專利名稱:燈裝置以及照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及ー種使用半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈(lamp)裝置、以及使用該燈裝置的照明器具。
背景技術(shù):
以往,作為使用半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈裝置,例如已有使用GX53形的燈ロ的平坦形的燈裝置。此種燈裝置在框體內(nèi)收納有包括半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光模塊(module)、使半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)燈的點(diǎn)燈電路、以及對來自半導(dǎo)體發(fā)光元件的光的配光進(jìn)行控制的反射體等。 發(fā)光模塊必須定位在框體上以使光學(xué)特性固定,并且必須壓接地固定于框體以使散熱性良好。然而,由于必須使用保持器(holder)或多個(gè)螺釘?shù)鹊墓潭慵韺l(fā)光模塊固定于框體,因此,存在如下的問題,即,零件數(shù)多,組裝步驟數(shù)增加。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的問題在于提供如下的燈裝置、以及使用該燈裝置的照明器具,所述燈裝置可削減零件數(shù),使組裝性提高。本實(shí)用新型提供ー種燈裝置,包括發(fā)光模塊、框體、點(diǎn)燈電路;發(fā)光模塊具有半導(dǎo)體發(fā)光元件;框體包括具有保持器部的外殼、及利用固定單元而固定于所述外殼的燈ロ構(gòu)件,所述保持器部保持著所述發(fā)光模塊,所述發(fā)光模塊夾入固定在所述保持器部與所述燈ロ構(gòu)件之間;點(diǎn)燈電路收納在所述框體內(nèi),使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)燈。所述的燈裝置,其中利用所述保持器部來對所述發(fā)光模塊進(jìn)行定位。所述的燈裝置,其中在利用所述保持器部來保持著所述發(fā)光模塊的狀態(tài)下,所述發(fā)光模塊突出至比所述保持器部更靠所述燈ロ構(gòu)件側(cè)。所述的燈裝置,其中所述保持器部與所述外殼形成為一體。所述的燈裝置包括反射體,該反射體對所述發(fā)光模塊所發(fā)出的光進(jìn)行反射,所述反射體保持于所述保持器部。本實(shí)用新型提供ー種照明器具,包括器具本體以及所述的燈裝置;器具本體具有燈座;所述的燈裝置安裝于所述燈座。根據(jù)本實(shí)用新型,利用外殼(case)的保持器部來保持著發(fā)光模塊,并且將該發(fā)光模塊夾入且固定在外殼的保持器部與燈ロ構(gòu)件之間,因此,無需將發(fā)光模塊固定于燈ロ構(gòu)件的固定零件,可期待零件數(shù)的削減、以及組裝性的提高。
圖I是表示一個(gè)實(shí)施方式的燈裝置的剖面圖。圖2是所述燈裝置的分解狀態(tài)的立體圖。圖3是將所述燈裝置的外殼以及燈ロ構(gòu)件的一部分予以切開所得的立體圖。[0016]圖4是所述燈裝置的外殼的平面圖。圖5是使用所述燈裝置的照明器具的立體圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施方式的燈裝置包括具有半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光模塊、使半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)燈的點(diǎn)燈電路、以及收納著發(fā)光模塊及點(diǎn)燈電路的框體。該框體包括外殼,具有保持著 發(fā)光模塊的保持器部;以及燈ロ構(gòu)件,利用固定單元而固定于所述外殼。將發(fā)光模塊夾入且固定在保持器部與燈ロ構(gòu)件之間。