本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域，具體地，涉及一種加熱腔室以及半導(dǎo)體加工設(shè)備。

背景技術(shù)：

物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，以下簡稱PVD)技術(shù)是微電子領(lǐng)域常用的加工技術(shù)，如，用于加工集成電路中的銅互連層。制作銅互連層主要包括去氣、預(yù)清洗、Ta(N)沉積以及Cu沉積等步驟，其中，去氣步驟是去除基片等被加工工件上的水蒸氣及其它易揮發(fā)性雜質(zhì)。在實(shí)施去氣步驟時(shí)，需要利用加熱腔室將基片等被加工工件加熱至300℃以上。

現(xiàn)有的一種加熱腔室主要包括真空腔室、環(huán)形光源、片盒和片盒升降裝置。其中，真空腔室具有可供基片通過的傳片口；環(huán)形光源環(huán)繞設(shè)置在真空腔室內(nèi)，且位于傳片口的上方，用以自真空腔室的周圍向內(nèi)部輻射熱量，具體地，環(huán)形光源由多個(gè)加熱燈管組成，且多個(gè)加熱燈管沿真空腔室的周向環(huán)繞形成筒狀熱源；并且，在該環(huán)形光源的一側(cè)設(shè)置有電引入組件，其與電源連接，用以將電流傳導(dǎo)至各個(gè)加熱燈管。片盒用于承載多個(gè)基片，且使多個(gè)基片沿加熱筒體的軸向間隔排布；片盒升降裝置用于驅(qū)動片盒上升至由環(huán)形加熱裝置限定的內(nèi)部空間內(nèi)，或者下降至與傳片口相對應(yīng)的位置處。

上述加熱腔室在實(shí)際應(yīng)用中不可避免地存在以下問題，即：當(dāng)需要對加熱燈管進(jìn)行維護(hù)時(shí)，需要將環(huán)形光源從真空腔室中拆卸下來，還需要拆開電引入組件與環(huán)形光源之間的連接，最終才能拆開環(huán)形光源，以對其中的加熱燈管進(jìn)行維護(hù)。因此，上述加熱腔室的拆裝過程復(fù)雜，維護(hù)性較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提出了一種加熱腔室以及半導(dǎo)體加工設(shè)備，其可以簡化筒狀熱源的拆裝過程，從而可以更方便地對加熱腔室進(jìn)行維護(hù)。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種加熱腔室，其包括設(shè)置在所述加熱腔室內(nèi)的加熱筒體以及可拆卸地安裝在所述加熱筒體中的上蓋環(huán)形光源組件：所述上蓋環(huán)形光源組件包括：環(huán)繞設(shè)置在所述加熱筒體內(nèi)側(cè)的筒狀熱源，用于自所述加熱筒體的周圍向內(nèi)部輻射熱量；電引入總成，用于將電流傳導(dǎo)至所述筒狀熱源；支撐總成，包括：環(huán)形支撐組件，所述筒狀熱源安裝在所述環(huán)形支撐組件上；上蓋組件，可拆卸地設(shè)置在所述環(huán)形支撐組件的頂部，所述電引入總成安裝在所述上蓋組件上，且通過所述環(huán)形支撐組件與所述筒狀熱源間接電連接。

優(yōu)選的，所述筒狀熱源包括：至少兩組光源組，每組光源組由多個(gè)加熱燈管組成，且多個(gè)加熱燈管沿所述環(huán)形支撐組件的周向均勻分布，并且各組光源組中的加熱燈管之間交叉排列，且相互并聯(lián)。

優(yōu)選的，所述加熱腔室還包括至少兩個(gè)功率控制器，各個(gè)功率控制器用于一一對應(yīng)地控制各個(gè)光源組的加熱功率。

優(yōu)選的，所述光源組的數(shù)量為兩組；所述環(huán)形支撐組件包括上導(dǎo)電環(huán)、下導(dǎo)電環(huán)和內(nèi)導(dǎo)電環(huán)，其中，所述上導(dǎo)電環(huán)和所述下導(dǎo)電環(huán)在所述加熱筒體的軸向上相對設(shè)置，且所述內(nèi)導(dǎo)電環(huán)設(shè)置在所述上導(dǎo)電環(huán)的內(nèi)側(cè)，并且所述內(nèi)導(dǎo)電環(huán)和所述上導(dǎo)電環(huán)電絕緣；每個(gè)加熱燈管位于所述上導(dǎo)電環(huán)和下導(dǎo)電環(huán)之間，其中一組光源組中的各個(gè)加熱燈管的正極/負(fù)極分別與所述上導(dǎo)電環(huán)/下導(dǎo)電環(huán)電連接；其中另一組光源組中的各個(gè)加熱燈管的正極/負(fù)極分別與所述內(nèi)導(dǎo)電環(huán)/下導(dǎo)電環(huán)電連接；所述電引入總成包括上電引入組件、下電引入組件和內(nèi)電引入組件，其中，所述上電引入組件與所述上導(dǎo)電環(huán)可分離地電連接；所述下電引入組件與所述下導(dǎo)電環(huán)可分離地電連接；所述內(nèi)引入組件與所述內(nèi)導(dǎo)電環(huán)可分離地電連接。

