本發(fā)明涉及光通信領(lǐng)域，尤其涉及涉及一種光模塊。

背景技術(shù)：

參見圖1，光模塊10a上的柔性電路板2a負(fù)責(zé)連接硬質(zhì)電路板1a和光學(xué)次模塊3a。光學(xué)次模塊3a可以是ROSA（Receiving Optical Sub-Assembly,光接收組件）、TOSA（Transmitting Optical Sub-Assembly，光發(fā)射組件）或 BOSA （Bi-Directional Optical Sub-Assembly，光發(fā)射接收組件）。光模塊中包括光芯片和光芯片驅(qū)動(dòng)芯片，例如：光芯片為激光器，其驅(qū)動(dòng)芯片為用以提供發(fā)射信號(hào)處理的器件；又例如：光芯片為探測(cè)器，其驅(qū)動(dòng)芯片為用以提供發(fā)射信號(hào)處理的器件。

隨著光通信數(shù)據(jù)傳輸量的不斷提高，使得電路板上傳輸?shù)臄?shù)據(jù)速率不斷提高，常見的工作頻率已達(dá)到幾十GHz。

參見圖2和圖3，現(xiàn)有的一種電路板包括介質(zhì)層21a和分別位于該介質(zhì)層21a兩側(cè)表面的兩個(gè)金屬層22a、23a。其中，高速信號(hào)線223a、225a設(shè)置在金屬層22a上。金屬層23a上則鋪地231a構(gòu)成地參考平面。這兩個(gè)金屬層22a、23a上還設(shè)置其他走線，諸如：電源線227a。

參見圖4，由于高速信號(hào)線223a、225a是微帶線形式的，這種微帶線在傳載高頻、大電壓擺幅、大電流擺幅時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大向外的電磁輻射，此電磁輻射會(huì)通過光模塊10a的端口輻射出去，致使光模塊10a的EMC（Electro Magnetic Compatibility，電磁兼容性）性能存在一定的缺陷，這進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致裝設(shè)有該光模塊10a的設(shè)備的EMC性能不能滿足規(guī)定要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提出一種光模塊，可以大大減少由高速信號(hào)線向電路板外泄漏出的電磁輻射，從而能夠有效地改善光模塊的EMC性能。

本發(fā)明針對(duì)上述技術(shù)問題而提出的技術(shù)方案包括，提出一種光模塊，包括電路板、光芯片及光芯片驅(qū)動(dòng)芯片；電路板布設(shè)有上下相對(duì)的金屬網(wǎng)格層，金屬網(wǎng)格層接地；金屬網(wǎng)格層之間夾設(shè)有高速信號(hào)線，光芯片與光芯片驅(qū)動(dòng)芯片通過高速信號(hào)線電連接；高速信號(hào)線的周圍布設(shè)有連通兩個(gè)金屬網(wǎng)格層的多個(gè)金屬過孔，兩個(gè)金屬網(wǎng)格層與多個(gè)金屬過孔構(gòu)成屏蔽籠，以對(duì)高速信號(hào)線實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過巧妙地在電路板上用兩個(gè)地平面和若干金屬過孔構(gòu)成出一屏蔽籠，把高速信號(hào)線屏蔽住，可以大大減少由高速信號(hào)線向電路板外泄漏出的電磁輻射，從而能夠有效地改善光模塊的EMC性能。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有的光模塊的結(jié)構(gòu)示意。

