專利名稱：環(huán)氧樹脂組合物及成型物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種配合了硅烷化合物的環(huán)氧樹脂組合物。
近年來，在電子材料、電氣絕緣材料、通用產(chǎn)業(yè)機械、汽車、能源轉(zhuǎn)換器等范圍廣泛的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，環(huán)氧樹脂被用作涂料、成型物、膠粘劑等的原料。
然而，環(huán)氧樹脂在耐熱溫度、介電常數(shù)、阻燃性等特性方面還不能充分滿足需要，因此還需要更加提高這些特性。
因此，本發(fā)明的主要目的是提供一種能提高環(huán)氧樹脂的耐熱溫度、介電常數(shù)、阻燃性等特性的新環(huán)氧樹脂組合物。
本發(fā)明者注意了上述技術(shù)的現(xiàn)狀，反復(fù)進行研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在環(huán)氧化合物中配合硅烷化合物的情況下能得到解決上述問題的方案，即實現(xiàn)本發(fā)明的目的。
也就是說，本發(fā)明是提供一種用下述所示的各種環(huán)氧樹脂組合物以及用這些組合物所得到的成型物。
為了便于說明，下面將本發(fā)明分為第1發(fā)明-第4發(fā)明并詳細地進行說明。
用語的定義涉及本發(fā)明的第1發(fā)明-第4發(fā)明在本說明書中所用的“烷基”、“鏈烯基”及“芳基”具有下述所定義的意義。
所謂“烷基”是指一價的直鏈狀、環(huán)狀或支鏈狀的碳數(shù)1-14的脂肪族烴基。
所謂“鏈烯基”是指具有至少一個碳-碳雙鏈的一價直鏈狀、環(huán)狀或支鏈狀的碳數(shù)1-14的脂肪族烴基。
所謂“芳基”是指具有至少一個取代基或沒有取代基的芳香族烴基。
所謂“組合物”是指在二個以上的化合物間的部分或全部中存在化學(xué)鍵的物質(zhì)或材料。
I.本發(fā)明的第1發(fā)明本發(fā)明的第1發(fā)明是有關(guān)具有下述的環(huán)氧樹脂組合物、成型物以及固化環(huán)氧涂膜的制品或物品。
I-1.一種環(huán)氧樹脂組合物含有Si-Si鏈的硅烷化合物、環(huán)氧化合物及固化劑。
I-2.一種上述I-1項中所述的環(huán)氧樹脂組合物，其硅烷化合物為聚硅烷。
I-3.一種上述I-2項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其聚硅烷為具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷。
I-4.一種固化環(huán)氧樹脂組合物，是通過固化處理含有Si-Si鍵的硅烷化合物、環(huán)氧化合物及固化劑的環(huán)氧樹脂組合物所得到的。
I-5.一種上述I-4項所述的固化環(huán)氧樹脂組合物，其硅烷化合物為聚硅烷。
I-6.一種上述I-5項所述的固化環(huán)氧樹脂組合物，其聚硅烷為具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷。
I-7.一種成型物，是由上述I-4至I-6項中任何一項所述的固化環(huán)氧樹脂組合物構(gòu)成的。
I-8.一種上述I-7項所述的成型物，其形狀為涂膜。
I-9.一種具有涂膜的制品或物品的制造方法，其特征是在上述I-1至I-3項中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物涂布在基材表面后使其固化。
I-10.一種具有固化涂膜的制品或物品是通過上述I-9項所述方法所得到的。
I-11.一種上述I-10項所述的制品或物品，其固化涂膜為表面保護膜。
I-12.一種上述I-11項所述的制品或物品，其表面保護膜為耐腐蝕性保護膜、耐熱性保護膜或阻燃性保護膜。
I-13.一種上述I-10項所述的制品或物品，其固化涂膜為層間絕緣膜。
在本發(fā)明的第1發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物含有環(huán)氧化合物和硅烷化合物。
在本發(fā)明的第1發(fā)明中，作為在由環(huán)氧化合物和硅烷化合物構(gòu)成的組合物(以下簡稱“混合物”)中使用的硅烷化合物，若為具有Si-Si鍵的直鏈狀、環(huán)狀及支鏈狀的化合物則無特別地限定。并且，也可以在分子內(nèi)具有Si-C鍵、Si-O鍵、Si-N鍵、Si-O-M鍵(M＝Ti、Zr)、Si-B鍵。例如，可列舉聚硅烷這樣的化合物。
這里，所謂聚硅烷是由在化學(xué)結(jié)構(gòu)中主要構(gòu)成的骨架結(jié)構(gòu)是以通式(1)(R2Si)m(1)(式中，R為相同或者不同的烷基、鏈烯基、芳基烷基、芳基、烷氧基或氨基。m為2-10000。)所表示的直鏈狀聚硅烷以及環(huán)狀聚硅烷；以通式(2)(RSi)n(2)(式中，R為相同或者不同的烷基、鏈烯基、芳基烷基、芳基、烷氧基或氨基。n為4-10000。)所表示硅網(wǎng)絡(luò)聚合物；以及以通式(3)(R2Si)X(RSi)YSiZ(3)(式中，R為烷基、鏈烯基、芳基烷基、芳基、烷氧基或氨基。R可全部相同或者也可為二個以上不同。X、Y及Z的和為5-10000。)所表示的Si-Si鍵為骨架的網(wǎng)絡(luò)聚合物(網(wǎng)狀聚合物)構(gòu)成的化合物中所選擇的至少一種的聚合物。
在這些聚合物中，有由通式(2)及(3)所表示的具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷是更理想的。
這些聚合物按以下的方法用具有不同結(jié)構(gòu)單元的單體為原料可以制造。即，通過在堿金屬存在下使鹵硅烷類脫鹵縮聚的方法[“吉平(Ckippig)法”J.Am.Chem.Soc.，110，124(1988)，Macromolecules，23，3423(1990)]、用電極還原使鹵硅烷類脫鹵縮聚的方法[J.Chem.Soc.，Chmmun.，1161(1990)、J.Chem.Soc.，Chem.Commun.，897(1992)]、在金屬催化劑存在下使氫化硅烷類脫氫縮聚的方法(特開平4-334551號公報)、由用聯(lián)苯等所交聯(lián)的二甲硅烷的陰離子聚合的方法[Macromolecules，23，4494(1990)]、由環(huán)狀硅烷類的開環(huán)聚合的方法等可以制造。
另外，在氮、氬等惰性氣體氣氛中或者空氣中，代替上述聚硅烷，也可用含有將聚硅烷在30℃以上熱處理所得到的Si-Si鍵的硅高分子。
作為在本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物中所用的環(huán)氧化合物，若為在化學(xué)結(jié)構(gòu)中具有至少一個環(huán)氧基的直鏈狀，環(huán)狀及支鏈狀的化合物則無特別的限定。作為這樣的化合物可列舉例如，1，2，3，4-雙環(huán)氧丁烷、1，4-環(huán)己烷二甲醇二縮水甘油醚、N，N-二縮水甘油-4-縮水甘油羥苯胺、1，2，5，6-二環(huán)氧環(huán)辛烷、以及以下所列舉的環(huán)氧化合物。
1.表.雙型縮水甘油醚(1)雙酚A型
(2)雙酚AD型
(3)雙酚S型
(4)雙酚F型
2.線型酚醛樹脂型縮水甘油醚
3.溴代縮水甘油醚
4.其他的縮水甘油醚(1)四縮水甘油羥苯基乙烷
(2)聯(lián)苯型
(3)萘型
5.含N型(1)三縮水甘油異氰酸酯 (2)乙內(nèi)酰脲型
(R’，R”CH3，CH3またはCH3，C2H5またはC2H5，C5H11)
6.縮水甘油酯(1)鄰苯二甲酸型
(2)六氫鄰苯二甲酸型
(3)四氫鄰苯二甲酸型
(4)安息香酸型
(5)其他二聚酸縮水甘油酯7.過乙酸氧化物型 其他大豆油環(huán)氧油
8.乙二醇型縮水甘油醚
9.含硅型
本發(fā)明的混合物中的硅烷化合物與環(huán)氧化合物的配合比例對于環(huán)氧化合物1重量份通常為硅烷化合物0.01-100重量份，較理想的為0.05-100重量份，最好為0.1-10重量份。
在本發(fā)明中，為了得到固化樹脂組合物，進行加熱處理和/或光照射處理。
作為在加熱處理本發(fā)明的樹脂組合物時所用的固化劑，可列舉1，2-二甲硅烷基乙烷、乙基硅酸鹽、甲基硅酸鹽等聚烷氧基硅烷類的硅化合物；四烷氧基鈦等鈦化物；苯基二氯硼烷等硼化合物；苯酰基過氧化物、叔-丁基過氧化物、偶氮二異丁腈等產(chǎn)生自由基的化合物；三甲氧基鋁、三苯氧基鋁等有機鋁化合物；三乙胺、吡啶、二乙撐三胺、三乙撐四胺、間二甲苯二胺、二氨基二苯甲烷、三(二甲基氨基甲基)苯酚、2-乙基-4-甲基咪唑等胺化合物；二聚酸聚酰胺等的酰胺化合物；鄰苯二甲酸酐、四氫甲基鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、苯偏三酸酐、甲基降冰烯二酸酐等的酸酐；苯酚線型酚醛樹脂等苯酚類；聚多硫化物等的硫醇化合物；三氟化硼·乙胺絡(luò)合物等的路易斯酸絡(luò)合物；氯仿、二氯甲烷、三氯甲烷等鹵化物；環(huán)氧化物鈉等堿性化合物。在這些化合物中，胺化合物、酸酐、苯酚類等是較理想的。固化劑的使用量對于環(huán)氧化合物100重量份通常為0.1-100重量份、較理想的為1-90重量份。
另外，作為在光照射處理樹脂組合物時使用的固化劑可配合光氧化引發(fā)劑。作為光氧化引發(fā)劑，可用吡啶鹽(N-乙氧基-2-甲基吡啶鹽六氟磷酸酯、N-乙氧基-4-苯基吡啶鹽六氟磷酸酯等)、锍鹽[例如，由三新化學(xué)工業(yè)(株)所生產(chǎn)的商標名“Sun Aid”SI-60L、“Sun Aid”SI-80L、“SunAid”SI-100L等]、二茂鐵系[例如，由Ciba Specialty Chemicdls社所生產(chǎn)的商標名“Irga-Cure 261”]、三胺類系(例如，由日本Siber Hegher社所生產(chǎn)的商標名“三胺A”等)、碘鹽[例如，由Midori化學(xué)(株)所生產(chǎn)的商標名“BBI-101”等]。并且也可添加二苯甲酮及其衍生物、鄰苯酰苯甲酸酯及其衍生物、苯乙酮及其衍生物、安息香、安息香醚及其衍生物、占噸酮及其衍生物、硫代呫噸酮及其衍生物、二硫化物、苯醌系化合物、含鹵代烴基化合物、胺類以及色素等光敏劑。
在光照射處理時使用的固化劑的量對于環(huán)氧化物100重量份為0.1-30重量份，理想的為1-15重量份。
進行加熱處理時的溫度只要不到使組合物中的硅烷化合物中的Si-Si鍵裂解的溫度都可，通常為30-180℃，較理想的為50-120℃。加熱處理理想地是在固化劑存在下于不含空氣等的氧中或氮、氬等的惰性氣體氣氛中進行。
在進行光照射的情況，在固化劑存在下，邊使用螢光燈、低壓水銀燈、高壓水銀燈、氫燈、氚燈、鹵素?zé)簟⒑つ始す馄?、氬激光器、氮激光器、氦鎘激光器、色素激光器等，邊對混合物照射光。照射光波長通常為220-700nm，為硅烷化合物的最大吸收波長以上是理想的。光照射時間通常為5秒-120分，20秒-30分是理想的，并且，光照射處理也是在固化劑存在下，于不含空氣等的氧氣中或氮氣、氬氣等的隋性氣體氣氛中進行是理想的。
本發(fā)明的樹脂組合物，根據(jù)需要可以配合一種或二種以上的無機填充劑。作為無機填充劑可列舉硅砂、石英、均密石英巖、硅藻土等的硅石系；合成不定形二氧化硅等硅石系；高嶺土、云母、滑石、硅灰石、石棉、硅酸鈣、硅酸鋁等硅酸鹽；玻璃粉、玻璃球、中空玻璃球、玻璃薄片、發(fā)泡玻璃球等玻璃體；氮化硼、碳化硼、氮化鋁、碳化鋁、氮化硅、碳化硅、硼化鈦、氮化鈦、碳化鈦等非氧化物系無機物；碳酸鈣；氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、氧化鈦、氧化鈹?shù)鹊慕饘傺趸?；硫酸鋇、二硫化鉬、二硫化鎢、氟化碳及其他的無機物；鋁、青銅、鉛、不銹鋼、鋅等的金屬粉末；炭里、焦炭、石墨、熱分解碳、中空碳球等碳體。這些填充劑可以纖維狀、針狀(包括須品)、粒狀、鱗片狀等的形狀單獨或二種以上混合使用。