優(yōu)選的，所述環(huán)形支撐組件還包括導(dǎo)電短桿和內(nèi)導(dǎo)電轉(zhuǎn)接組件，其中，所述導(dǎo)電短桿對應(yīng)地設(shè)置在所述內(nèi)電引入組件的下方，且所述 導(dǎo)電短桿的上端與所述內(nèi)電引入組件電接觸，所述導(dǎo)電短桿的下端通過所述內(nèi)導(dǎo)電轉(zhuǎn)接組件與所述內(nèi)導(dǎo)電環(huán)電連接。

優(yōu)選的，所述內(nèi)導(dǎo)電轉(zhuǎn)接組件包括第一螺釘、導(dǎo)電轉(zhuǎn)接件和第二螺釘，其中，所述導(dǎo)電轉(zhuǎn)接件的一端與所述導(dǎo)電短桿通過所述第一螺釘電連接，另一端與所述內(nèi)導(dǎo)電環(huán)通過所述第二螺釘電連接。

優(yōu)選的，在所述導(dǎo)電短桿上還套設(shè)有第一絕緣管，用以將所述導(dǎo)電短桿與所述上導(dǎo)電環(huán)電絕緣。

優(yōu)選的，所述環(huán)形支撐組件還包括內(nèi)電引入背板和內(nèi)電引入壓板，二者分別位于所述導(dǎo)電短桿和所述內(nèi)電引入組件的內(nèi)側(cè)和外側(cè)，用以通過螺釘夾緊所述導(dǎo)電短桿和所述內(nèi)電引入組件，且使二者電導(dǎo)通。

優(yōu)選的，所述環(huán)形支撐組件還包括導(dǎo)電長桿，所述導(dǎo)電長桿對應(yīng)地設(shè)置在所述下電引入組件的下方，且所述導(dǎo)電長桿的上端與所述下電引入組件電接觸，所述導(dǎo)電長桿的下端與所述下導(dǎo)電環(huán)電連接。

優(yōu)選的，在所述導(dǎo)電長桿上還套設(shè)有第二絕緣管，用以將所述導(dǎo)電長桿與所述上導(dǎo)電環(huán)之間電絕緣。

優(yōu)選的，所述環(huán)形支撐組件還包括下電引入背板和下電引入壓板，二者分別位于所述導(dǎo)電長桿和所述下電引入組件的內(nèi)側(cè)和外側(cè)，用以通過螺釘夾緊所述導(dǎo)電長桿和所述下電引入組件，且使二者電導(dǎo)通。

優(yōu)選的，所述環(huán)形支撐組件還包括下轉(zhuǎn)接壓板和下轉(zhuǎn)接背板，其中，所述下轉(zhuǎn)接背板設(shè)置在所述下導(dǎo)電環(huán)的上方，且位于所述導(dǎo)電長桿的內(nèi)側(cè)；所述下轉(zhuǎn)接壓板位于所述導(dǎo)電長桿的外側(cè)，且與所述下轉(zhuǎn)接背板利用螺釘夾緊所述導(dǎo)電長桿；并且，所述下轉(zhuǎn)接壓板用于將所述下導(dǎo)電環(huán)和所述導(dǎo)電長桿電導(dǎo)通。

優(yōu)選的，所述環(huán)形支撐組件還包括下絕緣背板和下絕緣壓板，所述下絕緣背板位于所述下轉(zhuǎn)接背板的內(nèi)側(cè)；所述下絕緣壓板罩設(shè)在所述下轉(zhuǎn)接壓板的外部；所述下絕緣背板和下絕緣壓板用于將所述下轉(zhuǎn)接壓板和下轉(zhuǎn)接背板包覆在其中。

優(yōu)選的，所述環(huán)形支撐組件還包括上電引入壓板和上導(dǎo)電背板， 其中，所述上導(dǎo)電背板設(shè)置在所述上導(dǎo)電環(huán)的上方，且位于所述上電引入組件的內(nèi)側(cè)；所述上電引入壓板位于所述上電引入組件的外側(cè)，且與所述上導(dǎo)電背板利用螺釘夾緊所述上電引入組件；并且，所述上電引入壓板用于將所述上導(dǎo)電環(huán)和所述上電引入組件電導(dǎo)通。

優(yōu)選的，所述環(huán)形支撐組件還包括上絕緣背板和上絕緣壓板，所述上絕緣背板位于所述上導(dǎo)電背板的內(nèi)側(cè)；所述上絕緣壓板罩設(shè)在所述上電引入壓板的外部；所述上絕緣背板和上絕緣壓板用于將所述上電引入壓板和上導(dǎo)電背板包覆在其中；所述上電引入組件上套設(shè)有第三絕緣管。

