專利名稱：具有離型層的基板結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件的基板結(jié)構(gòu)，特別涉及一種具有離型層的基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科技進(jìn)步快速的演進(jìn)，以往使用于平板顯示器中厚重且易破碎的玻璃基板，因?yàn)楸⌒突?、輕量化及降低成本的考慮，開發(fā)方向已逐漸往非玻璃材質(zhì)且重量更輕的塑料軟性基板發(fā)展。塑料軟性基板顯示元件的制備方法包含一個(gè)支撐載體、一形成于該支撐載體上的塑料軟性基板，以及形成于該塑料軟性基板上的集成電路或著色層，接著進(jìn)行剝離處理，將塑料軟性基板與支撐載體分離，而獲得塑料軟性基板顯示元件。目前塑料軟性基板顯示元件的制備方式中，多利用激光切割技術(shù)去除支撐載體。然而，該激光切割處理不僅易造成塑料軟性基板以及該基板上方的集成電路或著色層因熱效應(yīng)產(chǎn)生熱膨脹現(xiàn)象或損傷，且該技術(shù)所使用的設(shè)備相當(dāng)昂貴，無法降低業(yè)者的支出成本。TW201011427揭示一種塑料軟性基板顯示元件的制造方法，包含以下步驟:提供一支撐載體、一形成于該支撐載體上的離型層，以及形成于該離型層及支撐載體上的塑料軟性基板，接著進(jìn)行切割處理及剝離處理即可。該切割處理可利用一般的切割法，且因通過離型層的設(shè)計(jì)，使得該剝離處理可采用一般的物理方式即可取得塑料軟性基板。然而該技術(shù)因耐熱性的需求會(huì)使用到成本較昂貴的材料如聚對亞苯基二甲苯(parylene)或環(huán)烯共聚物(cyclic olefin copolymer,簡稱C0C);另一方面,該離型層的制備方式是采用步驟較繁復(fù)的蒸鍍程序，且完成的離型層無法進(jìn)行再加工，導(dǎo)致制程的產(chǎn)率難以提升的問題發(fā)生，而不易被業(yè)界所接受。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一目的是提供一種具有較佳透明性及離型性的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明具有離型層的基板結(jié)構(gòu)，包含:支撐載體；離型層，可脫離地設(shè)置在該支撐載體上；以及軟性基板，設(shè)置在該離型層上，其中，該離型層由包括聚合物組分的聚合物組成物所形成，且該聚合物組分由包括二胺類化合物(A)及四羧酸二酐類化合物(B)的第一組分反應(yīng)而得。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)，其中所述四羧酸二酐類化合物(B)包含至少一種由下列所構(gòu)成群組的化合物:脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂環(huán)族四羧酸二酐化合物(B-2)及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)，且基于該四羧酸二酐類化合物(B)的使用量為100摩爾，該脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂環(huán)族四羧酸二酐化合物(B-2)以及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)的使用量總和范圍為30摩爾以上。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)，其中所述聚合物組分的酰亞胺化率的范圍為60%以上。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)，其中所述聚合物組成物還包括硅微粒，且該硅微粒的平均粒徑范圍為0.1nm 10 μ m。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)，基于該聚合物組成物的使用量為100重量份，該硅微粒的使用量范圍為0.1重量份 10重量份。本發(fā)明的第二目的是提供一種制程工序簡單的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法。本發(fā)明具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，包含:提供支撐載體；使離型層形成于該支撐載體上；以及使軟性基板形成于該離型層上，其中，該離型層由包括聚合物組分的聚合物組成物所形成，且該聚合物組分由包括二胺類化合物(A)及四羧酸二酐類化合物(B)的第一組分反應(yīng)而得。