顯示裝置基板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明是提供一種顯示裝置基板及其制造方法。該顯示裝置基板包含一基板本體及多個(gè)信號線路。該基板本體具有一承載面；該承載面包含一可視區(qū)及位于該可視區(qū)一側(cè)的一信號電路區(qū)。該些信號線路設(shè)置于該承載面上，并位于該信號電路區(qū)。該信號電路區(qū)形成有多個(gè)氣孔貫穿該基板本體，且該些氣孔不被該些信號線路所遮蔽。在制造過程中，基板本體設(shè)置于透光載板上。當(dāng)以高能量光線通過該透光載板蝕刻基板本體的底面，以使基板本體與透光載板分離時(shí)，氣孔可供產(chǎn)生的氣體排出。該顯示裝置基板具有較低的形變量。
【專利說明】顯示裝置基板及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種顯示裝置基板；具體而言，本發(fā)明涉及一種超薄顯示裝置基板。

【背景技術(shù)】
[0002]顯示裝置廣泛應(yīng)用在電腦、電視、通信裝置等各種電子產(chǎn)品中，并隨產(chǎn)業(yè)技術(shù)的進(jìn)步以及生活需求而有輕薄化及輕量化的趨勢。除了通常具有的平面結(jié)構(gòu)外，現(xiàn)今的顯示面板更可具有彎曲或可撓的形態(tài)，以配合多樣的顯示器的設(shè)計(jì)或開發(fā)顯示器的應(yīng)用。其中顯示器本身可即是主角，而附加有文書處理、通信、以及數(shù)據(jù)儲存等功能。
[0003]就可撓性顯示面板/顯示器的制造而言，一般先形成或裁切柔性可撓基材(利用涂布方式制作可撓式基材于整板玻璃上，無須裁切)，再于其上設(shè)置電路、發(fā)光材料、及/或光源等元件。然而，單可撓性基材本身可能因其材料特性而不適于工藝中的高溫步驟，因此通常需輔以非柔性的板材作為柔性可撓基板的載板。之后待工藝完成后，再以高能量激光進(jìn)行柔性可撓基材與載板的分離。然而，分離過程中伴隨高能量激光而來的熱效應(yīng)及氣體生成會(huì)使基材產(chǎn)生形變。此形變可能改變扇出區(qū)(fan-out area)焊墊的間距,增加后續(xù)工藝的難度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種顯示裝置基板，具有較低的形變量。
[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種顯示裝置基板制造方法，可改善成品的形變量，提高成品良率。
[0006]本發(fā)明的顯示裝置基板包含一基板本體及多個(gè)信號線路。該基板本體具有一承載面。該承載面包含一可視區(qū)及位于該可視區(qū)一側(cè)的一信號電路區(qū)。該些信號線路設(shè)置于該承載面上，并位于該信號電路區(qū)。該信號電路區(qū)形成有多個(gè)氣孔貫穿該基板本體，且該些氣孔不被該些信號線路所遮蔽。
[0007]本發(fā)明的顯示裝置基板制造方法，包含步驟(a)將一基板本體設(shè)置于一透光載板上；其中，該基板本體具有相對的一底面及一承載面，該底面貼附該透光載板，該承載面包含一可視區(qū)及位于該可視區(qū)一側(cè)的一信號電路區(qū)；步驟(b)于該信號電路區(qū)上設(shè)置多個(gè)信號線路；步驟(C)于該信號電路區(qū)形成多個(gè)氣孔貫穿該基板本體，且該些氣孔不被該些信號線路所遮蔽；步驟(d)以高能量光線通過該透光載板蝕刻該底面，使該基板本體與該透光載板分離。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1所示為本發(fā)明顯示裝置基板實(shí)施例的俯視圖；
[0009]圖2所示為圖1所示實(shí)施例的部分立體圖；
[0010]圖3所示為圖2所示實(shí)施例沿AA的部分剖視示意圖；
[0011]圖4所不為本發(fā)明顯不裝置基板實(shí)施例的仰視圖；
[0012]圖5所示為本發(fā)明顯示裝置基板制造方法的流程圖；
