技術特征：

技術總結
本發(fā)明涉及加成固化性有機硅樹脂組合物和半導體裝置，目的是提供低溫特性好、可形成溫度變化耐性優(yōu)異的固化物的加成固化型有機硅組合物、和用該組合物的固化物封裝半導體元件的具有高可靠性的半導體裝置。該加成固化性有機硅樹脂組合物分別以特定量含有（A）下式（1）所示的支鏈有機聚硅氧烷、（B）下式（2）所示的有機聚硅氧烷、（C）在分子內(nèi)具有至少2個氫化甲硅烷基的有機聚硅氧烷和（D）氫化硅烷化催化劑。式（1）式中，R1、R2、a、b、c等的定義與說明書中的相同，式（2）（R23SiO1／2）r（R22SiO2／2）ｓ（R2SiO３／2）ｔ（SiO4／2）ｕ　（2）式中，R2、r、s、t、u等的定義與說明書中的相同。

技術研發(fā)人員：井口洋之;楠木貴行
受保護的技術使用者：信越化學工業(yè)株式會社
技術研發(fā)日：2016.12.22
技術公布日：2017.07.14