技術(shù)編號(hào):12457862
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及光通訊設(shè)備領(lǐng)域,特別涉及一種光模塊。背景技術(shù)光模塊(opticalmodule)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。隨著光模塊數(shù)據(jù)傳輸量的提高,光模塊的芯片的耗電功率也隨之加大。為了能夠及時(shí)的給芯片散熱,需要在芯片與光模塊殼體之間加導(dǎo)熱橡膠片,用來(lái)把熱量從芯片表面導(dǎo)向殼體。光模塊傳統(tǒng)的壓板方法是在光模塊的金屬下殼體上對(duì)應(yīng)電路板四個(gè)角的下面分別設(shè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。