本發(fā)明涉及一種沖壓裝置，特別是涉及一種用于對短路環(huán)進(jìn)行沖壓組配至相關(guān)元件上的組配裝置。

背景技術(shù)：

短路環(huán)是應(yīng)用在電機(jī)等設(shè)備中的元件，可用于減少因交流電產(chǎn)生的交變磁通而引發(fā)的設(shè)備振動。短路環(huán)一般由呈n形的桿狀材料穿插在芯片上，再由組配裝置對桿狀材料的兩自由端沖壓彎折變形，從而形成環(huán)狀并包繞在芯片上。

目前的組配裝置一次沖壓難以使n形精確形成環(huán)形，導(dǎo)致形成的短路環(huán)不能正常實現(xiàn)其功能。還有的組配裝置分兩次成型，第一步先在一組配裝置上預(yù)彎變形n形桿狀材料的兩自由端，第二步在另外一組配裝置上使預(yù)彎的n形桿狀材料形成環(huán)形，然而這種方式操作煩瑣，效率低下，且需要提供兩套組配裝置，成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對短路環(huán)組配精度及效率不高的問題，提供一種短路環(huán)組配裝置。

一種短路環(huán)組配裝置，用于將短路環(huán)裝配并成型至芯片組合上，包括上模、與上模對應(yīng)設(shè)置的下模，以及設(shè)置在下模上的彎折沖頭，還包括與下模彈性連接的浮頂，以及設(shè)置在上模與下模之間的脫料板，所述脫料板上設(shè)置預(yù)彎斜面，所述浮頂用于當(dāng)上模朝向下模運(yùn)動時，將具有兩自由端的待成型短路環(huán)壓入芯片組合，所述脫料板的預(yù)彎斜面用于將待成型短路環(huán)的其中一個自由端預(yù)彎折，所述彎折沖頭用于將預(yù)彎折的自由端彎折成型以形成閉合的短路環(huán)。

上述短路環(huán)組配裝置借助設(shè)置浮頂以及在脫料板上設(shè)置預(yù)彎斜面，使得短路環(huán)可分次彎折，進(jìn)而保證短路環(huán)的成型精度，同時由于可在一個裝置中完成多次彎折變形，無需為短路環(huán)的成型提供多個設(shè)備，從而可降低設(shè)備成本，也 提高了短路環(huán)的成型效率。

在其中一個實施例中，所述浮頂?shù)捻斆嫖幢粔嚎s前位于上模和脫料板的頂面之間，預(yù)彎折自由端和形成閉合的短路環(huán)時，所述浮頂?shù)捻斆媾c脫料板的頂面齊平。

在其中一個實施例中，所述脫料板的工作行程小于浮頂?shù)墓ぷ餍谐獭?/p>

在其中一個實施例中，所述浮頂通過彈簧與下模連接，且設(shè)置在上模與下模之間。

在其中一個實施例中，所述彎折沖頭的頂面為平面。

在其中一個實施例中，所述待成型短路環(huán)的兩自由端一長一短，預(yù)彎折的自由端為較長的自由端，所述較長的自由端彎折成型后與所述預(yù)彎斜面脫離。

在其中一個實施例中，所述預(yù)彎斜面的頂端低于脫料板的頂面。

在其中一個實施例中，所述預(yù)彎斜面的底端與所述彎折沖頭在下?；蛏夏Ｉ系恼队跋嗲小?/p>

附圖說明

圖1-圖3為一實施例的短路環(huán)組配裝置用于裝配和成型短路環(huán)的過程中短路環(huán)和芯片組合的不同狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4-圖6為一實施例的短路環(huán)組配裝置于裝配短路環(huán)的過程中不同狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明提供的短路環(huán)組配裝置用于將待成型的短路環(huán)裝配至芯片組合上并最終形成閉合的短路環(huán)。芯片組合可以是馬達(dá)芯片的疊加組合，也可以是其他設(shè)備例如繼電器等設(shè)備中需要使用短路環(huán)的芯片組合。

為便于清楚地介紹本發(fā)明的短路環(huán)裝配及成型過程，將組配過程分成三個階段。

第一個階段，如圖1中所示，待成型的短路環(huán)10被壓入芯片組合20。其中芯片組合20具有上表面21和相對的下表面22。待成型的短路環(huán)10呈η形，具 有頂部11和由頂部11兩側(cè)向下延伸的兩個自由端12、13，其中兩個自由端12、13一長一短，均從芯片組合20的上表面21被壓入穿過芯片組合20露出至芯片組合20的下表面22。圖中所示實施例為自由端12比自由端13長。頂部11與芯片組合20的上表面21接觸。

