專利名稱：去除載帶的毛刺的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及去除載帶的毛刺的方法，更具體地，涉及一種可以通過以周期 性的方式加熱，而不是以持續(xù)性的方式加熱，以改善載帶的質(zhì)量的去除載帶的 毛刺的方法。
背景技術(shù)：
隨著包含電子部件的裝置的重量、尺寸的減小和工作頻率的增加，在這些 裝置中使用的電子部件被造得更輕、更薄和更小，這些電子部件包括諸如場效 應(yīng)晶體管(FETs)、電阻器或電容器之類的芯片元件。這些小的電子元件被自 動(dòng)地插入電路板內(nèi)。通常，具有容納電子部件的規(guī)則方形容納孔的載帶被用來 連續(xù)地將所述電子部件提供到自動(dòng)插入單元以將所述電子部件自動(dòng)插入到電 路板內(nèi)。
圖1是載帶3的平面圖。圖2是描述安裝在圖1的載帶3內(nèi)的電子部件5 的橫截面圖。參考圖l，多個(gè)其中容納電子部件5的容納孔4以規(guī)則的間距形 成在載帶3內(nèi)。沿著載帶3的,形成有多個(gè)環(huán)形進(jìn)給孔6，用于以正確的間 距(pitch)進(jìn)給載帶3。參考圖2，上部和下部保護(hù)帶7魂7b被附著在載帶3 的兩個(gè)表面。具體地，下部保護(hù)帶7b附著在載帶3的底部表面，電子部件5被 容納在載帶3的電子部件容納孔4中，上部保護(hù)帶7a附著在載帶3的上部表面。
容納孔4由沖床形成。當(dāng)容納孔4由沖床形成時(shí)，肉眼纟艮難看見的毛刺 100 (見圖2)也在容納孔4的內(nèi)表面4a上產(chǎn)生。為方便起見，圖2是毛凍lj100的放大圖，毛刺實(shí)際上是非常細(xì)小的。由于在進(jìn)給容納在容納孔4中的電子部件5時(shí)，毛刺100極有可能污染電子部件5，在容納孔4由沖床形成后，需要 去除頓lj 100的工序?，F(xiàn)在將參照圖3來解釋去除載帶3的毛刺100的傳統(tǒng)方法。圖3是解釋去除頓lj 100的傳統(tǒng)方法的示意圖。載帶3從圖的左邊持續(xù)地 進(jìn)給到右邊。配置在載帶3的容納孔4上方的熱風(fēng)機(jī)1將高溫高壓空氣吹到容 納孔4中以去除毛刺100。盡管未被示出，熱風(fēng)機(jī)1中形成有熱絲從而可以加 熱提供到其中的空氣。圖3中的箭頭示出高溫高壓空氣流動(dòng)的方向。傳統(tǒng)的去除，U 100的方法連續(xù)地吹入高溫高壓空氣以獲得足夠的加熱 性能。然而，由于高溫高壓空氣被持續(xù)地吹到載帶3的某些區(qū)域和在其中產(chǎn)生 頓lj 100的容納孔4，形成了一個(gè)由點(diǎn)狀區(qū)域表示的加熱部分10。所述加熱部分10破壞了載帶3的外形和性能。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供了一種去除載帶的 啲方法，該方法可以周期性地將熱僅僅 施加在形成在容納孔中的毛刺上。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種從其中容納電子部件、并在載帶中形成的容纟阮L去除用于封裝小電子部件的載帶的頓啲方法，該方、跑括將在 其中形成有容納孔的載帶進(jìn)給到容納 L加熱裝置；并且利用容納 L加熱裝置周 斯性地將熱施加到容納孔。周期性地將熱施加到容納孔可以包括利用激光照射裝置將熱施加到容納孔。載帶可以被持續(xù)地進(jìn)給，其中，調(diào)節(jié)激光照射裝置的照射周期，使得只有 載帶的容納孔被加熱。


