專利名稱：用于研磨石英晶片的游輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種石英晶片的研磨加工裝置，尤其涉及研磨加工裝置中的游輪部件。
背景技術(shù)：
石英晶體是目前世界上用量最大的晶體材料，利用晶體本身具有的物理特性制造出的 電子元器件，如石英晶體諧振器、晶體濾波器和石英晶體振蕩器等。因其在頻率端的穩(wěn)定 性特征作為頻率基準(zhǔn)或是作為頻率源，在數(shù)字電路、電子產(chǎn)品及通訊設(shè)備領(lǐng)域均得到了廣 泛的應(yīng)用。為順應(yīng)晶體產(chǎn)品制造時(shí)頻率產(chǎn)生諧振的要求，對石英晶片的加工，特別是對其 頻率(厚度)的加工就成了一道必不可少的工序，研磨加工裝置中的游輪的作用是帶動(dòng)石英 晶片運(yùn)轉(zhuǎn)，并在研磨機(jī)設(shè)備上通過機(jī)械上下盤面的壓力，使石英晶片在研磨盤面中不斷擠 壓并磨損，最終產(chǎn)生形變而達(dá)到頻率要求，因此，游輪成為石英品片的厚度過程加工并產(chǎn) 生形變的一項(xiàng)重要的必不可少的部件。
現(xiàn)有的游輪結(jié)構(gòu)如圖l所示，采用六個(gè)方形孔固定，其材料主要有白鋼與藍(lán)鋼兩種， 加工過程以熱處理為主，最終進(jìn)行表面高溫淬火而形成最終產(chǎn)品，但現(xiàn)有的游輪主要存在 以下缺陷
1. 形狀加i主要以方形為主，不能滿足石英晶片研磨頻率高品質(zhì)的要求。
2. 因游輪采用六個(gè)方形孔固定，使得產(chǎn)品的通用性不足，不能同時(shí)滿足不同石英晶片 尺寸的要求。
3. 因游輪采用方形孔形狀，使得石英晶片在研磨時(shí)易產(chǎn)生撞擊，易產(chǎn)生缺角不良品， 直接影響石英晶片的良品率。
4. 因游輪方孔形狀的影響，使得石英晶片研磨時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力無法較好地釋放，應(yīng)力較
多地集中于孔形的角落，導(dǎo)致游輪容易產(chǎn)生變形，影響其壽命。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種用于研磨石英晶片的游輪， 可提高石英晶片的良品率以及延長游輪的使用壽命。
本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案輪盤的邊緣具有齒尖，在輪盤的邊緣與中心孔之間設(shè)置 圓形通孔，所述圓形通孔數(shù)量為5個(gè)，且沿圓周方向均布排列。 本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)對比，有如下優(yōu)點(diǎn)
31. 通過改變游輪的孔形,在研磨時(shí)可改變石英晶片的運(yùn)轉(zhuǎn)方向，減少石英晶片受力， 石英晶片不良率可降低到3-5%。
2. 研磨后的石英晶片頻率公差可縮小20-30%，平整度得到很大改善。
3. 可滿足高品質(zhì)頻寬要求，當(dāng)石英晶片公差在1-2mra時(shí)，游輪的通用性提高，降低了 游輪的易損耗率以及加工成本。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。


圖1為背景技術(shù)的游輪結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為本實(shí)用新型的游輪結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中l(wèi).齒尖；2.通孔；3.輪盤；4.中心孔。
具體實(shí)施方式
如圖2，游輪包括帶有中心孔4的輪盤3和齒尖1，在輪盤3的邊緣設(shè)置齒尖1，在輪 盤3的邊緣與中心孔4之間設(shè)置圓形通孔2，中心孔4與圓形通孔2的中心距離在32 42腦 之間，該圓形通孔2的數(shù)量為5個(gè)，且沿圓周方向均布排列。
本實(shí)用新型針對游輪的孔型做了改進(jìn)即由原來的方型孔變?yōu)閳A形孔。通過游輪開孔 形狀的改變，在研磨加工過程中通過改變石英晶片的運(yùn)轉(zhuǎn)方向而達(dá)到石英晶片磨耗一致的 目的，在根本上起到改善石英晶片品質(zhì)的作用。
權(quán)利要求1、一種用于研磨石英晶片的游輪，輪盤(3)的邊緣具有齒尖(1)，其特征是在輪盤(3)的邊緣與中心孔(4)之間設(shè)置圓形通孔(2)，所述圓形通孔(2)數(shù)量為5個(gè)，且沿圓周方向均布排列。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用于研磨石英晶片的游輪，其特征是中心孔(4)與圓形 通孔(2)的中心距在32 42誦之間。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于研磨石英晶片的游輪，輪盤的邊緣具有齒尖，在輪盤的邊緣與中心孔之間設(shè)置圓形通孔，所述圓形通孔數(shù)量為5個(gè)，且沿圓周方向均布排列。本實(shí)用新型通過改變游輪的孔形，在研磨時(shí)改變了石英晶片的運(yùn)轉(zhuǎn)方向，減少了石英晶片的受力，不良率可降低到3-5％，頻率公差可縮小20-30％，平整度得到很大改善；可滿足高品質(zhì)頻寬要求，當(dāng)石英晶片公差在1-2mm時(shí)，游輪的通用性提高，降低了游輪的易損耗率和加工成本。
文檔編號(hào)B24B37/04GK201385254SQ20092004126
公開日2010年1月20日 申請日期2009年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月30日
發(fā)明者俊 徐 申請人:鎮(zhèn)江市港南電子有限公司