本發(fā)明涉及光通訊設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種光模塊。

背景技術(shù)：

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

隨著光模塊數(shù)據(jù)傳輸量的提高，光模塊的芯片的耗電功率也隨之加大。為了能夠及時的給芯片散熱，需要在芯片與光模塊殼體之間加導(dǎo)熱橡膠片，用來把熱量從芯片表面導(dǎo)向殼體。

光模塊傳統(tǒng)的壓板方法是在光模塊的金屬下殼體上對應(yīng)電路板四個角的下面分別設(shè)置角支撐柱，且此四個角支撐柱與電路板直接的接觸。對應(yīng)此四個角支撐柱，在電路板的上方設(shè)置有四個橡膠墊，在上金屬殼體上設(shè)置四個柱體，在光模塊上下殼體固定在一起時，此四個柱體分別壓在四個橡膠墊片上，并保持壓力，以此來保證了電路板的固定和相對位置。

發(fā)明人在實現(xiàn)本申請的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)的上述壓板方法中至少存在以下的問題：

芯片上設(shè)置有導(dǎo)電橡膠，并且導(dǎo)電橡膠需要一定壓力才能保證導(dǎo)熱效果。然而導(dǎo)電橡膠處施加的壓力，會導(dǎo)致電路板的變形，以及電路板與殼體的相對位置失去保證。

可見，如何在保證導(dǎo)電橡膠導(dǎo)熱效果的基礎(chǔ)上，避免電路板的變形，以及保證電路板與殼體的相對位置，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)岢隽艘环N光模塊，用以在保證導(dǎo)電橡膠導(dǎo)熱效果的基礎(chǔ)上，避免電路板的變形，以及保證電路板與殼體的相對位置。

本申請?zhí)岢龅墓饽K，包括下殼體、電路板、上殼體以及芯片，其特征在于，所述光模塊還包括導(dǎo)熱墊片、中心支撐裝置以及邊緣支撐裝置，其中：

所述電路板位于所述下殼體與所述上殼體之間；

所述芯片貼合于所述電路板的表面，且位于所述電路板與所述上殼體之間；

所述導(dǎo)熱墊片位于所述芯片與所述上殼體之間，且分別與所述芯片以及所述上殼體貼合；

所述中心支撐裝置位于所述下殼體與所述電路板之間，所述中心支撐裝置處于所述電路板中與所述導(dǎo)熱墊片相對應(yīng)的位置，所述中心支撐裝置分別與所述下殼體以及所述電路板貼合；

所述邊緣支撐裝置位于所述下殼體與所述電路板之間，所述邊緣支撐裝置處于所述電路板的邊緣位置，所述邊緣支撐裝置分別與所述下殼體以及所述電路板貼合。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請實施例所提出的技術(shù)方案的有益技術(shù)效果包括：

本申請?zhí)岢龅墓饽K包括下殼體、電路板、上殼體、芯片、導(dǎo)熱墊片、中心支撐裝置以及邊緣支撐裝置。其中，芯片貼合于電路板的表面，且位于電路板與所述上殼體之間；導(dǎo)熱墊片位于芯片與上殼體之間，且分別與芯片以及上殼體貼合；中心支撐裝置位于下殼體與電路板之間，處于電路板中與導(dǎo)熱墊片相對應(yīng)的位置，且分別與下殼體以及電路板貼合；邊緣支撐裝置位于下殼體與電路板之間，處于電路板的邊緣位置，且分別與下殼體以及電路板貼合。通過本申請的技術(shù)方案能夠保證導(dǎo)電橡膠導(dǎo)熱效果的基礎(chǔ)上，避免電路板的變形，以及保證電路板與殼體的相對位置。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通的技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實施例所提出的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請實施例提供的一種光模塊結(jié)構(gòu)的局部剖視圖；