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述四羧酸二酐類化合物(B)包含至少一種由下列所構(gòu)成群組的化合物:脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂環(huán)族四羧酸二酐化合物(B-2)及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)，且基于該四羧酸二酐類化合物(B)的使用量為100摩爾，該脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂環(huán)族四羧酸二酐化合物(B-2)以及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)的使用量總和范圍為30摩爾以上。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述聚合物組分的酰亞胺化率的范圍為60%以上。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述聚合物組成物還包括硅微粒，且該娃微粒的平均粒徑范圍為0.1nm 10 μ m。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中基于該聚合物組成物的使用量為100重量份，該硅微粒的使用量范圍為0.1重量份 10重量份。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述離型層以涂布方式形成于該支撐載體上。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述軟性基板以涂布方式形成于該離型層上。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，還包含在該軟性基板形成后進(jìn)行剝離處理的步驟。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述軟性基板以涂布方式形成并覆蓋該離型層與該支撐載體。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，還包含切除步驟，且該切除步驟將形成于支撐載體上的軟性基板切除，使得該軟性基板僅覆蓋于該離型層。本發(fā)明的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，還包含在切除步驟之后的剝離處理步驟。本發(fā)明的有益效果在于:通過該離型層是由包括聚合物組分的聚合物組成物所形成，且該聚合物組分是由包括二胺類化合物(A)及四羧酸二酐類化合物(B)的第一組分反應(yīng)而得，使得該具有離型層的基板結(jié)構(gòu)具有較佳透明性，離型性及再加工性。


圖1是一示意圖，說明本發(fā)明較佳實(shí)施例的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)；圖2是一示意圖，說明本發(fā)明較佳實(shí)施例的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)；及圖3是一示意圖，說明本發(fā)明較佳實(shí)施例的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制備方法中切除處的位置。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明具有離型層的基板結(jié)構(gòu)，包含:支撐載體；離型層，可脫離地設(shè)置在該支撐載體上；以及軟性基板，設(shè)置在該離型層上，其中，該離型層由包括聚合物組分的聚合物組成物所形成，且該聚合物組分由包括二胺類化合物(A)及四羧酸二酐類化合物(B)的第一組分反應(yīng)而得。較佳地，該四羧酸二酐類化合物(B)包含至少一種由下列所構(gòu)成群組的化合物:脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂環(huán)族四羧酸二酐化合物(B-2)及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)，且基于該四羧酸二酐類化合物(B)的使用量為100摩爾，該脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂環(huán)族四羧酸二酐化合物(B-2)以及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)的使用量總和范圍為30摩爾以上。當(dāng)該脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂環(huán)族四羧酸二酐化合物(B-2)以及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)的使用量總和范圍為30摩爾以上時(shí)，可獲得透明性佳及離型性佳的離型層。更佳地，該脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂環(huán)族四羧酸二酐化合物(B-2)以及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)的使用量總和范圍為40摩爾以上。