本發(fā)明涉及箔材焊接，尤其涉及一種防箔材開裂的焊接方法。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)超聲波焊接箔材通常是使用凸齒焊頭直接進(jìn)行焊接，將所需要焊接層數(shù)的銅鋁箔放置在下焊頭上，接觸面附近的材料受到高溫軟化和聲致軟化的共同影響,在外載荷作用下發(fā)生塑性變形,進(jìn)而形成機(jī)械嵌合。

2、采用上述方式焊接箔材時，由于超聲波能量自外層到內(nèi)層逐漸衰減，當(dāng)需要焊接的箔材數(shù)量過多時，為保證較高的焊接質(zhì)量，使位于中間部分的箔材連接程度較好，需要進(jìn)行大能量焊接，但是由于單層箔材的厚度小，常常又會導(dǎo)致焊接箔材表面開裂。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種防箔材開裂的焊接方法，能夠保持焊接質(zhì)量的同時避免箔材表面的開裂。

2、為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

3、防箔材開裂的焊接方法，其包括如下步驟：

4、s1、將a層箔材堆疊放置于下模具上；

5、s2、第一上焊頭采用超聲波焊接以第一焊接能量將a層所述箔材預(yù)焊接成為箔材整體，所述第一上焊頭焊接時形成第一焊印區(qū)；

6、s3、更換所述第一上焊頭為第二上焊頭，所述第二上焊頭在所述第一焊印區(qū)內(nèi)采用超聲波焊接以第二焊接能量對所述箔材整體進(jìn)行終焊，所述第一焊接能量小于所述第二焊接能量。

7、在一些實(shí)施例中，在所述s2與所述s3之間還包括如下步驟：檢測a層所述箔材是否焊接成所述箔材整體，若是，則執(zhí)行s3；若否，則返回s2。

8、在一些實(shí)施例中，檢測若干所述箔材是否焊接成箔材整體包括如下步驟：

9、以位于最上層或位于最下層的所述箔材上的一點(diǎn)將所述箔材整體提起，觀察所述箔材間是否出現(xiàn)空隙。

10、在一些實(shí)施例中，檢測若干所述箔材是否焊接成所述箔材整體還包括如下步驟；

11、將所述箔材整體由上至下分為第一部分與第二部分，其中所述第一部分為b層，所述第二部分為a-b層，以拉力值為m的力拉拽所述第一部分與所述第二部分，觀察所述第一部分與所述第二部分是否分離；所述b依次取10％×a；20％×a；30％×a；40％×a；50％×a；60％×a；70％×a；80％×a；90％×a。

12、在一些實(shí)施例中，所述m為10n。

13、在一些實(shí)施例中，所述第二上焊頭焊接時形成第二焊印區(qū)，所述第二焊印區(qū)位于所述第一焊印區(qū)內(nèi)。

14、在一些實(shí)施例中，所述第一上焊頭的尺寸大于所述第二上焊頭的尺寸。

15、在一些實(shí)施例中，所述第一上焊頭焊接時形成第一焊深，所述第二上焊頭焊接時形成第二焊深，所述第一焊深的深度小于所述第二焊深的深度。

16、在一些實(shí)施例中，所述第一上焊頭的齒紋密度大于所述第二上焊頭的齒紋密度。

17、在一些實(shí)施例中，所述第一焊接能量＝第一焊接時間×第一焊接功率；所述第二焊接能量＝第二焊接時間×第二焊接功率。

18、本發(fā)明的有益效果：

19、先以一個較小的第一焊接能量將箔材焊接固定成為一個箔材整體；隨后用較大的第二焊接能量將箔材整體進(jìn)行終焊加固，并且上述兩個步驟中均采用超聲波焊接，從而能夠減少各個箔材的接觸面的受載和摩擦行為差異，從而保證了焊接質(zhì)量一致性，故而能夠避免箔材表面的開裂。

技術(shù)特征：

1.防箔材開裂的焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防箔材開裂的焊接方法，其特征在于，在所述s2與所述s3之間還包括如下步驟：檢測a層所述箔材是否焊接成所述箔材整體，若是，則執(zhí)行s3；若否，則返回s2。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防箔材開裂的焊接方法，其特征在于，檢測若干所述箔材是否焊接成箔材整體包括如下步驟：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防箔材開裂的焊接方法，其特征在于，檢測若干所述箔材是否焊接成所述箔材整體還包括如下步驟；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防箔材開裂的焊接方法，其特征在于，所述m為10n。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防箔材開裂的焊接方法，其特征在于，所述第二上焊頭焊接時形成第二焊印區(qū)(2)，所述第二焊印區(qū)(2)位于所述第一焊印區(qū)(1)內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的防箔材開裂的焊接方法，其特征在于，所述第一上焊頭的尺寸大于所述第二上焊頭的尺寸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防箔材開裂的焊接方法，其特征在于，所述第一上焊頭焊接時形成第一焊深，所述第二上焊頭焊接時形成第二焊深，所述第一焊深的深度小于所述第二焊深的深度。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的防箔材開裂的焊接方法，其特征在于，所述第一上焊頭的齒紋密度大于所述第二上焊頭的齒紋密度。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的防箔材開裂的焊接方法，其特征在于，所述第一焊接能量＝第一焊接時間×第一焊接功率；所述第二焊接能量＝第二焊接時間×第二焊接功率。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于箔材焊接技術(shù)領(lǐng)域，公開了防箔材開裂的焊接方法，包括如下步驟：S1、將A層箔材堆疊放置于下模具上；S2、第一上焊頭采用超聲波焊接以第一焊接能量將A層箔材預(yù)焊接成為箔材整體，第一上焊頭焊接時形成第一焊印區(qū)；S3、更換第一上焊頭為第二上焊頭，第二上焊頭在第一焊印區(qū)內(nèi)采用超聲波焊接以第二焊接能量對箔材整體進(jìn)行終焊，第一焊接能量小于第二焊接能量。先以一個較小的第一焊接能量將箔材焊接固定成為一個箔材整體；隨后用較大的第二焊接能量將箔材整體進(jìn)行終焊加固，從而能夠減少各個箔材的接觸面的受載和摩擦行為差異，從而保證了焊接質(zhì)量一致性，故而能夠避免箔材表面的開裂。

技術(shù)研發(fā)人員：張雯,張樂山
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫海頌科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2