根據(jù)所述燈裝置,利用保持器部來保持著發(fā)光模塊,并且將該發(fā)光模塊夾入且固定在保持器部與燈ロ構(gòu)件之間,因此,無需將發(fā)光模塊固定于燈ロ構(gòu)件的固定零件,可削減零件數(shù),以及可使組裝性提高。接著,參照圖I至圖5,對ー個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明。如圖5所示,照明器具11是筒燈(down light)等的埋入形照明器具,該照明器具11埋入且設(shè)置于天花板等中所設(shè)置的圓形的埋入孔。所述照明器具11包括器具本體12、安裝于該器具本體12的燈座(socket) 13、以及可裝脫地安裝于燈座13的平坦形的燈裝置14等。首先,對燈裝置14進(jìn)行說明。如圖I至圖4所示,燈裝置14包括平坦形的圓筒狀的框體21 ;安裝于該框體21的上表面的導(dǎo)熱片22 ;收容在框體21內(nèi)的發(fā)光模塊23、光學(xué)零件24及點(diǎn)燈電路25 ;以及安裝于框體21的下表面的透光外罩(cover) 26??蝮w21包括圓筒狀的外殼28、以及安裝于該外殼28的上表面的圓板狀的燈ロ構(gòu)件29。借由所述外殼28的上部側(cè)以及燈ロ構(gòu)件29來構(gòu)成規(guī)定的規(guī)格尺寸的燈ロ 30。外殼28例如為具有絕緣性的合成樹脂制,且包括上表面的平板部31、從該平板部31的周邊部向下方突出的圓筒狀的周面部32、以及從平板部31的上表面向上方突出的圓筒狀的突出部33。在外殼28的下表面形成有開ロ部28a。在外殼28的平板部31的中央形成有圓形的光學(xué)零件插通孔34。在平板部31的光學(xué)零件插通孔34的周圍形成有多個(gè)凸臺(boss) 35,所述多個(gè)凸臺35包括螺釘插通孔35a。而且,在平板部31的周緣部形成有一對燈接腳插通孔36。多個(gè)凸臺35在平板部31的上表面突出至圓筒狀的突出部33的內(nèi)側(cè)。在平板部31的周邊部以及光學(xué)零件插通孔34的緣部,分別形成有支撐著點(diǎn)燈電路25 (電路基板)的環(huán)狀的外周側(cè)的基板支撐部37及環(huán)狀的內(nèi)周側(cè)的基板支撐部38。在內(nèi)側(cè)的基板支撐部38的ー個(gè)部位形成有配線通路39。在外殼28的周面部32的內(nèi)周面,形成有支撐著光學(xué)零件24的多個(gè)光學(xué)零件支撐部40,并且在開ロ部28a的附近形成有多個(gè)突部41。在ー個(gè)光學(xué)零件支撐部40上形成有肋部(rib) 40a,該肋部40a阻止光學(xué)零件24旋轉(zhuǎn)。在周面部32的外周面的上部側(cè)形成有凹凸部32a。多個(gè)電鍵嵌合槽42沿著圓周方向,每隔等間隔地形成于在外殼28的突出部33的前端緣。在外殼28的平板部31的上表面上的突出部33的內(nèi)側(cè),一體或一體性地設(shè)置有保持著發(fā)光模塊23的保持器部43。在本實(shí)施方式中,保持器部43 —體性地設(shè)置于外殼28,與外殼28分開地形成的保持器部43安裝于外殼28。[0029]保持器部43例如是利用具有絕緣性的合成樹脂而形成為長方形框狀,在長度方向的一端形成有凹陷部44,該凹陷部44嵌合于外殼28的一個(gè)凸臺35。保持器部43嵌入至突出部33的內(nèi)壁面與多個(gè)凸臺35之間,并且抵接于平板部31而被定位保持。再者,保持器部43可僅嵌入至外殼28,也可壓入且固定于外殼28,或利用粘接劑而粘接固定于外殼28。在保持器部43中形成有凹部45,該凹部45嵌入且保持著發(fā)光模塊23。在該凹部45的內(nèi)側(cè)區(qū)域形成有開ロ部46,在凹部45的周邊部的多個(gè)部位,即在凹部45的四個(gè)角落形成有定位突部47,該定位突部47對發(fā)光模塊23進(jìn)行定位。在將發(fā)光模塊23嵌入至凹部45的狀態(tài)下,發(fā)光模塊23的一部分從凹部45突出。