在本發(fā)明的樹脂組合物中，根據(jù)需要可適當(dāng)添加三氧化銻等的阻燃助劑；天然石蠟類、合成石蠟類、直鏈脂肪酸及其金屬鹽、酸酰胺類、酯類、烷烴類等的脫模劑；碳黑、二氧化鈦等顏料、酯類、多元醇、聚硫化合物、聚氨酯預(yù)聚物等的增塑劑；羧基末端丁二烯丙烯腈共聚橡膠、乙烯-乙酸乙烯共聚物等的液體橡膠；硅烷偶聯(lián)劑、丁烷系偶聯(lián)劑等的界面改性劑；硅油、硅橡膠、各種塑料粉、各種工程塑料粉末、ABS樹脂、MBS樹脂的粉末等的低應(yīng)力化劑等。
另外，在本發(fā)明的樹脂組合物中，根據(jù)需要也可以配合流動性調(diào)整劑、整平劑、消泡劑、防靜電劑、吸收紫外線劑、分散劑等。
在混合配合上述的固化劑、光敏劑、填充劑等的添加物時，可添加到混合前的硅烷化合物和/或環(huán)氧化合物中或者在加熱處理和/或光處理前的兩者混合物中。
用本發(fā)明的樹脂組合物所得到的成型物，沒有特別地限定，可作成片狀、薄膜狀、涂膜、塊狀、粉末狀等任意的形狀或形態(tài)。
按本發(fā)明可通過公知的噴涂法、條涂法、流動涂法、浸漬法、澆鑄法等將含有硅烷化合物和環(huán)氧化合物的組合物涂布到基材表面上，或者進行壓縮成型、注射成型、傳送成型、浸漬多孔基材(陶瓷纖維、玻璃纖維、碳纖維等)后，通過進行加熱處理和/或光照射處理，可以得到成型物。
向混合物的基材表面的涂布可在有機溶劑溶液的存在下進行。作為這樣的有機溶劑列舉出四氫呋喃、苯、甲苯、二甲苯、乙醇、丁醇、二甲氧基硅烷、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、二甘醇-甲基醚、二甘醇-丁基醚、二甲基亞砜、酚類等。雖然，對溶液中的混合物的濃度也沒有特定的限制，但是通常為1-60％W/V，而為10-40％W/V是較理想的。
作為基材，若能為耐所定的加熱和/或光照射條件的材料則無特別地限定，可用金屬陶瓷、玻璃、塑料等。
用本發(fā)明的樹脂組合物所形成的涂膜可用作各種保護膜，特別是作為耐熱涂層、耐腐蝕涂層、阻燃涂層等能發(fā)揮優(yōu)異的性能。并且，作為層間絕緣膜也能發(fā)揮極優(yōu)異的效果。
作為適于形成層間絕緣膜的基板的材料，可列舉樹脂、玻璃、陶瓷等的絕緣性基板材料，結(jié)晶硅、非晶硅等的半導(dǎo)體基片材料，金屬等的導(dǎo)體基片材料，在這些基片上形成導(dǎo)體層的疊層基片材料，或復(fù)合這些的材料、還有印刷線路板等布線結(jié)構(gòu)板。在導(dǎo)體基片材料或基片上所形成的導(dǎo)體層材料若為導(dǎo)電性物質(zhì)，則無特別地限定，可列舉鋁、銅、金、銀、白金、鉻、鎳、鎢、錮、這些金屬的合金、ITO、氧化錫等的金屬氧化物。導(dǎo)體層的形成可通過蒸鍍法、噴鍍法、激光燒蝕法、電鍍法、非電鍍法等常規(guī)方法進行。
通過將本發(fā)明的樹脂組合物涂布在這些基片上并使其固化可得到固化涂膜。
或者，通過將預(yù)先加工成片狀或金箔狀上的導(dǎo)體粘接、壓接或者熔接在本發(fā)明的層間絕緣膜上也可以形成疊層體。
并且，通過對所畫通過孔圖案的掩蔽進行對樹脂組合物涂膜的光照射后，進行顯影，可以在本發(fā)明的層間絕緣膜上形成通過孔。
通過上述工序能形成本發(fā)明的層間絕緣膜。另外，通過反復(fù)數(shù)次進行上述工序，也可形成多層布線結(jié)構(gòu)板。并且，在將本發(fā)明的絕緣膜作成表面層時，也能成為布線結(jié)構(gòu)板的表面保護膜。
本發(fā)明的第1發(fā)明的層間絕緣膜有著良好與金屬、無機材料等的密接性，并且有高度的耐熱性、優(yōu)異的電氣特性(低介電常數(shù)、低介電質(zhì)損耗角正切，高絕緣性等)、低吸濕率、高熱傳導(dǎo)率、低熱膨脹率等各種優(yōu)異的性質(zhì)，因此可用于廣泛的領(lǐng)域。
II.本發(fā)明的第2發(fā)明本發(fā)明的第2發(fā)明涉及具有下述環(huán)氧樹脂組合物、成型物以及固化環(huán)氧涂膜的制品或物品。
II-1.一種樹脂組合物是通過將含有Si-Si鍵的硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物，在使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈的碳插入主鏈的Si-Si鍵并形成Si-C鍵的溫度以上進行加熱處理可以得到。
II-2.上述II-1項所述的樹脂組合物是通過在隋性氣體氣氛中加熱含有硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物可得到，含有使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈的碳插入到主鏈Si-Si鍵上所形成的Si-C鍵，并且，通過Si-C鍵和/或Si-O鍵結(jié)合分別改性硅烷化合物和環(huán)氧化合物的部分。
II-3.上述II-1項所述的樹脂組合物是通過在含有氧的氣氛中加熱含有硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物所得到，含有使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈的碳插入到主鍵的Si-Si鍵所形成的Si-C鍵和/或使氣氛中的氧插入到主鏈的Si-Si鍵所形成的Si-O鍵，并且，通過Si-C鍵和/或Si-O鍵和/或使氣氛中的氧所插入的Si-O-C鍵結(jié)合分別改性了硅烷化合物和環(huán)氧化合物的部分。
II-4.上述II-1至II-3中任何一項所述的樹脂組合物，其硅烷化合物為聚硅烷。
II-5.上述II-4項所述的樹脂組合物，其聚硅烷為具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷。
II-6.上述II-1至II-5中任何一項所述的樹脂組合物，是通過在220℃以上的溫度進行加熱處理所得到的。
II-7.一種樹脂組合物的制造方法，其特征在于是將混合環(huán)氧化合物和含有Si-Si鍵的硅烷化合物所得的混合物在使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈上的碳插入到主鏈Si-Si鍵上形成Si-C鍵的溫度以上，進行加熱處理。
II-8.一種樹脂組合物的成型物是由上述II-1至II-6中任何一項所述的含有Si-Si鍵的硅烷化合物和氧化合物構(gòu)成的。
II-9.上述II-8項所述的成型物，其成型物的形態(tài)為涂膜。
II-10.一種具有涂膜的制品或物品的制造方法，其特征在于通過將含有帶Si-Si鍵的硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物涂布在基材表面上，通過使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈上的碳插入到主鏈的Si-Si鍵上形成Si-C鍵的溫度以上，進行加熱處理使涂膜固化。
II-11.上述II-10項所述的制品或物品的制造方法，其硅烷化合物為具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷。
II-12.一種具有固化涂膜的制品或物品，是通過上述II-10或II-11所述的方法所得到的。
II-13.上述II-12項所述的制品或物品，其固化涂膜為耐熱性、耐腐蝕性及阻燃性表面保護膜。
II-14.上述II-12項所述的制品或物品，其固化涂膜為層間絕緣膜。
在本發(fā)明的第2發(fā)明的樹脂組合物的制造中所用的硅烷化合物為具有Si-Si鍵的直鏈狀、環(huán)狀及支鏈狀的化合物，與本發(fā)明的第1發(fā)明所使用的硅烷化合物基本相同。但是，在上述通式(1)、(2)及(3)中所示的結(jié)構(gòu)式中，R至少有一個為烷基、鏈烯基、芳基烷基或芳基。
作為硅烷化合物與本發(fā)明的第1發(fā)明相同，具有通式(2)、(3)所示的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷是較理想的。
在本發(fā)明的第2發(fā)明所使用的環(huán)氧化合物也與在本發(fā)明的第1發(fā)明中使用的化合物相同。
在本發(fā)明的第2發(fā)明的樹脂組合物的制造時所使用的混合物中的硅烷化合物與環(huán)氧化合物的配合比例也與本發(fā)明的第1發(fā)明相同。
另外，在本發(fā)明的第2發(fā)明中，也可使用混合物的固化劑。作為固化劑也可使用與本發(fā)明的第1發(fā)明同樣的固化劑。在使用固化劑時，其使用量對于硅烷化合物100重量份通常為0.01-50重量份，而0.1-20重量份更為理想。
在制造本發(fā)明的第2發(fā)明的樹脂組合物時，上述混合物的加熱溫度只要為使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈上的碳插入到主鏈的Si-Si鍵上形成Si-C鍵的溫度以上，則無特別地限定。加熱溫度通常為180-450℃，理想為200-400℃，而220-350℃是更理想的。
將上述混合物保持在上述的加熱溫度的時間為1分鐘-48小時，理想的為3分鐘-24小時，而為5分鐘-18小時是更理想的。對升溫速度雖然沒有特別地限定，但是為0.1-10℃/分是理想的。
另外，在加熱上述混合物時，在不到180℃的溫度進行預(yù)熱，蒸餾除去揮發(fā)成分或使進行部分固化反應(yīng)以后，在上述的溫度條件下也可進行加熱。
加熱是在氮、氬等惰性氣體氣氛中或者含氧氣氛中(例如，空氣中)進行。
在本發(fā)明的第2發(fā)明中，在惰性氣體氣氛中于上述溫度加熱硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物時，由于硅烷化合物中的Si-Si鍵的側(cè)鏈上的碳插入到主鏈的Si-Si鍵上并形成Si-C鍵，因此提高樹脂組合物的耐熱性。另外，在改性硅烷化合物的成分與改性環(huán)氧化合物的成分間，如下述反應(yīng)式(I)、(II)所示，在通過硅烷化合物成分中的Si-Si鍵或改性所生成的Si-C鍵中的至少一個硅原子與通過環(huán)氧化合物成分中的開環(huán)改性了的環(huán)氧基中至少一個碳原子和/或氧之間形成鍵(Si-C鍵Si-O鍵)。
在含有氧氣氛中加熱處理上述混合物時，對于硅烷化合物中的Si-Si鍵部分，形成其側(cè)鏈上的碳插入到主鏈的Si-Si鍵的Si-C鍵和/或氣氛中的氧插入到主鏈的Si-Si鍵中所形成的Si-O-Si鍵。另外，在改性了硅烷化合物的成分與改性了環(huán)氧化合物的成分之間，下述反應(yīng)式(III)、(IV)所示，在通過硅烷化合物中的Si-Si鍵或改性生成了的Si-C鍵中的至少一個硅原子與通過環(huán)氧化合物成分中的開環(huán)改性了的環(huán)氧基中的至少一個碳和/或氧之間形成鍵(Si-C鍵和/或Si-O鍵)。另外也有如下述反應(yīng)式(V)所示，在改性硅烷化合物的成分與改性環(huán)氧化合物的成分間通過拿到氣氛中的氧的Si-O-C鍵、改性硅烷化合物成分與改性環(huán)氧化合物成分形成鍵(Si-O-C鍵)的情況。
在本發(fā)明的第2發(fā)明中，在混合物的加熱處理前后或者加熱處理中也可用同時采用光照射。這種情況的光照射光源、所使用的固化劑(光氧化引發(fā)劑)、光敏材料、光照射條件等與本發(fā)明的第1發(fā)明相同。
在本發(fā)明的第2發(fā)明中，與本發(fā)明的第1發(fā)明同樣，根據(jù)需要也能加入無機填充劑、阻燃劑、脫模劑、顏料、增塑劑、界面改性劑、低應(yīng)力劑、流動性調(diào)整劑、整平劑、消泡劑、防靜電劑、紫外線吸收劑、分散劑等公知的樹脂添加劑。
添加劑的配合方法也可與本發(fā)明的第1發(fā)明的方法相同。
在使用本發(fā)明的第2發(fā)明的樹脂組合物形成成型物時，對于成型物的形狀、其形成方法、使用的溶劑的種類、溶劑的濃度、基材等也沒有特別地限定，為與本發(fā)明第1發(fā)明相同。
在將本發(fā)明的第2發(fā)明的樹脂組合物涂布在基材上，使其固化時、與本發(fā)明的第1發(fā)明的樹脂組合物相同，作為對各種基材的保護膜、層間絕緣膜等能發(fā)揮優(yōu)異的性能。
III.本發(fā)明的第3發(fā)明本發(fā)明的第3發(fā)明涉及具有下述的環(huán)氧樹脂組合物、成型物以及固化環(huán)氧涂膜的制品或物品。
