專利名稱：化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置校正裝置及其校正方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)技術(shù)領(lǐng)域，且特別涉及一種化學(xué)機(jī) 械研磨臺研磨頭輔助位置校正裝置及其校正方法。
背景技術(shù)：
化學(xué)機(jī)械研磨(或化學(xué)機(jī)械拋光，即CMP)技術(shù)可以使多層Si02介 質(zhì)(Si02 Inter level Dielectric, ILD)平面化，使多于三層的金屬層能集成 在一起，實(shí)現(xiàn)高密度連線。其已在半導(dǎo)體集成電路的跨層結(jié)構(gòu)上得到了應(yīng) 用，并主要應(yīng)用在生產(chǎn)線上的后兩步工藝上。
在現(xiàn)有的化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭位置校正中， 一般采用先將如晶片的 待研磨器件傳送至研磨頭上，然后目視觀測待研磨器件位置是否正確的方 式。然而，此種方式在位置校正精度上存在較大的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種化學(xué) 機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置校正裝置，可以顯著提高研磨頭的位置校正精度。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置 校正方法，其可以顯著提高研磨頭的位置校正精度。
本發(fā)明的提供一種化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置校正裝置，上述化 學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭具有中間部分的凹部，該輔助位置校正裝置為中空片 狀，具有與研磨頭的凹部的內(nèi)輪廓相配合的外輪廓，和與待研磨器件外輪 廓相配合的內(nèi)輪廓。作為優(yōu)選，上述輔助位置校正裝置可以為圓環(huán)狀，其外直徑可以實(shí)質(zhì) 上與研磨頭的凹部的直徑大小相同，其內(nèi)直徑可以實(shí)質(zhì)上與待研磨器件直 徑大小相同。
上述待研磨器件可以為晶片。
本發(fā)明接著提供一種化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置校正方法，上述 化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭具有中間部分的凹部，該包括下列步驟
步驟a，將本發(fā)明的輔助位置校正裝置放置到研磨頭的凹部上，使其
外輪廓恰好與研磨頭的凹部的內(nèi)輪廓相配合，該輔助位置校正裝置限定出
待研磨器件的預(yù)定位置；
步驟b，將待研磨器件傳送至上述研磨頭的凹部；
步驟C，調(diào)整待研磨器件的位置，使其置于上述輔助位置校正裝置所 限定的待研磨器件的預(yù)定位置；
步驟d，從研磨頭上移走上述輔助位置校正裝置。
上述待研磨器件可以為晶片。
本發(fā)明的化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置校正裝置結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)用， 可以顯著提高研磨頭的位置校正精度，從而提高系統(tǒng)運(yùn)行效率和產(chǎn)品質(zhì)
本發(fā)明的化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置校正方法簡單、實(shí)用，在不 改變現(xiàn)有化學(xué)機(jī)械研磨裝置的結(jié)構(gòu)的前提下，通過增加本發(fā)明的輔助位置 校正裝置，可以快速的將晶片等待研磨器件準(zhǔn)確地放置于預(yù)定的位置，提 高研磨頭的位置校正精度和系統(tǒng)的運(yùn)行效率。


圖l為現(xiàn)有技術(shù)的化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭位置校正方式的示意圖。
圖2為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置校 正裝置的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。對于 所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，從對本發(fā)明的詳細(xì)說明中，本發(fā)明的上述 和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將顯而易見。
圖l為現(xiàn)有技術(shù)的化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭位置校正方式的示意圖。圖l
中，l為研磨頭、3為待研磨晶片、4為機(jī)臺手臂。其校正方式為，先將晶 片3傳送至研磨頭1上，然后目視觀測晶片3在研磨頭1上的位置是否正確， 如不正確則通過手臂將晶片3調(diào)整至目視正確的位置。由于在這種方式中 通過目視觀測來確定晶片的位置是否正確，故校正往往需要進(jìn)行不止一 次，且最終的位置校正精度存在較大的缺陷。如圖1所示，區(qū)域2為研磨頭 l上的晶片3放置區(qū)域，較佳的晶片3應(yīng)放置于區(qū)域2的正中央，即晶片3與 研磨頭l的圓心在同一位置。然而，目視觀測往往是不能得到正確或者說 準(zhǔn)確的位置的，如晶片3往往會放置于如圖1所示的位置。如此，不但使校 正過程較長，而且精度欠佳，因而影響整個(gè)系統(tǒng)的效率和研磨質(zhì)量。