優(yōu)選的，所述環(huán)形支撐組件還包括上層內(nèi)環(huán)、下層內(nèi)環(huán)和內(nèi)環(huán)連接件，三者均采用絕緣材料制作，其中，所述上層內(nèi)環(huán)環(huán)繞設(shè)置在所述上導(dǎo)電環(huán)及內(nèi)導(dǎo)電環(huán)之間，用以支撐所述上導(dǎo)電環(huán)及內(nèi)導(dǎo)電環(huán)；所述下層內(nèi)環(huán)環(huán)繞設(shè)置在所述下導(dǎo)電環(huán)的內(nèi)側(cè)，用以支撐所述下導(dǎo)電環(huán)；所述內(nèi)環(huán)連接件的數(shù)量為多個(gè)，且沿所述加熱筒體的周向間隔設(shè)置；每個(gè)內(nèi)環(huán)連接件分別與所述上層內(nèi)環(huán)和下層內(nèi)環(huán)連接，且對二者進(jìn)行支撐。

優(yōu)選的，所述環(huán)形支撐組件還包括上環(huán)外殼、下環(huán)外殼和外殼連接件，三者均采用絕緣材料制作，其中，所述上環(huán)外殼罩設(shè)在所述上導(dǎo)電環(huán)的外部，且將所述上導(dǎo)電環(huán)包覆在所述上環(huán)外殼與所述上層內(nèi)環(huán)之間；所述下環(huán)外殼罩設(shè)在所述下導(dǎo)電環(huán)的外部，且將所述下導(dǎo)電環(huán)包覆在所述下環(huán)外殼與所述下層內(nèi)環(huán)之間；所述外殼連接件的數(shù)量為至少兩個(gè)，且沿所述加熱筒體的周向間隔設(shè)置，每個(gè)外殼連接件分別與所述上環(huán)外殼和下環(huán)外殼連接，且對二者進(jìn)行支撐。

優(yōu)選的，所述上導(dǎo)電環(huán)由相互間隔的兩個(gè)上導(dǎo)電半環(huán)組成；所述上電引入組件的數(shù)量為兩個(gè)，且分別與所述上導(dǎo)電半環(huán)電連接。

優(yōu)選的，在所述其中另一組光源組中的各個(gè)加熱燈管與所述內(nèi)導(dǎo)電環(huán)的連接處還設(shè)置有隔離組件，用以將該連接處與所述上導(dǎo)電環(huán)相互隔離。

作為另一個(gè)技術(shù)方案，本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其包括加熱腔室，所述加熱腔室采用了本發(fā)明提供的上述加熱腔室。

本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明提供的加熱腔室，從裝配關(guān)系上，筒狀熱源和電引入總成不直接連接，在對燈管進(jìn)行維護(hù)時(shí)，只需要將上蓋環(huán)形光源組件從加熱筒體中整體拆下，就可以直接拆除陶瓷外環(huán)，更換燈管，而不需要將電引入總成與筒狀熱源之間的連接拆開這一步驟，從而可以簡化筒狀熱源的拆裝過程，從而可以更方便地對加熱腔室進(jìn)行維護(hù)。

本發(fā)明提供的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其通過采用本發(fā)明提供的上述加熱腔室，可以簡化筒狀熱源的拆裝過程，從而可以更方便地對加熱腔室進(jìn)行維護(hù)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提供的加熱腔室的分解圖；

圖2A為本發(fā)明實(shí)施例中支撐總成的分解圖；

圖2B為本發(fā)明實(shí)施例中加熱燈管的排布示意圖；

圖3A為本發(fā)明實(shí)施例中支撐總成的主視圖；

圖3B為圖3A中I區(qū)域的放大圖；

圖3C為圖3A中II區(qū)域的放大圖；

圖3D為圖3A中III區(qū)域的放大圖；

圖3E為本發(fā)明實(shí)施例中支撐總成的側(cè)視圖；

圖3F為圖3E中IV區(qū)域的放大圖；以及

圖3G為本發(fā)明實(shí)施例中支撐總成的分解圖。

具體實(shí)施方式

為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖來對本發(fā)明提供的加熱腔室以及半導(dǎo)體加工設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)描述。