再者,在保持器部43 —體地形成于外殼28的情況下,仍以同樣的方式來構(gòu)成所述保持器部43的構(gòu)成。燈ロ構(gòu)件29例如是利用招鑄件(aluminium die cast)等的金屬、陶瓷、或?qū)嵝詢?yōu)異的樹脂等的材料而形成為圓板狀。燈ロ構(gòu)件29的直徑形成得大于外殼28的突出部33 的直徑。燈ロ構(gòu)件29的周邊部比外殼28的突出部33的外周面更突出。在燈ロ構(gòu)件29的下表面周邊部形成有多個(gè)安裝孔50,作為固定單元48的多個(gè)螺釘49通過外殼28的多個(gè)凸臺35的螺釘插通孔35a,螺固于所述多個(gè)安裝孔50。而且,在發(fā)光模塊23夾入在外殼28的保持器部43與燈ロ構(gòu)件29之間的狀態(tài)下,借由多個(gè)螺釘49來將外殼28與燈ロ構(gòu)件29予以緊固。在燈ロ構(gòu)件29的下表面中央,一體地形成有從燈ロ構(gòu)件29的下表面突出的發(fā)光模塊安裝部51。在發(fā)光模塊安裝部51的下表面,形成有與發(fā)光模塊23發(fā)生接觸的平面狀的接觸面51a。多個(gè)電鍵槽52與多個(gè)電鍵53沿著圓周方向,隔開等間隔地交替形成于燈ロ構(gòu)件29的周邊部。當(dāng)將燈ロ構(gòu)件29組合至外殼28時(shí),各電鍵53嵌合至突出部33的各電鍵嵌合槽42,且從突出部33的外周面突出。再者,在本實(shí)施方式中,設(shè)置有三個(gè)電鍵槽52以及三個(gè)電鍵53,但至少各設(shè)置兩個(gè)電鍵槽52及電鍵53即可,也可各設(shè)置四個(gè)以上的電鍵槽52及三個(gè)電鍵53。另外,導(dǎo)熱片22安裝于燈ロ構(gòu)件29的上表面。當(dāng)將燈裝置14安裝于器具本體12吋,導(dǎo)熱片22效率良好地從燈裝置14向器具本體12側(cè)導(dǎo)熱。導(dǎo)熱片22例如設(shè)為貼附于燈ロ構(gòu)件29且具有彈性的硅酮片(silicone sheet)、及貼附于該硅酮片的上表面的鋁、錫、鋅等的金屬箔的多層構(gòu)造,該導(dǎo)熱片22構(gòu)成為六邊形等的多邊形或圓形。金屬箔的表面的摩擦阻カ小于硅酮片表面的摩擦阻力。另外,發(fā)光模塊23包括基板55、形成于該基板55的下表面的發(fā)光部56、以及裝配于基板55的下表面的連接器(connector) 57?;?5例如是利用導(dǎo)熱性優(yōu)異的金屬或陶瓷等的材料,形成為能夠嵌合于保持器部43的凹部45的四邊形的平板狀。在基板55的四個(gè)角落形成有定位凹部58,該定位凹部58與保持器部43的各定位突部47嵌合來定位。發(fā)光部56使用有例如發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)元件或電致放光(Electroluminescence,EL)元件等的半導(dǎo)體發(fā)光元件56a作為光源。在本實(shí)施方式中,使用LED元件作為半導(dǎo)體發(fā)光元件56a,且采用板載芯片(Chip On Board, COB)方式,該COB (Chip On Board)方式是將多個(gè)LED元件裝配在基板55上的方式。即,在基板55上裝配有多個(gè)LED元件,所述多個(gè)LED元件借由引線接合(wire bonding)而串聯(lián)地電性連接,利用熒光體層來一體地將多個(gè)LED元件予以覆蓋且進(jìn)行密封,所述熒光體層是混入有熒光體的例如硅酮樹脂等的透明樹脂。例如使用發(fā)出藍(lán)色光的LED元件作為LED元件,在熒光體層中混入有如下的熒光體,該熒光體會被來自LED元件的藍(lán)色光的一部分激發(fā)而放射出黃色光。因此,借由LED兀件以及突光體層等來構(gòu)成發(fā)光部56,該發(fā)光部56的表面即突光體層的表面成為四邊形或圓形的發(fā)光面,從該發(fā)光面放射出白色系的照明光。