M31參考附圖詳細(xì)描述典型實(shí)施例，本發(fā)明的，和其他特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見。其中圖1是載帶的平面圖；圖2是示意性說明安裝在圖1的載帶內(nèi)的電子部件的橫截面圖；圖3是解釋傳統(tǒng)的去除圖1的載帶的頓啲方法的示意圖；以及圖4是示意性說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例去除載帶的毛刺的方法的視圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在參考附圖，更全面地描述本發(fā)明，在附圖中示出了本發(fā)明的示例性實(shí) 施例。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，去除載帶3的毛朿啲方飽括一個(gè)進(jìn)給步驟禾口 加熱步驟。其中形成有容納孔4的載帶3被進(jìn)給到容納孔加熱裝置。 容納孑L加熱裝置周斯性地將熱施加到辭附L4以去除頓IJ 100。 辭附L加熱裝置是激光照射體20，其向容納孔4照射激光束。激光照射裝置20的激光照射周期可以根據(jù)載波帶3的進(jìn)纟^I度來調(diào)節(jié)，使得僅僅給容納孔4加熱。由于激光照射周期可以很容易地調(diào)節(jié)，并且容納孔4能夠在短時(shí)間內(nèi)加熱 到高溫，激光照射體20 im地被用于加熱辭內(nèi)孔4。由于激光照射裝置20 是本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的并且很容易被認(rèn)可，沒有給出一個(gè)關(guān)于它的詳細(xì)說 明。由于周斯性地加熱辭內(nèi)孔4所需的熱量比持續(xù)加熱容納孔4所需的熱量 少，圖4中的去除頓lj 100的方法能更經(jīng)濟(jì)、更有效地去除載帶3的頓lj 100。 并且，由于沒有形成在傳統(tǒng)的去除毛刺的方法中形成的加熱部分IO(參見圖3)， 圖4中的去除頓lj 100的方法可以提高載帶3的品質(zhì)。盡管激光照射裝置20在圖4中被用作容納孔加熱^S，本發(fā)明不限于此， 并且在不偏離本發(fā)明的范圍的情況下，任何可以周期性地施加熱以去除毛刺 100的設(shè)備都可以4頓。盡管載帶3在圖4中是持續(xù)地進(jìn)給，載帶3可以不規(guī)則地(sporadically) 進(jìn)給。只要載帶3的進(jìn)給周期和加熱裝置的加熱周期彼此同步，在不偏離本發(fā) 明的范圍的前提下，載帶3可以以其他方式進(jìn)給。如上所述，因?yàn)閷崃恐芷谛缘厥┘咏o毛刺使得僅僅加熱在其中產(chǎn)生，lj 的容納孔，根據(jù)本發(fā)明的去除毛朿啲方法可以提高載帶的質(zhì)量。雖然已經(jīng)參照典型實(shí)施例具體地示出和描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人 員可以理解的是，在不偏離由如下權(quán)利要求所定義的本發(fā)明的精神和范圍的前 提下，可以在形式和細(xì)節(jié)上進(jìn)行各種變化。
權(quán)利要求
1、一種從其中容納電子部件、并在載帶中形成的容納孔去除用于封裝小電子部件的載帶的毛刺的方法，該方法包括將其中形成容納孔的載帶進(jìn)給到一個(gè)容納孔加熱裝置；以及利用容納孔加熱裝置將熱周期性地施加到容納孔。
2、 如權(quán)利要求1的方法，其中將熱周期性地施加到容納孔包括利用激光照射裝置將熱施加到容納孔。
3、 如權(quán)利要求2的方法，其中載帶被持續(xù)地進(jìn)給，其中，調(diào)節(jié)激光照射裝置的激光照射周期使得僅僅加熱載帶的容納
全文摘要
提供了一種從其中容納電子部件并形成在載帶內(nèi)的容納孔中去除用于封裝小電子部件的載帶的毛刺的方法。該方法包括將在其中形成有容納孔的載帶進(jìn)給到一個(gè)容納孔加熱裝置；利用容納孔加熱裝置周期性地將熱施加到容納孔。
文檔編號B23K26/36GK101249589SQ20071019976
公開日2008年8月27日 申請日期2007年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月19日
發(fā)明者禹鐘浣 申請人:鮮宇I(lǐng)d株式會社