本實用新型涉及一種光模塊，尤其涉及一種電磁屏蔽光模塊。

背景技術(shù)：

隨著光模塊的傳輸速率的提高，越來越多地遇到的一種技術(shù)障礙：電磁搔擾EMI(Electromagnetic Interference)。EMI是由光收發(fā)模塊的部件產(chǎn)生的電磁噪聲，以模塊輻射的電磁波形式表現(xiàn)。

高傳輸速率工作的光收發(fā)模塊內(nèi)部產(chǎn)生高頻電磁搔擾，這種高頻電磁搔擾能夠干擾其它電子元件的正常工作，傳統(tǒng)的模塊外殼在抑制高頻EMI方面效果較差，因此需要采取措施進行抑制。光收發(fā)模塊的外殼的結(jié)合處和有開口的位置容易造成電磁泄漏，如模塊底座和上蓋的之間的接合處，以及光組件和模塊底座之間的接合處等容易造成電磁泄漏。因此，有必要提供一種技術(shù)方案以解決光模塊外殼結(jié)合處和開口位置處容易造成電磁泄漏的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足及存在的問題，本實用新型提供一種電磁屏蔽光模塊，該電磁屏蔽光模塊構(gòu)成的屏蔽結(jié)構(gòu)可對光模塊內(nèi)部的電磁輻射產(chǎn)生有效的衰減，從而有效減少或避免電磁輻射造成的干擾和傷害。

本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：一種電磁屏蔽光模塊，包括底座，蓋合在底座開口處的上蓋，所述底座與上蓋的材質(zhì)為導(dǎo)電的金屬，底座內(nèi)設(shè)置有一PCB主板，與PCB主板電連接的發(fā)射光組件以及接收光組件，所述上蓋與底座開口接合處的周邊均分布有凸起，所述上蓋上的凸起與底座上的凸起交錯設(shè)置，且所述上蓋上的凸起與底座上的凸起之間設(shè)置有彈性導(dǎo)電件，所述上蓋上的凸起與底座上的凸起均與所述彈性導(dǎo)電件導(dǎo)電連接。

優(yōu)選地，所述彈性導(dǎo)電件為彈性導(dǎo)電墊片或彈性導(dǎo)電布。

優(yōu)選地，所述凸起呈半圓柱狀，且各半圓柱狀的凸起豎向設(shè)置于所述上蓋的周邊，或各半圓柱狀的凸起豎向設(shè)置于所述底座開口處的周邊；較佳地，所述凸起均勻分布于所述上蓋的周邊或所述底座開口處的周邊。

進一步地，所述上蓋周邊的凸起靠向所述底座的一端設(shè)置有半圓錐體，且半圓錐體的頂點靠向所述底座的一端；所述底座開口處周邊的凸起靠向所述上蓋的一端設(shè)置有半圓錐體，且半圓錐體的頂點靠向所述上蓋的一端。

進一步地，所述發(fā)射光組件以及接收光組件用于穿過所述底座上設(shè)置的裝配孔的一端均套設(shè)有一圓形凸臺，該圓形凸臺所述裝配孔之間設(shè)置有電磁屏蔽環(huán)，所述電磁屏蔽環(huán)的外層與內(nèi)層分別環(huán)設(shè)有多個外彈性齒片與內(nèi)彈性齒片，所述外彈性齒片與底座導(dǎo)電連接，所述內(nèi)彈性齒片與發(fā)射光組件或接收光組件的外殼導(dǎo)電連接。

進一步地，所述圓形凸臺與所述電磁屏蔽環(huán)之間設(shè)置有卡扣。

進一步地，所述PCB主板的頂面與底面均設(shè)置有一導(dǎo)電區(qū)，頂面的導(dǎo)電區(qū)通過一導(dǎo)電膠與所述上蓋形成導(dǎo)電連接，底面的導(dǎo)電區(qū)通過一導(dǎo)電膠與所述底座形成導(dǎo)電連接。

本實用新型提供的電磁屏蔽光模塊，其底座與上蓋的接合位置處采用交錯設(shè)置的凸起結(jié)構(gòu)，并在所述交錯設(shè)置的凸起之間設(shè)置有彈性導(dǎo)電件，使得底座與上蓋形成多觸點的導(dǎo)電連接，從而可有效提高了電磁屏蔽效果；同時通過設(shè)置具有彈性齒片的電磁屏蔽環(huán)以及在PCB板上設(shè)置所述的導(dǎo)電膠結(jié)構(gòu)，既有效地減少了光模塊內(nèi)的縫隙的尺寸，又有效地使得底座內(nèi)的多個部件形成導(dǎo)電連接，進而可使得光模塊內(nèi)部的產(chǎn)生電磁輻射大大減少，有效減少了或避免電磁輻射造成的干擾和傷害。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例所述電磁屏蔽光模塊的部件分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖1中B處的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實施例中所述底座與上蓋接合位置處的凸起和彈性導(dǎo)電墊片安裝后形成導(dǎo)電連接的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本實施例中所述底座的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本實施例中所述發(fā)射光組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本實施例中所述電磁屏蔽環(huán)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本實施例中所述PCB主板的頂面與底面設(shè)置的導(dǎo)電區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，附圖標(biāo)號為：10-底座，11-裝配孔，20-上蓋，30-發(fā)射光組件，31-圓形凸臺，40-接收光組件，50-電磁屏蔽環(huán)，51-外彈性齒片，52-內(nèi)彈性齒片，60-卡扣，70-彈性導(dǎo)電墊片，80-PCB主板，81-導(dǎo)電區(qū)，90-導(dǎo)電膠，100-凸起。