III-1.一種樹脂組合物是對含有帶Si-Si鍵的硅烷化合物與環(huán)氧化合物的混合物，在使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈上的碳插入到主鏈的Si-Si鍵上并形成Si-C鍵的溫度以下時，進行(1)光照射處理，以及(2)在裂解硅烷化合物的Si-Si鍵或消去側(cè)鏈取代基的溫度以上加熱處理中至少進行一種處理所得到的。
III-2.上述III-1項所述的樹脂組合物，是通過在隋性氣體氣氛中光照射和/或加熱含有硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物所得到，并且，通過Si-C鍵和/或Si-O鍵使分別改性了硅烷化合物成分和環(huán)氧化合物成分的部分結(jié)合。
III-3.上述III-1項所述的樹脂組合物，是通過在含氧氣氣氛中光照射和/或加熱含有硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物所得到，至少部分硅烷化合物成分的主鏈的Si-Si鍵具有插入了氣氛中氧的Si-O-Si鍵，并且，通過Si-C鍵和/或Si-O鍵和/或氣氛中的氧所插入的Si-O-C鍵使分別改性硅烷化合物成分和環(huán)氧化合物成分的部分結(jié)合。
III-4.上述III-1至III-3項中任何一項所述的樹脂組合物，其硅烷合物為聚硅烷。
III-5.上述III-4項所述的樹脂組合物，其聚硅烷為具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷。
III-6.上述III-1至III-5項中任何一項所述的樹脂組合物，是通過在150-200℃進行加熱處理所得到的。
III-7.一種樹脂組合物的制造方法，其特征在于對于混合環(huán)氧化合物和含有Si-Si鍵的硅烷化合物所得到的混合物，在使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈上的碳插入到主鏈的Si-Si鍵上形成Si-C鍵的溫度以下，進行(1)光照射處理以及(2)在裂解硅烷化合物的Si-Si鍵或消去側(cè)鏈取代基的溫度以上加熱處理中至少進行一種處理。
III-8.一種樹脂組合物的成型物，是由上述III-1至III-6項中任何一項所述的環(huán)氧化合物和含有Si-Si鍵的硅烷化合物構(gòu)成。
III-9.上述III-8項所述的成型物，其成型物的形態(tài)為涂膜。
III-10.一種具有固化涂膜的制品或物品的制造方法，其特征在于將由環(huán)氧化合物和具有Si-Si鍵的硅烷化合物構(gòu)成的混合物涂布在基材表面上形成涂膜后，在使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈上的碳插入到主鏈的Si-Si鍵形成Si-C鍵以下的溫度，對于涂膜進行(1)光照射處理以及(2)裂解硅烷化合物的Si-Si鍵或消去側(cè)鏈取代基的溫度以上加熱處理中至少進行一種處理。
III-11.上述III-10項所述的制品或物品的制造方法，其硅烷化合物為具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷。
III-12.一種具有固化涂膜的制品或物品，是通過上述III-10或III-11項所述的方法所得到的。
III-13.上述III-12項所述的制品或物品，其固化涂膜為耐熱性、耐腐蝕性及阻燃性的表面保護膜。
III-14.上述III-12項所述的制品或物品，其固化涂膜為層間絕緣膜。
在本發(fā)明的第3發(fā)明的樹脂組合物的制造中所用的硅烷化合物為具有Si-Si鍵的直鏈狀、環(huán)狀以及支鏈狀的化合物，與本發(fā)明的第1發(fā)明使用的硅烷化合物相同。但是，在上述通式(1)、(2)及(3)所示的結(jié)構(gòu)式中，R至少有一個為烷基、鏈烯基、芳基烷基或芳基。
作為硅烷化合物，與本發(fā)明的第1發(fā)明相同，具有通式(2)、(3)所示的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷是較理想的。
在本發(fā)明的第3發(fā)明中使用的環(huán)氧化合物也與在本發(fā)明的第1發(fā)明中使用的化合物相同。
在本發(fā)明的第3發(fā)明的樹脂組合物時，使用的混合物中的硅烷化合物與環(huán)氧化合物的配合比例也與本發(fā)明的第1發(fā)明的情況相同。
另外，在本發(fā)明的第3發(fā)明中，也可使用混合物的固化劑。作為固化劑，也可使用與本發(fā)明的第1發(fā)明同種的固化劑。在使用固化劑的情況下，其使用量與本發(fā)明的第2發(fā)明的情況相同，對硅烷化合物100重量份通常為0.01-50重量份，而0.1-20重量份是更為理想的。
在制造本發(fā)明的第3發(fā)明的樹脂組合物時，上述混合物的加熱溫度為使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈上的碳插入到主鏈的Si-Si鍵上形成Si-C鍵的溫度以下，或為裂解硅烷化合物的Si-Si鍵或者消去側(cè)鏈取代基(R)的溫度以上，則沒有特別地限定。加熱溫度通常為100-220℃，理想的為150-220℃，而150-200℃是更理想的。
在上述加熱溫度保持上述的混合物的時間為1分鐘-48小時，理想的為3分鐘-24小時，而為5分鐘-18小時是更理想的。雖然對升溫速度沒有特別地限定，但是為0.1-10℃/分是理想的。
另外，在加熱上述混合物時，也可在180℃以下的溫度進行預(yù)熱，蒸餾出揮發(fā)成分或使進行部分固化反應(yīng)后，在上述的溫度條件下也可進行加熱。
或者，在本發(fā)明的第3發(fā)明中，代替上述加熱處理，或者與加熱處理同時，或者在加熱處理前或后、也可對混合物進行光照射。這時光照射源、使用的固化劑(光氧化引發(fā)劑)、光敏劑、光照射條件等與本發(fā)明的第1發(fā)明相同。
加熱處理與本發(fā)明的第1發(fā)明的情況相同，可在氮氣、氬氣等惰性氣體氣氛中或者含氧氣氛中(例如，空氣中)進行。
通過加熱處理和/或光照射處理硅烷化合物和環(huán)氧化合物，在惰性氣體氣氛下，裂解硅烷化合物中的部分或全部的Si-Si鍵，與本發(fā)明的第2發(fā)明相同，在硅烷化合物中的至少一個硅和通過環(huán)氧化合物的開環(huán)改性了的環(huán)氧基中至少一個碳之間形成鍵(Si-C鍵)和/或在至少一個氧之間形成鍵(Si-O鍵)。
另外，在上述規(guī)定的溫度條件下，在含氧氣氛中加熱處理和/或光照射處理混合物的情況下，與上述的惰性氣體氣氛中的情況相同，加在所形成的硅-碳間的鍵(Si-C鍵)及硅-氧間的鍵(Si-O鍵)，例如，與本發(fā)明的第2發(fā)明相同，在改性了的硅烷化合物成分與改性了的環(huán)氧化合物成分之間進一步通過拿到氣氛中的氧的Si-O-C鍵，也有結(jié)合(Si-O-C鍵)改性硅烷化合物和改性環(huán)氧化合物成分的情況。并且，雖未圖示，但是，也有在部分或合部硅烷化合物的Si-Si鍵形成拿到氣氛中的Si-O-C鍵的情況。
在本發(fā)明的第3發(fā)明中，也與本發(fā)明的第1發(fā)明相同，根據(jù)需要，可以加入無機填充劑、阻燃劑、脫模劑、顏料、增塑劑、界面改性劑、低應(yīng)力化劑、流動性調(diào)整劑、整平劑、消泡劑、防靜電劑、紫外線的吸收劑、分散劑等公知的樹脂添加劑。
這些添加物的配合方法也與本發(fā)明的第1發(fā)明的方法相同。
在使用本發(fā)明的第3發(fā)明的樹脂組合物形成成型物的情況下，對成型物的形狀、其形成方法、使用溶劑的種類、溶液的濃度、基材等也無特別地限定，與本發(fā)明的第1發(fā)明相同。
將本發(fā)明的第3發(fā)明的樹脂組合物涂布在基材上，使其固化時，與本發(fā)明的第1發(fā)明的樹脂組合物相同，作為對各種基材的保護膜、層間絕緣膜，能發(fā)揮優(yōu)異的性能。
IV.本發(fā)明的第4發(fā)明本發(fā)明的第4發(fā)明涉及一種具有下述的環(huán)氧樹脂組合物、成型物以及固化環(huán)氧樹脂涂膜的制品或物品。
IV-1.一種樹脂組合物，是通過對于含有聚碳硅烷和環(huán)氧化合物的混合物進行加熱處理及光照射處理中至少一種處理所得到的。
IV-2.上述IV-1項所述的樹脂組合物，是通過在隋性氣體氣氛中光照射和/或加熱含有聚碳硅烷和環(huán)氧化合物的混合物所得到的，含有來自聚碳硅烷的Si-C鍵，并且通過Si-C鍵和/或Si-O鍵結(jié)合分別改性聚碳硅烷成分和環(huán)氧化合物成分的部分。
IV-3.上述IV-1項所述的樹脂組合物，是通過在含氧氣氣氛中光照射和/或加熱含有聚碳硅烷和環(huán)氧化合物的混合物所得到的，含有來自聚碳硅烷的Si-C鍵，并且通過Si-C鍵和/或Si-O鍵和/或插入氣氛氣中的氧的Si-O-C鍵結(jié)合分別改性聚碳硅烷成分和環(huán)氧化合物成分的部分。
IV-4.上述IV-1、IV-2或IV-3項所述的樹脂組合物，其聚碳硅烷為在側(cè)鏈具有Si-H鍵的碳硅烷。
IV-5.一種樹脂組合物的制造方法，其特征在于對于混合環(huán)氧化合物和聚碳硅烷所得到的混合物進行加熱處理及光照射處理中至少一種處理。
IV-6.一種樹脂組合物的成型物，是由上述IV-1至IV-4項中任何一項所述的聚碳硅烷和環(huán)氧化合物構(gòu)成的。
IV-7.上述IV-6項所述的成型物，其成型物的形態(tài)為涂膜。
IV-8.一種制品或物品的制造方法，其特征在于將含有聚碳硅烷和環(huán)氧化合物的混合物涂布在基材表面后，通過進行加熱處理及光照射處理中至少一種處理，使涂膜固化。
IV-9.一種具有固化涂膜的制品或物品，是通過上述IV-8項所述的方法得到的。
IV-10.上述IV-9項所述的制品或物品，其固化涂膜為耐熱性、耐腐蝕性及阻燃性表面保護膜。
IV-11.上述IV-9項所述的制品或物品，其固化涂膜為層間絕緣膜。
本發(fā)明的第4發(fā)明，作為在制造樹脂組合物時使用的原料之一，除代替硅烷化合物使用碳硅烷化合物之外，與本發(fā)明的第2發(fā)明及第3發(fā)明相類似。
即，在本發(fā)明的第4發(fā)明的樹脂組合物的制造中，作為所用的聚碳硅烷，若為具有Si-C鍵的直鏈狀、環(huán)狀及支鏈狀的化合物，則無特別地限定。聚碳硅烷在分子內(nèi)也可含有Si-O鍵、Si-N鍵、Si-O-M鍵(M＝Ti、Zr)、Si-B鍵中至少一種。
作為這樣的聚碳硅烷，例如，可列舉具有用下述通式(4)所表示的重復(fù)單元的直鏈狀、支鏈狀或環(huán)狀化合物。
(式中，R1為氫原子、烷基、鏈烯基、芳基烷基、芳基、烷氧基、羥基、酚羥基、氨基或甲硅烷基，R2為烷基、鏈烯基、芳基烷基、芳基、烷氧基、羥基、酚羥基、氨基或甲硅烷基，X為烷撐基，n為1-10000，R1、R2及X在重復(fù)單元中可分別相同或二相以上不同。)作為聚碳硅烷化合物，在側(cè)鏈上有Si-H鍵等的反應(yīng)性基團的化合物是理想的。
在本發(fā)明使用的聚碳硅烷，通過相當(dāng)于聚硅烷的熱重排[功能材料，14，1982(1981)]，開環(huán)聚合法[J.Org.Chem.，30，2618(1965)]、脫氯法[J.Org.Chem.，29，1601(1964)]等可以調(diào)制。作為在熱重排使用的聚硅烷，例如可列舉用下述通式(5)所表示的直鏈狀聚硅烷及環(huán)狀聚硅烷。
(R2Si)m(5)(式中，R為相同或者不同的氫原子、烷基、鏈烯基、芳基烷基、芳基、烷氧基、羥基、苯基或氨基，R中至少一個為烷基、鏈烯基、芳基烷基、芳基或苯基。m為2-10000。)在本發(fā)明的第4發(fā)明使用的環(huán)氧化合物，與在本發(fā)明的第1發(fā)明中使用的化合物相同。
在制造本發(fā)明的第4發(fā)明的樹脂組合物時，由使用的聚碳硅烷和環(huán)氧化合物構(gòu)成的混合物(以下只稱“混合物”)中的兩者的配合比例對于環(huán)氧化合物1重量份，聚碳硅烷為0.01-100重量份，理想的為0.05-20重量份，而更理想的為0.1-10重量份。
