專利名稱：一種樹脂組合物及其在粘結(jié)片和覆銅板中的應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板材料領(lǐng)域，具體涉及一種對應(yīng)于HDI和IC封裝要求的無鹵、無磷、高性能阻燃樹脂組合物及其在制備粘結(jié)片和覆銅板的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
近年來，傳統(tǒng)的FR-4覆銅板，由于耐熱性偏低，玻璃化溫度一般只有130～140℃，熱分解溫度一般只有300～310℃，雖然在一般電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，但在高密度互連和集成電路封裝領(lǐng)域中，被拒于應(yīng)用。現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，并隨著印制電路的輕薄化、多層化和半導(dǎo)體安裝技術(shù)的發(fā)展，要求基板必須具有高Tg，高耐熱性及低熱膨脹系數(shù)(CTE)等性能，以提高互聯(lián)與安裝的可靠性。同時隨著通信技術(shù)的發(fā)展和計算處理速度的提高，基板的介電性能也引起人們的關(guān)注，要求板材具有更低的介電常數(shù)和更低的介質(zhì)損耗。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服傳統(tǒng)的FR-4覆銅板存在的問題，提供一種適合于HDI和IC封裝要求的無鹵、無磷，高性能阻燃樹脂組合物及其在生產(chǎn)粘結(jié)片和覆銅板中的應(yīng)用。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
樹脂組合物，其采用的原料是氰酸脂樹脂、聚胺酰亞胺、和環(huán)氧樹脂及固化促進劑。
上述原料的重量配比為氰酸脂樹脂50～95，聚胺酰亞胺3～50，環(huán)氧樹脂 3～50，固化促進劑0.05～0.5。
上述氰酸樹脂為雙酚A型氰酸酯樹脂或雜環(huán)型氰酸酯樹脂或諾伏拉克型氰酸脂樹脂等。
上述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂或四官能環(huán)氧樹脂或多官能環(huán)氧樹脂等。
上述固化促進劑為咪唑類或鈷絡(luò)合物或環(huán)烷酸鹽等。
其生產(chǎn)工藝是將上述的氰酸脂樹脂、聚胺酰亞胺、和環(huán)氧樹脂及固化促進劑等原料按其配比混合后攪拌而得樹脂混合物。
本發(fā)明樹脂混合物的玻璃化溫度提高到350℃以上，熱分解溫度提高440℃以上，熱分層時間T-300為60分鐘以上，燃燒性達到V-0標(biāo)準(zhǔn)。


圖1為玻璃化溫度測試曲線；圖2為熱分解溫度測試曲線；圖3為熱分層時間測試曲線；
圖4為熱膨脹系數(shù)測試曲線。
具體實施例方式
實施例1、稱取70重量份氰酸酯樹脂、15份聚胺酰亞胺、15份環(huán)氧樹脂及0.05份乙酰丙酮鈷，將上述原料混合后用丁酮/二甲基甲酰胺混合溶劑作稀釋劑，配成固體含量為65％的樹脂溶液。
用8張7628 E玻纖布浸入上述樹脂溶液中，進行上膠，在155℃烘箱中烘5分鐘，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片。
再將上述8張粘結(jié)片疊加對齊，上下各配1張35μm電解銅箔，在真空壓機中，按溫度190℃、壓為35Kgf/cm2的條件，熱壓90分鐘，制成厚度為1.6mm的雙面覆銅板。
實施例2、稱取80重量份氰酸酯樹脂、10份聚胺酰亞胺、10份環(huán)氧樹脂及0.05份乙酰丙酮鈷，將上述原料混合后用丁酮/二甲基甲酰胺混合溶劑作稀釋劑，配成固體含量為65％的樹脂溶液。
其粘結(jié)片和覆銅板的制作同實施例1。
實施例3、稱取40重量份氰酸酯樹脂、30份聚胺酰亞胺、30份環(huán)氧樹脂及0.05份乙酰丙酮鈷，將上述原料混合后用丁酮/二甲基甲酰胺混合溶劑作稀釋劑，配成固體含量為65％的樹脂溶液。