圖2是現(xiàn)有的光模塊中柔性電路板的立體示意。

圖3是現(xiàn)有的光模塊中柔性電路板的分解立體示意。

圖4是現(xiàn)有的光模塊中柔性電路板的微帶線輻射示意。

圖5是本發(fā)明的光模塊一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意。

圖6是本發(fā)明的光模塊中電路板的屏蔽籠工作原理示意。

圖7是本發(fā)明的光模塊中電路板的屏蔽籠的金屬過孔的俯視示意。

圖8是本發(fā)明的光模塊中電路板的屏蔽籠的金屬過孔的立面剖視示意。

圖9是本發(fā)明的光模塊另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意。

圖10是本發(fā)明的光模塊中電路板的立體結(jié)構(gòu)示意。

圖11是本發(fā)明的光模塊中電路板的分解立體結(jié)構(gòu)示意。

圖12是本發(fā)明的光模塊中電路板的頂層金屬布線示意。

圖13是本發(fā)明的光模塊中電路板的中間層金屬布線示意。

圖14是本發(fā)明的光模塊中電路板的底層金屬布線示意。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：現(xiàn)有技術(shù)：10a 光模塊，1a 硬質(zhì)電路板， 2a柔性電路板，3a 光學(xué)次模塊，21a 介質(zhì)層，22a、23a 金屬層，223a、225a 高速信號(hào)線，227a 電源線，231a 鋪地；本發(fā)明：10、10c 光模塊，2 電路板，3光學(xué)次模塊，4 金手指，5 驅(qū)動(dòng)芯片，6 封裝結(jié)構(gòu)，7 光接頭，20 屏蔽籠，21 頂側(cè)金屬層， 23、27 介質(zhì)層， 25 中間金屬層，22、24、26、28 金屬過孔，29 底側(cè)金屬層，2101、2103、2106、2108 高速端口，2105、2107、2109 接地端口，211 地平面，213 邊界走線，215、217 連續(xù)跟隨導(dǎo)線，219 低速走線，2501、2503、2506、2508 高速端口，2505、2507、2509 接地端口，253 邊界過孔，255、257 高速信號(hào)線，2901、2903、2906、2908 高速端口，2905、2907、2909 接地端口，291 地平面，293 邊界走線，295、297 連續(xù)跟隨導(dǎo)線， 299 低速走線。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明予以進(jìn)一步地詳盡闡述。

參見圖1，光模塊10a中的電路板包括柔性電路板路板2a及硬質(zhì)電路板1a。光模塊中包括光芯片和光芯片驅(qū)動(dòng)芯片，例如：光芯片為激光器，其驅(qū)動(dòng)芯片為用以提供發(fā)射信號(hào)處理的器件；又例如：光芯片為探測(cè)器，其驅(qū)動(dòng)芯片為用以提供發(fā)射信號(hào)處理的器件，光芯片可以位于柔性電路板上，也可以位于硬質(zhì)電路板上；光芯片驅(qū)動(dòng)芯片可以位于柔性電路板上，也可以位于硬質(zhì)電路板上。

高速光模塊中，電路板上傳輸高速率信號(hào)，例如25G、100G速率，高速信號(hào)線會(huì)產(chǎn)生較高的電磁輻射，較高的電磁輻射會(huì)影響電路板其他電器件的正常工作，電磁輻射問題是高速光模塊亟須解決的技術(shù)問題。

參見圖2和圖3，現(xiàn)有的一種電路板包括介質(zhì)層21a和分別位于該介質(zhì)層21a兩側(cè)表面的兩個(gè)金屬層22a、23a。其中，高速信號(hào)線223a、225a設(shè)置在金屬層22a上。金屬層23a上則鋪地231a構(gòu)成地參考平面。這兩個(gè)金屬層22a、23a上還設(shè)置其他走線，諸如：電源線227a。

參見圖4，由于高速信號(hào)線223a、225a是微帶線形式的，這種微帶線在傳載高頻、大電壓擺幅、大電流擺幅時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大向外的電磁輻射，具體地，高速信號(hào)線與參考平面231a之間形成有電磁場(chǎng)，高速信號(hào)線223a與高速信號(hào)線225a之間同樣形成電磁場(chǎng)，電磁場(chǎng)向外圍空間自由輻射，光模塊速率越高，高速信號(hào)傳輸?shù)哪芰吭綇?qiáng)，電磁場(chǎng)對(duì)外輻射的范圍越大。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊，包括電路板、光芯片及光芯片驅(qū)動(dòng)芯片；電路板布設(shè)有上下相對(duì)的兩個(gè)地平面，兩個(gè)地平面之間夾設(shè)有高速信號(hào)線，光芯片與光芯片驅(qū)動(dòng)芯片通過高速信號(hào)線電連接；高速信號(hào)線的周圍布設(shè)有連通兩個(gè)地平面的多個(gè)金屬過孔，兩個(gè)地平面與多個(gè)金屬過孔構(gòu)成屏蔽籠，以對(duì)高速信號(hào)線實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽。

參見圖5，圖5是本發(fā)明的光模塊一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意。本發(fā)明提出一種光模塊10，其包括：電路板2，設(shè)置在該電路板2一端的金手指4，以COB（Chip On Board, COB，板上芯片）方式設(shè)置在該電路板2上的光芯片及光芯片驅(qū)動(dòng)芯片5，透鏡組件6以及光接頭7，光芯片在光芯片驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)下，通過透鏡組件6改變光的傳播方向，與光接頭7實(shí)現(xiàn)光連接。