在制造本發(fā)明的第4發(fā)明的樹脂組合物時，上述混合物的加熱處理溫度通常為40-450℃，理想的為100-400℃，而更為理想的為150-400℃。加熱處理的時間為1分鐘-48小時，理想的為3分鐘-24小時，而更理想的為5分鐘-18小時。直到上述溫度的升溫速度雖然沒有特別的限定，但是0.1-10℃/分是理想的。加熱在氮氣、氬氣等隋性氣體氣氛中或空氣等的含氧氣氛中進行。
在本發(fā)明的第4發(fā)明中，也可使用混合物的固化劑。作為固化劑，可使用與本發(fā)明的第1發(fā)明同種的化合物。其使用量也可與本發(fā)明的第2發(fā)明相同。
另外，代替上述加熱處理，或者與加熱處理同時，或者在加熱處理之前或后均可進行光照射。這時的光照射源、使用的固化劑(光氧化引發(fā)劑)、光敏劑、光照射條件等與本發(fā)明的第1發(fā)明相同。
另外，也可在混合物的加熱和/或光照射前，通過在溫度為100以下進行預(yù)加熱，蒸餾除去揮發(fā)成分或使部分進行固化反應(yīng)。
通過加熱處理和/或光照射處理聚碳硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物，在惰性氣體氣氛中，如下述反應(yīng)式(VI)、(VII)所示、形成在聚碳硅烷的至少一個硅與通過開環(huán)的環(huán)氧化合物改性的環(huán)氧基的至少一個碳之間的鍵(Si-C鍵)和/或至少一個氧之間的鍵(Si-O鍵)。
另外，在上述規(guī)定的溫度條件下，在含有氧氣氣氛中加熱處理和/或光照射處理混合物時，也有加在與上述同樣的硅-碳間或硅-氧間的鍵[反應(yīng)式(VIII)、(IX)]，如下述反應(yīng)式(X)所示，進一步通過拿到氣氛中的氧的Si-O鍵，結(jié)合(Si-O-C鍵)聚碳硅烷成分和改性環(huán)氧化合物成分的情況。
在本發(fā)明的第4發(fā)明中，與本發(fā)明的第1發(fā)明同樣，根據(jù)需要也可以加入無機填充劑、阻燃劑、脫模劑、顏料、增塑劑、界面改性劑、低應(yīng)力化劑、流動性調(diào)整劑、整平劑、消泡劑、防靜電劑、紫外線的吸收劑、分散劑等公知的樹脂添加物。
使用本發(fā)明的第4發(fā)明的樹脂組合物形成成型物時，也與本發(fā)明的第1發(fā)明同樣，對成型物的形狀、其形成方法、使用溶劑的種類、溶液的濃度、基材等也無特別地限定。
將本發(fā)明的第4發(fā)明的樹脂組合物涂布在基材上，使之固化時，與本發(fā)明的第1發(fā)明的樹脂組合物同樣，作為對各種基材的保護膜、層間絕緣膜，能發(fā)揮優(yōu)異的性能。
本發(fā)明的樹脂組合物以及使用該組合物所得到的成型物在耐熱性、耐熱循環(huán)性、耐酸性、耐堿性、耐有機溶劑性、耐水性、防潮性、阻燃性、紫外線吸收性能、防水性、絕緣性、光敏性、成膜性、成型性、與基片(金屬、陶瓷、玻璃、塑料等)的密接性等方面優(yōu)異，并且介電系數(shù)低。
另外，利用本發(fā)明樹脂組合物在基材上形成涂膜的物品或制品，即便在各種苛刻環(huán)境條件中，也能在耐熱性、耐熱循環(huán)性、耐酸性、耐堿性、耐有機溶劑性、耐水性、防潮性、阻燃性、紫外線吸收性能、防水性、絕緣性、涂膜密接性等方面發(fā)揮優(yōu)異的特性。
特別是作為硅烷化合物，在使用具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷的情況下，能更加改善成型物的耐熱性、耐熱循環(huán)性、耐酸性、耐有機溶劑性、耐水性、防潮性、阻燃性等。
因此，本發(fā)明的樹脂組合物及成型物，在涂料、電氣裝置的絕緣材料、電線包覆材料、電子裝置的封裝材料、印刷線路板用的層間絕緣膜、布線絕緣膜、表面保護膜、液晶取向膜、滑動部件、汽車部分材料、航空航天用材料、墨水、膠粘材料、粘接材料等的耐熱用途、耐腐蝕用途、阻燃用途等的多種用途中是極其有用的。
本發(fā)明的樹脂組合物與只是使環(huán)氧樹脂固化的材料相比在耐熱性、耐熱循環(huán)性、耐酸性、耐水性、防潮性、阻燃性、防水性等方面優(yōu)異。并且，與只使硅烷化合物固化的材料相比，在加工性、成型性、成膜性等方面優(yōu)異。
特別是，作為硅烷化合物，在使用具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷的情況下，由于能更加改善成型物的耐熱性、耐酸性、耐有機溶劑性、耐水性、防潮性、阻燃性、防水性等性能，因此，作為各種基材表面保護用的耐熱涂層材料、耐腐蝕涂層材料、阻燃涂層材料等能發(fā)揮極其優(yōu)異的性能。
下面通過實施例對本發(fā)明的特征能夠進一步了解。
在下面，例如，實施例I-1是指與本發(fā)明的第1發(fā)明對應(yīng)的第1個實施例。本發(fā)明的第2發(fā)明乃至第4發(fā)明與對應(yīng)這些發(fā)明的實施例也與此同樣。
實施例I-1在四氫呋喃1ml和甲苯4ml的混合溶劑中于室溫下溶解并混合由電極反應(yīng)合成了的甲基苯基聚硅烷(平均聚合度40)的硅烷化合物0.5g、雙酚A型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；Araldite AER 260]的環(huán)氧樹脂化合物0.5g以及二亞乙基三胺固化劑0.14g。將這種混合物分別流動涂布在事先用砂紙(#500)打磨的不銹鋼板(SUS-304)、銅板(C-1100)以及鋁板(A1050P)上。
將涂布的不銹鋼板、銅板以及鋁板在空氣中100℃加熱處理30分鐘，形成固化涂膜，得到三種試樣。所形成的涂膜的膜厚在任何一種情況下都為20μm。
對于所得到的本發(fā)明涂膜的物性與沒有配合硅烷化合物的雙酚A型環(huán)氧樹脂涂膜的物性進行了比較試驗。其結(jié)果可以確認本發(fā)明的涂膜的介電常數(shù)及吸濕性都低，阻燃性、耐熱性以及與基材的密接性都優(yōu)異，作為半導(dǎo)體的絕緣部位和基材的表面保護膜用的材料，可大幅度地提高其特性。
另外，通過真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用該疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣的特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低、而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例I-2除使用甲基苯基聚硅烷(平均聚合度40)的硅烷化合物0.8g，使用雙酚A型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；Araldite AER 260]的環(huán)氧化合物0.2g以外，與實施例I-1相同，得到三種試樣。
對于所得到的本發(fā)明的涂膜的物性與沒有配合硅烷化合物的雙酚A型環(huán)氧樹脂涂膜的物性進行對比試驗。其結(jié)果可以確認，本發(fā)明涂膜的介電常數(shù)以及吸濕性都低，阻燃性、耐熱性及與基材的密接性優(yōu)異，并且作為用于半導(dǎo)體的絕緣部位與基材的表面保護的材料，可大幅度地提高其特性。
另外，通過真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用該疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣的特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗解正切都低、而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例I-3除使用平均聚合度40的苯基網(wǎng)絡(luò)聚硅烷為硅烷化合物以外，與實施例I-1相同得到三種試樣。
對于所得到的本發(fā)明的涂膜的物性與沒有配合硅烷化合物的雙酚A型環(huán)氧樹脂涂膜的物性進行了比較試驗。其結(jié)果可以確認，本發(fā)明涂膜的介電常數(shù)及吸濕性都低、阻燃性、耐熱性及與基材的密接性優(yōu)異，并且作為用于半導(dǎo)體的絕緣部位與基材的界面保護膜的材料，可大幅度地提高其特性。
實施例I-4除使用由線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；EPN 1180]的環(huán)氧化合物0.2g、平均聚合度40的甲基苯基聚硅烷的硅烷化合物0.8g以及苯偏三酸酐為固化劑0.4g構(gòu)成的混合物以外，與實施例I-1相同，得到三種試樣。
對于所得到的本發(fā)明涂膜的物性與沒配合硅烷化合物的線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂涂膜的物性進行了對比試驗。其結(jié)果可以確認，本發(fā)明涂膜的介電常數(shù)及吸濕性都低，而阻燃性、耐熱性及與基材的密接性優(yōu)異，并且作為用于半導(dǎo)體的絕緣部位與基材的界面保護的材料，可大幅度地提高其特性。
實施例II-1將由電極反應(yīng)合成了的甲基苯基聚硅烷(平均聚合度40)的硅烷化合物0.2g與雙酚A型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；Araldite AER 260]的環(huán)氧樹脂化合物0.8g的混合物加入不銹鋼制圓筒容器中，在氬氣氛中10℃/分的速度由室溫升溫到300℃，在到達300℃后，冷卻到室溫得到顆粒。
對所得到的顆粒結(jié)構(gòu)進行了核磁共振(NMR)分析。29Si-NMR分析的結(jié)果及13C-NMR分析的結(jié)果示于

圖1及圖2。由29Si-NMR分析的結(jié)果可以看到在-40ppm、-20ppm及0ppm的波峰。另外，由13C-NMR分析的結(jié)果可以看到在0ppm新的波峰。
用所得到的顆粒進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗、耐熱循環(huán)性試驗及燃燒性試驗。
耐熱性試驗通過在450℃的電爐中于空氣氣氛下的放置顆粒1小時進行。通過目視和電子顯微鏡(SEM)觀察顆粒的表面狀態(tài)的情況，看不到發(fā)生裂化，耐熱性良好。
在耐酸性試驗中，將顆粒浸漬在5％硝酸水溶液中2小時后，目視觀察顆粒的表面狀態(tài)。在這種情況，也沒看到發(fā)生裂化，耐酸性良好。
在耐堿性試驗中，將顆粒浸漬在5％NaOH水溶液中2小時后，目視觀察顆粒的表面狀態(tài)。在這種情況，也沒看到發(fā)生裂化，耐堿性良好。
在耐熱循環(huán)性試驗中，反復(fù)進行10次“在設(shè)定溫度(400℃)保持2小時后，在室溫保持2小時”的循環(huán)試驗，并對顆粒進行熱沖擊。試驗后目視觀察顆粒表面狀態(tài)的情況，沒有看到發(fā)生裂化，耐熱循環(huán)性良好。
在燃燒性試驗中，將顆粒在本生燈的火焰中放置1分鐘，目視觀察顆粒的有無燃燒。其結(jié)果沒看到燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為高度的難燃性材料。
實施例II-2
在四氫呋喃10ml中于室溫下溶解并混合由電極反應(yīng)合成了的甲基苯基聚硅烷(平均聚合度40)的硅烷化合物0.5g與雙酚A型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；Araldite AER 260]的環(huán)氧樹脂化合物0.5g。將所得到的混合物流動涂布在事先由砂紙(#500)研磨了的不銹鋼板(SUS-304)上。
在氬氣氛下以10℃/分的速度使涂布了的不銹鋼板由室溫升溫到300℃，在到達300℃時取出放到室溫中，得到帶固化涂膜的試樣。所得的涂膜的膜厚為20μm。
用這種試樣進行涂膜的耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗、耐熱循環(huán)性試驗、燃燒性試驗以及電氣特性試驗。
耐熱性試驗是通過在450℃的電爐中于空氣氣氛下的放置涂膜形成試樣1小時進行。由目視和電子顯微鏡(SEM)觀察涂膜的表面狀態(tài)的情況，沒有看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等，耐熱性良好。
