專利名稱：焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接裝置，尤其涉及一種對電子元件進行焊接的焊接裝置。
背景技術(shù)：
目前各類電子裝置中一般設(shè)有用于裝載電子元件的電子電路板，而一般電子元件需要使用焊錫焊接于電路板上。在焊接過程中，如出現(xiàn)個別元件的焊接位置傾斜或焊接不牢時，則需要將電路板輸送至特定工站以對焊接不合格的元件重新進行焊接。通常情況下， 重新焊接的工作通常是由工人使用焊槍手動完成，焊槍通常設(shè)有加熱件及用于融化焊接材料的焊接件，加熱件連接于焊接件并傳遞熱量至焊接件，其焊接件通常為圓棒形，其形狀不適于對體積較小的精密電子元件進行焊接。并且在使用焊槍進行焊接的過程中，需要對電子元件的多處焊錫依次進行焊融，工作效率低，勞動強度大。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種方便對精密電子元件進行焊接的焊接裝置。一種焊接裝置，包括焊接件及與焊接件相連的加熱件，所述焊接件為至少兩個且相互平行設(shè)置，且其具有焊接部，所述焊接裝置還包括與焊接件相連的驅(qū)動件，該至少兩個焊接件在驅(qū)動件驅(qū)使下相互靠近或遠離。上述焊接裝置通過加熱件加熱焊接件，并可在驅(qū)動件控制下調(diào)整多個焊接件之間的距離以對不同尺寸的電子元件進行焊接。且通過設(shè)置多個焊接件可同時對電子元件的多處焊錫進行焊融，工作效率較高。


圖1是本發(fā)明較佳實施例的焊接裝置的立體示意圖。圖2是圖1所示焊接裝置的立體分解圖。圖3是圖1所示焊接裝置的固持件及焊接件的立體示意圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種焊接裝置，包括焊接件及與焊接件相連的加熱件，其特征在于所述焊接件為至少兩個且相互平行設(shè)置，其具有焊接部，所述焊接裝置還包括與焊接件相連的驅(qū)動件，該至少兩個焊接件在驅(qū)動件驅(qū)使下相互靠近或遠離。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述焊接部為針狀。
3.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述焊接裝置還設(shè)有固持件，所述固持件設(shè)有固持部，所述焊接件設(shè)有與焊接部連接的配合部，所述焊接件的配合部連接于所述固持件的固持部。
4.如權(quán)利要求3所述的焊接裝置，其特征在于所述加熱件設(shè)有加熱部，所述加熱部連接于所述焊接件的配合部以傳遞熱量至所述焊接件。
5.如權(quán)利要求3所述的焊接裝置，其特征在于所述固持件由銅制成。
6.如權(quán)利要求3所述的焊接裝置，其特征在于所述固持件設(shè)有用于容置所述焊接件的卡固槽。
7.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述焊接件由陶瓷或鎢鋼制成。
8.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述焊接裝置設(shè)有固定座，所述加熱件及連接件連接于所述固定座。
9.如權(quán)利要求8所述的焊接裝置，其特征在于所述焊接裝置設(shè)有基座，所述基座連接于機械手。
10.如權(quán)利要求9所述的焊接裝置，其特征在于所述驅(qū)動件連接于所述基座及所述固定座之間并帶動固定座相對基座運動。
全文摘要
一種焊接裝置，包括焊接件及與焊接件相連的加熱件，所述焊接件為至少兩個且相互平行設(shè)置，且其具有焊接部，所述焊接裝置還包括與焊接件相連的驅(qū)動件，該至少兩個焊接件在驅(qū)動件驅(qū)使下相互靠近或遠離。
文檔編號B23K3/00GK102198550SQ20101013008
公開日2011年9月28日 申請日期2010年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月22日
發(fā)明者李昇軍, 梁獻全, 許壽國, 陳永杰 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司