修整裝置及具有它的化學(xué)機械研磨裝置、用于它的修整器盤的制作方法
【專利摘要】一種修整裝置及具有它的CMP裝置、用于它的修整器盤，可改善修整器盤旋轉(zhuǎn)時的搖晃。修整裝置(1)可對研磨墊進(jìn)行修整，具有：保持部(3)，其能夠與可旋轉(zhuǎn)且可上下移動的修整器驅(qū)動軸(2)連接；修整器盤(4)，其能夠安裝在保持部(3)上，具有與研磨墊摩擦的修整面(4a)；扭矩傳遞部(6)，其形成在保持部(3)及修整器盤(4)上，呈向盤半徑方向延伸的凹凸?fàn)?，且?dāng)將修整器盤(4)安裝在保持部(3)上時扭矩傳遞部(6)嵌合；以及平坦面狀的接觸面(7)，其形成為扭矩傳遞部(6)的周圍的一個面，當(dāng)傳遞修整器驅(qū)動軸(2)的扭矩時進(jìn)行平面接觸。
【專利說明】修整裝置及具有它的化學(xué)機械研磨裝置、用于它的修整器舟
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【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種對用于研磨半導(dǎo)體晶片等被研磨物的研磨墊進(jìn)行修整的修整裝置及具有該修整裝置的化學(xué)機械研磨裝置、用于該修整裝置的修整器盤。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，半導(dǎo)體元件的細(xì)微化及復(fù)雜化不斷發(fā)展，在半導(dǎo)體元件的制造工序中以納米單位要求半導(dǎo)體晶片等的基板表面的平坦化。為了實現(xiàn)這種要求，對于半導(dǎo)體晶片等的表面的平坦化，使用例如化學(xué)機械研磨裝置(以下稱為CMP(Chemical MechanicalPolishing)裝置)。
[0003]CMP裝置例如如圖16所示,具有:上表面具有研磨墊10的研磨臺11 ;以及對半導(dǎo)體晶片等基板進(jìn)行保持的頂環(huán)12。通過使研磨墊10、頂環(huán)12分別向箭頭方向旋轉(zhuǎn)，一邊將研磨液供給到研磨墊10上一邊將保持在頂環(huán)12內(nèi)的基板以規(guī)定壓力按壓到研磨墊10上，從而可研磨基板表面。研磨液可使用例如將二氧化硅等微粒子作為磨料顆粒而懸濁在堿溶液中制成的研磨液。由此，基板表面不僅由研磨墊進(jìn)行研磨，而且利用研磨液的堿所產(chǎn)生的化學(xué)研磨作用和磨料顆粒所產(chǎn)生的機械研磨作用而被平坦化。
[0004]在這種CMP裝置中，隨著反復(fù)進(jìn)行基板研磨，研磨墊10就變得平滑，且因為附著磨料顆粒和研磨屑而使研磨性能下降。因此，為了恢復(fù)研磨性能，必須進(jìn)行修整(整形)。為了對研磨墊10進(jìn)行修整，CMP裝置有時具有修整裝置13。
[0005]修整裝置13例如具有可旋轉(zhuǎn)的保持部14 ;以及安裝在保持部上的修整器盤。修整器盤的底面作為修整面，電鍍有金剛石粒子等。通過使修整面旋轉(zhuǎn)并在研磨墊上摩擦，從而可對研磨墊10進(jìn)行修整并去除附著在研磨墊10上的磨料顆粒和研磨屑等。
[0006]作為以往的修整器盤，如下專利文獻(xiàn)I示出了一種修正盤(相當(dāng)于修整器盤):其基體件的表面電鍍有圓環(huán)狀的金剛石粒子，可充分刮出研磨屑。
[0007]作為以往的修整裝置，如下專利文獻(xiàn)2示出了這樣一種修整裝置:具有球面軸承和彈簧機構(gòu)，球面軸承可將修整部件(相當(dāng)于修整器盤)相對修整器驅(qū)動軸傾動，彈簧機構(gòu)產(chǎn)生與修整部件的傾動相抗衡的力，不使研磨墊產(chǎn)生不均勻磨損。
