技術(shù)編號(hào):3115520
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提出了一種大功率IGBT模塊焊接裝置,其包括焊片固定工裝、襯板固定工裝和定位銷;所述焊片固定工裝和焊片厚度一致,并設(shè)有固定焊片的貫通槽;所述襯板固定工裝上設(shè)有固定待焊接襯板的貫通槽;所述焊片固定工裝和襯板固定工裝上均設(shè)有和定位銷對(duì)應(yīng)的定位孔。本焊接采用沒有助焊劑的成型片狀焊料(焊片),把片狀材料放到特定的工裝中,使得被焊接區(qū)域、片狀材料與被焊接襯板元件位置相對(duì)固定,實(shí)現(xiàn)IGBT模塊焊片焊接,焊接后,不存在助焊劑,焊接品也不需要清洗,既可以提高模塊組裝...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。