再者,發(fā)光部56也可采用如下的方式,即,將多個(gè)搭載有LED元件的附連接端子的表面安裝器件(SurfaceMount Device, SMD)封裝體(package)裝配于基板 55。連接器57電性連接于多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件56a,并且連接著用以與點(diǎn)燈電路25連接的附連接器的電線C。另外,借由圓筒狀的反射體67來構(gòu)成光學(xué)零件24。所述反射體67例如是由具有絕緣性的合成樹脂材料形成。在反射體67中形成有圓筒狀的光引導(dǎo)部68,該圓筒狀的光引導(dǎo)部68的上下表面形成開ロ,并且直徑從上端側(cè)向下端側(cè)階段性或連續(xù)地?cái)U(kuò)大。在光引導(dǎo)·部68的下端形成有環(huán)狀的外罩部69,該環(huán)狀的外罩部69將外殼28的下表面周邊予以覆蓋。在光引導(dǎo)部68的內(nèi)表面以及外罩部69的下表面形成有反射面70,該反射面70例如設(shè)為白色或鏡面且光反射率高??墒褂娩X等的蒸鍍方法作為形成反射面70的ー個(gè)方法。在此情況下,將外罩部69的外周部予以遮蓋(masking)而設(shè)為非蒸鍍面,借此,可使電氣絕緣性提聞。光引導(dǎo)部68的上部側(cè)將點(diǎn)燈電路25 (電路基板)以及外殼28的光學(xué)零件插通孔34予以貫通。在光引導(dǎo)部68的外周面的上下方向的中間部形成有基板嵌合部73,該基板嵌合部73嵌合于點(diǎn)燈電路25 (電路基板),在該基板嵌合部73中形成有基板按壓部74,點(diǎn)燈電路25 (電路基板)保持在該基板按壓部74與外殼28的基板支撐部37、38之間。在外罩部69上形成有多個(gè)保持鉤75,所述保持鉤75支撐于外殼28的各光學(xué)零件支撐部40。另外,作為一例,ー個(gè)保持鉤75嵌入至ー個(gè)光學(xué)零件支撐部40的肋部40a,阻止反射體67相對于外殼28旋轉(zhuǎn)。另外,點(diǎn)燈電路25例如包括對商用電源電壓進(jìn)行整流而使該商用電源電壓平滑的電路、以及具有開關(guān)元件的直流/直流(DC/DC)轉(zhuǎn)換器等,所述開關(guān)(switching)元件以數(shù)kHz 數(shù)百kHz的高頻來進(jìn)行開關(guān),所述點(diǎn)燈電路25構(gòu)成將定電流的直流電カ予以輸出的電源電路。點(diǎn)燈電路25包括電路基板77、以及裝配于該電路基板77的多個(gè)電子零件即電路零件78。電路基板77在中央部具有圓形的嵌合孔79且形成為環(huán)狀,該圓形的嵌合孔79由反射體67的光引導(dǎo)部68的上部側(cè)貫通,并且由基板嵌合部73嵌合。電路基板77的外徑形成為嵌入至外殼28的基板支撐部37的尺寸。在嵌合孔79的緣部,與外殼28的配線通路39相對應(yīng)地形成有缺ロ部80。電路基板77的下表面為裝配面77a,該裝配面77a裝配著電路零件78中的具有導(dǎo)線的分立(discrete)零件,該電路基板77的上表面為形成有配線圖案的配線圖案面77b,所述配線圖案焊接連接著分立零件的導(dǎo)線,并且裝配著電路零件78中的面裝配零件。電路基板77的裝配面77a上所裝配的電路零件78中,從電路基板77突出的突出高度高的大型零件、發(fā)熱量大的發(fā)熱零件、以及電解電容器等的不耐熱的零件中的至少ー個(gè)零件優(yōu)選全部的零件,裝配在偏向電路基板77的外側(cè)的位置。在電路基板77的裝配面77a上的缺ロ部80附近的位置裝配有未圖示的連接器,該未圖示的連接器用以借由附連接器的電線C而與發(fā)光模塊23連接。而且,電路基板77在配線圖案面77b呈平行地與外殼28的平板部31相向的狀態(tài)下,配置于外殼28內(nèi)的上側(cè)。電路基板77的裝配面77a上所裝配的電路零件78,配置在外殼28的周面部32與反射體67的光引導(dǎo)部68及 外罩部69之間。電性連接于電路基板77的ー對燈接腳81被壓入至外殼28的各燈接腳插通孔36,向外殼28的上方垂直地突出。