又更佳地，該脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂環(huán)族四羧酸二酐化合物(B-2)以及含氟的四羧酸二酐化合物(B-3)的使用量總和范圍為45摩爾以上。較佳地，該聚合物組分的酰亞胺化率的范圍為60%以上。當(dāng)該聚合物組分的酰亞胺化率的范圍為60%以上，可獲得離型性佳的離型層。更佳地，該聚合物組分的酰亞胺化率的范圍為65%以上。又更佳地，該聚合物組分的酰亞胺化率的范圍為70%以上。本發(fā)明具有離型層的塑料軟性基板顯示元件，包含:離型層；以及軟性基板，設(shè)置在該離型層上，其中，該離型層由包括聚合物組分的聚合物組成物所形成，且該聚合物組分由包括二胺類化合物(A)及四羧酸二酐類化合物(B)的第一組分反應(yīng)而得。以下將逐一對該離型層中的各個(gè)成分、軟性基板及支撐載體進(jìn)行詳細(xì)說明:[離型層]<第一組分>< 二胺類化合物⑷>該二胺類化合物(A)選自于(I)脂肪族二胺化合物、(2)脂環(huán)族二胺化合物、(3)芳香族二胺化合物，(4)含氟二胺化合物、(5)具有結(jié)構(gòu)式(1-1) (1-16)的二胺化合物，或它們的組合。(I)脂肪族二胺化合物包含但不限于1，2- 二氨基乙烷、I, 3- 二氨基丙烷、I, 4_ 二氨基丁烷、I, 5- 二氨基戊烷、I, 6- 二氨基己烷、I, 7- 二氨基庚烷、I, 8- 二氨基辛烷、I, 9- 二氨基壬烷、1，10- 二氨基癸烷、4，4’ - 二氨基庚烷、1，3- 二氨基-2，2- 二甲基丙烷、1，6- 二氨基-2，5- 二甲基己燒、I, 7- 二氨基_2，5- 二甲基庚燒、I, 7- 二氨基_4，4- 二甲基庚燒、I, 7- 二氨基-3-甲基庚燒、I, 9- 二氨基-5-甲基壬燒、2，11- 二氨基十二燒、I, 12- 二氨基十八烷、1，2-雙(3-氨基丙氧基)乙烷等。(2)脂環(huán)族二胺化合物包含但不限于4，4’ -二氨基二環(huán)己基甲烷、4，4’ -二氨基-3，3’ - 二甲基二環(huán)己基胺、1，3- 二氨基環(huán)己烷、1，4- 二氨基環(huán)己烷、異佛爾酮二胺、四氫二環(huán)戊二烯二胺、三環(huán)[6.2.1.02，7]-十一碳烯二甲基二胺、4，4’-亞甲基雙(環(huán)己基胺)等。(3)芳香族二胺化合物包含但不限于4，4’ - 二氨基二苯基甲烷、4，4’ - 二氨基二苯基乙燒、4，4’ - 二氨基二苯基諷、4，4’ - 二氨基苯甲酸苯胺、4，4’ - 二氨基二苯基醚、3，4’ - 二氨基二苯基醚、1，5- 二氨基萘、5-氨基_1_(4’ -氨基苯基)-1，3, 3- 二甲基氫卻、6-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1, 3，3-三甲基氫茚、六氫-4，7-甲橋亞氫茚基二亞甲基二胺、3，3’ - 二氨基二苯甲酮、3，4’ - 二氨基二苯甲酮、4，4’ - 二氨基二苯甲酮、2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、1，4-雙(4-氨基苯氧基)苯、I, 3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯、9，9-雙(4-氨基苯基)-10-氫惠、9，10-雙(4-氨基苯基)惠[9, 10-bis (4-aminophenyl) anthracene]、2，7_ 二氛基蒸、9，9-雙(4-氨基苯基)弗、4，4’ -亞甲基-雙(2-氯苯胺)、4，4’ -(對-亞苯基異亞丙基)雙苯胺、4，4’ -(間-亞苯基異亞丙基)雙苯胺、5-[4-(4_正戊烷基環(huán)己基)環(huán)己基]苯基亞甲基-1，3- 二氨基苯{5-[4-(4_n-pentylcyclohexyl) cyclohexyl]phenylmethylene~l, 3-diaminobenzene}、1，1-雙[4- (4-氛基苯氧基)苯基]~4~ (4-乙基苯基)環(huán)己燒{I, 1-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-4-(4-ethylphenyl)cyclohexane}等。