[0013]圖6?7所示為本發(fā)明顯示裝置基板制造流程的示意圖。
[0014]附圖標(biāo)記說明:
[0015][本發(fā)明]
[0016]10顯示裝置基板
[0017]100基板本體
[0018]150承載面
[0019]160 底面
[0020]200可視區(qū)
[0021]300信號電路區(qū)
[0022]350信號線路
[0023]360 氣孔
[0024]380 焊墊
[0025]400透光載板
[0026]500犧牲層
[0027]610薄膜晶體管陣列
[0028]620有機(jī)膜層
[0029]630包覆層
[0030]S 刻痕
[0031]D 間距
[0032]W 直徑
[0033]P 氣體
[0034]A 空間

【具體實(shí)施方式】
[0035]本發(fā)明的顯示裝置基板，如圖1?2所示，包含基板本體100及多個(gè)信號線路350。該基板本體100具有承載面150，且該些信號線路設(shè)置于承載面150。反之，基板本體100相對于承載面150的一側(cè)另有底面160。詳細(xì)來說，基板本體100可為塑性材料，且較佳為柔性并可撓；以較佳實(shí)施例而言，基板本體100可以是塑膠薄膜的形態(tài)?；灞倔w的材料例如為聚酰亞胺(Polyimide，PI)。此外，顯示裝置基板10可以是例如液晶顯示器(IXD)顯示模塊的基板、有機(jī)發(fā)光顯示器(OLED)的基板，但不限于此。
[0036]基板本體100的承載面350包含可視區(qū)200及信號電路區(qū)300，其中信號電路區(qū)300可至少部分為扇出區(qū)(fan-out area)及/或晶片接合區(qū)(IC bonding)。晶片設(shè)置于扇出區(qū)的方式包含COG (chip on glass)、C0F (chip on film)等各種方式。前述多個(gè)信號線路350位于信號電路區(qū)300。較佳而言，多個(gè)信號線路350于信號電路區(qū)300形成至少一叢集。以圖1?2所示實(shí)施例為例，多個(gè)信號線路350于信號電路區(qū)300形成五個(gè)叢集，并于各叢集內(nèi)以特定形態(tài)分布。叢集內(nèi)的多條信號線路350例如是朝向接點(diǎn)/焊墊380延伸同時(shí)收斂而構(gòu)成似梯形或似扇形的線路叢集。
[0037]信號電路區(qū)300可依傍于可視區(qū)200的一側(cè)，且通常沿可視區(qū)200的側(cè)邊分布。在其他實(shí)施例中，可視區(qū)200亦可能不僅一側(cè)有信號電路區(qū)300。
[0038]承載面350的可視區(qū)200進(jìn)一步包含電極及/或驅(qū)動(dòng)元件如薄膜晶體管(TFT)、液晶、發(fā)光材料，及/或彩色濾光片。信號電路區(qū)300的信號電路350可與可視區(qū)200的電極及/或驅(qū)動(dòng)元件電連接；此外，顯示模塊的驅(qū)動(dòng)電路如驅(qū)動(dòng)晶片(IC)可接合于基板本體100上信號電路區(qū)300的信號電路350。
[0039]信號電路區(qū)300進(jìn)一步形成多個(gè)貫穿基板本體100的氣孔360，如圖3?4所示。換句話說，氣孔360開口于承載面150及底面160，且較佳具有5?100微米(μ m)的深度，而與基板本體100的厚度大致相當(dāng)。其中，可以例如激光切割或沖壓(punch)等鉆孔技術(shù)于基板本體100形成孔直徑W較佳不小于I微米，及/或形成孔間距D較佳不小于I微米的多個(gè)氣孔360。另一方面，該些氣孔360至少不完全被信號電路區(qū)300的信號線路350遮蔽，例如可形成于相鄰信號線路350之間。在本發(fā)明實(shí)施例中，該些氣孔360中至少部分氣孔360位于相鄰信號線路350之間。當(dāng)多個(gè)信號線路350于信號電路區(qū)300形成如上述叢集，例如為扇形的線路叢集，該些分布于叢集內(nèi)相鄰信號線路350間的氣孔360亦可能呈現(xiàn)扇形分布。