即,一對燈接腳81從燈ロ 30的上表面垂直地突出。另外,燈接腳81可利用導(dǎo)線而與電路基板77形成電性連接,也可將燈接腳81立設(shè)于電路基板77,且直接地連接于電路基板77。另外,透光外罩26具有透光性以及擴(kuò)散性,且例如借由合成樹脂或玻璃而形成為圓板狀。透光外罩26是將開ロ部28a予以覆蓋地安裝于外殼28。在透光外罩26的上表面周邊部形成有嵌入部84,該嵌入部84嵌入至外殼28的周面部32的內(nèi)周,在該嵌入部84中形成有多個(gè)卡止鉤85,所述多個(gè)卡止鉤85卡止于外殼28的周面部32的各突部41。在各卡止鉤85卡止于各突部41的狀態(tài)下,反射體67的各保持鉤75夾入保持在嵌入部84與各光學(xué)零件支撐部40之間。再者,也可不使用外殼28的光學(xué)零件支撐部40 (在此情況下,也可采用加強(qiáng)用的肋部來代替光學(xué)零件支撐部40),而是利用透光外罩26的嵌入部84與電路基板77來夾入保持著光學(xué)零件24。在透光外罩26的下表面的周邊部突出設(shè)置有ー對手指搭放部86,并且形成有三角形的標(biāo)記(mark) 87,所述ー對手指搭放部86用以使相對于器具本體12的燈裝置14的裝脫操作變得容易,所述三角形的標(biāo)記87顯示安裝于器具本體12時(shí)的安裝位置。手指搭放部86的形狀任意,且優(yōu)選為如下的形狀,該形狀不會損害外觀(不顯眼)且不會對配光產(chǎn)生影響,而且如下所述,在燈裝置14裝脫時(shí)易于操作。而且,在以所述方式構(gòu)成的燈裝置14中,點(diǎn)燈電路25配置在外殼28內(nèi),在該外殼28內(nèi)的比點(diǎn)燈電路25的位置更靠燈ロ 30側(cè)的位置,即,在燈ロ構(gòu)件29內(nèi)配置有發(fā)光模塊23,該發(fā)光模塊23熱接合地安裝于燈ロ構(gòu)件29。另外,反射體67的光引導(dǎo)部68配置于電路基板77的嵌合孔79以及外殼28的光學(xué)零件插通孔34,利用反射體67的外罩部69來將外殼28內(nèi)的點(diǎn)燈電路25予以覆蓋,從而隱藏該點(diǎn)燈電路25。再者,對于本實(shí)施方式的燈裝置14而言,例如,發(fā)光模塊23的輸入電力(消耗電力)為 20W 25W,總光通量(total luminous flux)為 11001m 16501m。接著,如圖5所示,器具本體12包括向下方擴(kuò)開地形成開ロ的反射體91、安裝于該反射體91的上部的散熱體92、安裝于該散熱體92的上部的安裝板93、以及設(shè)置于散熱體92的天花板安裝用的多個(gè)安裝彈簧94等。在反射體91的頂部形成有圓形的開ロ部91a。在散熱體92中形成有接觸面92a,該接觸面92a通過反射體91的開ロ部91a而面向反射體91內(nèi)。接線板95安裝于安裝板93。另外,燈座13形成為環(huán)狀。在燈座13的下表面,ー對連接孔97(圖5中僅表示了ー個(gè)連接孔97,另ー個(gè)連接孔97被反射體91遮擋)沿著圓周方向而形成為長孔狀。在燈座13的內(nèi)周面,沿著圓周方向,隔開等間隔地交替形成有多個(gè)大致L字形的安裝槽98與多個(gè)安裝突起99,所述多個(gè)大致L字形的安裝槽98與多個(gè)安裝突起99用以在使燈裝置14旋轉(zhuǎn)之后,可裝脫地安裝該燈裝置14。所述各安裝槽98及各安裝突起99與燈裝置14的各電鍵53及電鍵槽52彼此對應(yīng),可將燈裝置14可裝脫地安裝于燈座13。另外,在ー對連接孔97的內(nèi)側(cè)分別配置有未圖示的端子,商用交流電源經(jīng)由接線板95而供給至所述ー對端子。接著,對燈裝置14的組裝進(jìn)行說明。將連接于發(fā)光模塊23的連接器57的附連接器的電線C,從外殼28的光學(xué)零件插通孔34穿入至外殼28內(nèi),將發(fā)光模塊23嵌入安裝于外殼28的保持器部43。