參見圖6，圖6是本發(fā)明的光模塊中電路板的屏蔽籠工作原理示意。該電路板2為多層板。該電路板2上布設(shè)有其一端與光芯片驅(qū)動(dòng)芯片5相連的高速信號(hào)線255、257。該電路板2布設(shè)有上下相對(duì)的兩個(gè)地平面211、291。高速信號(hào)線255、257夾設(shè)在這兩個(gè)地平面211、291之間。高速信號(hào)線255、257與地平面211之間間隔有介質(zhì)層23。高速信號(hào)線255、257與地平面291之間間隔有介質(zhì)層27。在高速信號(hào)線255、257的周圍布設(shè)有多個(gè)金屬過孔28，這些金屬過孔28將這兩個(gè)地平面211、291連通，與這兩個(gè)地平面211、291共同構(gòu)成一屏蔽籠20，把高速信號(hào)線255、257屏蔽住。值得一提的是，高速信號(hào)線255、257是成對(duì)地布設(shè)在該電路板2上的。這些金屬過孔28是布設(shè)在成對(duì)的高速信號(hào)線255、257的周圍。

參見圖7和圖8，圖7是圖6所示光模塊中電路板的屏蔽籠的金屬過孔的俯視示意。圖8是圖6所示光模塊中電路板的屏蔽籠的金屬過孔的立面剖視示意。如圖7、圖8所示，多個(gè)金屬過孔與兩個(gè)地平面構(gòu)成籠子型結(jié)構(gòu)，起電磁屏蔽作用，兩個(gè)地平面是籠子型結(jié)構(gòu)的頂面及底面，過孔垂直與地平面設(shè)置，多個(gè)金屬過孔構(gòu)成籠子型結(jié)構(gòu)的柵欄。

為了避免高速信號(hào)線255、257產(chǎn)生的電磁輻射信號(hào)從金屬過孔28之間的空隙泄漏出去，這些金屬過孔28相互之間的間距d是有設(shè)定要求的。基本地，間距d不超出于高速信號(hào)線255、257的工作波長(zhǎng)的1/2。較佳地，間距d小于高速信號(hào)線255、257的工作波長(zhǎng)的1/20。

當(dāng)高速信號(hào)線傳輸信號(hào)時(shí)，會(huì)在高速信號(hào)線周圍介質(zhì)的空間內(nèi)產(chǎn)生電磁波，該電磁波的波長(zhǎng)是為高速信號(hào)線的工作波長(zhǎng)。根據(jù)電磁波向外部空間發(fā)射的原理可以，根據(jù)工作波長(zhǎng)設(shè)置過孔之間的距離，可以防止電磁波向外部空間發(fā)射。

綜上，光模塊中光芯片與光芯片驅(qū)動(dòng)芯片之間傳輸有高速信號(hào)，這兩者通過電路板中的高速信號(hào)線連接；電路板中兩個(gè)地平面與連接兩個(gè)地平面之間的多個(gè)金屬過孔構(gòu)成籠子型結(jié)構(gòu)，籠子型結(jié)構(gòu)具有電磁屏蔽的效果，高速信號(hào)線置于該籠子型結(jié)構(gòu)中，可以有效約束高速信號(hào)線周圍電磁場(chǎng)的輻射。光模塊10通過巧妙地在電路板2上用兩個(gè)地平面211、291和若干金屬過孔28構(gòu)成出一屏蔽籠20，把高速信號(hào)線255、257屏蔽住，可以大大減少由高速信號(hào)線255、257向電路板2外泄漏出的電磁輻射，從而能夠有效地改善光模塊10的EMC性能。

對(duì)比圖4與圖6，圖6中電磁場(chǎng)有效的被籠子型結(jié)構(gòu)束縛住，而不是圖4中示出的自由向外圍空間輻射。

參見圖9，圖9是本發(fā)明的光模塊另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意。本發(fā)明提出一種光模塊10c，其包括：硬質(zhì)電路板1，柔性電路板2，光學(xué)次模塊3，設(shè)置在該印制電路板1一端的金手指4，以及與該光學(xué)次模塊3相連的光接頭7。

