1.一種含樹脂片材，其特征在于，具有：
纖維基材、
使所述纖維基材中的纖維彼此粘合的粘合劑、
與所述纖維基材和粘合劑接觸的樹脂，
所述粘合劑的儲(chǔ)能模量高于所述樹脂的儲(chǔ)能模量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含樹脂片材，其中，所述粘合劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于所述樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含樹脂片材，其如下得到：通過粘合劑組合物使所述纖維基材的纖維彼此粘合后，將樹脂組合物浸漬于該粘合的纖維基材中，從而得到。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的含樹脂片材，其中，所述粘合劑組合物的粘度為1Pa·s以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含樹脂片材，其中，所述纖維基材包含織布或無紡布。
6.一種結(jié)構(gòu)體，其特征在于，其是使權(quán)利要求1所述的含樹脂片材與基板密合而得到的。
7.一種電路板，其特征在于，其具有權(quán)利要求6所述的結(jié)構(gòu)體。