技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種短路環(huán)組配裝置，用于將短路環(huán)裝配并成型至芯片組合上，包括上模、與上模對(duì)應(yīng)設(shè)置的下模，以及設(shè)置在下模上的彎折沖頭，還包括與下模彈性連接的浮頂，以及設(shè)置在上模與下模之間的脫料板，所述脫料板上設(shè)置預(yù)彎斜面，浮頂用于當(dāng)上模朝向下模運(yùn)動(dòng)時(shí)，將具有兩自由端的待成型短路環(huán)壓入芯片組合，脫料板的預(yù)彎斜面用于將待成型短路環(huán)的其中一個(gè)自由端預(yù)彎折，彎折沖頭用于將預(yù)彎折的自由端彎折成型以形成閉合的短路環(huán)。本發(fā)明借助設(shè)置浮頂以及在脫料板上設(shè)置預(yù)彎斜面，使得短路環(huán)可分次彎折，進(jìn)而保證短路環(huán)的成型精度，同時(shí)由于可在一個(gè)裝置中完成多次彎折變形，無(wú)需為短路環(huán)的成型提供多個(gè)設(shè)備，從而可降低設(shè)備成本。

技術(shù)研發(fā)人員：劉振德;張強(qiáng);張?jiān)?熊春英;郭小軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市鴻源浩進(jìn)科技有限公司
文檔號(hào)碼：201510369126
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.29
技術(shù)公布日：2017.01.11