此時(shí),將位于發(fā)光模塊23的基板55的四個(gè)角落的各定位凹部58,嵌入至位于保持器部43的四個(gè)角落的各定位突部47,并且將基板55嵌入至保持器部43的凹部45,借此,發(fā)光模塊23定位保持于保持器部43。而且,由于保持器部43定位保持于外殼28,因此,發(fā)光模塊23隔著保持器部43而定位保持于外殼28。在將發(fā)光模塊23嵌入保持于保持器部43的狀態(tài)下,發(fā)光部 56以及連接器57配置于保持器部43的開ロ部46,基板55的上部側(cè)處于比凹部45更靠上方處,且從保持器部43的上表面突出。將燈ロ構(gòu)件29的各電鍵53嵌入至外殼28的突出部33的各電鍵嵌合槽42,將燈ロ構(gòu)件29覆蓋于外殼28的突出部33。將各螺釘49經(jīng)由外殼28的各凸臺35的螺釘插通孔35a而旋入至燈ロ構(gòu)件29的各安裝孔50,利用各螺釘49來將外殼28與燈ロ構(gòu)件29予以緊固。借此,發(fā)光模塊23的基板55夾入在外殼28的保持器部43與燈ロ構(gòu)件29的發(fā)光模塊安裝部51之間,基板55被推壓至發(fā)光模塊安裝部51的接觸面51a而壓接于該接觸面51a,從而獲得從基板55朝向燈ロ構(gòu)件29的良好的導(dǎo)熱性。再者,用以使導(dǎo)熱性變得良好的導(dǎo)熱片(圖I的符號S)或?qū)嵊椭?grease)等的導(dǎo)熱構(gòu)件,介于發(fā)光模塊23的基板55與燈ロ構(gòu)件29的發(fā)光模塊安裝部51之間。因此,可借由螺釘49來將外殼28與燈ロ構(gòu)件29予以緊固,并且可將發(fā)光模塊23的基板55夾入固定在外殼28的保持器部43與燈ロ構(gòu)件29的發(fā)光模塊安裝部51之間,可將螺釘49兼用于所述固定。將燈接腳81壓入至外殼28,將點(diǎn)燈電路25插入至外殼28內(nèi)。點(diǎn)燈電路25將電路基板77的周邊部嵌入至外殼28的基板支撐部37,并且使電路基板77的內(nèi)周側(cè)上表面抵接于基板支撐部38。另外,當(dāng)將點(diǎn)燈電路25插入至外殼28內(nèi),將附連接器的電線C預(yù)先通入至外殼28的配線通路39,接著將該附連接器的電線C連接于電路基板77的連接器。將反射體67插入至外殼28內(nèi),將反射體67的光引導(dǎo)部68插入至電路基板77的嵌合孔79以及外殼28的光學(xué)零件插通孔34。將光引導(dǎo)部68的基板嵌合部73嵌入至電路基板77的嵌合孔79,使光引導(dǎo)部68的基板按壓部74抵接于電路基板77。將光引導(dǎo)部68的前端嵌入至保持器部43。另外,將反射體67的保持鉤75配置在與外殼28的光學(xué)零件支撐部40相向的位置。將透光外罩26嵌入至外殼28的開ロ部28a,使透光外罩26的卡止鉤85卡止于外殼28的突部41。借此,透光外罩26的嵌入部84抵接于反射體67的保持鉤75且推壓于光學(xué)零件支撐部40,將保持鉤75夾入保持在嵌入部84與光學(xué)零件支撐部40之間,并且利用反射體67的基板按壓部74來將電路基板77推壓于基板支撐部37、38,從而將電路基板77夾入保持在基板按壓部74與基板支撐部37、38之間。因此,將透光外罩26安裝于外殼28,借此,將電路基板77以及反射體67夾入保持在外殼28與透光外罩26之間。[0063]接著,對將燈裝置14安裝于照明器具11時(shí)的安裝過程進(jìn)行說明。首先,將燈裝置14從器具本體12的下表面開ロ插入至燈座13。S卩,將燈裝置14的燈ロ構(gòu)件29插入至燈座13的內(nèi)側(cè),使燈座13的各安裝突起99通過燈ロ構(gòu)件29的各電鍵槽52,并且將燈ロ構(gòu)件29的各電鍵53插入至燈座13的各安裝槽98,將燈裝置14的各燈接腳81插入至燈座13的各連接孔97。借此,燈ロ構(gòu)件29的上表面隔著導(dǎo)熱片22而抵接于散熱體92的接觸面92a。接著,在將燈裝置14推壓于散熱體92的狀態(tài)下,使燈裝置14向安裝方向旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度。