啟時(shí), 矢野正三 申請(qǐng)人:古河電氣工業(yè)株式會(huì)社