光模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]光模塊被廣泛應(yīng)用于交換機(jī)與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體，其有優(yōu)點(diǎn)是更具效率性和安全性。光模塊(optical module)主要由電連接的光學(xué)次模塊(Optical device)和功能電路，即電路板組件構(gòu)成。光模塊的作用通常是進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，例如，將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，以通過光纖傳送；或者，把光信號轉(zhuǎn)換成電信號，以傳輸給電路板組件。
[0003]為了便于實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)上的固定連接，通常將光器件光學(xué)次模塊和電路板組件通過柔性板(Flexible Printed Circuit Board，簡稱FPC)進(jìn)行連接，具體的，通常通過將柔性板與電路板組件上的焊點(diǎn)焊接，實(shí)現(xiàn)柔性板與電路板組件的電性連接和結(jié)構(gòu)連接，然而，由于柔性板本身彎曲產(chǎn)生的應(yīng)變力，通常會在焊接連接處產(chǎn)生受力，而通過焊點(diǎn)焊接的連接面通常較小，無法承受長時(shí)間的受力，導(dǎo)致柔性板與電路板組件存在脫落的風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種光模塊，用于加固柔性板與電路板組件柔性板與電路板組件之間的連接。
[0005]本發(fā)明提供一種光模塊，包括:光學(xué)次模塊、柔性板、以及電路板組件；所述柔性板包括柔性板主體和位于所述柔性板主體兩端的第一連接部和第二連接部；其中，所述第一連接部與所述光學(xué)次模塊焊接連接；所述第二連接部與所述電路板組件上的焊點(diǎn)焊接，且所述第二連接部點(diǎn)膠連接至所述電路板組件。
[0006]本發(fā)明提供的光模塊中，柔性板焊接連接至電路板組件上的焊點(diǎn)，且柔性板點(diǎn)膠固定連接至電路板組件，由于點(diǎn)膠連接的貼合連接面較大，可以有效減小柔性板施加在連接面的單位面積上的受力，并且點(diǎn)膠固定連接的延展性較高，脆度較低，因此可以有效加固柔性板與電路板組件之間的固定連接，降低脫落風(fēng)險(xiǎn)。
【附圖說明】
[0007]圖1A為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種光模塊的整體結(jié)構(gòu)不意圖；
[0008]圖1B為圖1A的局部放大示意圖；
[0009]圖2A為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種光模塊的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2B為圖2A的局部放大示意圖；
[0011]圖3A為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種光模塊的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3B為圖3A的局部放大示意圖；
[0013]圖4為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖5為安裝完成后的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0016]圖1A為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種光模塊的整體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1A所示，該光豐吳塊包括:
[0017]光學(xué)次模塊11、柔性板12、以及電路板組件13 ;柔性板12包括柔性板主體121和位于柔性板主體121兩端的第一連接部122和第二連接部123 ;
[0018]其中，第一連接部122與光學(xué)次模塊11焊接連接貼合，第二連接部123與電路板組件13上的焊點(diǎn)焊接，且第二連接部122點(diǎn)膠連接至電路板組件13 ;第一連接部122與光學(xué)次模塊11焊接連接，第二連接部123點(diǎn)膠連接至電路板組件13。
[0019]其中，光學(xué)次模塊11用于將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，或者，將光信號轉(zhuǎn)換成電信號。所述光學(xué)次模塊從類型上可以劃分為:光發(fā)送器件、光接收器件和光收發(fā)器件。具體的，光學(xué)次模塊11的類型可以根據(jù)光模塊的實(shí)際需要和設(shè)計(jì)確定，本實(shí)施例在此不對其進(jìn)行限制。