[0040]如上述,基板本體100相對于承載面150的一側(cè)另有底面160。較佳而言,底面160進(jìn)一步形成有刻痕S。該些刻痕S可為高能量光線如激光造成的刻痕。再者，該些刻痕S較佳分布于底面160的一部分,且該部分底面160與對側(cè)承載面150的信號電路區(qū)300對應(yīng)。貫穿基板本體100、且開口于承載面150及底面160的氣孔360進(jìn)一步開口于承載面150的信號電路區(qū)300以及底面160上與信號電路區(qū)300對應(yīng)的該部分。該些氣孔360在底面上的開口是為刻痕S所圍繞。
[0041]在本發(fā)明實(shí)施例中，氣孔360及刻痕S可為顯示裝置基板10成形過程中所形成、或遺留下來。進(jìn)一步而言，氣孔360為顯示裝置基板10于分離工藝所需要的結(jié)構(gòu)，其功能在于做為氣體逸散的通道?？毯跾則是分離工藝中，以高能激光光進(jìn)行分離造成的痕跡。以下進(jìn)一步介紹顯示裝置基板10的制造方法。
[0042]如圖5所示實(shí)施例，本發(fā)明顯示裝置基板10的制造方法可包含步驟510，將一基板本體設(shè)置于一透光載板上；其中，該基板本體具有相對的一底面及一承載面，該底面貼附該透光載板，該承載面包含一可視區(qū)及位于該可視區(qū)一側(cè)的一信號電路區(qū)。
[0043]由于顯示裝置基板10的基板本體100為柔性且通常不耐高溫，一載板是提供來協(xié)助進(jìn)行顯示裝置基板10的制造。該載板較佳透光，例如為玻璃載板；分離工藝中并得以使用光能。此外，基板本體100更可直接形成于該載板，如圖6所示的透光載板400。舉例來說，可于透光載板400涂布基板本體100的材料而成形。
[0044]成形的基板本體100有底面160以及朝外的一面。底面160貼附于透光載板400的表面，朝外的該面作為承載面150，如圖6(b)所示。承載面150有所區(qū)分，且較佳至少區(qū)分有可視區(qū)200及信號電路區(qū)300。
[0045]另一方面，步驟510較佳還包含于透光載板上設(shè)置犧牲層500 (請參考圖7)或阻水層。犧牲層可直接形成于透光載板，例如于透光載板上涂布犧牲層的材料，如無機(jī)材料而成形之。犧牲層設(shè)置于基板本體及透光載板之間；換句話說，在設(shè)置完?duì)奚鼘又?，設(shè)置基板本體于犧牲層上，較佳并以其相對兩面分別貼觸透光載板及基板本體。犧牲層可以是分離工藝的一種消耗品，緩解基板本體于分離工藝中的損失。
[0046]本發(fā)明顯示裝置基板10的制造方法還包含步驟520，于該信號電路區(qū)上設(shè)置多個(gè)信號線路。
[0047]較佳而言，步驟520進(jìn)一步包含于承載面150形成電極及/或驅(qū)動(dòng)元件。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，如圖6(c)所示，是于承載面150形成薄膜晶體管陣列610，其中包含進(jìn)一步將薄膜晶體管陣列610的多個(gè)信號線路設(shè)置于信號電路區(qū)300。較佳而言，多個(gè)信號線路350于信號電路區(qū)300形成至少一叢集。多個(gè)信號線路350并于該至少一叢集內(nèi)以特定形態(tài)分布，例如朝向接點(diǎn)/焊墊380延伸同時(shí)收斂而構(gòu)成似梯形或似扇形的線路叢集。
[0048]此外，本發(fā)明顯示裝置基板10的制造方法可還包含于承載面150設(shè)置例如液晶、發(fā)光材料、濾光片，及/或包覆層。以圖3所示實(shí)施例為例，在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，是于承載面150進(jìn)一步設(shè)置有機(jī)發(fā)光材料，例如以氣或液相沉積、涂布等方式形成有機(jī)膜層620 ；此外，較佳于有機(jī)膜層以外形成包覆層630 (thin film encapsulat1n)。如此制成的顯示裝置基板10可作為有機(jī)發(fā)光顯示器(OLED)的基板。