圖1為本發(fā)明提供的加熱腔室的分解圖。請參閱圖1，加熱腔室由腔室組件1限定而成，且為真空環(huán)境。而且，該加熱腔室還包括加熱筒體5、上蓋環(huán)形光源組件、片盒2和片盒升降裝置3，腔室組件1位于最外側(cè)，加熱筒體5位于腔室組件1內(nèi)，上蓋環(huán)形光源組件位于加熱筒體5內(nèi)，且上蓋環(huán)形光源組件的上端蓋像鍋蓋一樣蓋在腔室 組件1上方，片盒2位于上蓋環(huán)形光源組件內(nèi)。其中，腔室組件1包括腔體，且在該腔體的一側(cè)設(shè)置有傳片口(圖中未示出)，用以供基片通過；加熱筒體5設(shè)置在腔室組件1內(nèi)。容易理解，由該加熱筒體5限定而成的內(nèi)部空間用作對基片進(jìn)行加熱的工藝環(huán)境，且同樣為真空環(huán)境。上蓋環(huán)形光源組件可拆卸地安裝在加熱筒體5中，該上蓋環(huán)形光源組件包括筒狀熱源，該筒狀熱源環(huán)繞設(shè)置在加熱筒體5內(nèi)側(cè)，用于自加熱筒體5的周圍向內(nèi)部輻射熱量；片盒2用于承載多個(gè)基片，其可以由天板、底板和多個(gè)立柱組成，其中，在立柱上沿加熱筒體5的軸向間隔設(shè)置有多個(gè)槽口，用以使多個(gè)基片沿加熱筒體5的軸向(垂直于基片表面的方向)間隔設(shè)置。片盒升降裝置3用于驅(qū)動片盒2作升降運(yùn)動，在升降裝置3的驅(qū)動下，片盒2可以經(jīng)由加熱筒體5的底端開口處升入加熱筒體5的內(nèi)部空間，此時(shí)筒狀熱源環(huán)繞在片盒2的周圍，從而可以同時(shí)朝向片盒2內(nèi)的各個(gè)基片輻射熱量?；蛘?，片盒2可以經(jīng)由加熱筒體5的底端開口自加熱筒體5的內(nèi)部空間下降至與傳片口相對應(yīng)的位置處，并且通過調(diào)節(jié)片盒2相對于傳片口的高度，可以將不同高度的各個(gè)基片逐一傳輸至與傳片口相同高度的位置處，并由機(jī)械手經(jīng)由傳片口移入加熱腔室內(nèi)，并取出位于與傳片口相同高度的位置處的基片。

該上蓋環(huán)形光源組件還包括電引入總成8和支撐總成。其中，筒狀熱源環(huán)繞設(shè)置在加熱筒體5內(nèi)側(cè)，用于自加熱筒體5的周圍向內(nèi)部輻射熱量；電引入總成8用于將電流傳導(dǎo)至上述筒狀熱源；支撐總成用于將筒狀熱源和電引入組件8固定在加熱筒體5上。具體地，圖2A為本發(fā)明實(shí)施例中支撐總成的分解圖。請一并參閱圖1和圖2A，支撐總成包括環(huán)形支撐組件6和上蓋組件7，其中，筒狀熱源安裝在環(huán)形支撐組件6上；上蓋組件7可拆卸地設(shè)置在環(huán)形支撐組件6的頂部，電引入總成8安裝在上蓋組件7上，且通過環(huán)形支撐組件6與筒狀熱源間接電連接。從裝配關(guān)系上，筒狀熱源和電引入總成8不直接連接，在對燈管進(jìn)行維護(hù)時(shí)，只需要將上蓋環(huán)形光源組件從加熱筒體5中整體拆下，就可以直接拆除陶瓷外環(huán)，更換燈管，而不需要將電引入總成與筒狀熱源之間的連接拆開這一步驟，從而可以簡化筒狀熱源 的拆裝過程，從而可以更方便地對加熱腔室進(jìn)行維護(hù)。

本實(shí)施例所采用的筒狀熱源包括兩組光源組和兩個(gè)功率控制器，其中，其中一組光源組由多個(gè)加熱燈管91組成，其中另一組光源組由多個(gè)加熱燈管92組成，且每組光源組中的多個(gè)加熱燈管沿環(huán)形支撐組件6的周向均勻分布，并且，圖2B為本發(fā)明實(shí)施例中加熱燈管的排布示意圖。請參閱圖2B，其中一組光源組中的加熱燈管91與其中另一組光源組中的加熱燈管92之間交叉排列，且相互并聯(lián)。各個(gè)功率控制器用于一一對應(yīng)地控制各個(gè)光源組的加熱功率。