圖3為本申請實施例提出的一種光模塊的俯視圖。

附圖標(biāo)記

1、下殼體；2、電路板；3、上殼體；4、芯片；5、導(dǎo)熱墊片；6、中心支撐裝置；7、邊緣支撐裝置；8、緩存墊片。

具體實施方式

如本申請背景技術(shù)所陳述，為了能夠及時的給電路板上的芯片散熱，需要在電路板上的芯片與光模塊殼體之間加導(dǎo)熱橡膠墊片，并且導(dǎo)熱橡膠墊片需要在一定的壓力下才能達(dá)到理想的導(dǎo)熱效果。為了給導(dǎo)熱橡膠墊片施加壓力，一般使導(dǎo)熱橡膠墊片的厚度要大于光模塊上殼體與芯片表面所預(yù)留空間的高度，在光模塊上殼體與下殼體扣緊時，會對導(dǎo)電橡膠進(jìn)行一定量的壓縮，使導(dǎo)熱橡膠墊片受到上殼體的壓力，而貼緊電路板上的芯片，達(dá)到給電路板上的芯片散熱的效果。此時，導(dǎo)熱橡膠墊片會向電路板上的芯片施加一個向下的壓力。正是由于導(dǎo)熱橡膠墊片處壓力的作用，會使得電路板的變形，以及電路板與殼體的相對位置失去保證。

本申請的發(fā)明人希望通過本申請所提供的光模塊設(shè)計方案，通過在下殼體與電路板之間設(shè)置中心支撐裝置來支撐電路板，中心支撐裝置的位置與導(dǎo)熱墊片的位置相對應(yīng)，支撐裝置與電路板以及下殼體貼合，在下殼體與上殼體閉合時，起到支撐電路板的作用，限制了電路板向下的形變，從而保證了電路板的形狀，以及電路板與殼體的相對位置。

下面將結(jié)合本申請中的附圖，對本申請中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例是本申請的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護(hù)的范圍。

如圖1所示為本申請實施例提出的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本申請實施例提供的一種光模塊結(jié)構(gòu)的局部剖視圖，圖3為本申請實施例提供的一種光模塊結(jié)構(gòu)的俯視圖，下面通過上述附圖對本申請?zhí)岢龅墓饽K進(jìn)行具體的描述。

本申請?zhí)岢龅墓饽K包括下殼體1、電路板2、上殼體3、芯片4、導(dǎo)熱墊片5、中心支撐裝置6以及邊緣支撐裝置7其中：

由圖1可知，在本申請?zhí)岢龅墓饽K中，電路板2位于下殼體1與上殼體3之間。

芯片4貼合于電路板2的表面，并且位于電路板2與上殼體3之間。光模塊在工作時，芯片4會產(chǎn)生熱量，若不及時散熱將會影響芯片4的正常工作，因此在本申請中，在芯片4的上方設(shè)置導(dǎo)熱墊片5，通過導(dǎo)熱墊片5及時將芯片4產(chǎn)生的熱量散去。

導(dǎo)熱墊片5位于芯片4與上殼體3之間，并且導(dǎo)熱墊片5的上下兩面分別與芯片4以及上殼體3貼合。通過以上的設(shè)置方法，可以將芯片4處產(chǎn)生的熱量及時的導(dǎo)向上殼體3，避免了芯片4處的熱量積累，提高了芯片4的工作性能。

在具體的應(yīng)用場景中，導(dǎo)熱墊片5的厚度大于光模塊上殼體3與芯片4之間預(yù)留空間的高度。此時，導(dǎo)熱墊片5將處于受壓縮的狀態(tài)，能夠增強(qiáng)導(dǎo)熱墊片5的導(dǎo)熱效果。然而，同時導(dǎo)熱墊片5將會在芯片4出施加壓力，可能會導(dǎo)致電路板的變形。

中心支撐裝置6位于下殼體1與電路板2之間，中心支撐裝置6處于電路板2中與導(dǎo)熱墊片4相對應(yīng)的位置，中心支撐裝置6分別與下殼體1與電路板2貼合。

為了避免由于導(dǎo)熱墊片5處壓力而導(dǎo)致電路板2的變形，在導(dǎo)熱墊片5壓縮電路板2位置的下方設(shè)置中心支撐裝置6，通過中心支撐裝置對于電路板2的支撐作用，避免了電路板2的變形。

在具體的應(yīng)用場景中，導(dǎo)熱墊片5、芯片4以及中心支撐裝置6三者的中心共線。

在導(dǎo)熱墊片5、芯片4以及中心支撐裝置6三者的中心共線時，中心支撐裝置6支撐效果最好，避免了由于三者的中心偏離導(dǎo)致在電路板2上產(chǎn)生的局部應(yīng)力集中。