圖2為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置校 正裝置的示意圖。圖2中，l為研磨頭、3為待研磨晶片、4為機(jī)臺手臂、5 為本發(fā)明的輔助位置校正裝置。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，該輔助位置校正裝置5為圓環(huán)狀，其外直 徑實(shí)質(zhì)上與研磨頭l的中間部位的凹部的直徑大小相同，其內(nèi)直徑實(shí)質(zhì)上 與晶片3的直徑大小相同。該輔助位置校正裝置5例如可以用薄塑料片制 成。當(dāng)然，本發(fā)明的輔助位置校正裝置的結(jié)構(gòu)不限于此，當(dāng)可根據(jù)研磨頭 和如晶片的待研磨器件的形狀結(jié)構(gòu)及待研磨器件的位置要求而改變，以使 其得以將待研磨器件限定于預(yù)定的位置。
運(yùn)作時(shí)，首先將輔助位置校正裝置5放置到研磨頭1上，其外邊沿52正 好與研磨頭l的凹部的邊沿ll相套合，其內(nèi)邊沿51限定出晶片3的放置空 間；然后將晶片3傳送至研磨頭1上；接著，通過升臂4調(diào)整晶片3的位置， 使其恰好容置于輔助位置校正裝置5的內(nèi)邊沿51所限定的晶片放置空間 內(nèi)，即晶片3的外邊沿32與輔助位置校正裝置5的內(nèi)邊沿51相套合；最后在 晶片3位置校正準(zhǔn)確后，移走輔助位置校正裝置5。如此，便不會出現(xiàn)晶片3的放置位置不準(zhǔn)確的問題，且該校正過程基本上可以一次完成。
雖然，本發(fā)明已通過以上實(shí)施例及其附圖而清楚說明，然而在不背離 本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明 作出各種相應(yīng)的變化和修正，但這些相應(yīng)的變化和修正都應(yīng)屬于本發(fā)明的 權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置校正裝置，上述化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭具有中間部分的凹部，其特征在于該輔助位置校正裝置為中空片狀，具有與研磨頭的凹部的內(nèi)輪廓相配合的外輪廓，和與待研磨器件外輪廓相配合的內(nèi)輪廓。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的輔助位置校正裝置，其特征在于上述輔助位 置校正裝置為圓環(huán)狀，其外直徑實(shí)質(zhì)上與研磨頭的凹部的直徑大小相同， 其內(nèi)直徑實(shí)質(zhì)上與待研磨器件直徑大小相同。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的輔助位置校正裝置，其特征在于上述待 研磨器件為晶片。
4. 一種化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置校正方法，上述化學(xué)機(jī)械研 磨臺研磨頭具有中間部分的凹部，其特征在于包括下列步驟步驟a，將如權(quán)利要求l所述的輔助位置校正裝置放置到研磨頭的凹部 上，使其外輪廓恰好與研磨頭的凹部的內(nèi)輪廓相配合，該輔助位置校正裝 置限定出待研磨器件的預(yù)定位置；步驟b,將待研磨器件傳送至上述研磨頭的凹部；步驟c,調(diào)整待研磨器件的位置，使其置于上述輔助位置校正裝置所 限定的待研磨器件的預(yù)定位置；步驟d，從研磨頭上移走上述輔助位置校正裝置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于上述待研磨器件為晶片。
全文摘要
本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)技術(shù)領(lǐng)域，且特別涉及一種化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置校正裝置及其校正方法。本發(fā)明的一種化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置校正裝置，該化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭具有中間部分的凹部，該輔助位置校正裝置為中空片狀，具有與研磨頭的凹部的內(nèi)輪廓相配合的外輪廓，和與待研磨器件外輪廓相配合的內(nèi)輪廓。本發(fā)明的化學(xué)機(jī)械研磨臺研磨頭輔助位置校正裝置結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)用，可以顯著提高研磨頭的位置校正精度，從而提高系統(tǒng)運(yùn)行效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號B24B29/00GK101491883SQ20081000425
公開日2009年7月29日 申請日期2008年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月24日
發(fā)明者劉長安, 陳立軒 申請人:和艦科技(蘇州)有限公司