在耐酸性試驗中，將固化涂膜形成試樣浸漬在5％硝酸水溶液中2小時后，目視觀察涂膜的表面狀態(tài)。在這種情況也沒看到涂膜發(fā)生裂化、空隙、剝離等，耐酸性良好。
在耐堿性試驗中，將涂膜形成試樣浸漬在5％NaOH水溶液中2小時后，目視觀察涂膜的表面狀態(tài)。在這種情況下也沒看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等發(fā)生，耐堿性良好。
在耐熱循環(huán)性試驗中，反復(fù)進行10次與實施例1相同的耐熱循環(huán)，并對涂膜進行熱沖擊。試驗后，目視觀察涂膜的表面狀態(tài)的情況，沒有看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等，耐熱循環(huán)性良好。
在燃燒性試驗中，將所得的試樣的涂膜部分放置在本生燈的火焰中1分鐘，目視觀察涂膜有無燃燒。其結(jié)果沒看到燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為高度的難燃性材料。
另外，為了進行電氣特性的試驗，用真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用該疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣的特性試驗，其結(jié)果確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗正切都低，而電阻率高，并且表示作為絕緣膜的良好值。
實施例II-3除熱處理溫度為250℃以外，與實施例II-2同樣，用在不銹鋼板上形成涂膜所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察涂膜。在任何一個試驗中都沒看到在涂膜的表面發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
并且，涂膜的阻燃性也是極其良好的。
然后，通過真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用該疊層結(jié)構(gòu)體，進行電氣特性試驗，其結(jié)果確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，并且表示作為絕緣膜的良好的值。
實施例II-4除使用平均聚合度40的甲基苯基聚硅烷的硅烷化合物0.5g和線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；EPN 1180]的環(huán)氧化合物0.5g以外，與實施例II-2同樣，在不銹鋼板上進行涂膜的形成，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中在涂膜的表面狀態(tài)都沒看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
并且，涂膜的阻燃性也極其良好。
然后，通過真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗的結(jié)果可以確認，涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例II-5除作為環(huán)氧樹脂使用甲酚線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；EPN 1299]0.2g代替雙酚A型環(huán)氧樹脂的同時，使用平均聚合物40的甲基苯基聚硅烷的硅烷化合物0.8g以外，與實施例II-2同樣，在不銹鋼板上形成涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中在涂膜的表面狀態(tài)都沒看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
并且，涂膜的阻燃性也極其良好。
然后，通過真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例II-6除作為環(huán)氧樹脂使用環(huán)氧改性硅樹脂[東芝硅株式會社制；XF 42-B2249]0.5g代替雙酚A型環(huán)氧樹脂的同時，使用平均聚合物40的甲基苯基聚硅烷的硅烷化合物0.5g以外，與實施例II-2同樣，在不銹鋼板上進行形成涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中在涂膜的表面狀態(tài)都沒看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
并且，涂膜的阻燃性也極其良好。
然后，通過真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層的構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用該疊層結(jié)構(gòu)體進行了電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，并示出絕緣膜的良好值。
實施例II-7除用空氣代替混合物熱處理時的氬氣以外與實施例II-1同樣，得到固化了的顆粒。
對所得到的顆粒的結(jié)構(gòu)進行了紅外(IR)分析及NMR分析。
根據(jù)IR分析可觀測到在加熱處理后屬于Si-O的1100cm-1的大吸收帶。
由29Si-NMR分析的結(jié)果可以看到在-40ppm、-20ppm及0ppm的波峰。并且，由13C-NMR分析的結(jié)果可以看到在熱處理后在0ppm產(chǎn)生新的波峰。
用所得的顆粒，進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察表面狀態(tài)。在任何一個試驗中，都沒看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
并且，顆粒的阻燃性也極其良好。
實施例II-8除作為環(huán)氧樹脂使用線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；EPN1180]0.5g代替雙酚A型環(huán)氧樹脂，并使用苯基網(wǎng)絡(luò)聚硅烷(平均聚合度40)0.5g代替甲基苯基聚硅烷作為硅烷化合物的同時，以空氣代替氬氣作混合物熱處理時的氣氛氣以外，與實施例II-2同樣，在不銹鋼板上形成涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗(試驗溫度定600℃)、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中在涂膜的表面狀態(tài)上都沒看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
并且，涂膜的阻燃性也極其良好。
然后，通過真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例II-9除作為環(huán)氧樹脂使用平均聚合度10的苯基網(wǎng)絡(luò)聚硅烷代替平均聚合度40的苯基網(wǎng)絡(luò)聚硅烷以外與實施例II-8相同，進行在不銹鋼板上形成涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中在涂膜的表面狀態(tài)上都沒看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
并且，涂膜的阻燃性也極其良好。
然后，通過真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例II-10除作為環(huán)氧樹脂使用線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；EPN1180]0.2g和苯基網(wǎng)絡(luò)聚硅烷(平均聚合度10)的硅烷化合物0.8g以外，與實施例II-8相同，在不銹鋼板上形成涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中都沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
并且，涂膜的阻燃性也極其良好。
然后，通過真空蒸鍍法在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例II-11除作為環(huán)氧樹脂使用線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；EPN1180]的環(huán)氧化合物0.8g和苯基網(wǎng)絡(luò)聚硅烷(平均聚合度10)的硅烷化合物0.2g以外，與實施例II-8相同，在不銹鋼板上形成涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中都沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
并且，涂膜的阻燃性也極其良好。
然后，通過真空蒸鍍法在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例II-12除作為環(huán)氧樹脂使用平均聚合度40的甲基苯基聚硅烷0.5g和平均聚合度10的苯基網(wǎng)絡(luò)聚硅烷0.5g作為硅烷化合物以外，與實施例II-8相同，在不銹鋼板上形成涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中都沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
并且，涂膜的阻燃性也極其良好。
然后，通過真空蒸鍍法在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例II-13除使用甲基苯基聚硅烷和苯基網(wǎng)絡(luò)聚硅烷的共聚合物(平均聚合度40，聚合比1/1)代替作為硅烷化合物的平均聚合度40的苯基網(wǎng)絡(luò)聚硅烷以外，與實施例II-8相同，在不銹鋼板上形成涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中都沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
并且，涂膜的阻燃性也極其良好。
然后，通過真空蒸鍍法在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例II-14除作苯基網(wǎng)絡(luò)聚硅烷和線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂的混合物中添加苯酰過氧化物0.2g以外，與實施例II-8相同，在不銹鋼板上形成涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中都沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
并且，涂膜的阻燃性也極其良好。
然后，通過真空蒸鍍法在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
比較例II-1在四氫呋喃5ml中于室溫下只溶解雙酚A型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；Araldite AER 260]0.2g后，在用砂紙(#500)預(yù)先研磨了的不銹鋼板(SUS-304)上流動涂布所得到的溶液。
然后，以10℃/分的速度將涂布的不銹鋼板由室溫升溫到300℃，在到達300℃時取出放到室溫中，但是得不到固化了的涂膜。
