1.一種用于穩(wěn)定電導(dǎo)體的粘合劑組合物，所述粘合劑組合物包含：
基體聚合物；以及
阻礙金屬光氧化的添加劑；
其中當(dāng)所述粘合劑組合物與所述電導(dǎo)體接觸時(shí)，所述電導(dǎo)體在光暴露約500小時(shí)的時(shí)間段內(nèi)的電阻變化小于約20％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述添加劑選自由以下項(xiàng)構(gòu)成的組：金屬絡(luò)合材料、抗氧化劑、還原劑、金屬絡(luò)合和還原材料、以及它們的組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述添加劑占所述粘合劑組合物的至多約5重量％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述添加劑占所述粘合劑組合物的至少約0.1重量％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述添加劑占所述粘合劑組合物的約0.5重量％至約3重量％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述基體聚合物包括聚酯、聚氨酯、聚脲、聚酰胺、有機(jī)硅、聚烯烴、丙烯酸嵌段共聚物、橡膠嵌段共聚物或無(wú)規(guī)(甲基)丙烯酸共聚物中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘合劑組合物，其中所述基體聚合物為無(wú)規(guī)(甲基)丙烯酸共聚物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述電導(dǎo)體是基于金屬導(dǎo)體的。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的粘合劑組合物，其中所述金屬導(dǎo)體包括銀或銅。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的粘合劑組合物，其中所述金屬導(dǎo)體為金屬納米顆粒、納米棒和納米線。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，所述粘合劑組合物還包含交聯(lián)劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中當(dāng)將所述粘合劑組合物涂覆到所述電導(dǎo)體上時(shí)，所述電導(dǎo)體在光暴露約500小時(shí)的時(shí)間段內(nèi)的電阻變化小于約10％。
13.一種穩(wěn)定電導(dǎo)體的方法，所述方法包括：
提供粘合劑組合物，所述粘合劑組合物包含：
基體聚合物；以及
用于阻礙或阻止所述電導(dǎo)體氧化的添加劑；以及
將所述粘合劑組合物涂覆或?qū)雍系剿鲭妼?dǎo)體上；
其中當(dāng)將所述粘合劑組合物涂覆到所述電導(dǎo)體上時(shí)，所述電導(dǎo)體在光暴露約500小時(shí)的時(shí)間段內(nèi)的電阻變化小于約20％。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述添加劑選自由以下項(xiàng)構(gòu)成的組：金屬絡(luò)合材料、抗氧化劑、還原劑、金屬絡(luò)合和還原材料、以及它們的組合。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述添加劑占所述粘合劑組合物的約0.1重量％至約5重量％。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述基體聚合物包括聚酯、聚氨酯、聚脲、聚酰胺、有機(jī)硅、聚烯烴、丙烯酸嵌段共聚物、橡膠嵌段共聚物或無(wú)規(guī)(甲基)丙烯酸共聚物中的一種。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述電導(dǎo)體是基于金屬導(dǎo)體的。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的粘合方法，其中所述金屬導(dǎo)體為金屬納米顆粒、納米棒和納米線。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，所述方法還包括交聯(lián)劑。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中當(dāng)將所述粘合劑組合物涂覆或?qū)雍系剿鲭妼?dǎo)體上時(shí)，所述電導(dǎo)體在光暴露約500小時(shí)的時(shí)間段內(nèi)的電阻變化小于約10％。