參見圖10至圖14，圖10是本發(fā)明光模塊中電路板的立體結(jié)構(gòu)示意。圖11是本發(fā)明光模塊中電路板的分解立體結(jié)構(gòu)示意。圖12是本發(fā)明光模塊中電路板的頂層金屬布線示意。圖13是本發(fā)明光模塊中電路板的中間層金屬布線示意。圖14是本發(fā)明光模塊中電路板的底層金屬布線示意。該電路板2為多層板。在本實(shí)施例中，其包括兩個(gè)介質(zhì)層23、27和三個(gè)金屬層21、25、29。從上往下，依次為：頂側(cè)金屬層21、介質(zhì)層23、中間金屬層25、介質(zhì)層27和底側(cè)金屬層29的疊置排布?？梢岳斫獾氖牵陧攤?cè)金屬層21和底側(cè)金屬層29的表面覆蓋有絕緣膜。

高速信號(hào)線255、257布置在中間金屬層25上。頂層金屬層21布置有地平面211，底層金屬層29布置有地平面291，這兩個(gè)地平面211、291的周圍通過金屬過孔28連通。如圖所示，多個(gè)金屬過孔28垂直地連接頂層金屬21與底層金屬層29，可以理解的是，這兩個(gè)地平面211、291和這些金屬過孔28構(gòu)成一個(gè)屏蔽籠，把高速信號(hào)線255、257屏蔽其中。這種結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒏咚傩盘?hào)線255、257產(chǎn)生的電磁輻射屏蔽在屏蔽籠中，從而能夠有效地改善光模塊10c的EMC性能。值得一提的是，此處的屏蔽籠是完全適用圖6、圖7和圖8所示屏蔽籠20的有關(guān)內(nèi)容的，在此不再贅述。

參見圖11和圖12，在頂側(cè)金屬層21上除了設(shè)置有地平面211之外，還設(shè)置有四個(gè)高速端口2101、2103、2106、2108和三個(gè)接地端口2105、2107、2109。其中，兩個(gè)高速端口2101、2106分別連接高速信號(hào)線255的兩端。另兩個(gè)高速端口2103、2108分別連接高速信號(hào)線257的兩端。接地端口2105、2107均與該地平面211相連，并位于地平面211的右側(cè)；接地端口2109與該地平面211相連，并位于地平面211的左側(cè)。在本實(shí)施例中，該地平面211呈魚形，左側(cè)對(duì)應(yīng)魚的頭部、右側(cè)對(duì)應(yīng)魚的尾部。

電路板包括金屬網(wǎng)格層，所述金屬網(wǎng)格層接地，以構(gòu)成上述地平面211、291。

具體地，如圖11所示，金屬網(wǎng)格層包括金屬網(wǎng)格，金屬網(wǎng)格為金屬導(dǎo)線相互交叉形成具有空心的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，金屬網(wǎng)格接地，成為上述的地平面。

本發(fā)明使用金屬網(wǎng)格，與常用的金屬層相比，金屬網(wǎng)格具有較強(qiáng)的柔韌性，可以容易實(shí)現(xiàn)彎折，這種設(shè)計(jì)應(yīng)用于柔性電路板，可以在增加地平面的基礎(chǔ)上，保持柔性電路板的柔韌性。

另外，在金屬網(wǎng)格層中，兩條高速信號(hào)線255、257投影到金屬網(wǎng)格層中的區(qū)域形成有兩條連續(xù)跟隨導(dǎo)線215、217。這兩條連續(xù)跟隨導(dǎo)線215、217的形狀、線寬和正投影位置與這兩條高速信號(hào)線255、257基本一致。這種結(jié)構(gòu)，可以為兩條高速信號(hào)線255、257的提供信號(hào)回路。

在高速信號(hào)的傳輸過程中，高速信號(hào)線傳輸高速信號(hào)，地平面為其提供信號(hào)回流；在地平面中，高速信號(hào)線在地平面的投影區(qū)域?yàn)樾盘?hào)回流的主要路徑，而采用金屬網(wǎng)格作為地平面時(shí)，上述信號(hào)回流路徑可能經(jīng)過網(wǎng)格結(jié)構(gòu)中的空白區(qū)域，導(dǎo)致主要的信號(hào)回流路徑斷開，所以本發(fā)明實(shí)施例在高速信號(hào)線投影到地平面的區(qū)域采用連續(xù)跟隨導(dǎo)線，連續(xù)跟隨線在其導(dǎo)線路徑中沒有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)中的空白區(qū)域，可以保證信號(hào)按照既定的路徑順暢回流。