實施例III-1在四氫呋喃10ml中于室溫下溶解并混合由電極反應(yīng)合成了的甲基苯基聚硅烷(平均聚合度40)的硅烷化合物0.2g、雙酚A型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；Araldite AER 260]的環(huán)氧化合物0.8g及光氧化引發(fā)劑的N-乙氧基-2-甲基吡啶酯-六氟磷酸酯(NEMH)0.035g。將所得到的混合物流動涂布在預(yù)先用砂紙(#500)研磨了的不銹鋼板(SUS-304)上。
將所得到的形成涂膜的不銹鋼板在50℃邊保持，邊將氬氣氣氛下100W的高壓水銀燈設(shè)置在離涂膜15cm處的位置，通過5分鐘光照射，得到試樣，所得到的固化涂膜的膜后為20μm。
對所得到的試樣的固化涂膜的結(jié)構(gòu)進行NMR分析。由29Si-NMR分析的結(jié)果可以看到在-40ppm及-20ppm的波峰。另外，由13C-NMR分析的結(jié)果可以看到在0ppm新的波峰。
然后，用所得到的試樣進行固化涂膜的耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗、耐熱循環(huán)性試驗、燃燒性試驗及電氣特性試驗。
耐熱性試驗在350℃的電爐中通過在空氣氣氛下放置試樣1小時進行。通過目視和電子顯微鏡(SEM)觀察顆粒的表面狀態(tài)的情況，沒看到發(fā)生裂化，耐熱性良好。
在耐酸性試驗中，將試樣浸漬在5％硝酸水溶液中2小時后，目視觀察涂膜的表面狀態(tài)。在這時，沒看到發(fā)生裂化，而耐酸性良好。
在耐堿性試驗中，將試樣浸漬在5％NaOH水溶液中2小時后，目視觀察顆粒的表面狀態(tài)。在這種情況，也沒看到發(fā)生裂化，耐堿性良好。
在耐熱循環(huán)性試驗中，反復(fù)進行10次“在設(shè)定溫度(250℃)保持試樣2小時后，在室溫保持2小時”的循環(huán)，并對涂膜進行熱沖擊。試驗后，目視觀察涂膜的表面狀態(tài)的情況，沒有看到發(fā)生裂化，耐熱循環(huán)性良好。
在燃燒性試驗中，將顆粒在本生燈的火焰中放置1分鐘，目視觀察顆粒是否燃燒。其結(jié)果沒看到燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為高度的難燃性材料。
然后，通過真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例III-2
在四氫呋喃10ml中于室溫下溶解并混合由電極反應(yīng)合成了的甲基苯基聚硅烷(平均聚合度40)的硅烷化合物0.2g和雙酚A型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；Araldite AER 260]的環(huán)氧化合物0.8g。將所得到的混合物流動涂布在預(yù)先用砂紙(#500)研磨了的不銹鋼板(SUS-304)上。
在氬氣氣氛下將涂布了的不銹鋼板在50℃/分的速度由室溫升到200℃，在達到200℃時取出放到室溫，得到帶固化涂膜的試樣。所得到的固化涂膜的膜后為20μm。
對所得到的試樣的固化涂膜的結(jié)構(gòu)進行NMR分析。從29Si-NMR分析的結(jié)果可以看到，在-40ppm及-20ppm的新波峰。另外，從13C-NMR分析的結(jié)果可以看到加熱處理后在0ppm新的波峰。
用這種試樣進行涂膜的耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗、耐熱循環(huán)性試驗、燃燒性試驗及電氣特性試驗。
耐熱性試驗在350℃的電爐中通過在空氣氣氛下放置試樣1小時進行。通過目視和電子顯微鏡(SEM)觀察顆粒的表面狀態(tài)的情況，沒看到發(fā)生裂化等，耐熱性良好。
在耐酸性試驗中，將固化涂膜形成試樣浸漬在5％硝酸水溶液中2小時后，目視觀察涂膜的表面狀態(tài)。在這種情況下也沒看到發(fā)生裂化，耐酸性良好。
在耐堿性試驗中，將固化涂膜形成試樣浸漬在5％NaOH水溶液中2小時后，目視觀察顆粒的表面狀態(tài)。在這種情況下也沒看到發(fā)生裂化，耐堿性良好。
在耐熱循環(huán)性試驗中，反復(fù)進行10次與實施例1相同的耐熱循環(huán)(高溫的溫度為300℃)，并對涂膜進行熱沖擊。試驗后，目視觀察涂膜的表面狀態(tài)的情況，沒有看到發(fā)生裂化，耐熱循環(huán)性良好。
在燃燒性試驗中，將所得到的試樣的涂膜部分放置在本生燈的火焰中1分鐘，目視觀察涂膜有無燃燒。其結(jié)果沒看到燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物是阻燃性極高優(yōu)異的材料。
然后，通過真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例III-3除使用線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制，EPN 1180]的環(huán)氧化合物0.2g，使用平均聚合度40的甲基苯基聚硅烷的硅烷化合物0.8g以外，與實施例III-1同樣，在不銹鋼板上形成固化涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中都沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
另外，在與實施例III-2同樣進行的燃燒試驗中，沒看到試樣涂膜的燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為阻燃性材料。
然后，利用真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例III-4除使用平均聚合度40的甲基苯基聚硅烷的硅烷化合物0.5g和線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制，EPN 1180]的環(huán)氧化合物0.5g以外，與實施例III-1同樣，在不銹鋼板上形成固化涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中都沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
另外，在與實施例III-2同樣進行的燃燒試驗中，沒看到試樣涂膜的燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為阻燃性材料。
然后，利用真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例III-5除使用平均聚合度40的甲基苯基聚硅烷的硅烷化合物0.2g和線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制，EPN 1180]的環(huán)氧化合物0.8g以外，與實施例III-1同樣，在不銹鋼板上形成固化涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中都沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
另外，在與實施例III-2同樣進行的燃燒試驗中，沒看到試樣涂膜的燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為阻燃性材料。
然后，利用真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例III-6除使混合物光照射時的氛圍氣為空氣代替氬氣以外，與實施例III-1相同，得到在不銹鋼板上具有固化涂膜的試樣。
就所得到的試樣的固化涂膜的結(jié)構(gòu)進行IR分析及NMR分析。
根據(jù)IR分析觀測到在加熱處理所屬的1100cm-1的大吸收帶。
由29Si-NMR分析的結(jié)果可以看到，在-40ppm及-20ppm的波峰。另外，從13C-NMR分析的結(jié)果可以看到加熱處理后在0ppm新的波峰。
用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中都沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
另外，在與實施例III-2同樣進行的燃燒試驗中，沒看到試樣涂膜的燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為阻燃性材料。
然后，利用真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例III-7除將混合物加熱處理的氛圍氣為空氣代替氬氣以外，與實施例III-2相同，得到在不銹鋼板上具有固化涂膜的試樣。
就所得到的試樣的固化涂膜的結(jié)構(gòu)進行IR分析及NMR分析。
根據(jù)IR分析觀測到在加熱處理所屬的1100cm-1的大吸收帶。
由29Si-NMR分析的結(jié)果可以看到，在-40ppm及-20ppm的波峰。另外，從13C-NMR分析的結(jié)果可以看到加熱處理后在0ppm新的波峰。
用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中都沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
然后，利用真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例III-8除使用線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制，EPN 1180]的環(huán)氧化合物0.5g和平均聚合度10的苯基網(wǎng)絡(luò)聚硅烷的硅烷化合物0.5g以外，與實施例III-6同樣，在不銹鋼板上形成固化涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗(試驗溫度為500℃)、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中，都沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
另外，在與實施例III-2同樣進行的燃燒試驗中，沒看到試樣涂膜的燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為阻燃性材料。
然后，利用真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例III-9除在平均聚合度10的苯基網(wǎng)絡(luò)聚硅烷的硅烷化合物0.5g和線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制，EPN 1180]的環(huán)氧化合物0.5g的混合物中再添加苯酰過氧化物0.02g的同時，使熱處理溫度為150℃以外，與實施例III-2同樣，在不銹鋼板上形成固化涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗(試驗溫度為500℃)、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中，沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
另外，在與實施例III-2同樣進行的燃燒試驗中，沒看到試樣涂膜的燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為阻燃性材料。
然后，利用真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例III-10除使用平均聚合度40的甲基苯基聚硅烷的硅烷化合物0.3g、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂[Daicel化學(xué)工業(yè)(株)制，Celloxide 2021p]的環(huán)氧化合物0.7g以及溶劑二甲氧基乙烷10ml以外，與實施例III-6同樣，在不銹鋼板上形成固化涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中，沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
