本發(fā)明涉及光通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光收發(fā)一體模塊。

背景技術(shù)：

光通信模塊高集成度的發(fā)展趨勢，勢必會使得光模塊發(fā)展向著高速率、小型化、高密集度方面發(fā)展，所以SFP+(Small Form-factor Pluggables)小型可插拔10G高速率光收發(fā)一體模塊應(yīng)運而生。

根據(jù)光收發(fā)一體模塊MSA SFP+多源協(xié)議的規(guī)定，這種光通信模塊具有“熱插拔”的特性，即在不關(guān)斷電源的情況下，模塊即可以與設(shè)備連接或斷開。由于光通信模塊在使用時經(jīng)常需要進行插拔動作，因此通常要求模塊自帶一種解鎖裝置，使模塊能夠順利地從設(shè)備的安裝籠子里脫出。光模塊插入設(shè)備的安裝籠子時，是依靠模塊頂部的鎖栓與籠子鎖片上所設(shè)置的鎖孔相扣從而鎖定，使模塊固定在籠子中工作，當(dāng)模塊需要向外拔出時，鎖栓必須自鎖孔中退出實現(xiàn)模塊的解鎖，此時模塊才能向外拔出，最終實現(xiàn)光模塊的熱插拔功能。因此光模塊結(jié)構(gòu)上需要設(shè)計一種解鎖裝置來實現(xiàn)這種功能。

隨著光模塊的傳輸速率不斷提高，尤其是10G以上高傳輸速率的光收發(fā)模塊特別容易產(chǎn)生超標的EMI(電磁干擾)。解決EMI有效的方法是電磁屏蔽。電磁屏蔽是利用屏蔽體對電磁波產(chǎn)生衰減作用，從而減少電磁波造成的干擾或傷害。用作屏蔽的材料分為高導(dǎo)電率材料和高磁導(dǎo)率材料。其中導(dǎo)電材料的屏蔽原理是利用其在電磁波的作用下將產(chǎn)生較大的感應(yīng)電流，這些電流將會削弱電磁波的通過，屏蔽模塊內(nèi)部的電子元件所產(chǎn)生的高頻電磁波不至于影響外部設(shè)備或人體安全。對于導(dǎo)體材料的電磁屏蔽，用整體金屬外殼來實現(xiàn)是效果最好的，但實際應(yīng)用中，由于裝配需要和加工精度問題，模塊底座與外蓋、光器件適配器與底座之間不可避免會出現(xiàn)間隙，形成導(dǎo)電不連續(xù)空間，從而大大影響整個光模塊外殼的電磁屏蔽效果。因此為了提高光模塊外殼結(jié)構(gòu)的電磁屏蔽效能，設(shè)計上需要盡可能的消除模塊內(nèi)部以及模塊與設(shè)備上的安裝籠子之間的間隙。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種新型的光收發(fā)一體模塊，該殼體零件數(shù)量少，容易組裝、操作便捷、可靠性高、成本低廉。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

一種光收發(fā)一體模塊，包括用于固定安裝PCBA零件和光器件的底座，所述底座上設(shè)有用于將PCBA零件和光器件密封的外殼，所述底座的前端設(shè)有與光器件相連通的LC可插拔光纖接口，所述底座的后端設(shè)有與光收發(fā)一體模塊相連通的設(shè)備接口，所述光器件的接口處設(shè)有消除模塊組裝間隙的第一彈片，所述底座的前端與外殼的間隙處設(shè)有第二彈片。

作為優(yōu)選，所述底座上還設(shè)有解鎖裝置，所述解鎖裝置包括拉環(huán)、解鎖件和壓板，所述拉環(huán)通過底座上方的定位槽安裝在底座上，解鎖件安裝在底座滑動槽內(nèi)，述解鎖件內(nèi)設(shè)有兩個彈簧，所述彈簧與拉環(huán)相接觸，所述壓板安裝在拉環(huán)和解鎖件的頂部。

作為優(yōu)選，所述第一彈片的中間有兩個安裝光器件的圓孔，四周設(shè)有具有彈性的手指形狀結(jié)構(gòu)。

作為優(yōu)選，所述第二彈片為四面包圍結(jié)構(gòu)，四周有具有彈性的手指形狀結(jié)構(gòu)，所述第二彈片的兩側(cè)分別有一個倒扣折彎結(jié)構(gòu)，所述與外殼相接觸的一端向內(nèi)側(cè)彎曲一定弧度。

