專利名稱：一種超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種玻璃基板的制作方法，尤其是涉及一種超薄超小高精度芯片玻璃 基板的制作方法。
背景技術：
近年來，根據(jù)小型化、輕量化等的要求，玻璃基板向更小、更輕、更薄的趨勢發(fā)展。 目前頭配式電視機的主機上的芯片玻璃基板，規(guī)格小，要求高，具體規(guī)格為8mm*17mm，厚度 僅為O. 5mm，具體要求為芯片玻璃要保護90°直角，且不能有保護性倒角，要保持銳角，倒 邊要求在O. 03 O. 05mm，復雜的規(guī)格要求使得常規(guī)的加工方法不能達到要求，無法保證不 了 O. 03 O. 05mm的倒邊，因此，提出一種可實現(xiàn)小規(guī)格倒邊的玻璃基板加工方法就顯得尤 為重要。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術存在的缺陷而提供一種超薄超小高精 度芯片玻璃基板的制作方法。
本發(fā)明的目的可以通過以下技術方案來實現(xiàn)
一種超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法，其特征在于，該方法包括以下步 驟
(I)采用切割機將玻璃毛坯切割出90°的邊角；
(2)在倒邊機上先倒出(O. 03 O. 05)mm+0. 15余量的倒邊；
(3)在研磨機中研磨倒邊；
(4)把厚度加工到O. 5±0. Olmm的要求；
(5)將上述步驟得到的玻璃基板經(jīng)過超聲波及純水的清洗，在凈室中包裝即得符 合要求的玻璃基板。
所述的玻璃毛坯在切割時留O. 3mm的加工余量。
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明操作簡便、易于實現(xiàn)、且可以完全符合超薄超小高精度的 芯片玻璃基板的制作要求。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。
實施例
按照圖紙要求，采用切割的方法將毛坯上90°的邊角，在粗磨加工前留O. 3mm的 加工余量；在倒邊機上先倒出O. 03 O. 05+0. 15余量的倒邊；在研磨機中將倒邊磨到一定 的尺寸；把厚度加工到O. 5±0. Olmm的要求；將上述步驟得到的玻璃基板經(jīng)過超聲波及純 水的清晰，在凈室中包裝即可得到符合要求的玻璃基板。
權利要求
1.一種超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法，其特征在于，該方法包括以下步驟(1)采用切割機將玻璃毛坯切割出90°的邊角；(2)在倒邊機上先倒出(O.03 O. 05)mm+0. 15余量的倒邊；(3)在研磨機中研磨倒邊；(4)把厚度加工到O.5 ±O. Olmm的要求；(5)將上述步驟得到的玻璃基板經(jīng)過超聲波及純水的清洗，在凈室中包裝即得符合要求的玻璃基板。
2.根據(jù)權利要求1所述的超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法，其特征在于，所述的玻璃毛坯在切割時留O. 3mm的加工余量。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法，首先按照圖紙要求，采用切割的方法將毛坯上90°的邊角，在粗磨加工前留0.3mm的加工余量，在倒邊機上先倒出0.03～0.05+0.15余量的倒邊，在研磨機中將倒邊磨到一定的尺寸，把厚度加工到0.5±0.01mm的要求，最后將上述步驟得到的玻璃基板經(jīng)過超聲波及純水的清晰，在凈室中包裝即可得到符合要求的玻璃基板。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有簡單易行、生產(chǎn)的玻璃基板規(guī)格小、精度高等優(yōu)點。
文檔編號B24B9/08GK103009206SQ20111029814
公開日2013年4月3日 申請日期2011年9月28日 優(yōu)先權日2011年9月28日
發(fā)明者姚建明 申請人:上海雙明光學科技有限公司