[0008]另外，如下專利文獻(xiàn)3示出了這樣一種方法:在研磨面的修正中，反復(fù)進(jìn)行研磨面的高度的測定和測定點的位置的算出，生成研磨面內(nèi)的高度分布，對研磨墊的研磨面進(jìn)行監(jiān)視。
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2001-121417號公報
[0010]專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2010-172996號公報
[0011]專利文獻(xiàn)3:日本專利特開2012-250309號公報
[0012]如上述專利文獻(xiàn)I?3等所示，為了實現(xiàn)半導(dǎo)體元件的細(xì)微化和復(fù)雜化，而利用各種方法來獲得研磨墊的平坦化。
[0013]但是，在以往的修整裝置中，例如，如圖17(專利文獻(xiàn)2中的圖4)所示，用固定螺絲或圓桿狀的銷等固定件16將保持部14和修整器盤15連接起來，保持部14的旋轉(zhuǎn)扭矩傳遞到修整器盤15。
[0014]如此，當(dāng)用固定螺絲或圓桿狀的銷等固定件16向修整器盤15傳遞旋轉(zhuǎn)扭矩，則有時在固定件16附近局部產(chǎn)生應(yīng)力集中，修整器盤15的旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生微妙搖晃，不能保持水平旋轉(zhuǎn)。因此，與研磨墊10的接觸狀況產(chǎn)生微小變化，有時對研磨墊10的修整產(chǎn)生影響。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]發(fā)明所要解決的課題
[0016]為此，本發(fā)明提出了一種修整裝置及具有該修整裝置的CMP裝置、用于該修整裝置的修整器盤，可改善修整器盤旋轉(zhuǎn)的搖晃。
[0017]用于解決課題的手段
[0018]本發(fā)明的一形態(tài)是一種修整裝置，對研磨墊進(jìn)行修整，其中，具有:保持部，該保持部能夠與可旋轉(zhuǎn)且可上下移動的修整器驅(qū)動軸連接；修整器盤，該修整器盤能夠安裝在保持部上，具有與研磨墊摩擦的修整面；扭矩傳遞部，該扭矩傳遞部形成在保持部及修整器盤上，呈向盤半徑方向延伸的凹凸?fàn)?，且?dāng)將修整器盤安裝在保持部上時該扭矩傳遞部嵌合；以及平坦面狀的接觸面，該接觸面形成為扭矩傳遞部的周圍的一個面，當(dāng)傳遞修整器驅(qū)動軸的扭矩時進(jìn)行平面接觸。
[0019]作為本發(fā)明的較佳形態(tài)，扭矩傳遞部的修整器盤側(cè)可形成為凹槽狀，扭矩傳遞部的保持部側(cè)可形成為凸條狀，另外，在俯視盤時，可相對于修整器盤的旋轉(zhuǎn)中心而點對稱地至少形成一對扭矩傳遞部。
[0020]作為本發(fā)明的較佳形態(tài)，在俯視盤時，接觸面可形成在通過修整器盤的旋轉(zhuǎn)中心的直線上，或者，接觸面可相對于通過修整器盤的旋轉(zhuǎn)中心的直線形成為13°以下。
[0021]作為本發(fā)明的較佳形態(tài)，可在保持部的外周設(shè)有向下方突出的周壁部，且在該周壁部的內(nèi)側(cè)形成能夠收納修整器盤的盤收納部。
[0022]作為本發(fā)明的較佳形態(tài)，在俯視盤時，扭矩傳遞部的盤外緣側(cè)的寬度，可形成為從接觸面的內(nèi)側(cè)端點至旋轉(zhuǎn)中心的距離的1/2以下，另外，在俯視盤時，在修整器盤的上表面所呈現(xiàn)的接觸面的緣部的長度，相對于盤半徑可形成為0.4以上。
[0023]本發(fā)明的另一形態(tài)是一種具有上述修整裝置的化學(xué)機械研磨裝置。