作為優(yōu)選，所述解鎖件上有兩個安裝彈簧的圓柱孔，所述解鎖件的前端面和后端面均設(shè)置為斜面結(jié)構(gòu)。

作為優(yōu)選，所述拉環(huán)采用不銹鋼絲折彎，激光焊接后包膠成型，所述拉環(huán)的把手處為塑膠材質(zhì)。

作為優(yōu)選，所述底座前端的LC可插拔光纖接口處設(shè)有用于指示發(fā)射端口和接收端口的三角形標識。

作為優(yōu)選，所述底座上設(shè)有用以固定第二彈片的凸點，底座兩側(cè)設(shè)有安裝外蓋的凸起倒扣和方便拆卸的第一凹槽，所述底座前端設(shè)有安裝解鎖裝置的第二凹槽。

作為優(yōu)選，所述底座內(nèi)還設(shè)有一個用于安裝第一彈片的卡槽和兩個用于安裝PCBA零件的凸臺。

作為優(yōu)選，所述外蓋的上面和兩個側(cè)面分別設(shè)有用于粘貼標簽的第三凹槽和第四凹槽，側(cè)面前后各設(shè)有兩個與底座對應(yīng)的安裝孔，其中后端安裝位置處向內(nèi)折彎。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

1、本發(fā)明通過在光器件的接口處設(shè)有消除模塊組裝間隙的第一彈片，在底座的前端與外殼的間隙處設(shè)有第二彈片，使得安裝模塊的底座與外蓋、光器件與底座之間的間隙被第一彈片和第二彈片所密封，這樣就消除了模塊內(nèi)部以及模塊與設(shè)備上的安裝籠子之間的間隙，形成了導(dǎo)電連續(xù)空間，從而大大提高了整個光模塊外殼的電磁屏蔽效果，從而保持模塊整體良好的電連接，起到屏蔽EMI的作用。

2、本發(fā)明所述底座上安裝解鎖裝置，解鎖裝置的拉環(huán)通過底座上方的定位槽安裝在底座上，解鎖件安裝在底座滑動槽內(nèi)，當(dāng)手動操作拉環(huán)向下轉(zhuǎn)動時，解鎖件會被拉環(huán)向前推動，從而將模塊從設(shè)備的安裝籠子上解鎖，向外拉動拉環(huán)即可拔出模塊；當(dāng)手松開拉環(huán)后，彈簧會推動解鎖件和拉環(huán)自動復(fù)位，同時拉環(huán)會卡扣在底座頂部上，保持拉環(huán)位置固定。本發(fā)明容易組裝、操作便捷、可靠性高、成本低廉。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例提供的光收發(fā)一體模塊的分解示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的光收發(fā)一體模塊的組合示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的光收發(fā)一體模塊所述底座的立體圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的光收發(fā)一體模塊所述底座的立體圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的光收發(fā)一體模塊所述外蓋的立體圖；

圖6為本發(fā)明實施例提供的光收發(fā)一體模塊所述第一彈片的立體圖；

圖7為本發(fā)明實施例提供的光收發(fā)一體模塊所述第二彈片的立體圖；

圖8為本發(fā)明實施例提供的光收發(fā)一體模塊所述解鎖件的立體圖；

圖9為本發(fā)明實施例提供的光收發(fā)一體模塊所述拉環(huán)的立體圖；

圖10為本發(fā)明實施例提供的光收發(fā)一體模塊所述解鎖裝置拉環(huán)狀態(tài)的立體圖。

圖中所示：1、底座；1.1、三角形標識；1.2、凸點；1.3、第一凹槽；1.4、第二凹槽；1.5、卡槽；1.6、螺絲孔；1.7、LC可插拔光纖接口；1.8、設(shè)備接口；2、外蓋；2.1、折彎；2.2、安裝孔；2.3、第三凹槽；2.4、第四凹槽；3、壓塊；4、第一彈片；4.1、手指形狀結(jié)構(gòu)；4.2、圓孔；5、壓板；6、彈簧，7、解鎖件；7.1、第一斜面；7.2、圓柱孔；7.3、第二斜面；8、拉環(huán)；8.1、把手處；9、第二彈片；9.1、手指形狀結(jié)構(gòu)；9.2、倒扣折彎結(jié)構(gòu)；9.3、弧度；10、PCBA零件；11、螺絲；12、光器件。

具體實施方式

為了使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明的部分實施例，而不是全部實施例。基于本發(fā)明的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明的保護范圍。

如圖1至10所示，本發(fā)明實施例提供一種光收發(fā)一體模塊，包括用于固定安裝PCBA零件10和光器件12的底座1，其中，壓塊3將光器件12固定在底座1上。所述底座1上設(shè)有用于將PCBA零件10和光器件12密封的外殼2，所述底座1的前端設(shè)有與光器件12相連通的LC可插拔光纖接口1.7，所述底座1的后端設(shè)有與光收發(fā)一體模塊相連通的設(shè)備接口1.8，所述光器件12的接口處設(shè)有消除模塊組裝間隙的第一彈片4，所述底座1的前端與外殼2的間隙處設(shè)有第二彈片5。第一彈片4和第二彈片5能消除模塊組裝間隙，保持模塊整體良好的電連接，起到屏蔽電磁干擾的作用。