[0020]其中，電路板組件13具體可以為印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)。具體的，所述電路板組件的具體電路可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)，本實(shí)施例不對其進(jìn)行限制。
[0021]具體的，柔性板12上可以設(shè)計(jì)有導(dǎo)電的線路，該導(dǎo)電線路貫穿柔性板12的兩端，用于實(shí)現(xiàn)連接在柔性板12兩端的光學(xué)次模塊11與電路板組件13的電性連接，例如，可以將導(dǎo)電線路的端部與電路板組件13邊緣的電性焊盤連接在一起，實(shí)現(xiàn)電性連接。
[0022]可選的，所述柔性板的長度可以基于光模塊的集成度和柔性板彎折產(chǎn)生的應(yīng)力兩方面綜合考慮。具體的，彎折程度越平緩產(chǎn)生的應(yīng)力越小，合適的長度既能夠保證光模塊集成度的要求，也能夠最大程度地減小柔性板彎折產(chǎn)生的應(yīng)力，從而提高柔性板與電路板組件連接的可靠性。具體的，所述柔性板的長度可以為10?30毫米(mm)。進(jìn)一步的，為了較好的實(shí)現(xiàn)尺寸匹配，光模塊的長度為57_，寬度為13_ ;電路板組件的長度為25_，寬度為12mm ;光學(xué)次模塊的長度為14mm，直徑為6mm。
[0023]同樣的，所述柔性板的寬度可以基于連接部的貼合面積和柔性板彎折產(chǎn)生的應(yīng)力兩方面綜合考慮。具體的，貼合面積越大連接越牢靠，因此需要保證柔性板具有一定的寬度，但同時(shí)在發(fā)生彎折時(shí)寬度越大產(chǎn)生的應(yīng)力越大，因此在保證連接牢靠的基礎(chǔ)上，還需要考慮彎折時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力。合適的寬度既能夠保證固定連接所需的貼合面積，也能夠最大程度地減小柔性板彎折產(chǎn)生的應(yīng)力，從而提高柔性板與電路板組件連接的可靠性。具體的，所述柔性板的最大寬度可以為5.5?7.5毫米(mm)。
[0024]實(shí)際應(yīng)用中，在實(shí)現(xiàn)光學(xué)次模塊11和電路板組件13電連接的同時(shí)，需要通過柔性板實(shí)現(xiàn)其之間的固定連接。具體的，光學(xué)次模塊與柔性板的貼合面積比較大，容易實(shí)現(xiàn)牢固的固定連接，因此為了連接方便，可采用焊接方式進(jìn)行連接；而電路板組件的集成度通常較高，因此無法提供較大的貼合面進(jìn)行固定連接。
[0025]對此，如圖1B所示，圖1B為圖1A的局部放大示意圖，本實(shí)施例將柔性板與電路板組件上的焊點(diǎn)焊接，并采用點(diǎn)膠的方式連接所述柔性板和電路板組件。具體的，點(diǎn)膠的位置可以在柔性板和電路板組件的接觸面，用點(diǎn)膠材料填充柔性板和電路板組件之間的間隙，如圖中所示的陰影部分。相應(yīng)的，點(diǎn)膠材料具備良好的延展性和抗力性，并且能夠在不影響電路質(zhì)量的前提下，有效增大貼合面積，從而提高柔性板與電路板組件之間固定連接的可靠性，避免發(fā)生脫落。
[0026]另外，由于柔性板與光學(xué)次模塊之間貼合連接，因此，為了避免因反向彎折導(dǎo)致更大的應(yīng)力，柔性板12向電路板組件13背離所述焊點(diǎn)的一側(cè)彎曲。具體的，柔性板主體121可以呈U形彎曲，柔性板主體121向電路板組件13背離焊點(diǎn)的一側(cè)彎曲，以進(jìn)一步減小施加在連接處的力，提高連接的牢固性。
[0027]本實(shí)施例提供的光模塊中，光學(xué)次模塊與電路板組件電連接，光學(xué)次模塊焊接連接在柔性板上，柔性板點(diǎn)膠固定連接至電路板組件，由于點(diǎn)膠連接的連接面較大，可以有效減小柔性板施加在連接面的單位面積上的受力，并且點(diǎn)膠固定連接的延展性較高，脆度較低，因此可以有效加固柔性板與電路板組件之間的固定連接，降低脫落風(fēng)險(xiǎn)。
[0028]圖2A為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種光模塊的整體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2A所示，在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，
[0029]第一連接部122和第二連接部123的寬度大于柔性板主體121的寬度。
[0030]具體的，