[0024]本發(fā)明的另一形態(tài)是一種修整器盤，用于對研磨墊進(jìn)行修整的修整裝置，該修整器盤能夠安裝在保持部上，該保持部與可旋轉(zhuǎn)且可上下移動的修整器驅(qū)動軸連接，該修整器盤的特征在于，具有:扭矩傳遞部，該扭矩傳遞部呈向盤半徑方向延伸的凹狀或凸?fàn)?，?dāng)安裝在保持部上時該扭矩傳遞部嵌合；以及，平坦?fàn)畹慕佑|面，該接觸面形成為扭矩傳遞部的周圍的一個面。
[0025]發(fā)明的效果
[0026]本發(fā)明由于在保持部及修整器盤上，形成有向盤半徑方向延伸的凸?fàn)罨虬紶畹呐ぞ貍鬟f部，在扭矩傳遞部上形成有平坦面狀的接觸面，用該面進(jìn)行平面接觸而可傳遞修整器驅(qū)動軸的扭矩，因此，能將應(yīng)力分散而緩和應(yīng)力集中，修整器盤容易進(jìn)行水平旋轉(zhuǎn)，能夠?qū)ρ心|進(jìn)行修整而不會使研磨墊產(chǎn)生不均勻磨損。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是表示本發(fā)明一實施形態(tài)的修整裝置的大致立體圖。
[0028]圖2是圖1所示的修整裝置的保持部及修整器盤附近的剖視圖。
[0029]圖3是表示保持部及修整器盤的立體圖。
[0030]圖4是表示在保持部上安裝有修整器盤的狀態(tài)的仰視圖。
[0031]圖5?圖8是表不修整器盤各變形例的俯視圖。
[0032]圖9是表示修整器盤的被嵌合部附近的放大立體圖。
[0033]圖10是表示扭矩傳遞部附近的放大剖視圖。
[0034]圖11?圖13是用于說明扭矩傳遞部的角度的示圖。
[0035]圖14是用于說明扭矩傳遞部的寬度與位置之間關(guān)系的示圖。
[0036]圖15是用于說明扭矩傳遞部的接觸面的長度與盤半徑之間關(guān)系的示圖。
[0037]圖16是表示以往的CMP裝置一例子的大致立體圖。
[0038]圖17是表示以往的修整裝置一例子的剖視圖。
[0039]符號說明
[0040]I 修整裝置
[0041]Ia支承臂
[0042]2 修整器驅(qū)動軸
[0043]3 保持部
[0044]3a 開口部
[0045]3b 底面
[0046]3c 周壁部
[0047]3d 盤收納部
[0048]4 修整器盤
[0049]4a 修整面
[0050]5a 嵌合部
[0051]5b 被嵌合部
[0052]6 扭矩傳遞部
[0053]7 接觸面
[0054]8 CMP 裝置
[0055]8a 研磨臺
[0056]8b 研磨墊
[0057]9 頂環(huán)

【具體實施方式】
[0058]下面，說明本發(fā)明的修整裝置的較佳實施形態(tài)。
[0059]本發(fā)明的一實施形態(tài)的修整裝置I如圖1所示，可用于對研磨半導(dǎo)體基板等的研磨墊Sb進(jìn)行修整，如圖2等所示，修整裝置I具有修整器驅(qū)動軸2、保持部3和修整器盤4。
[0060]修整裝置I如圖1所示，在修整器驅(qū)動軸2的下端部連接有保持部3。保持部3安裝有修整器盤4。通過使修整器盤4在設(shè)于旋轉(zhuǎn)的研磨臺8a上的研磨墊Sb上水平旋轉(zhuǎn)并與該研磨墊8b摩擦，從而可對研磨墊Sb進(jìn)行修整。修整器驅(qū)動軸2由支承臂Ia支承，可移動到適當(dāng)位置。
[0061]修整裝置I如圖1所示，裝備于CMP裝置8，CMP裝置8還具有對半導(dǎo)體晶片等基板進(jìn)行保持的頂環(huán)9等。CMP裝置8通過使頂環(huán)9、研磨墊Sb分別向箭頭方向旋轉(zhuǎn)，一邊將研磨液供給到研磨墊8b上一邊將保持在頂環(huán)9內(nèi)的基板以規(guī)定壓力按壓在研磨墊Sb上，從而可研磨基板表面。研磨液可使用將二氧化硅等微粒子作為磨料顆粒而懸濁在堿溶液中制成的研磨液。由此，基板表面不僅由研磨墊8b進(jìn)行研磨，而且能利用研磨液的堿所產(chǎn)生的化學(xué)研磨作用和磨料顆粒所產(chǎn)生的機械研磨作用而被平坦化。