然后，利用真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例III-11除使用二茂鐵系光氧化引發(fā)劑(Ciba Specialty Chemicals社制，Irgacure261)的光氧化引發(fā)外與，與實施例III-1同樣，在不銹鋼板上形成固化涂膜，用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗后，目視觀察了涂膜。在任何一個試驗中沒看到在涂膜的表面狀態(tài)上發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
然后，利用真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
比較例III-1在四氫呋喃5ml中于室溫下溶解雙酚A型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；Araldite AER 260]0.2g和NEMH 0.035g后，將所得到的溶液流動涂布在預(yù)先用砂紙(#500)研磨了的不銹鋼板(SUS-304)上。
邊將所得到的形成涂膜的不銹鋼板在50℃，邊將氬氣氣氛下100W的高壓水銀燈設(shè)置在離涂膜15cm處的位置，通過5分鐘光照射，得到試樣，所得到的固化涂膜的膜后為20μm。
將所得的試樣在350℃的電爐中空氣氣氛下放置1小時，可以看到涂膜表面上發(fā)生裂化。
比較例III-2在四氫呋喃5ml中于室溫下溶解雙酚A型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；Araldite AER 260]0.5g及二亞乙基三胺0.14g后，將所得到的溶液流動涂布在預(yù)先用砂紙(#500)研磨了的不銹鋼板(SUS-304)上。
然后，將涂布了的不銹鋼板在空氣中100℃加熱處理30分鐘，形成厚度20μm的固化涂膜。
將所得的試樣在350℃的電爐中空氣氣氛下放置1小時，在涂膜上發(fā)生裂化，并且涂膜與不銹鋼板之間產(chǎn)生剝離。
實施例IV-1將由電極反應(yīng)合成的甲基苯基聚硅烷(平均聚合度40)的熱重排(氬氣氣氛下，450℃)所得到的聚碳硅烷0.2g和雙酚A型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；Araldite AER 260]的環(huán)氧化合物0.8g的混合物加入不銹鋼制圓筒器中，在氬氣氣氛下以10℃/分的速度由室溫升溫到300℃，在到達300℃后，冷卻到室溫得到顆粒。
對所得到的顆粒(以下稱之為“試樣”)進行NMR分析。由29Si-NMR分析的結(jié)果在0ppm可看到波峰。另外，由13C-NMR分析的結(jié)果在0ppm可看到波峰。
用所得到的試樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗、耐熱循環(huán)性試驗及燃燒性試驗。
在耐熱性試驗中，在600℃的電爐中通過在空氣氣氛下放置試樣1小時進行。用目視和電子顯微鏡(SEM)觀察顆粒的表面狀態(tài)的情況，沒看到發(fā)生裂化，耐熱性良好。
在耐酸性試驗中，將試樣浸漬在5％硝酸水溶液中2小時后，目視觀察涂膜的表面狀態(tài)。在這時，沒看到發(fā)生裂化，而耐酸性良好。
在耐堿性試驗中，將試樣浸漬在5％NaOH水溶液中2小時后，目視觀察顆粒的表面狀態(tài)。在這種情況，也沒看到發(fā)生裂化，耐堿性良好。
在耐熱循環(huán)性試驗中，反復(fù)進行10次“在設(shè)定溫度(500℃)保持試樣2小時后，在室溫保持2小時”的循環(huán)，對試樣進行熱沖擊。試驗后，目視觀察試樣的表面狀態(tài)的情況，沒有看到發(fā)生裂化，耐熱循環(huán)性良好。
在燃燒性試驗中，將顆粒在本生燈的火焰中放置1分鐘，目視觀察顆粒有無燃燒。其結(jié)果沒看到燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為高度的難燃性材料。
實施例IV-2在四氫呋喃10ml中于室溫下溶解并混合作為聚碳硅烷的由甲基苯基聚硅烷(平均聚合度40)的熱重排(在氬氣氣氛下，450℃)所得到的聚碳硅烷0.5g和作為環(huán)氧化合物的雙酚A型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制；Araldite AER 260]0.5g。將所得到的混合物流動涂布在預(yù)先用砂紙(#500)研磨了的不銹鋼板(SUS-304)上。
在氬氣氣氛下以10℃/分的速度將涂布了的不銹鋼板由室溫升溫到300℃后，在到達300℃時取出放到室溫中得到具有固化涂膜的試樣。所得涂膜的膜厚為20μm。
對所得到的試樣的涂膜進行耐熱性、耐酸性、耐堿性、耐熱循環(huán)性、燃燒性及電氣特性試驗。
在耐熱性試驗中，在600℃的電爐中于空氣氣氛下放置1小時后。用目視和電子顯微鏡(SEM)觀察顆粒的表面狀態(tài)的情況，沒看到裂化、空隙、剝離等，耐熱性良好。
在耐酸性試驗中，將試樣浸漬在5％硝酸水溶液中2小時后，目視觀察涂膜的表面狀態(tài)的情況，沒看到裂化，空隙、剝離等，耐酸性良好。
在耐堿性試驗中，將試樣浸漬在5％NaOH水溶液中2小時后，目視觀察顆粒的表面狀態(tài)的情況，沒看到裂化、空隙、剝離等，耐堿性良好。
在耐熱循環(huán)性試驗中，反復(fù)進行10次“在使涂膜溫度達到設(shè)定溫度(500℃)狀態(tài)下保持試樣2小時后，在室溫保持試樣2小時”的循環(huán)，對涂膜進行熱沖擊。試驗結(jié)束后，目視觀察試樣的表面狀態(tài)的情況，沒有看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等，耐熱循環(huán)性良好。
在燃燒性試驗中，將試樣的涂膜部分放置在本生燈的火焰中1分鐘，目視觀察涂膜有無燃燒。其結(jié)果沒看到燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物是高度的阻燃性材料。
然后，通過真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例IV-3除使用作為聚硅烷的由甲基苯基聚硅烷(平均聚合度40)的熱重排(在氬氣氣氛下，450℃)所得到的聚碳硅烷0.5g和作為環(huán)氧化合物的線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂[旭Ciba(株)制，EPN 1180]0.5g以外，與實施例IV-1相同，得到在不銹鋼板上有固化涂膜的試樣后，與實施例IV-2同樣進行固化涂膜的耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗。
試驗結(jié)束后，目視觀察涂膜的表面狀態(tài)的情況，在任何一種情況都沒看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
另外，在與實施例IV-2同樣進行的燃燒試驗中，沒看到試樣涂膜的燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為阻燃性材料。
然后，利用真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
實施例IV-4除在加熱處理聚碳硅烷和雙酚A型環(huán)氧樹脂的混合物時，在空氣氣氛中進行以外，與實施例IV-1相同得到顆粒后，就顆粒的結(jié)構(gòu)進行IR分析及NMR分析。
由IR分析的結(jié)果可以觀測到在加熱處理后所屬于Si-O的1100cm-1的大吸收帶。另外由29Si-NMR分析的結(jié)果可以看到在0ppm新的波峰，從13C-NMR分析的結(jié)果可以看到在0ppm新的波峰。
還有就所得到的顆粒與實施例IV-1同樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗、耐熱循環(huán)性試驗及燃燒性試驗。
在各試驗結(jié)束后，觀察表面狀態(tài)的情況，在任何一種試驗中都沒看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
另外，在與實施例IV-1同樣進行的燃燒試驗中，沒看到燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為阻燃性材料。
實施例IV-5除在不銹鋼板上涂布聚碳硅烷和雙酚A型環(huán)氧樹脂的混合物后，在加熱處理所形成的涂膜時，其氣氛為空氣以外，與實施例IV-2相同得到試樣后，對固化涂膜的結(jié)構(gòu)進行IR分析及NMR分析。
由IR分析的結(jié)果可以觀測到在固化涂膜屬于Si-O的1100cm-1的大吸收帶。另外，由29Si-NMR分析的結(jié)果可以看到在0ppm的波峰。還有，由13C-NMR分析的結(jié)果可以看到在0ppm新的波峰。
另外，用所得到的試樣與實施例IV-2同樣進行耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗、耐熱循環(huán)性試驗及燃燒性試驗。
在各試驗結(jié)束后，觀察表面狀態(tài)的情況，在任何一種試驗中都沒看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
還有，在與實施例IV-2同樣進行的燃燒試驗中沒看到燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為阻燃性材料。
實施例IV-6除使用作為聚碳硅烷的由甲基苯基聚硅烷和甲基網(wǎng)絡(luò)聚硅烷的共聚合物(平均聚合度40、聚合比1/1)的熱重排(氬氣氣氛下，450℃)所得到的聚碳硅烷的同時，將混合物的加熱時的氣氛為空氣以外，與實施例IV-2同樣，得到在不銹鋼板上具有固化膜的試樣后，與實施例IV-2同樣進行固化涂膜的耐熱性試驗、耐酸性試驗、耐堿性試驗及耐熱循環(huán)性試驗。
試驗結(jié)束后，目視觀察涂膜的表面狀態(tài)的情況，在任何一種情況下都沒看到發(fā)生裂化、空隙、剝離等，得到良好的結(jié)果。
另外，在與實施例IV-2同樣進行的燃燒試驗中也沒看到試樣涂膜的燃燒，可以確認本發(fā)明的樹脂組合物為阻燃性材料。
然后，利用真空蒸鍍法，在上述所得到的涂膜上形成鋁上部電極，并形成由導(dǎo)電層和涂膜層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)體。用這種疊層結(jié)構(gòu)體進行電氣特性試驗，其結(jié)果可以確認涂膜的比介電常數(shù)及介電質(zhì)損耗角正切都低，而電阻率高，表示了作為絕緣膜的良好的值。
比較例IV-1在四氫呋喃5ml中于室溫下溶解只由二甲基聚硅烷的熱重排(在氬氣氣氛下，450℃)所得到的聚碳硅烷1.0g后，在預(yù)先用砂紙(#500)研磨了的不銹鋼板(SUS-304)上流動涂布該溶液。
然后，以10℃/分的速度使涂布了的不銹鋼板從室溫升溫到300℃，在達到300℃時取出放入室溫下，在涂膜上發(fā)生裂化，并且可看到在涂膜的一部分剝離了。
權(quán)利要求
1.一種環(huán)氧樹脂組合物，含有具有Si-Si鍵的硅烷化合物、環(huán)氧化合物及固化劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其硅烷化合物為聚硅烷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其聚硅烷為具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷。
