技術(shù)編號:12284800
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及具有優(yōu)異的力學(xué)強度、彈性模量和密合性,且適合于電子設(shè)備用的電路板等的含樹脂片材、以及使用其的結(jié)構(gòu)體和電路板。背景技術(shù)作為電子設(shè)備用的電路板,一般來說,使用有如下電路板:使在由玻璃纖維、芳族聚酰胺纖維、纖維素纖維等形成的基材中浸漬環(huán)氧等樹脂而得到的預(yù)浸料(半固化狀態(tài)的樹脂絕緣層)與銅等金屬箔密合,利用蝕刻法形成電路。另外,為了防止部件安裝時的軟釬料流出,在電路板上設(shè)有阻焊劑。為了這些預(yù)浸料、阻焊劑等電路板材料與金屬箔表面、形成有電路的電路板表面沒有間隙地密合,必須邊加熱加壓邊使其密合,此...
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