邊緣支撐裝置7位于下殼體1與電路板2之間，邊緣支撐裝置7處于電路板2的邊緣位置，邊緣支撐裝置7分別與下殼體1以及電路板2貼合。

同時在電路板2的邊緣位置設(shè)置邊緣支撐裝置7，邊緣支撐裝置7的位置與上殼體3上用于壓板的柱體的位置相對應(yīng)，起到支撐電路板2的邊緣位置的作用。

在具體的應(yīng)用場景中，中心支撐裝置6與邊緣支撐裝置7的高度相同。這樣能夠避免由于中心支撐裝置6與邊緣支撐裝置7高度不均勻而導(dǎo)致電路板2的局部形變。

在具體的應(yīng)用場景中，中心支撐裝置6處于邊緣支撐裝置7構(gòu)建的圖形的幾何中心。

具體的，由圖3所示，邊緣支撐裝置7由四個處于電路板邊緣位置的支撐柱體組成，中心支撐裝置6處于此四個支撐柱體所構(gòu)建的四邊形的幾何中心。通過以上的設(shè)置方式，使得電路板2的受力更加均勻，對電路板2的支撐效果更好。

在具體的應(yīng)用場景中，中心支撐裝置6與下殼體1固定連接，和/或中心支撐裝置4與電路板2固定連接；

邊緣支撐裝置6與下殼體1固定連接，和/或邊緣支撐裝置4與電路板2固定連接。

為了確保中心支撐裝置6與下殼體1以及電路板2的相對位置，支撐裝置4可與下殼體1和/或電路板2固定連接。

相應(yīng)的，為了確保邊緣支撐裝置4與下殼體1以及電路板2的相對位置，邊緣支撐裝置4可與下殼體1和/或電路板2固定連接。

在具體的應(yīng)用場景中，本申請?zhí)岢龅墓饽K還包括緩沖墊片8，其中：

緩存墊片8位于電路板2與上殼體3之間，緩存墊片8處于電路板2的電口端，緩存墊片8分別與電路板2以及上殼體3貼合。

在電路板2電口端的尾部接插件的對應(yīng)位置，在對應(yīng)的上殼位置和接插件間設(shè)有緩存墊片8，在上下殼扣緊后，緩存墊片8受到壓力，保證接插件的固定和相對殼體的相對位置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請實施例所提出的技術(shù)方案的有益技術(shù)效果包括：

本申請?zhí)岢龅墓饽K包括下殼體1、電路板2、上殼體3、芯片4、導(dǎo)熱墊片5、中心支撐裝置6以及邊緣支撐裝置7。其中，芯片4貼合于電路板2的表面，且位于電路板2與所述上殼體3之間；導(dǎo)熱墊片5位于芯片4與上殼體3之間，且分別與芯片4以及上殼體3貼合；中心支撐裝置6位于下殼體1與電路板2之間，處于電路板2中與導(dǎo)熱墊片4相對應(yīng)的位置，且分別與下殼體1以及電路板2貼合；邊緣支撐裝置7位于下殼體1與電路板2之間，處于所述電路板2的邊緣位置，且分別與下殼體1以及電路板2貼合。通過本申請的技術(shù)方案能夠保證導(dǎo)電橡膠導(dǎo)熱效果的基礎(chǔ)上，避免電路板的變形，以及保證電路板與殼體的相對位置。

最后需要說明的是，以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解；其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明權(quán)利要求所限定的范圍。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實施場景中的裝置中的模塊可以按照實施場景描述進(jìn)行分布于實施場景的裝置中，也可以進(jìn)行相應(yīng)變化位于不同于本實施場景的一個或多個裝置中。上述實施場景的模塊可以合并為一個模塊，也可以進(jìn)一步拆分成多個子模塊。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解附圖只是一個優(yōu)選實施場景的示意圖，附圖中的模塊或流程并不一定是實施本發(fā)明所必須的。

上述本發(fā)明序號僅僅為了描述，不代表實施場景的優(yōu)劣。

以上公開的僅為本發(fā)明的幾個具體實施場景，但是，本發(fā)明并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。