4.一種固化環(huán)氧樹脂組合物，是通過固化處理有Si-Si鍵的硅烷化合物、環(huán)氧化合物及固化劑的環(huán)氧樹脂組合物所得到的。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固化環(huán)氧樹脂組合物，其硅烷化合物為聚硅烷。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)氧樹脂組合物，其聚硅烷為具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷。
7.一種成型物，是由根據(jù)權(quán)利要求4-6中任意一項權(quán)利要求所述的固化環(huán)氧樹脂組合物構(gòu)成的。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的成型物，其形狀為涂膜。
9.一種具有涂膜的制品或物品的制造方法，其特征在于是將根據(jù)權(quán)利要求1-3中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物涂布到基材表面后，使之固化。
10.一種具有固化涂膜的制品或物品，是通過根據(jù)權(quán)利要求9所述方法所得到的。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制品或物品，其固化涂膜為表面保護膜。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制品或物品，其表面保護膜為耐腐蝕性保護膜、耐熱性保護膜或阻燃性保護膜。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制品或物品，其固化涂膜為層間絕緣膜。
14.一種樹脂組合物，是通過在使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈的碳插入到主鏈的Si-Si鍵形成Si-C鍵的溫度以上加熱處理含有帶Si-Si鍵的硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物所得到的。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的樹脂組合物，是通過在惰性氣體中加熱含有硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物所得到的，含有使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈的碳插入到主鏈的Si-Si鍵所形成的Si-C鍵，并且通過Si-C鍵和/或Si-O鍵結(jié)合分別改性硅烷化合物和環(huán)氧化合物的部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的樹脂組合物，是通過在含有氧氣氣氛中加熱含對硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物所得到的，含有使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈的碳插入到主鍵的Si-Si鍵所形成的Si-C鍵和/或使氣氛中的氧插入到主鏈的Si-Si鍵所形成的Si-O-Si鍵，并且，通過Si-C鍵和/或Si-O鍵和/或使氣氛中的氧插入的Si-O-C鍵結(jié)合分別改性了硅烷化合物和環(huán)氧化合物的部分。
17.根據(jù)權(quán)利要求14、15或16所述的樹脂組合物，其硅烷化合物為聚硅烷。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的樹脂組合物，其聚硅烷為具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷。
19.根據(jù)權(quán)利要求14-18項中任意權(quán)利要求所述的樹脂組合物，是通過在220℃以上的溫度進行加熱處理所得到的。
20.一種樹脂組合物的制造方法，其特征在于在使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈和碳插入到主鏈的Si-Si鍵形成Si-C鍵的溫度以上加熱處理由環(huán)氧化合物和含有Si-Si鍵的硅烷化合物混合而得到的混合物。
21.一種樹脂組合物的成型物，是由根據(jù)權(quán)利要求14-19項中任意權(quán)利要求所述的含有Si-Si鍵的硅烷化合物和環(huán)氧化合物構(gòu)成的。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的成型物，其成型物的形態(tài)為涂膜。
23.一種具有涂膜的制品或物品的制造方法，其特征在于通過將含有帶Si-Si鍵的硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物涂布在基材表面，在使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈的碳插入到主鏈的Si-Si鍵形成Si-C鍵的溫度以上進行加熱處理，使涂膜固化。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的制品或物品的制造方法，其硅烷化合物為具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷。
25.一種具有固化涂膜的制品或物品，是通過根據(jù)權(quán)利要求23或24所述的方法所得到的。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的制品或物品，其固化涂膜為耐熱性、耐腐蝕性及阻燃性表面保護膜。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的制品或物品，其固化涂膜為層間絕緣膜。
28.一種樹脂組合物，是對于含有帶Si-Si鍵的硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物，在使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈的碳插入到主鏈的Si-Si鍵形成Si-C鍵的溫度以下，通過進行(1)光照射處理以及(2)在裂解硅烷化合物的Si-Si鍵或使側(cè)鏈取代基消去的溫度以上加熱處理的至少一種處理所得到的。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的樹脂組合物，是通過在隋性氣體氣氛中光照射和/或加熱含有硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物所得到，并通過Si-C鍵和/或Si-O鍵結(jié)合分別改性硅烷化合物成分和環(huán)氧化合物成分的部分。
30.根據(jù)權(quán)利要求28所述的樹脂組合物，是通過在含氧氣氣氛中光照射和/或加熱含有硅烷化合物和環(huán)氧化合物的混合物所得到的，硅烷化合物成分的主鏈的Si-Si鍵的至少一部分具有使氣氛中氧插入的Si-O-Si鍵，并且，通過Si-C鍵和/或Si-O鍵和/或氣氛中的氧所插入的Si-O-Si鍵結(jié)合分別改性硅烷化合物成分和環(huán)氧化合物成分的部分。
31.根據(jù)權(quán)利要求28、29或30所述的樹脂組合物，其硅烷化合物為聚硅烷。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的樹脂組合物，其聚硅烷為具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷。
33.根據(jù)權(quán)利要求28-32中任意權(quán)利要求所述的樹脂組合物，是通過在150-200℃進行加熱處理所得到的。
34.一種樹脂組合物的制造方法，其特征在于混合環(huán)氧化合物和含有Si-Si鍵的硅烷化合物，對所得的混合物，在使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈的碳插入到主鏈的Si-Si鍵形成Si-C鍵的溫度以下，進行(1)光照射處理以及(2)在裂解硅烷化合物的Si-Si鍵或消去側(cè)鏈取代基的溫度以上加熱處理的至少一種處理。
35.一種樹脂組合物的成型物，是由根據(jù)權(quán)利要求28-33項中任意權(quán)利要求所述的環(huán)氧化合物和含有Si-Si鍵的硅烷化合物構(gòu)成的。
36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的成型物，其成型物的形態(tài)為涂膜。
37.一種具有固化涂膜的制品或物品的制造方法，是將由環(huán)氧化合物和含有Si-Si鍵的硅烷化合物構(gòu)成的混合物涂布在基材表面上形成涂膜后，在使硅烷化合物的Si-Si鍵的側(cè)鏈的碳插入到主鏈的Si-Si鍵形成Si-C鍵的溫度以下，對于涂膜進行(1)光照射處理以及(2)裂解硅烷化合物的Si-Si鍵或消去側(cè)鏈取代基的溫度以上加熱處理的至少一種處理。
38.根據(jù)權(quán)利要求37所述的制品或物品的制造方法，其硅烷化合物為具有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚硅烷。
39.一種具有固化涂膜的制品或物品，是通過根據(jù)權(quán)利要求37或38所述的方法所得到的。
40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的制品或物品，其固化涂膜為耐熱性、耐腐蝕性及阻燃性的表面保護膜。
41.根據(jù)權(quán)利要求39所述的制品或物品，其固化涂膜為層間絕緣膜。
42.一種樹脂組合物，是通過對于含有聚碳硅烷和環(huán)氧化合物的混合物進行加熱處理及光照射處理的至少一種處理所得到的。
43.根據(jù)權(quán)利要求42所述的樹脂組合物，是通過在隋性氣體氣氛中光照射和/或加熱含有聚碳硅烷和環(huán)氧化合物的混合物所得到的，含有由聚碳硅烷的Si-C鍵，并且，通過Si-C鍵和/或Si-O鍵結(jié)合分別改性聚碳硅烷成分和環(huán)氧化合物成分的部分。
44.根據(jù)權(quán)利要求42所述的樹脂組合物，是通過在含氧的氣氛中光照射和/或加熱含有聚碳硅烷和環(huán)氧化合物的混合物所得到的，含有由聚碳硅烷的Si-C鍵，并且，通過Si-C鍵和/或Si-O鍵和/或使氣氛中的氧所插入的Si-O-C鍵結(jié)合分別改性聚碳硅烷成分和環(huán)氧化合物成分的部分。
45.根據(jù)權(quán)利要求42、43或44所述的樹脂組合物，其聚碳硅烷為在側(cè)鏈具有Si-H鍵的碳硅烷。
46.一種樹脂組合物的制造方法，其特征在于混合環(huán)氧化合物和聚碳硅烷，對所得到的混合物進行加熱處理及光照射處理的至少一種處理。
47.一種樹脂組合物的成型物，是由根據(jù)權(quán)利要求42-45項中任意權(quán)利要求所述的聚碳硅烷和環(huán)氧化合物構(gòu)成的。
48.根據(jù)權(quán)利要求47所述的成型物，其成型物的形態(tài)為涂膜。
49.一種制品或物品的制造方法，其特征在于將含有聚碳硅烷和環(huán)氧化合物的混合物涂布在基材表面后，通過進行加熱處理及光照射處理的至少一種處理，使涂膜固化。
50.一種具有固化涂膜的制品或物品，是通過根據(jù)權(quán)利要求49所述的方法所得到的。
51.根據(jù)權(quán)利要求50所述的制品或物品，其固化涂膜為耐熱性、耐腐蝕性及阻燃性表面保護膜。
52.根據(jù)權(quán)利要求50所述的制品或物品，其固化涂膜為層間絕緣膜。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有含有帶Si－Si鍵的硅烷化合物和環(huán)氧化合物的環(huán)氧樹脂組合物、固化環(huán)氧組合物、成型物及固化環(huán)氧涂膜的制品或物品。
文檔編號C08G59/00GK1251598SQ9880371
公開日2000年4月26日 申請日期1998年3月27日 優(yōu)先權(quán)日1997年3月27日
發(fā)明者川崎真一, 村瀨裕明, 藤木剛, 西田亮一, 酒井史郎, 在間弘朗 申請人:大阪瓦斯株式會社