如圖12所示，存在空白區(qū)域的網(wǎng)格中間存在一條沒有空白區(qū)域的導(dǎo)線，即連續(xù)跟隨導(dǎo)線，連續(xù)跟隨導(dǎo)線跟隨著高速信號(hào)線進(jìn)行延伸。

上述區(qū)域之外的區(qū)域采用具有空心的金屬網(wǎng)格，在提供柔韌性的同時(shí)保持主要信號(hào)回流路徑暢通。

本發(fā)明中，構(gòu)成金屬網(wǎng)格的導(dǎo)線與連續(xù)跟隨導(dǎo)線不平行。連續(xù)跟隨導(dǎo)線為高速信號(hào)提供了回流路徑，但是若連續(xù)跟隨導(dǎo)線附近有與連續(xù)跟隨導(dǎo)線平行的其他導(dǎo)線，高速信號(hào)同樣會(huì)從其他導(dǎo)線回流，這使得回流路徑分散。具體地，如果網(wǎng)格形成正方形，連續(xù)跟隨導(dǎo)線與正方形的邊平行，那么網(wǎng)格就會(huì)分散高速信號(hào)的回流，本發(fā)明中將連續(xù)跟隨線與正方形的邊設(shè)置為不平行，正方形的網(wǎng)格之間無法形成跟隨高速信號(hào)線的連續(xù)導(dǎo)線，使得高速信號(hào)的回流沿設(shè)置的連續(xù)跟隨線進(jìn)行，避免回流的分散。

較佳的，高速信號(hào)線255、257的大部分走向與網(wǎng)格形狀的對(duì)角線平行。

低速走線219設(shè)置在地平面211的外面，也就是說，兩條高速信號(hào)線255、257之外的其他走線（包括低速信號(hào)線和電源線）是位于屏蔽籠的空間之外的。

在本實(shí)施例中，地平面211的網(wǎng)格的線寬以工藝的最小寬度為優(yōu)選。邊界走線213處的金屬過孔28的間距，以高速信號(hào)線255、257工作波長(zhǎng)的1/20以下為優(yōu)選。金屬過孔28的寬度以工藝的最小寬度為優(yōu)選。這種結(jié)構(gòu)，能夠有效地避免高速信號(hào)線255、257產(chǎn)生的電磁輻射借由地平面211上的網(wǎng)孔向外泄漏。

值得一提的是，采用網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的地平面211，有利于增加該柔性電路板2的柔性。另外，為了進(jìn)一步增加該柔性電路板2的柔性，頂側(cè)金屬層21應(yīng)優(yōu)選薄的金屬材料。

地平面211的邊緣設(shè)置有邊界走線213。在邊界走線213位置，設(shè)置若干金屬過孔28，金屬過孔28依次穿過介質(zhì)層27及介質(zhì)層23，將底側(cè)的地平面291與頂層地平面211連通。

類似的，參見圖11和圖14，在底側(cè)金屬層29上除了設(shè)置有地平面291之外，還設(shè)置有四個(gè)高速端口2901、2903、2906、2908和三個(gè)接地端口2905、2907。其中，兩個(gè)高速端口2901、2906分別連接高速信號(hào)線255的兩端。另兩個(gè)高速端口2903、2908分別連接高速信號(hào)線257的兩端。兩個(gè)接地端口2905、2907均與該地平面291相連，并位于地平面291的右側(cè)；接地端口2909與該地平面291相連，并位于地平面291的左側(cè)。在本實(shí)施例中，該地平面291呈魚形，左側(cè)對(duì)應(yīng)魚的頭部、右側(cè)對(duì)應(yīng)魚的尾部。

具體而言，地平面291為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。地平面291的邊緣設(shè)置有邊界走線293。在邊界走線293位置，設(shè)置若干金屬過孔28，與頂側(cè)的地平面211連通。

在本實(shí)施例中，地平面291的網(wǎng)格的線寬以工藝的最小寬度為優(yōu)選。邊界走線293處的金屬過孔28的間距，以高速信號(hào)線255、257工作波長(zhǎng)的1/20以下為優(yōu)選。金屬過孔28的寬度以工藝的最小寬度為優(yōu)選。地平面291網(wǎng)格形狀與高速信號(hào)線255、257的大部分走向形成45度角。

值得一提的是，采用網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的地平面291，有利于增加該柔性電路板2的柔性。另外，為了進(jìn)一步增加該柔性電路板2的柔性，底側(cè)金屬層29應(yīng)優(yōu)選薄的金屬材料。