如圖6所示，所述第一彈片4中間有兩個安裝光器件12的圓孔4.2，四周有具有彈性的手指形狀結(jié)構(gòu)4.1，通過能圓孔4.2將光器件12上的兩個光纖接口與LC可插拔光纖接口1.7進行對接，將手指形狀結(jié)構(gòu)4.1保持與底座1四周進行緊密的接觸，起到屏蔽電磁干擾的作用。

如圖7所示，所述第二彈片9為四面包圍結(jié)構(gòu)，四周有具有彈性的手指形狀結(jié)構(gòu)9.1，彈性的手指形狀結(jié)構(gòu)9.1可與設(shè)備上的安裝籠子保持良好的接觸，起到屏蔽電磁干擾的作用。所述第二彈片9的后端一邊向內(nèi)側(cè)彎曲一定弧度9.3，可以保證模塊插拔更順暢，兩側(cè)分別有一個倒扣折彎結(jié)構(gòu)9.2起安裝固定作用。

如圖8至10所示，進一步的本實施例進行優(yōu)化，所述底座1上還設(shè)有解鎖裝置，所述解鎖裝置包括壓板5、彈簧6、解鎖件7和拉環(huán)8，所述拉環(huán)8通過底座1上方的定位槽安裝在底座1上，解鎖件7安裝在底座滑動槽內(nèi)，其中，解鎖件7內(nèi)設(shè)有兩個彈簧6，所述彈簧6與拉環(huán)8相接觸，所述壓板5安裝在拉環(huán)8和解鎖件7的頂部。

進一步進行優(yōu)化，所述解鎖件7上有兩個安裝彈簧6的圓柱結(jié)構(gòu)7.2，其中，解鎖件7前端面設(shè)置成45°的斜面7.1，通過斜面7.1將拉環(huán)8拉下，所述斜面7.1設(shè)置在拉環(huán)8下部的中間位置。斜面7.1的寬度為拉環(huán)8寬度的1/3Z左右，當(dāng)向下拖動拉環(huán)8是，可以實現(xiàn)很好的解鎖功能。在解鎖件7的后端面也設(shè)置成斜面7.1的結(jié)構(gòu)，當(dāng)模塊處在鎖定的位置時，圓柱結(jié)構(gòu)7.2內(nèi)的彈簧6將拉環(huán)8固定在解鎖件7后端面的斜面7.1上，當(dāng)解鎖裝置進行解鎖時，拉環(huán)8隨著彈簧的壓縮沿著后端面的斜面7.1向上滑動，實現(xiàn)拉環(huán)解鎖及拉環(huán)自動復(fù)位功能。

所述拉環(huán)8采用不銹鋼絲折彎，然后激光焊接后包膠成型，在拉環(huán)8的把手處8.1上包裹有塑膠，塑膠可以根據(jù)需要做成多種顏色，拉環(huán)8解鎖手感良好，并且在彈簧6的作用下可以實現(xiàn)自動復(fù)位。

如圖1至5所示，作為本實施例的優(yōu)選結(jié)構(gòu)，所述底座1前端的LC可插拔光纖接口1.7上設(shè)有用于指示發(fā)射端口和接收端口的三角形標識1.1，在底座1與第二彈片9的接觸處設(shè)有有若干凸點1.2(本實施例中的凸點1.2為六個，當(dāng)然，可以根據(jù)彈片的形狀和結(jié)構(gòu)設(shè)置不同數(shù)量和類型的凸點1.2)，在安裝的過程中，所述凸點1.2分別與第二彈片9四面包圍結(jié)構(gòu)內(nèi)的凹點(圖中未標示)相對應(yīng)，可以將兩者的間隙處緊密的包裹起來。在底座1的兩側(cè)設(shè)有用于安裝外蓋2的凸起倒扣和方便拆卸的第一凹槽1.3，在底座1的前端設(shè)有用于安裝解鎖裝置的第二凹槽1.4。所述底座1內(nèi)部還設(shè)計有用于安裝第一彈片的卡槽1.5和兩個安裝PCBA零件的凸臺及螺絲孔1.6。

所述外蓋2為不銹鋼鈑金沖壓成型的零件，所述外蓋2的上面和兩個側(cè)面分別設(shè)有用于粘貼標簽的第三凹槽2.3和第四凹槽2.4，側(cè)面前后各設(shè)有兩個與底座1對應(yīng)的安裝孔2.2，其中后端安裝位置處向內(nèi)設(shè)有折彎2.1，可以增大與底座接觸的面積，兩側(cè)尾部向內(nèi)側(cè)彎曲一定弧度，可以保證模塊插拔更順暢。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。