具體實施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細(xì)描述。

如附圖1-4所示，一種電磁屏蔽光模塊，包括底座10，蓋合在底座10開口處的上蓋20，所述底座10與上蓋20的材質(zhì)為導(dǎo)電的金屬，底座10內(nèi)設(shè)置有一PCB主板80，與PCB主板80電連接的發(fā)射光組件30以及接收光組件40，所述上蓋20與底座10開口接合處的周邊均分布有凸起100，所述上蓋20上的凸起100與底座10上的凸起100交錯設(shè)置，且所述上蓋20上的凸起100與底座10上的凸起100之間設(shè)置有彈性導(dǎo)電件，所述上蓋20上的凸起100與底座10上的凸起100均與所述彈性導(dǎo)電件導(dǎo)電連接。其中，所述彈性導(dǎo)電件可以為彈性導(dǎo)電墊片70或彈性導(dǎo)電布，本實施例中優(yōu)選為彈性導(dǎo)電墊片70。

作為優(yōu)選的實施例，所述凸起100呈半圓柱狀，且各半圓柱狀的凸起100豎向設(shè)置于所述上蓋20的周邊，或各半圓柱狀的凸起100豎向設(shè)置于所述底座10開口處的周邊，如附圖2-3所示。本實施例中，所述凸起100均勻分布于所述上蓋20的周邊或所述底座10開口處的周邊。為達(dá)到更好的電磁屏蔽效果，各凸起100形成導(dǎo)電連接的間隔小于需屏蔽電磁波波長的1/20。

本實施例提供的電磁屏蔽光模塊，其底座10與上蓋20的接合位置處采用交錯設(shè)置的凸起結(jié)構(gòu)，并在所述交錯設(shè)置的凸起之間設(shè)置有彈性導(dǎo)電墊片70，使得底座10與上蓋20形成多觸點的導(dǎo)電連接，從而可使光模塊內(nèi)部的電磁輻射產(chǎn)生抑制，有效降低光模塊的電磁輻射能量水平，進而可可有效提高其電磁屏蔽效果。

作為優(yōu)選的實施例，所述上蓋20周邊的凸起靠向所述底座10的一端設(shè)置有半圓錐體，且半圓錐體的頂點靠向所述底座10的一端；所述底座10開口處周邊的凸起靠向所述上蓋20的一端設(shè)置有半圓錐體，且半圓錐體的頂點靠向所述上蓋20的一端，如附圖2-3所示。通過設(shè)置所述半圓錐結(jié)構(gòu)，可以方便地將上蓋20蓋合于所述底座10的開口處。

作為優(yōu)選的實施例，所述發(fā)射光組件30以及接收光組件40用于穿過所述底座10上設(shè)置的裝配孔11的一端均套設(shè)有一圓形凸臺31(其中附圖6中僅畫出了發(fā)射光組件30設(shè)置的圓形凸臺31結(jié)構(gòu)，接收光組件40中的圓形凸臺結(jié)構(gòu)與發(fā)射光組件30設(shè)置的圓形凸臺31相同，故省略)，該圓形凸臺所述裝配孔11之間設(shè)置有電磁屏蔽環(huán)50，所述電磁屏蔽環(huán)50的外層與內(nèi)層分別環(huán)設(shè)有多個外彈性齒片51與內(nèi)彈性齒片52，所述外彈性齒片51與底座10導(dǎo)電連接，所述內(nèi)彈性齒片52與發(fā)射光組件30或接收光組件40的外殼導(dǎo)電連接。所述圓形凸臺與所述電磁屏蔽環(huán)50之間設(shè)置有卡扣60。該卡扣60用于更好地固定所述發(fā)射光組件30以及接收光組件40，并擠壓所述電磁屏蔽環(huán)50，使得所述外彈性齒片51與底座10更充分地接觸并形成穩(wěn)定的導(dǎo)電連接，同時也可有效減少了所述裝配孔11與所述發(fā)射光組件30或接收光組件40的之間的縫隙的尺寸，進一步地提高了電磁屏蔽效果。

作為優(yōu)選的實施例，所述PCB主板80的頂面與底面均設(shè)置有一導(dǎo)電區(qū)81，頂面的導(dǎo)電區(qū)81通過一導(dǎo)電膠90與所述上蓋20形成導(dǎo)電連接，底面的導(dǎo)電區(qū)81通過一導(dǎo)電膠90與所述底座10形成導(dǎo)電連接。通過該導(dǎo)電膠90連接結(jié)構(gòu)的設(shè)置，既可減少PCB主板80與底座10以及上蓋20之間的縫隙尺寸，又可使得PCB主板80的導(dǎo)電區(qū)81與底座10以及上蓋20形成導(dǎo)電連接，從而可進一步提高光模塊的電磁屏蔽效果。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實施例提供的電磁屏蔽光模塊具有以下有益效果：通過在底座與上蓋的接合位置處采用交錯設(shè)置的凸起結(jié)構(gòu)，并在所述交錯設(shè)置的凸起之間設(shè)置有彈性導(dǎo)電件，使得底座與上蓋形成多觸點的連接導(dǎo)電連接，從而可有效提高了電磁屏蔽效果；同時通過設(shè)置具有彈性齒片的電磁屏蔽環(huán)50以及在PCB板上設(shè)置所述的導(dǎo)電膠結(jié)構(gòu)，既有效地減少了光模塊內(nèi)的縫隙的尺寸，又有效地使得底座內(nèi)的多個部件形成導(dǎo)電連接，進而可使得光模塊內(nèi)部的產(chǎn)生電磁輻射大大減少，有效減少了或避免電磁輻射造成的干擾和傷害。

上述實施例為本實用新型的較佳的實現(xiàn)方式，并非是對本實用新型的限定，在不脫離本實用新型的發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。