[0062]修整器驅(qū)動軸2如圖1或圖2等所示，形成為可旋轉(zhuǎn)且可上下移動，在下端可固定保持部3。通過使修整器驅(qū)動軸2上下移動，從而可使安裝在保持部3上的修整器盤4升降而調(diào)整相對于研磨墊的負(fù)荷，另外，通過使修整器驅(qū)動軸2旋轉(zhuǎn)，從而安裝在保持部3上的修整器盤4進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，可修整研磨墊。
[0063]保持部3如圖2或圖3等所示，形成為圓盤狀，并且形成為上表面?zhèn)瓤膳c修整器驅(qū)動軸2的下端部連接，底面?zhèn)瓤砂惭b修整器盤4。保持部3的材質(zhì)不特別限定，可從合成樹脂等中選擇。
[0064]在保持部3的中心形成有圓形的開口部3a，可嵌合連接修整器驅(qū)動軸2。與修整器驅(qū)動軸2連接的方法不限于此，可使用以往公知的連接方法，例如，可介由球面軸承等來固定，可傾動地與修整器驅(qū)動軸2連接。
[0065]保持部3的底面3b形成為水平面狀，在外周的全周設(shè)有向下方突出的周壁部3c。周壁部3c的內(nèi)側(cè)作為可安裝修整器盤4的盤收納部3d。
[0066]周壁部3c的截面形成為矩形，其內(nèi)側(cè)面沿所安裝的修整器盤4的外緣而形成。通過設(shè)置周壁部3c，可對修整器盤4進(jìn)行定位，可防止修整器盤4在旋轉(zhuǎn)時因離心力而偏移的現(xiàn)象。
[0067]保持部3的底面3b形成有向半徑方向延伸的凸?fàn)畹那逗喜?a，可與形成在修整器盤4上的被嵌合部5b嵌合而形成扭矩傳遞部6。嵌合部5a也可形成為凹狀，詳細(xì)如后述。
[0068]修整器盤4如圖3等所示，形成為中心設(shè)有圓形開口部的圓盤板狀，在修整器盤4的底面形成修整面4a，修整面4a與研磨墊摩擦，修整器盤4的上表面?zhèn)刃纬蔀榭砂惭b在保持部3上。也可不設(shè)置圓形開口部。
[0069]修整面4a如圖4等所示，形成為一定寬度的圓環(huán)狀，并且修整面4a形成為電鍍有金剛石等具有硬度的粒子。修整面4a的形狀不限于此，也可做成以往公知的形狀，例如，也可形成以一定寬度使外周向下方突出的凸部，在該凸部的頂端面形成修整面4a。
[0070]要將修整器盤4安裝在保持部3上，則可使用以往公知的方法，但較好的是，在保持部3內(nèi)埋設(shè)磁鐵等，從而可利用磁力安裝修整器盤4。此時，較好的是，修整器盤4由具有磁性的金屬例如不銹鋼等形成。除此以外，例如也可用銷、螺絲和螺栓等進(jìn)行安裝，另外，也可預(yù)先在保持部3的上表面設(shè)置貫通的孔，使得可利用吸引方式安裝修整器盤4。
[0071 ] 如圖2或圖3等所示，在修整器盤4的上表面，形成有向盤半徑方向延伸的凹狀的被嵌合部5b，被嵌合部5b形成為可與嵌合部5a嵌合的形狀，且被嵌合部5b與嵌合部5a —起形成扭矩傳遞部6。
[0072]扭矩傳遞部6由互相嵌合的嵌合部5a和被嵌合部5b形成，可將修整器驅(qū)動軸2的扭矩從保持部3高效地傳遞至修整器盤4。被嵌合部5b可形成為凸?fàn)睿部尚纬蔀榕c嵌合部5a嵌合而分別對應(yīng)的凹凸?fàn)?。較好的是，嵌合部5a及被嵌合部5b在嵌合時可大致無間隙地嵌合，另外，較好的是，周圍的各個面做成大致垂直的面。