在實(shí)際進(jìn)行加熱去氣工藝時(shí)，如果加熱燈管的功率較大，那么基片溫度可以快速提高，但是最終穩(wěn)定后的基片溫度也會較高，而通常工藝要求能夠在穩(wěn)定后獲得較低的基片溫度。如果加熱燈管的功率較小，雖然可以在穩(wěn)定后獲得較低的基片溫度，但是基片溫度的升溫速率較低，從而導(dǎo)致工藝效率較低。因此，在使基片溫度快速提高的同時(shí)，能夠在穩(wěn)定后獲得較低的基片溫度是目前亟待解決的一個(gè)難題。為此，本實(shí)施例提供的加熱腔室通過使其中一組光源組中的加熱燈管91與其中另一組光源組中的加熱燈管92之間交叉排列，且相互并聯(lián)；同時(shí)使各個(gè)功率控制器分別獨(dú)立地控制各個(gè)光源組的加熱功率，可以實(shí)現(xiàn)對加熱燈管的加熱功率進(jìn)行分區(qū)控制，進(jìn)一步說，在基片升溫過程中，使兩組光源組中的加熱燈管91，92同時(shí)工作，以使基片溫度可以快速提高；當(dāng)基片升溫過程結(jié)束，開始進(jìn)行恒溫過程時(shí)，關(guān)閉其中一組光源組，而僅保留其中一組光源組工作，并調(diào)低工作的光源組的加熱功率，最終可以在恒溫過程中獲得較低的基片溫度。優(yōu)選的，兩組光源組可以分別使用加熱功率不同的兩種加熱燈管，一組光源組的加熱燈管具有較低的加熱功率，另一組光源組的加熱燈管具有較高的加熱功率，這樣在開始進(jìn)行恒溫過程時(shí)，僅需關(guān)閉加熱功率較高的加熱燈管即可。

為了實(shí)現(xiàn)筒狀熱源的上述功能，還需要對支撐總成和電引入總成的結(jié)構(gòu)進(jìn)行適應(yīng)性的改進(jìn)。具體地，請一并參閱圖2A和圖3A-3G，環(huán)形支撐組件6包括上導(dǎo)電環(huán)68、下導(dǎo)電環(huán)67和內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62，其中，上導(dǎo)電環(huán)68和下導(dǎo)電環(huán)67在加熱筒體5的軸向上相對設(shè)置，且內(nèi)導(dǎo) 電環(huán)62設(shè)置在上導(dǎo)電環(huán)68的內(nèi)側(cè)，并且內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62和上導(dǎo)電環(huán)68電絕緣；每個(gè)加熱燈管(91或92)位于上導(dǎo)電環(huán)68和下導(dǎo)電環(huán)67之間，其中一組光源組中的各個(gè)加熱燈管91(或92)的正極/負(fù)極分別與上導(dǎo)電環(huán)68/下導(dǎo)電環(huán)67電連接；其中另一組光源組中的各個(gè)加熱燈管92(或91)的正極/負(fù)極分別與內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62/下導(dǎo)電環(huán)67電連接。換言之，不同光源組中的加熱燈管的上端電極連接不同的導(dǎo)電環(huán)(上導(dǎo)電環(huán)68和內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62)，而下端電極則共用同一導(dǎo)電環(huán)(下導(dǎo)電環(huán)67)，從而實(shí)現(xiàn)不同光源組中的加熱燈管之間相互并聯(lián)。容易理解，由于內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62和上導(dǎo)電環(huán)68相互間隔，因此二者不相導(dǎo)通。

電引入總成8包括兩個(gè)上電引入組件81、下電引入組件83和內(nèi)電引入組件82，其中，上電引入組件81與上導(dǎo)電環(huán)68可分離地電連接。下電引入組件83與下導(dǎo)電環(huán)67可分離地電連接；內(nèi)引入組件82與內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62可分離地電連接，如圖2A所示。使用兩個(gè)上電引入組件81的原因在于：為了保證上導(dǎo)電環(huán)68與內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62能夠在最小空間下安全絕緣隔離，優(yōu)選將上導(dǎo)電環(huán)67對應(yīng)地分割為兩個(gè)上半環(huán)，且兩個(gè)上半環(huán)相互間隔，但是，由于內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62設(shè)置在上導(dǎo)電環(huán)68的內(nèi)側(cè)，因而內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62在兩個(gè)上半環(huán)附近占據(jù)了一定的空間，導(dǎo)致兩個(gè)上半環(huán)很難直接連接，因而使用兩個(gè)上電引入組件81分別與這兩個(gè)上半環(huán)電連接。

在本實(shí)施例中，內(nèi)電引入組件82與內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62可分離地電連接的方式具體為：環(huán)形支撐組件6還包括導(dǎo)電短桿61和內(nèi)導(dǎo)電轉(zhuǎn)接組件，其中，導(dǎo)電短桿61對應(yīng)地設(shè)置在內(nèi)電引入組件82的下方，且導(dǎo)電短桿61的上端與內(nèi)電引入組件82的下端電接觸，導(dǎo)電短桿61的下端通過內(nèi)導(dǎo)電轉(zhuǎn)接組件與內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62電連接，如圖3B所示。由上可知，安裝在上蓋組件7上的內(nèi)電引入組件82與環(huán)形支撐組件6實(shí)際上是可分離的，在需要維護(hù)時(shí)，僅需將上蓋組件7整體卸載，即可實(shí)現(xiàn)內(nèi)電引入組件82與環(huán)形支撐組件6的分離，而無需再拆卸內(nèi)電引入組件82。當(dāng)將上蓋組件7安裝在環(huán)形支撐組件6上時(shí)，內(nèi)電引入組件82通過與導(dǎo)電短桿61對接而實(shí)現(xiàn)與內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62的電導(dǎo) 通。