第二個階段，如圖2中所示，待成型的短路環(huán)10的自由端12被預(yù)彎折。該自由端12朝向自由端13彎折一定角度，使得自由端12與自由端13之間的間距變小，且自由端12具有接觸芯片組合20的下表面22的趨勢。

第三個階段，如圖3中所示，自由端12被彎折成型形成閉合的短路環(huán)100。其中自由端12彎折與自由端13搭接在一起形成閉合的環(huán)狀，且自由端12與芯片組合20的下表面22接觸。

如圖4中所示，本發(fā)明一實施例提供的短路環(huán)組配裝置包括上模30、與上模30對應(yīng)設(shè)置的下模40。上模30與下模40可相對運(yùn)動，本實施例中，上模30可朝向或者遠(yuǎn)離下模40移動。

下模40上設(shè)置彎折沖頭50。彎折沖頭50用于彎折成型待成型的短路環(huán)10中的被預(yù)彎折的自由端12，使待成型的短路環(huán)10形成閉合的短路環(huán)100，即形成如圖3和圖6中所示的狀態(tài)。

上模30與下模40之間還設(shè)有一脫料板60，所述脫料板60上設(shè)置預(yù)彎斜面601。脫料板60在短路環(huán)裝配及成型過程用于配合上模30一起壓持芯片組合20，預(yù)彎斜面601則用于將待成型短路環(huán)的其中一個自由端12預(yù)彎折，形成如圖2和圖5中所示的狀態(tài)，即自由端12被彎折一定角度而朝向自由端13。

下模40上還彈性連接一浮頂70，所述浮頂70用于當(dāng)上模30朝向下模40運(yùn)動時，將具有兩自由端12、13的待成型短路環(huán)10壓入芯片組合20，即形成如圖1和圖4中所示的狀態(tài)。

以下再結(jié)合圖4-圖6對本發(fā)明提供的短路環(huán)組配裝置的組配短路環(huán)的過程作出說明。首先，芯片組合20置于上模30與下模40之間，并被浮頂70的頂面701托持。待成型的短路環(huán)10被置于芯片組合20的待壓入位置。接著，上模30朝向下模40運(yùn)動，上模30壓在芯片組合20的上表面21上，使得待成型短路環(huán)10的頂部11與芯片組合20的上表面21接觸，自由端12、13均穿過并 露出在芯片組合20的下表面22。

如圖5中所示，隨著上模30的進(jìn)一步向下運(yùn)動，浮頂70被壓縮，且自由端12被脫料板60的預(yù)彎斜面601阻擋，而使得自由端12朝向自由端13彎折，直至脫料板30的頂面602壓持芯片組合20的下表面22。

然后，上模30進(jìn)一步向下運(yùn)動，并壓持芯片組合20使得脫料板60和浮頂70進(jìn)一步朝向下模40運(yùn)動，并最終如圖6中所示，使彎折沖頭50的頂面501抵持預(yù)彎折的自由端12，使該自由端12彎折成型以形成閉合的短路環(huán)100，此時自由端12與自由端13搭接形成閉合環(huán)，且自由端12與芯片組合20的下表面22接觸。

本發(fā)明借助設(shè)置浮頂以及在脫料板上設(shè)置預(yù)彎斜面，使得短路環(huán)可分次彎折，進(jìn)而保證短路環(huán)的成型精度，同時由于可在一個裝置中完成多次彎折變形，無需為短路環(huán)的成型提供多個設(shè)備，從而可降低設(shè)備成本，也提高了短路環(huán)的成型效率。

如圖4中所示，所述浮頂70的頂面701未被壓縮前位于上模30和脫料板60的頂面602之間，如圖5和圖6中所示，預(yù)彎折自由端12和形成閉合的短路環(huán)100時，所述浮頂70的頂面701與脫料板60的頂面602齊平?？梢岳斫?，由于浮頂70在脫料板60之前移動，所述脫料板60的工作行程小于浮頂70的工作行程。

進(jìn)一步地，所述浮頂70通過彈簧71與下模40連接，且設(shè)置在上模30與下模40之間。

所述彎折沖頭50的頂面501為平面，從而可使自由端12彎折成型的過程中受力更為均勻飽滿，使自由端12更好的與芯片組合20的下表面22接觸。

如圖6中所示，自由端12彎折成型后與所述預(yù)彎斜面601脫離。預(yù)彎斜面601的頂端低于脫料板60的頂面602。

進(jìn)一步地，所述預(yù)彎斜面601的底端與所述彎折沖頭50在下?；蛏夏Ｉ系恼队跋嗲校绱嗽O(shè)置，使彎折沖頭50可在彎折成型預(yù)彎折的自由端12時，與預(yù)彎折的自由端12的接觸面積更大，使自由端12的彎折成型的精度更好，以保障短路環(huán)的組配成型良率。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。