[0073]在圖2或圖3等所示的形態(tài)中，在修整器盤4上設(shè)有凹槽狀的被嵌合部5b，在保持部3上設(shè)有凸條狀的嵌合部5a。雖然也可在修整器盤4上設(shè)置凸條狀的被嵌合部5b，在保持部3上設(shè)置凹槽狀的嵌合部5a，但若這樣的話，例如修整器盤4的上表面只要是平面狀，則就能安裝。因此，為了防止誤安裝，較好的是將被嵌合部5b形成為凹槽狀，將嵌合部5a形成為凸條狀。
[0074]在俯視盤時，被嵌合部5b (或嵌合部5a)形成為向盤半徑方向延伸的形狀。例如，圖5?圖8表示修整器盤4的被嵌合部5b的變形例，也可如圖5所示那樣的楔形狀、圖6所示那樣的半圓狀或半圓錐狀、圖7所示那樣的長方狀、圖8所示那樣的長圓狀等。通過做成向盤半徑方向延伸的形狀，則修整器盤4的旋轉(zhuǎn)穩(wěn)定,旋轉(zhuǎn)力難以向盤半徑方向移動。在形成為圖6所示那樣的半圓狀或半圓錐狀的場合，在修整器盤旋轉(zhuǎn)時尤其難以產(chǎn)生錯位。另夕卜，圖5?圖8所示的被嵌合部5b是形成為凹槽狀的情況。
[0075]被嵌合部5b (或嵌合部5a)的深度(或伸出余量寬度)不特別限定，但可形成為當(dāng)傳遞扭矩時互相鉤掛的深度(或伸出余量寬度)，且相對于修整器盤4外緣的厚度為20%?80%，40%?60%特好。
[0076]扭矩傳遞部6也可形成至少一個，但較好的是相對于修整器盤4的旋轉(zhuǎn)中心而點對稱地至少形成一對，形成一對?四對特好。由此，可進(jìn)一步緩和應(yīng)力集中。如圖8所示，也可相對于修整器盤4的旋轉(zhuǎn)中心而點對稱地形成四對。
[0077]如圖9或圖10等所示，在扭矩傳遞部6上，形成有平坦面狀的接觸面7，以便當(dāng)修整器驅(qū)動軸2旋轉(zhuǎn)時嵌合部5a和被嵌合部5b進(jìn)行平面接觸。通過設(shè)有接觸面7，從而可將應(yīng)力適度分散，同時可減少損失地將扭矩傳遞至修整器盤4。如圖10所示，當(dāng)保持部3向箭頭方向旋轉(zhuǎn)時，在圖10中嵌合部5a及被嵌合部5b左側(cè)的面就成為接觸面7。
[0078]為了高效地傳遞扭矩，接觸面7較好的是做成大致垂直的面。另外，由于接觸面7形成為平坦面，因此，在修整器盤4的上表面，接觸面7的緣部呈現(xiàn)為直線狀。
[0079]在俯視時將扭矩傳遞部6形成為楔形狀、長圓狀和長方形狀等時，與接觸面7相對的面也可做成接觸面7’，成為向任何方向旋轉(zhuǎn)都可對應(yīng)的修整器盤4。
[0080]如圖11或圖12所示，在俯視盤時，接觸面7相對于通過修整器盤4的旋轉(zhuǎn)中心及接觸面7內(nèi)側(cè)端點I的直線的角度Θ形成為13°以下，形成為5°以下特好。當(dāng)該數(shù)值超過13°時，扭矩容易逃向盤半徑方向，修整器盤4的旋轉(zhuǎn)難以穩(wěn)定。
[0081]尤其，如圖13所示，較好的是接觸面7形成在通過修整器盤4的旋轉(zhuǎn)中心及接觸面7內(nèi)側(cè)端點I的直線上(即Θ =0)。如圖11或圖12所示，接觸面7也可相對于盤半徑方向而傾斜，但如圖13所示，通過使接觸面7成為盤半徑方向，可減少扭矩?fù)p失，能可靠地將扭矩傳遞至修整器盤4。
[0082]如圖14所示，在俯視盤時，扭矩傳遞部6的盤外緣側(cè)的寬度W形成為接觸面7內(nèi)側(cè)端點I至旋轉(zhuǎn)中心的距離R的1/2以下，形成為1/4以下特好。由此，應(yīng)力難以逃向盤半徑方向，減少扭矩?fù)p失。圖14表示在俯視盤時將被嵌合部5b形成為長方形狀的凹槽狀的情況，但并不限于此。
[0083]如圖15所示，在俯視盤時，在修整器盤4的上表面所呈現(xiàn)的接觸面7的緣部的長度L相對于盤半徑r而形成為0.4以上，形成為0.7以上特好。由此，由于在接觸面7中應(yīng)力被適度分散，可防止修整器盤4旋轉(zhuǎn)時產(chǎn)生搖晃的現(xiàn)象。