當(dāng)對所述燈裝置14進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作吋,即使燈裝置14的周面與器具本體12的內(nèi)表面之間的手指的進(jìn)入空間少,從透光外罩26將手指搭放于從下表面突出的手指搭放部86,借此,仍可容易地對燈裝置14進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作。使燈裝置14向安裝方向旋轉(zhuǎn),借此,燈ロ構(gòu)件29的各電鍵槽52從燈座13的各安 裝突起99的位置起旋轉(zhuǎn),燈ロ構(gòu)件29的周邊部鉤掛在所述安裝突起99上,并且燈ロ構(gòu)件29的各電鍵53鉤掛在燈座13的各安裝槽98上,燈裝置14安裝于燈座13。另外,燈裝置14的各燈接腳81在各燈座13的各連接孔97內(nèi)移動,與各連接孔97內(nèi)所配置的各端子發(fā)生接觸,從而與所述各端子形成電性連接。而且,在燈裝置14的安裝狀態(tài)下,燈裝置14的燈ロ構(gòu)件29的上表面隔著導(dǎo)熱片22而密著于散熱體92的接觸面92a,能夠效率良好地從燈裝置14向散熱體92導(dǎo)熱。另外,當(dāng)將燈裝置14從照明器具11上拆除吋,首先,使燈裝置14向與安裝時(shí)相反的拆除方向旋轉(zhuǎn),借此,燈ロ構(gòu)件29的各電鍵槽52移動至燈座13的各安裝突起99上方,并且燈ロ構(gòu)件29的各電鍵53移動至離開燈座13的各安裝槽98的位置。接著,使燈裝置14向下方移動,借此,各燈接腳81離開各燈座13的各連接孔97,燈ロ構(gòu)件29的各電鍵槽52離開燈座13的各安裝突起99,并且燈ロ構(gòu)件29的各電鍵53離開燈座13的各安裝槽98。然后,燈ロ構(gòu)件29離開燈座13的內(nèi)側(cè),從而可將燈裝置14從燈座13上拆除。接著,對燈裝置14的點(diǎn)燈過程進(jìn)行說明。從電源線經(jīng)由接線板95、燈座13的端子以及燈裝置14的燈接腳81而對點(diǎn)燈電路25供電之后,將點(diǎn)燈電カ從點(diǎn)燈電路25供給至發(fā)光模塊23的半導(dǎo)體發(fā)光元件56a,接著半導(dǎo)體發(fā)光兀件56a點(diǎn)燈。因半導(dǎo)體發(fā)光兀件56a點(diǎn)燈而從發(fā)光部56放射出的光在反射體67的光引導(dǎo)部68內(nèi)前行,接著透過透光外罩26,從器具本體12的下表面開ロ射出。 另外,在點(diǎn)燈吋,發(fā)光模塊23的半導(dǎo)體發(fā)光元件56a所產(chǎn)生的熱,主要是從發(fā)光模塊23的基板55效率良好地傳導(dǎo)至熱接合的燈ロ構(gòu)件29的發(fā)光模塊安裝部51,從所述燈ロ構(gòu)件29的發(fā)光模塊安裝部51經(jīng)由導(dǎo)熱片22而效率良好地向密著的散熱體92導(dǎo)熱,接著從該散熱體92的包含多個(gè)散熱片的表面向空氣中散熱。另外,從燈裝置14傳導(dǎo)至散熱體92的熱的一部分也分別傳導(dǎo)至器具本體12、多個(gè)安裝彈簧94以及安裝板93,且也從這些構(gòu)件向空氣中釋放。另外,點(diǎn)燈電路25所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至外殼28或透光外罩26,從所述外殼28或透光外罩26的表面向空氣中釋放。如上所述,根據(jù)本實(shí)施方式的燈裝置14,利用外殼28的保持器部43來保持著發(fā)光模塊23,并且將該發(fā)光模塊23夾入固定在外殼28的保持器部43與燈ロ構(gòu)件29之間,因此,無需將發(fā)光模塊23固定于燈ロ構(gòu)件29的固定零件,可削減零件數(shù),使組裝性提高。[0075]另外,若將保持器部43 —體地形成于外殼28,則可進(jìn)一步削減零件數(shù),使組裝性提聞。