本實用新型涉及一種線路板，具體涉及一種高柔軟度性剛撓結(jié)合印制線路板。

背景技術(shù)：

隨著手機指紋識別蓬勃發(fā)展，指紋模塊承載板要求產(chǎn)品尺寸小，耐熱性高，同時具有優(yōu)越彎折性能以及多功能化的剛撓結(jié)合印制線路板應(yīng)用越來越多。但現(xiàn)有四層剛撓結(jié)合板結(jié)合1‐2‐1的結(jié)構(gòu),中間軟板層硬度較大，耐彎折次數(shù)不能完全滿足手機市場的需求，但手機一些指紋識別元器件是活動鍵，由于承載板柔軟度不夠影響按鍵手感。現(xiàn)有的制作剛撓結(jié)合板中間撓性板用普通的雙面軟板制作柔軟度無法滿足其要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型針對上述問題提出了一種高柔軟度性剛撓結(jié)合印制線路板，通過治具疊層定位，實現(xiàn)分層，增強撓性板的柔軟度，同時也不影響產(chǎn)品總厚度的要求，手感好，彎折次數(shù)大于10萬次。

具體的技術(shù)方案如下：

高柔軟度性剛撓結(jié)合印制線路板，所述印制線路板的中間層為厚度為12.5μm的純膠層，純膠層上設(shè)有開窗，開窗內(nèi)側(cè)為PCB剛性板部、開窗處為分層部、開窗外側(cè)為FPC撓性板部；

所述中間層的上表面自下而上依次疊加有：厚度為25μm的上層聚酰亞胺層，厚度為23μm的L2線路板，厚度為35μm的上層覆蓋膜，厚度為80μm的上層半固化片，厚度為50μm的上層FR4層，厚度為33μm的L1線路板和厚度為25μm的上層阻焊層；

所述中間層的下表面自上而下依次疊加有：厚度為25μm的下層聚酰亞胺層，厚度為23μm的L3線路板，厚度為35μm的下層覆蓋膜，厚度為80μm的下層半固化片，厚度為50μm的下層FR4層，厚度為33μm的L4線路板和厚度為25μm的下層阻焊層；

所述上層半固化片、下層半固化片、上層FR4層、下層FR4層、L1線路板、L4線路板、上層阻焊層和下層阻焊層均位于PCB部上，所述下層覆蓋膜的下表面上固定有補強鋼片，補強鋼片位于FPC部上。

上述高柔軟度性剛撓結(jié)合印制線路板，其中，所述厚度為23μm的L2線路板中含有厚度為15μm的鍍銅層。

上述高柔軟度性剛撓結(jié)合印制線路板，其中，所述上層覆蓋膜和下層覆蓋膜中含有厚度為23μm的黏膠。

上述高柔軟度性剛撓結(jié)合印制線路板，其中，所述上層FR4層、下層FR4層、上層半固化片、下層半固化片、上層覆蓋膜、下層覆蓋膜、上層聚酰亞胺層、下層聚酰亞胺層和純膠層上均設(shè)有若干穿線孔，L1線路板、L2線路板、L3線路板和L4線路板穿過穿線孔實現(xiàn)線路連通。

本實用新型的有益效果為：

本實用新型尺寸小，耐熱性高，同時具有優(yōu)越彎折性能以及多功能化，本實用新型在彎折的區(qū)域純膠層掏空掉，通過治具疊層定位，使彎折區(qū)域無法粘貼在一起，來實現(xiàn)分層區(qū)，但是并不影響其它部分撓性板總厚度的要求，手感好，彎折次數(shù)大于10萬次。

附圖說明

圖1為本實用新型剖視圖。

具體實施方式

為使本實用新型的技術(shù)方案更加清晰明確，下面結(jié)合附圖對本實用新型進行進一步描述，任何對本實用新型技術(shù)方案的技術(shù)特征進行等價替換和常規(guī)推理得出的方案均落入本實用新型保護范圍。

附圖標記

純膠層1、開窗2、PCB部3、分層部4、FPC部5、上層聚酰亞胺層6、L2線路板7、上層覆蓋膜8、上層半固化片9、上層FR4層10、L1線路板11、上層阻焊層12、下層聚酰亞胺層13、L3線路板14、下層覆蓋膜15、下層半固化片16、下層FR4層17、L4線路板18、下層阻焊層19、補強鋼片20。

如圖所示高柔軟度性剛撓結(jié)合印制線路板，所述印制線路板的中間層為厚度為12.5μm的純膠層1，純膠層上設(shè)有通孔2，通孔內(nèi)側(cè)為PCB部3、通孔處為分層部4、通孔外側(cè)為FPC部5；

所述中間層的上表面自下而上依次疊加有：厚度為25μm的上層聚酰亞胺層6，厚度為23μm的L2線路板7，厚度為35μm的上層覆蓋膜8，厚度為80μm的上層半固化片9，厚度為50μm的上層FR4層10，厚度為33μm的L1線路板11和厚度為25μm的上層阻焊層12；

所述中間層的下表面自上而下依次疊加有：厚度為25μm的下層聚酰亞胺層13，厚度為23μm的L3線路板14，厚度為35μm的下層覆蓋膜15，厚度為80μm的下層半固化片16，厚度為50μm的下層FR4層17，厚度為33μm的L4線路板18和厚度為25μm的下層阻焊層19；

所述上層半固化片、下層半固化片、上層FR4層、下層FR4層、L1線路板、L4線路板、上層阻焊層和下層阻焊層均位于PCB部上，所述下層覆蓋膜的下表面上固定有補強鋼片20，補強鋼片位于FPC部上；

所述厚度為23μm的L2線路板中含有厚度為15μm的鍍銅層；

所述上層覆蓋膜和下層覆蓋膜中含有厚度為23μm的黏膠；

所述上層FR4層、下層FR4層、上層半固化片、下層半固化片、上層覆蓋膜、下層覆蓋膜、上層聚酰亞胺層、下層聚酰亞胺層和純膠層上均設(shè)有若干穿線孔，L1線路板、L2線路板、L3線路板和L4線路板穿過穿線孔實現(xiàn)線路連通。