[0049]本發(fā)明顯示裝置基板10的制造方法還包含步驟530，于該信號電路區(qū)形成多個(gè)氣孔貫穿或幾乎貫穿該基板本體，且該些氣孔不被該些信號線路所遮蔽。當(dāng)基板本體及透光載板之間設(shè)置有犧牲層，該些氣孔較佳進(jìn)一步貫穿犧牲層。其中，可以例如激光切割或沖壓(punch)等鉆孔技術(shù)于基板本體100形成孔直徑較佳不小于I微米，及/或形成孔間距較佳不小于I微米的多個(gè)氣孔360。以圖6所示實(shí)施例為例，步驟530是自基板本體100背向透光載板400的一側(cè)，即承載面150進(jìn)行鉆孔。進(jìn)一步而言，鉆孔是于承載面150的信號電路區(qū)300進(jìn)行(也可從玻璃背面鉆孔)，且避開該些信號線路350，并較佳作用及于承載面150與基板本體100的界面，確保貫穿基板本體100的氣孔360的形成。氣孔360可位于相鄰信號線路350間的間隙。當(dāng)多個(gè)信號線路350于信號電路區(qū)300形成叢集，例如為扇形的線路叢集，形成其間的氣孔360亦可能隨之呈現(xiàn)扇形分布。
[0050]本發(fā)明顯示裝置基板10的制造方法還包含步驟540，以高能量光線通過該透光載板蝕刻該底面，使該基板本體與該透光載板分離。步驟540又可稱為分離工藝。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，該高能光線可為激光光，例如紫外線激光光。請同時(shí)參考圖6(e)及圖7，高能光線E可自透光載板400背向基板本體100的一側(cè)入射透光載板400。高能光線E的能量可穿入透光載板400，且較佳抵達(dá)透光載板400與基板本體100的界面。
[0051]進(jìn)一步而言，高能光線E可入射至少部分的透光載板400，且該部分透光載板400上的基板本體100部分的對側(cè)包含承載面150的信號電路區(qū)300。因此，高能光線E穿入透光載板400，且能抵達(dá)信號電路區(qū)300對側(cè)的底面160部分。高能光線E可分解、或破壞基板本體100與透光載板400貼合的底面160，解除基板本體100與透光載板400的貼合，使兩者得相分離；此過程亦通常伴隨熱及氣體P的產(chǎn)生。此外，高能量亦可能于底面160因其掃描路徑產(chǎn)生刻痕。
[0052]產(chǎn)生的氣體P可來自于基板本體100的分解、及/或汽化，且例如為碳族類的氣體分子。該氣體P先發(fā)生于基板本體100及透光載板400之間，且得經(jīng)氣孔360逸散離開基板本體100與透光載板400之間的空間A。基板本體100，尤其是具有信號電路區(qū)300的部分因此較難因小空間A內(nèi)氣體P及熱的加乘效果發(fā)生形變。具體而言，該形變例如為基板本體100受到來自透光載板400方向的壓力及熱力產(chǎn)生的膨脹形變。
[0053]另一方面，當(dāng)基板本體及透光載板之間設(shè)置有犧牲層，高能光線E可自透光載板400背向犧牲層500的一側(cè)入射透光載板400。高能光線E的能量可穿入透光載板400，且較佳抵達(dá)透光載板400與犧牲層500的界面。高能光線E可分解或破壞犧牲層500，從而解除基板本體100與透光載板400的連接，使兩者得相分離。藉此并緩解基板本體100于分離工藝中的損失。
[0054]相較于現(xiàn)有信號電路區(qū)300上焊墊間的間距(pitch)因基板本體100形變所造成的變異量，基板本體100的氣孔360將該變異量減小(因尺寸同會(huì)使該數(shù)值變動(dòng))。本發(fā)明分離工藝對于基板本體100及其上元件的改善，改善其后工藝的困難度，并提升顯示裝置基板成品的良率。
[0055]另一方面，在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，高能光線E可于信號電路區(qū)300的延伸方向(即其長邊)入射透光載板400而使該延伸方向上的基板本體100部分同時(shí)與透光載板400發(fā)生分離。此外，激光光可同時(shí)于信號電路區(qū)300的寬邊方向上進(jìn)行掃描。依循激光光的走向，如圖7所示，基板本體100于信號電路區(qū)300的部分大致依信號電路區(qū)300的寬邊方向分離。