優(yōu)選的，內(nèi)電引入組件82與導(dǎo)電短桿61電導(dǎo)通的方式具體為：環(huán)形支撐組件還包括內(nèi)電引入背板631和內(nèi)電引入壓板632，二者分別位于導(dǎo)電短桿61和內(nèi)電引入組件82的內(nèi)側(cè)和外側(cè)，用以通過螺釘夾緊導(dǎo)電短桿61和內(nèi)電引入組件82，且使二者電導(dǎo)通。

優(yōu)選的，在導(dǎo)電短桿61上還套設(shè)有第一絕緣管85，用以將導(dǎo)電短桿61與上導(dǎo)電環(huán)68電絕緣。

優(yōu)選的，在內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62和與之連接的電源組中的各個(gè)加熱燈管的連接處還設(shè)置有隔離組件，用以將該連接處與上導(dǎo)電環(huán)68相互隔離。隔離組件的具體結(jié)構(gòu)如圖3G所示，其包括采用絕緣材料制作的隔離件21，隔離件21位于上導(dǎo)電環(huán)68與內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62和各個(gè)加熱燈管的連接處之間，以避免串路。另外，在本實(shí)施例中，內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62通過一導(dǎo)電連接件22實(shí)現(xiàn)與各個(gè)加熱燈管電連接。

進(jìn)一步說，內(nèi)導(dǎo)電轉(zhuǎn)接組件包括第一螺釘642、導(dǎo)電轉(zhuǎn)接件641和第二螺釘643，其中，導(dǎo)電轉(zhuǎn)接件641的一端與導(dǎo)電短桿61通過第一螺釘642電連接；導(dǎo)電轉(zhuǎn)接件641的另一端與內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62通過第二螺釘643電連接。借助上述內(nèi)導(dǎo)電轉(zhuǎn)接組件，可以將在豎直方向上不在同一條直線上的導(dǎo)電短桿61與內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62(其位于導(dǎo)電短桿61的內(nèi)側(cè))電連接。當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，內(nèi)導(dǎo)電轉(zhuǎn)接組件還可以采用其他任意結(jié)構(gòu)，只要其能夠?qū)崿F(xiàn)導(dǎo)電短桿61與內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62的電連接即可。

在本實(shí)施例中，下電引入組件83與下導(dǎo)電環(huán)67可分離地電連接的方式具體為：如圖3C-3D所示，環(huán)形支撐組件6還包括導(dǎo)電長桿66，導(dǎo)電長桿66對應(yīng)地設(shè)置在下電引入組件83的下方，且導(dǎo)電長桿66的上端與下電引入組件83電接觸，導(dǎo)電長桿66的下端與下導(dǎo)電環(huán)67電連接。而且，環(huán)形支撐組件6還包括下電引入背板633和下電引入壓板634，二者分別位于導(dǎo)電長桿66和下電引入組件83的內(nèi)側(cè)和外側(cè)，用以通過螺釘夾緊導(dǎo)電長桿66和下電引入組件83，且使二者電導(dǎo)通。

此外，環(huán)形支撐組件6還包括下轉(zhuǎn)接壓板634和下轉(zhuǎn)接背板633， 其中，下轉(zhuǎn)接背板633設(shè)置在下導(dǎo)電環(huán)67的上方，且位于導(dǎo)電長桿66的內(nèi)側(cè)；下轉(zhuǎn)接壓板634位于導(dǎo)電長桿66的外側(cè)，且與下導(dǎo)電背板633利用螺釘夾緊導(dǎo)電長桿66；并且，下轉(zhuǎn)接壓板634用于將下導(dǎo)電環(huán)67和導(dǎo)電長桿66電導(dǎo)通，從而實(shí)現(xiàn)與下電引入組件的電導(dǎo)通，具體地，下轉(zhuǎn)接壓板634的上端與導(dǎo)電長桿66電連接，下轉(zhuǎn)接壓板634的下端豎直向下延伸，并與下導(dǎo)電環(huán)67電連接。

優(yōu)選的，在導(dǎo)電長桿66上還套設(shè)有第二絕緣管87，用以將導(dǎo)電長桿66與上導(dǎo)電環(huán)68之間電絕緣。

在本實(shí)施例中，上電引入組件81與上導(dǎo)電環(huán)68可分離地電連接的方式具體為：如圖3E-3F所示，環(huán)形支撐組件6還包括上電引入壓板636和上導(dǎo)電背板635，其中，上導(dǎo)電背板635設(shè)置在上導(dǎo)電環(huán)68的上方，且位于上電引入組件81的內(nèi)側(cè)；上電引入壓板636位于上電引入組件81的外側(cè)，且與上導(dǎo)電背板635利用螺釘夾緊上電引入組件81；并且，上電引入壓板636用于將上導(dǎo)電環(huán)68和上電引入組件81電導(dǎo)通，具體地，上電引入壓板636的上端與上電引入組件81電連接，上電引入壓板636的下端豎直向下延伸，并與上導(dǎo)電環(huán)68電連接。