參照日本電子電路工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)，JPCA-CCL36-2000《多層印制線路板用覆銅板—玻纖布基雙馬來酰亞胺/三嗪/環(huán)氧樹脂》，對覆銅板進行檢測，結(jié)果如下1、玻璃化溫度(Tg)
玻璃化溫度(Tg)，是指板材在受熱情況下由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)所對應(yīng)的溫度(℃)。
檢測方法，采用動態(tài)機械分析法(DMA)。
測試結(jié)果，見圖-1。
結(jié)果表明，板材具有很高的玻璃化溫度，Tg為392.3℃。
2、熱分解溫度(Td)熱分解溫度(Td)，是指在熱的作用下，板材產(chǎn)生熱分解反應(yīng)的溫度(℃)。
檢測方法，采用熱重分析法(TGA)。條件是升溫速率為10℃/分鐘，熱失重為5％。
檢測結(jié)果，見圖-2。
結(jié)果表明，板材具有相當(dāng)高的熱分解溫度，Td為467.33℃。
3、熱分層時間(T-300)T-300熱分層時間，是指在300℃的設(shè)定溫度下，由于熱的作用，板材出現(xiàn)分層現(xiàn)象，在這之前所持續(xù)的時間(分鐘)。
檢測方法，采用熱機械分析法(TMA)。
檢測結(jié)果，見圖-3。
結(jié)果表明，板材具有很高的熱分層溫度和很長的熱分層時間。T-300在60分鐘以上。
4、熱應(yīng)力(288℃)極限熱應(yīng)力(288℃)，是指板材在288℃的熔融焊錫上、無出現(xiàn)分層和起泡所持續(xù)的時間(分鐘)。
結(jié)果表明，板材具有優(yōu)秀的熱應(yīng)力。在288℃條件下，持續(xù)時間均在10分鐘以上。
5、熱膨脹系數(shù)(CTE)熱膨脹系數(shù)(CTE)，是指板材在受熱條件下，其單位溫度上升之間的尺寸變化。
板材的CTE和溫度條件有很大關(guān)系。特別是厚度方向的CTE，在溫度超過Tg時與在Tg以下時，有很大差異。
無鉛焊接的實施，由于焊接溫度的升高，將引起板材熱形變增大。為了提高板材的熱可靠性，要求板材在受熱情況下CTE盡可能小。
檢測方法，采用熱機械分析法(TMA)。
檢測結(jié)果，見圖-4。
結(jié)果表明，板材在熱作用下，具有很優(yōu)秀的尺寸穩(wěn)定性，CTE很小。
6、例行檢驗，見表-2
表-2例行檢驗

7、這種產(chǎn)品屬于無鹵無磷阻燃型覆銅板，而且符合歐盟ROHS指令的要求。
權(quán)利要求
1.樹脂組合物，其特征在于其采用的原料是氰酸酯樹脂、聚胺酰亞胺、和環(huán)氧樹脂及固化促進劑；上述原料的重量配比為氰酸脂樹脂50～95聚胺酰亞胺3～50環(huán)氧樹脂 3～50固化促進劑0.05～0.5。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于氰酸酯樹脂為雙酚A型氰酸酯樹脂或雜環(huán)型氰酸酯樹脂或諾伏拉克型氰酸酯樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂或四官能環(huán)氧樹脂或多官能環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于固化促進劑為咪唑類或鈷絡(luò)合物或環(huán)烷酸鹽。
全文摘要
本發(fā)明涉及樹脂組合物，其特征在于其采用的原料是氰酸酯樹脂、聚胺酰亞胺、和環(huán)氧樹脂及固化促進劑，原料重量配比為氰酸脂樹脂50～95、聚胺酰亞胺3～50、環(huán)氧樹脂3～50、固化促進劑0.05～0.5；其生產(chǎn)工藝是將上述的氰酸酯樹脂、聚胺酰亞胺、和環(huán)氧樹脂及固化促進劑等原料按其配比混合后攪拌而得樹脂混合物。本發(fā)明樹脂混合物的玻璃化溫度提高到350℃以上，熱分解溫度提高到440℃以上，熱分層時間T－300在60分鐘以上，燃燒性達到V－0標(biāo)準(zhǔn)。
文檔編號C08L63/00GK1844244SQ200610033339
公開日2006年10月11日 申請日期2006年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月26日
發(fā)明者辜信實 申請人:廣東生益科技股份有限公司