一種大功率igbt模塊焊接裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種大功率IGBT模塊焊接裝置，其包括焊片固定工裝、襯板固定工裝和定位銷；所述焊片固定工裝和焊片厚度一致，并設(shè)有固定焊片的貫通槽；所述襯板固定工裝上設(shè)有固定待焊接襯板的貫通槽；所述焊片固定工裝和襯板固定工裝上均設(shè)有和定位銷對應(yīng)的定位孔。本焊接采用沒有助焊劑的成型片狀焊料（焊片），把片狀材料放到特定的工裝中，使得被焊接區(qū)域、片狀材料與被焊接襯板元件位置相對固定，實現(xiàn)IGBT模塊焊片焊接，焊接后，不存在助焊劑，焊接品也不需要清洗，既可以提高模塊組裝效率，也可以提高產(chǎn)品的可靠性。
【專利說明】一種大功率IGBT模塊焊接裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域，特別涉及一種大功率IGBT模塊焊接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前功率模塊在封裝時，通常采用焊膏對基板進行焊接，先把膏狀焊料涂敷到被焊接基座上，再把要焊接的元器件(帶襯板)放置到膏狀焊料上，最后把裝配好的基座和襯板放到焊接爐，進行產(chǎn)品的焊接，但是焊膏中含有大量的助焊劑，焊接清洗后殘留的助焊劑會使得模塊的可靠性下降，對于高可靠性的大功率IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor絕緣柵雙極型晶體管)來說，由于焊接面積大，需使用的焊膏量多，焊接完成后會在元件表面和焊接設(shè)備內(nèi)壁會殘留大量助焊劑，使用水清洗設(shè)備很難將元件上助焊劑完全清洗干凈，殘留的助焊劑將直接影響到產(chǎn)品長期可靠性。由于片狀成型焊料(焊片)不存在助焊劑，焊接完后，不需要進行清洗，一方面可以減少清洗工序，另一方面，焊接后不會對焊接腔體產(chǎn)生污染，焊接的產(chǎn)品也不存在助焊劑殘留，不會影響產(chǎn)品的可靠性。因而，對于高可靠性模塊，如大功率IGBT模塊，采用焊片焊接對產(chǎn)品質(zhì)量更有保證。但在焊片焊接時，元件、焊片材料及基板之間沒有粘附性，組裝及焊接過程中，相對位置容易變動，造成焊接失敗或焊接質(zhì)量無法保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明要解決的問題是提供一種大功率IGBT模塊焊接裝置。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種大功率IGBT模塊焊接裝置，包括基板，其還包括焊片固定工裝、襯板固定工裝和定位銷；所述焊片固定工裝上設(shè)有固定焊片的貫通空間一；所述襯板固定工裝上設(shè)有固定待焊接襯板的貫通空間二 ；使用時，焊片固定工裝疊放在基板上，襯板固定工裝疊放在焊片固定工裝上；一端固定于基板上的定位銷，穿過焊片固定工裝和襯板固定工裝上預(yù)設(shè)的定位孔。
[0005]作為本發(fā)明一種大功率IGBT模塊焊接裝置在一方面的優(yōu)選方案:所述焊片固定工裝和所述焊片厚度一致；所述襯板固定工裝和所述待焊接襯板厚度一致，以達到更好固定效果。
[0006]本發(fā)明能把焊片及帶有被焊接元件的襯板固定在基板焊接的區(qū)域?？梢愿鶕?jù)不同尺寸的基板及襯板元件，采用不同尺寸及厚度的成型片狀材料，并設(shè)計不同大小的焊接工裝，實現(xiàn)不同尺寸產(chǎn)品的焊接。
[0007]本發(fā)明具有如下優(yōu)點:
1.得到的產(chǎn)品表面沒有助焊劑等殘留物，產(chǎn)品可靠性高
2.焊接得到的產(chǎn)品，不需要清洗，可提高效率，節(jié)約成本
3.得到的產(chǎn)品焊層均勻性比較好，會提高產(chǎn)品的可靠性
4.可以減少助焊劑對設(shè)備的污染，提聞焊接設(shè)備的壽命及廣品焊接的穩(wěn)定性 下面結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明，其作為本說明書的一部分，通過實施例來說明本發(fā)明的原理，本發(fā)明的其他方面、特征及其優(yōu)點通過該詳細說明將會變得一目了然。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]構(gòu)成本發(fā)明的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。