[0084]修整裝置I，由于在保持部3及修整器盤4上形成有向盤半徑方向延伸的凸?fàn)罨虬紶畹呐ぞ貍鬟f部6，在扭矩傳遞部6上形成有平坦?fàn)畹慕佑|面7，并可用該面進(jìn)行平面接觸而傳遞修整器驅(qū)動軸2的扭矩，因此，可緩和應(yīng)力集中，減少修整器盤4旋轉(zhuǎn)時的搖晃，能夠?qū)ρ心|8b進(jìn)行修整而不會使研磨墊8b產(chǎn)生不均勻磨損。
[0085]修整裝置I可裝備在CMP裝置8中，可對用于研磨半導(dǎo)體晶片等被研磨物的研磨墊進(jìn)行修整。
[0086]上述實施形態(tài)的結(jié)構(gòu)形態(tài)，不舉作為對本發(fā)明進(jìn)行限定的結(jié)構(gòu)形態(tài)，只要技術(shù)目的相同，是可變更的，本發(fā)明包含這種變更。
【權(quán)利要求】
1.一種修整裝置，對研磨墊進(jìn)行修整，該修整裝置的特征在于，具有: 保持部，該保持部能夠與可旋轉(zhuǎn)且可上下移動的修整器驅(qū)動軸連接； 修整器盤，該修整器盤能夠安裝在保持部上，具有與研磨墊摩擦的修整面； 扭矩傳遞部，該扭矩傳遞部形成在保持部及修整器盤上，呈向盤半徑方向延伸的凹凸?fàn)?，且?dāng)將修整器盤安裝在保持部上時該扭矩傳遞部嵌合；以及 平坦面狀的接觸面，該接觸面形成為扭矩傳遞部的周圍的一個面，當(dāng)傳遞修整器驅(qū)動軸的扭矩時進(jìn)行平面接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的修整裝置，其特征在于，扭矩傳遞部的修整器盤側(cè)形成為凹槽狀，扭矩傳遞部的保持部側(cè)形成為凸條狀。
3.如權(quán)利要求1或2所述的修整裝置，其特征在于，在俯視盤時，相對于修整器盤的旋轉(zhuǎn)中心而點對稱地至少形成一對扭矩傳遞部。
4.如權(quán)利要求1?3中任一項所述的修整裝置，其特征在于，在俯視盤時，接觸面形成在通過修整器盤的旋轉(zhuǎn)中心的直線上。
5.如權(quán)利要求1?3中任一項所述的修整裝置，其特征在于，在俯視盤時，接觸面相對于通過修整器盤的旋轉(zhuǎn)中心的直線形成為13°以下。
6.如權(quán)利要求1?5中任一項所述的修整裝置，其特征在于，在保持部的外周設(shè)有向下方突出的周壁部，且在該周壁部的內(nèi)側(cè)形成能夠收納修整器盤的盤收納部。
7.如權(quán)利要求1?6中任一項所述的修整裝置，其特征在于，在俯視盤時，扭矩傳遞部的盤外緣側(cè)的寬度，形成為從接觸面的內(nèi)側(cè)端點至旋轉(zhuǎn)中心的距離的1/2以下。
8.如權(quán)利要求1?7中任一項所述的修整裝置，其特征在于，在俯視盤時，在修整器盤的上表面所呈現(xiàn)的接觸面的緣部的長度，相對于盤半徑形成為0.4以上。
9.一種化學(xué)機械研磨裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求1?8中任一項所述的修整裝置。
10.一種修整器盤，用于對研磨墊進(jìn)行修整的修整裝置，該修整器盤能夠安裝在保持部上，該保持部與可旋轉(zhuǎn)且可上下移動的修整器驅(qū)動軸連接，該修整器盤的特征在于，具有: 扭矩傳遞部，該扭矩傳遞部呈向盤半徑方向延伸的凹狀或凸?fàn)?，?dāng)安裝在保持部上時該扭矩傳遞部嵌合；以及， 平坦?fàn)畹慕佑|面，該接觸面形成為扭矩傳遞部的周圍的一個面。
【文檔編號】B24B37/34GK104416463SQ201410418002
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月29日
【發(fā)明者】筱崎弘行 申請人:株式會社荏原制作所