[0056]如圖4所示，高能光線E蝕刻的刻痕S于底面160圍繞著氣孔360，其中底面160有刻痕S的部分反映高能光線E是作用于該處。因此，高能光線E是作用于氣孔360附近、氣孔360周圍的基板本體100部分，使得該部分的基板本體100汽化產(chǎn)生的氣體分子得經(jīng)由氣孔360逸散出來。
[0057]如圖6(f)所示，在步驟540之后，基板本體100可輕易與透光載板400分離，完成顯示裝置基板10的制造。或者，在步驟540之后，舉例來說，可于基板本體100/顯示裝置基板10進(jìn)行驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)置。
[0058]本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已公開的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種顯示裝置基板，包含: 一基板本體，具有一承載面；其中，該承載面包含一可視區(qū)及位于該可視區(qū)一側(cè)的一信號電路區(qū)；以及 多個(gè)信號線路，設(shè)置于該承載面上，并位于該信號電路區(qū)； 其中，該信號電路區(qū)形成有多個(gè)氣孔貫穿該基板本體，且該些氣孔至少不完全被該些信號線路所遮蔽。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置基板，其中該些氣孔的至少部分位于相鄰的該些信號線路之間。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示裝置基板，其中該些信號線路形成扇形排列，位于該些信號線路間的該些氣孔亦形成扇形分布。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置基板，其中該基板本體具有與該承載面相對的一底面，該底面上分布有激光蝕刻的刻痕。
5.如權(quán)利要求4所述的顯示裝置基板，其中該些氣孔于該底面上的開口被該些刻痕所圍繞。
6.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置基板，其中該些氣孔的孔直徑不小于1μ m。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置基板，其中該些氣孔間的間距不小于1μ m。
8.一種顯示裝置基板制造方法，包含下列步驟: (a)將一基板本體設(shè)置于一透光載板上；其中，該基板本體具有相對的一底面及一承載面，該底面貼附該透光載板，該承載面包含一可視區(qū)及位于該可視區(qū)一側(cè)的一信號電路區(qū)； (b)于該信號電路區(qū)上設(shè)置多個(gè)信號線路； (c)于該信號電路區(qū)形成多個(gè)氣孔貫穿該基板本體，且該些氣孔不被該些信號線路所遮蔽； (d)以激光通過該透光載板蝕刻該底面，使該基板本體與該透光載板分離。
9.如權(quán)利要求8所述的顯示裝置基板制造方法，進(jìn)一步包含: (e)于該基板本體與該透光載板分離后，于該信號電路區(qū)設(shè)置驅(qū)動(dòng)電路。
10.如權(quán)利要求9所述的顯示模塊制造基板方法，其中步驟(c)包含: 形成至少部分該些氣孔于該些信號線之間。
11.如權(quán)利要求8所述的顯示裝置基板制造方法，進(jìn)一步包含: 將一犧牲層設(shè)置于該透光載板上，以及將該基板本體設(shè)置于設(shè)置有該犧牲層的該透光載板上。
【文檔編號】G09F9/33GK104392675SQ201410673729
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月22日
【發(fā)明者】林佳樺, 蔡志鴻 申請人:友達(dá)光電股份有限公司