[0009]圖1為本發(fā)明在基板上僅放置焊片固定工裝后的狀態(tài)示意圖；
圖2為本發(fā)明在圖1的基礎(chǔ)上放置焊片后的狀態(tài)示意圖；
圖3為本發(fā)明在圖2的基礎(chǔ)上放置襯板后的狀態(tài)示意圖；
圖4為本發(fā)明在圖3的基礎(chǔ)上放置襯板固定工裝后的狀態(tài)示意圖；
圖5為本發(fā)明的整體爆炸圖。
[0010]圖1-5中附圖標記的對應(yīng)關(guān)系為:
1-基板， 2-定位銷， 3-焊片固定工裝，
4-焊片， 5-待焊接襯板，6-襯板固定工裝，
7-貫通空間一，8-貫通空間二。
【具體實施方式】
[0011]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本發(fā)明。為敘述方便，下文中如出現(xiàn)“上”、“下” “左” “右”字樣，僅表示與附圖本身的上、下、左、右方向一致，并不對結(jié)構(gòu)起限定作用。
[0012]如圖1-5所示，一種大功率IGBT模塊焊接裝置，其包括焊片固定工裝3、襯板固定工裝6和定位銷2 ;所述焊片固定工裝3和焊片4厚度一致，并設(shè)有固定焊片4的貫通槽；所述襯板固定工裝6和待焊接襯板5厚度一致，并設(shè)有固定待焊接襯板5的貫通槽；所述焊片固定工裝3和襯板固定工裝6上均設(shè)有和定位銷2對應(yīng)的定位孔。
[0013]使用時，首先在待焊接的基板I上，放上定位銷2，再通過和定位銷2對應(yīng)的定位孔放上焊片固定工裝3，這樣可以保證焊片固定工裝3的焊片定位區(qū)域與基板I被焊接區(qū)域位置—對應(yīng),如圖1所示。
[0014]然后，把焊片4放入焊片定位區(qū)域，再在焊片4上放置待焊接襯板5，如圖2和圖3所示。
[0015]接著再通過和定位銷2對應(yīng)的定位孔放上襯板固定工裝6,襯板固定工裝6能使待焊接襯板5位置固定，保證組裝及焊接過程中的準確定位。
[0016]最后把組裝好的裝置放到真空焊接爐中進行焊接，實現(xiàn)IGBT模塊的片狀焊料焊接。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本焊接采用沒有助焊劑的成型片狀焊料(焊片)，把片狀材料放到特定的工裝中，使得被焊接區(qū)域、片狀材料與被焊接襯板元件位置相對固定，實現(xiàn)IGBT模塊焊片焊接，焊接后，不存在助焊劑，焊接品也不需要清洗，既可以提高模塊組裝效率，也可以提聞廣品的可罪性。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種大功率IGBT模塊焊接裝置，包括基板(1)，其特征在于:還包括焊片固定工裝(3)、襯板固定工裝(6)和定位銷(2);所述焊片固定工裝(3)上設(shè)有 固定焊片(4)的貫通空間一(7);所述襯板固定工裝(6)上設(shè)有固定待焊接襯板(5)的貫通空間二(8);使用時，焊片固定工裝(3)疊放在基板(1)上，襯板固定工裝(6)疊放在焊片固定工裝(3)上；一端固定于基板(I)上的定位銷(2)，穿過焊片固定工裝(3)和襯板固定工裝(6)上預(yù)設(shè)的定位孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率IGBT模塊焊接裝置，其特征在于:所述焊片固定工裝(3)和所述焊片(4)厚度一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率IGBT模塊焊接裝置，其特征在于:所述襯板固定工裝(6)和所述待焊接襯板(5)厚度一致。
【文檔編號】B23K3/08GK103894697SQ201410168459
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月25日
【發(fā)明者】曾雄, 張泉, 李繼魯, 彭勇殿, 吳煜東, 常桂欽 申請人:株洲南車時代電氣股份有限公司