參見圖11和圖13，在中間金屬層25上除了設(shè)置有兩條高速信號(hào)線255、257之外，還設(shè)置有四個(gè)高速端口2501、2503、2506、2508和三個(gè)接地端口2505、2507、2509。其中，兩個(gè)高速端口2501、2506分別連接高速信號(hào)線255的兩端。另兩個(gè)高速端口2503、2508分別連接高速信號(hào)線257的兩端。兩個(gè)接地端口2505、2507均與兩個(gè)地平面211、291連通，并位于兩個(gè)地平面211、291的右側(cè)；接地端口2509與該兩個(gè)地平面211、291相連，并位于兩個(gè)地平面211、291的左側(cè)。

值得一提的是，頂側(cè)金屬層21上的接地端口2109，與中間金屬層25上的接地端口2509，以及底側(cè)金屬層29上的接地端口2909三個(gè)部分通過金屬過孔22相互連通。頂側(cè)金屬層21上的高速端口2106、2108和接地端口2105、2107，與中間金屬層25上的高速端口2506、2508及接地端口2505、2507，以及底側(cè)金屬層29上的高速端口2906、2908和接地端口2905、2907三個(gè)部分通過金屬過孔24相互連通，從而共同形成該柔性電路板2的四個(gè)焊盤，能夠與硬質(zhì)電路板1焊接。頂側(cè)金屬層21上的高速端口2101、2103，與中間金屬層25上的高速端口2501、2503，以及底側(cè)金屬層29上的高速端口2901、2903三個(gè)部分通過金屬過孔26相互連通，過孔26可以與光芯片或光芯片驅(qū)動(dòng)芯片連接，過孔也可以形成該電路板2的兩個(gè)孔狀焊盤，能夠與光學(xué)次模塊3上的插針式的引腳對(duì)應(yīng)焊接。

可以理解的是，在本實(shí)施例中，前述的屏蔽籠大致由兩個(gè)地平面211、291，用于在左側(cè)連通兩個(gè)地平面211、291的金屬過孔22，用于在由側(cè)連通兩個(gè)地平面211、291的金屬過孔24以及用于連通兩個(gè)地平面211、291的上下兩側(cè)（即邊界走線213、293）的金屬過孔28構(gòu)成。也就是說，兩個(gè)地平面211、291分別構(gòu)成該屏蔽籠的頂?shù)變擅?；而設(shè)置在這兩個(gè)地平面211、291的周遭的金屬過孔22、24、28構(gòu)成該屏蔽籠的連通頂?shù)變擅娴臇艡?。過孔26與金屬過孔28所起的連接作用不同，過孔26實(shí)現(xiàn)電連接功能，金屬過孔28構(gòu)成屏蔽籠的柵欄。

綜上，該光模塊10c通過巧妙地在柔性電路板2上用兩個(gè)地平面211、291和若干金屬過孔22、24、28構(gòu)成出一屏蔽籠，把高速信號(hào)線255、257屏蔽住，可以大大減少由高速信號(hào)線255、257向柔性電路板2外泄漏出的電磁輻射，從而能夠有效地改善光模塊10c的EMC性能。

值得一提的是，在上述實(shí)施例中，電路板/柔性電路板2具有三個(gè)金屬層21、25、29，在其他實(shí)施例中，硬質(zhì)電路板/柔性電路板2可以具有更多的金屬層，例如:4、5、6、7、8等等；在上述實(shí)施例中，位于高速信號(hào)線255、257上方的地平面211設(shè)置在頂側(cè)金屬層21上，在其他實(shí)施例，位于高速信號(hào)線255、257上方的地平面可以設(shè)置位于其上的中間金屬層上；類似地，在上述實(shí)施例中，位于高速信號(hào)線255、257下方的地平面291設(shè)置在底側(cè)金屬層29上，在其他實(shí)施例，位于高速信號(hào)線255、257下方的地平面可以設(shè)置位于其下的中間金屬層上。在上述實(shí)施例中，是以一對(duì)高速信號(hào)線255、257為例進(jìn)行說明；在其他實(shí)施例中，高速信號(hào)線可以是單根，或者，可以有更多的根數(shù)。

上述內(nèi)容，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用于限制本發(fā)明的實(shí)施方案，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的主要構(gòu)思和精神，可以十分方便地進(jìn)行相應(yīng)的變通或修改，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書所要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。