優(yōu)選的，在上電引入組件81上套設(shè)有第三絕緣管88，用以將上電引入組件81與上蓋組件7之間電絕緣。

優(yōu)選的，在下電引入組件83上套設(shè)有第四絕緣管86，用以將下電引入組件83與上蓋組件7之間電絕緣。

在本實(shí)施例中，環(huán)形支撐組件6還包括上層內(nèi)環(huán)653、下層內(nèi)環(huán)657和內(nèi)環(huán)連接件，三者均采用絕緣材料(例如陶瓷)制作，其中，上層內(nèi)環(huán)653環(huán)繞設(shè)置在上導(dǎo)電環(huán)68及內(nèi)導(dǎo)電環(huán)62之間，用以支撐上導(dǎo)電環(huán)68及內(nèi)導(dǎo)電環(huán)，如圖3F所示；下層內(nèi)環(huán)657環(huán)繞設(shè)置在下導(dǎo)電環(huán)67的內(nèi)側(cè)，用以支撐下導(dǎo)電環(huán)67，如圖3D所示。內(nèi)環(huán)連接件的數(shù)量為多個(gè)，且沿加熱筒體5的周向間隔設(shè)置；每個(gè)內(nèi)環(huán)連接件分別與上層內(nèi)環(huán)653和下層內(nèi)環(huán)657連接，且對二者進(jìn)行支撐。

優(yōu)選的，環(huán)形支撐組件6還包括上絕緣背板651、上絕緣壓板652、下絕緣背板655和下絕緣壓板656，其中，上絕緣背板651設(shè) 位于上導(dǎo)電背板635的內(nèi)側(cè)；上絕緣壓板652罩設(shè)在上電引入壓板636內(nèi)電引入壓板的外部，上絕緣壓板652和上絕緣背板651用于將內(nèi)電引入壓板上電引入壓板636和上導(dǎo)電背板635包覆在其中，從而實(shí)現(xiàn)了二者與外界的絕緣隔離，如圖3F所示。與之相類似的，下絕緣背板655位于下轉(zhuǎn)接背板633的內(nèi)側(cè)；下絕緣壓板656罩設(shè)在下轉(zhuǎn)接壓板634的外部，下絕緣背板655和下絕緣壓板656用于將下轉(zhuǎn)接壓板634和下轉(zhuǎn)接背板633包覆在其中，從而實(shí)現(xiàn)了二者與外界的絕緣隔離，如圖3D所示。

在本實(shí)施例中，如圖3G所示，環(huán)形支撐組件6還包括上環(huán)外殼654、下環(huán)外殼658和外殼連接件，三者均采用絕緣材料制作，其中，上環(huán)外殼654罩設(shè)在上導(dǎo)電環(huán)68的外部，且將上導(dǎo)電環(huán)68及其它部件均包覆在上環(huán)外殼654與上層內(nèi)環(huán)653之間，從而實(shí)現(xiàn)了上環(huán)外殼654與上層內(nèi)環(huán)653之間的所有部件與外界的絕緣隔離。下環(huán)外殼658罩設(shè)在下導(dǎo)電環(huán)67的外部，且將下導(dǎo)電環(huán)67及其它部件均包覆在下環(huán)外殼658與下層內(nèi)環(huán)657之間，從而實(shí)現(xiàn)了下環(huán)外殼658與下層內(nèi)環(huán)657之間的所有部件與外界的絕緣隔離。外殼連接件233的數(shù)量為至少兩個(gè)，且沿加熱筒體5的周向間隔設(shè)置，每個(gè)外殼連接件233分別與上環(huán)外殼654和下環(huán)外殼658連接，且對二者進(jìn)行支撐。

優(yōu)選的，為了便于拆裝，如圖3G所示，上環(huán)外殼654由兩個(gè)上分環(huán)231和兩個(gè)上分環(huán)234組成一個(gè)閉合的整環(huán)；下環(huán)外殼658由兩個(gè)下分環(huán)232和兩個(gè)下分環(huán)235組成一個(gè)閉合的整環(huán)。并且，各個(gè)上分環(huán)231(或232)與各個(gè)下分環(huán)234(或235)一一對應(yīng)，每個(gè)上分環(huán)231(或232)和與之對應(yīng)的下分環(huán)234(或235)利用一個(gè)外殼連接件233連接，且對二者進(jìn)行支撐。

