技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種改性酚醛樹脂、墊板及其制備方法,所述墊板是由紙張?jiān)诟男苑尤渲薪?jīng)浸膠工藝熱壓制備而成,其中所述改性酚醛樹脂中添加了對(duì)甲苯磺酸,有效地縮短了膠化時(shí)間,從而提高了生產(chǎn)效率,并且樹脂中添加的木質(zhì)素磺酸鈣不僅有利于減小墊板翹曲,還有效地提高了墊板的硬度、密度、平整性以及鉆孔精度,同時(shí)采用本發(fā)明提供的墊板還能有效解決IC封裝載板鉆孔加工斷針率高的問(wèn)題。
技術(shù)研發(fā)人員:賀瑜;羅小陽(yáng);程小波;唐甲林
受保護(hù)的技術(shù)使用者:煙臺(tái)柳鑫新材料科技有限公司
文檔號(hào)碼:201610667044
技術(shù)研發(fā)日:2016.08.15
技術(shù)公布日:2017.01.04