另外,與外殼28分開地形成保持器部43,將該保持器部43與外殼28加以組合而成為一體,借此,例如當(dāng)將發(fā)光模塊23的種類予以變更時(shí),或根據(jù)配光控制來將燈ロ構(gòu)件29的發(fā)光模塊安裝部51的高度予以變更時(shí),可借由將組合至外殼28的保持器部43予以變更來對應(yīng)于所述情況,從而可實(shí)現(xiàn)外殼28的通用化。再者,也可在燈ロ構(gòu)件29的發(fā)光模塊安裝部51設(shè)置凹部或突部,該凹部或突部對發(fā)光模塊23的基板55進(jìn)行定位且保持著該基板55。另外,固定単元48并不限于螺釘49,也可為鉤掛固定著鉤子的卡止構(gòu)造或旋入構(gòu)
造。 已對本實(shí)用新型的若干實(shí)施方式進(jìn)行了說明,但這些實(shí)施方式是作為例子而被提示的實(shí)施方式,并無對實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定的意圖。能夠以其他各種方式來實(shí)施所述新穎的實(shí)施方式,在不脫離實(shí)用新型的宗g的范圍內(nèi),可進(jìn)行各種省略、替換、以及變更。所述實(shí)施方式或其變形包含于實(shí)用新型的范圍或宗_,并且包含于權(quán)利要求書所掲示的實(shí)用新型及其均等的范圍。
權(quán)利要求1.ー種燈裝置,其特征在于包括 發(fā)光模塊,具有半導(dǎo)體發(fā)光元件; 框體,包括具有保持器部的外殼、及利用固定單元而固定于所述外殼的燈ロ構(gòu)件,所述保持器部保持著所述發(fā)光模塊,所述發(fā)光模塊夾入固定在所述保持器部與所述燈ロ構(gòu)件之間;以及 點(diǎn)燈電路,收納在所述框體內(nèi),使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)燈。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的燈裝置,其特征在于 利用所述保持器部來對所述發(fā)光模塊進(jìn)行定位。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的燈裝置,其特征在于 在利用所述保持器部來保持著所述發(fā)光模塊的狀態(tài)下,所述發(fā)光模塊突出至比所述保持器部更靠所述燈ロ構(gòu)件側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的燈裝置,其特征在于 所述保持器部與所述外殼形成為一體。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的燈裝置,其特征在于包括 反射體,該反射體對所述發(fā)光模塊所發(fā)出的光進(jìn)行反射,所述反射體保持于所述保持器部。
6.ー種照明器具,其特征在于包括 器具本體,具有燈座;以及 根據(jù)權(quán)利要求I所述的燈裝置,安裝于所述燈座。
專利摘要一種燈裝置,包括具有半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光模塊、使半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)燈的點(diǎn)燈電路、以及收納著發(fā)光模塊及點(diǎn)燈電路的框體。該框體包括外殼,具有保持著發(fā)光模塊的保持器部;以及燈口構(gòu)件,利用固定單元而固定于所述外殼。將發(fā)光模塊夾入且固定在保持器部與燈口構(gòu)件之間。
文檔編號F21S2/00GK202598186SQ201220111980
公開日2012年12月12日 申請日期2012年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月25日
發(fā)明者戶田雅宏, 大澤滋, 高原雄一郎, 松下博史, 木宮淳一 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社