在本實(shí)施例中，如圖3G所示，每個(gè)加熱燈管9為條狀燈管，該條狀燈管9的長度方向與加熱筒體5的軸向相互平行，且多個(gè)條狀燈管9沿加熱筒體5的周向間隔排布，以在加熱筒體5的內(nèi)側(cè)環(huán)繞形成筒狀熱源，這很容易保證各基片間以及基片各區(qū)域之間的溫度均勻性。當(dāng)然，由于基片所獲得的熱量需要自其邊緣逐漸向中心傳遞，因而只要有足夠時(shí)間完成片內(nèi)的熱量傳遞，就可以保證基片各區(qū)域之間 的溫度均勻性。

在本實(shí)施例中，如圖2A所示，上蓋組件7包括上蓋本體71，且在該上蓋本體71中設(shè)置有冷卻通道，通過向該冷卻通道中通入冷卻水，來冷卻加熱筒體5和上蓋本體71，由于二者可被操作人員直接接觸，因而通過冷卻加熱筒體5和上蓋本體71，可以避免操作人員因接觸到高溫的加熱筒體5和上蓋本體71而被燙傷，同時(shí)可以保證安裝于加熱筒體5和上蓋本體71上的諸如密封圈、電氣零件以及線纜等的零部件可正常工作。具體來說，在上蓋本體71的上表面設(shè)置有冷卻凹道，且在該冷卻凹道上設(shè)置有冷卻蓋板72，冷卻凹道與冷卻蓋板72形成上述冷卻通道；并且，在冷卻蓋板72上分別設(shè)置有與冷卻通道相連通的進(jìn)水接頭和出水接頭(73和74)。借助冷卻通道、進(jìn)水接頭和出水接頭(73和74)，可以實(shí)現(xiàn)循環(huán)冷卻的效果。

需要說明的是，在本實(shí)施例中，加熱燈管為條狀燈管，但是本發(fā)明并不局限于此，在實(shí)際應(yīng)用中，加熱燈管也可以為諸如螺旋狀燈管、環(huán)形燈管等的其他任意形狀，并且根據(jù)不同形狀的加熱燈管，對加熱燈管的排布方式以及電性連接方式進(jìn)行適應(yīng)性設(shè)計(jì)，以保證各基片間以及基片內(nèi)各區(qū)域的溫度均勻性。容易理解，支撐組件和電引入組件的結(jié)構(gòu)均是配合加熱燈管而設(shè)計(jì)的，因此，支撐組件和電引入組件并不局限于本實(shí)施例提供的上述結(jié)構(gòu)，應(yīng)根據(jù)加熱燈管的排布方式以及電性連接方式的變化作適應(yīng)性設(shè)計(jì)。

還需要說明的是，在實(shí)際應(yīng)用中，片盒多個(gè)立柱的排布在保證穩(wěn)定支撐基片的基礎(chǔ)上，還應(yīng)使得片盒中的基片移出片盒的開口與傳片口相對，以保證基片能夠依次移出片盒的開口和傳片口。除此之外，多個(gè)立柱的排布還需要考慮加熱燈管的布局，以避免遮擋加熱燈管輻射出的光線。

進(jìn)一步需要說明的是，在本實(shí)施例中，筒狀熱源包括兩組光源組，但是本發(fā)明并不局限于此，在實(shí)際應(yīng)用中，光源組的數(shù)量還可以為三組、四組或者五組以上，每組光源組由多個(gè)加熱燈管組成，且多個(gè)加熱燈管沿加熱筒體的周向均勻分布，并且各組光源組中的加熱燈管之間交叉排列，且相互并聯(lián)；功率控制器的數(shù)量與光源組的數(shù)量相 對應(yīng)，且各個(gè)功率控制器用于一一對應(yīng)地控制各個(gè)光源組的加熱功率。

綜上所述，本發(fā)明上述實(shí)施例提供的加熱腔室，其通過使上蓋組件可拆卸地設(shè)置在用于支撐筒狀熱源的環(huán)形支撐組件的頂部，且使電引入總成安裝在上蓋組件上，且與筒狀熱源可分離地電連接，當(dāng)需要對筒狀熱源進(jìn)行維護(hù)時(shí)，僅需將上蓋組件及其上的電引入總成整體自環(huán)形支撐組件上拆卸下來，就可以直接對筒狀熱源進(jìn)行相應(yīng)的維護(hù)操作，而無需再拆卸電引入總成，從而可以簡化筒狀熱源的拆裝過程，從而可以更方便地對加熱腔室進(jìn)行維護(hù)。此外，本發(fā)明提供的加熱腔室通過使電引入總成與筒狀熱源可分離地電連接，可以實(shí)現(xiàn)在外部對電引入總成進(jìn)行裝配，從而使電引入的裝配更方便。

作為另一個(gè)技術(shù)方案，本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其包括加熱腔室，該加熱腔室采用了本發(fā)明實(shí)施例提供的上述加熱腔室。

本發(fā)明實(shí)施例提供的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其通過采用本發(fā)明上述各個(gè)實(shí)施例提供的上述加熱腔室，可以簡化筒狀熱源的拆裝過程，從而可以更方便地對加熱腔室進(jìn)行維護(hù)。

可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。