(4)含氟二胺化合物包含但不限于4-(1Η，1H, IlH- 二十氟癸氧基)_1，3_苯二胺、4-(lH, IH-全氟-1- 丁氧基)-1，3-苯二胺、4-(lH, IH-全氟 _1_ 庚氧基)-1，3-苯二胺、4_(1H, IH-全氟-1-辛氧基)-1, 3-苯二胺、4-(五氟苯氧基)-1, 3-苯二胺、4-(2，3, 5, 6-四氟苯氧基)_1，3-苯二胺、4-(4-全氟苯氧基)-1, 3-苯二胺、4-(1Η, I H, 2H, 2H-全氟-1-己氧基)_1, 3-苯二胺、4-(1Η, I H, 2H, 2H-全氟-1-十二燒氧基)-1, 3-苯二胺、2，5- 二氨基二氟甲苯、雙(三氟甲基)二苯胺、二氨基四(三氟甲基)苯、二氨基(五氟乙基)苯、2，5-二氨基(全氟己基)苯、2，5-二氨基(全氟丁基)苯、2，2’ -雙(三氟甲基)_4，4’ - 二氨基聯(lián)苯、八氟聯(lián)苯胺、3，3’-雙(二氟甲基)-4，4’- 二氨基聯(lián)苯、4，4’- 二氨基-2，2’-雙(二氟甲基)聯(lián)苯、2，2’-雙(對-氨基苯基)六氟丙燒、1,3-雙(苯氨基)六氟丙燒、1,4-雙(苯氨基)八氟丁烷、1，5-雙(苯氨基)十氟戊烷、1，7-雙(苯氨基)十四氟庚烷、2，2’-雙(二氟甲基)_4，4’ - 二氨基二苯基醚、3，3’ -雙(二氟甲基)-4，4’ - 二氨基二苯基醚、3，3’，5，5’ -四(二氟甲基)-4，4’ - 二氨基二苯基醚、3，3’ -雙(二氟甲基)-4，4’ - 二氨基二苯甲酮、對-雙(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯、雙(氨基苯氧基)二(三氟甲基)苯、雙(氨基苯氧基)四(二氟甲基)苯、2，2’-雙{4-(4-氨基苯氧基)苯基}六氟丙燒、2，2’-雙{4-(3-氨基苯氧基)苯基}六氟丙燒、2，2’-雙{4-(2-氨基苯氧基)苯基}六氟丙焼、2，2’ -雙{4-(4-氨基苯氧基)-3，5- 二甲基苯基}六氟丙焼、2，2’ -雙{4-(4-氨基苯氧基)_3，5-二(二氟甲基苯基}六氟丙焼、4，4’-雙(4-氨基-2-二氟甲基苯氧基)聯(lián)苯、4，4’_雙(4-氨基-3-二氟甲基苯氧基)聯(lián)苯、4，4’_雙(4-氨基-2-二氟甲基苯氧基)二苯諷、4，4’-雙(3-氨基-5-二氟甲基苯氧基)二苯諷、2，2’_{雙[4_(4_氨基-2-二氟甲基苯氧基)苯基]I六氟丙焼、2，2-{雙[4-(4-氨基-3- 二氟甲基苯氧基)苯基]六氟丙烷}、雙{[(三氟甲基)氨基苯氧基]}聯(lián)苯、雙{[(三氟甲基)氨基苯氧基]苯基}六氟丙烷、雙{[2_(氨基苯氧基)苯基]六氟異丙烷基}苯、雙(2，3，5，6-四氟-4-氨基苯基)醚、雙(2，3，5，6-四氟-4-氨基苯基)硫醚、1，3- 二氨基四氟苯、1，4- 二氨基四氟苯、4，4’-雙(四氟氨基苯氧基)八氟聯(lián)苯、4，4’ -雙[(4-氨基-2- 二氟甲基)苯氧基]八氟聯(lián)苯等。(5)具有結(jié)構(gòu)式(1-1) (1-16)的二胺化合物詳細(xì)敘述如下:
權(quán)利要求
1.一種具有離型層的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于包含: 支撐載體； 離型層，可脫離地設(shè)置在該支撐載體上；以及 軟性基板，設(shè)置在該離型層上， 其中，該離型層由包括聚合物組分的聚合物組成物所形成，且該聚合物組分由包括二胺類化合物(A)及四羧酸二酐類化合物(B)的第一組分反應(yīng)而得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該四羧酸二酐類化合物(B)包含至少一種由下列所構(gòu)成群組的化合物:脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂環(huán)族四羧酸二酐化合物(B-2)及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)，且基于該四羧酸二酐類化合物⑶的使用量為100摩爾，該脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂環(huán)族四羧酸二酐化合物(B-2)以及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)的使用量總和范圍為30摩爾以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該聚合物組分的酰亞胺化率的范圍為60%以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該聚合物組成物還包括硅微粒，且該硅微粒的平均粒徑范圍為0.1nm 10 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，基于該聚合物組成物的使用量為100重量份，該硅微粒的使用量范圍為0.1重量份 10重量份。
6.一種具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于包含: 提供支撐載體； 使離型層形成于該支撐載體上；以及 使軟性基板形成于該離型層上， 其中，該離型層由包括聚合物組分的聚合物組成物所形成，且該聚合物組分由包括二胺類化合物(A)及四羧酸二酐類化合物(B)的第一組分反應(yīng)而得。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該四羧酸二酐類化合物(B)包含至少一種由下列所構(gòu)成群組的化合物:脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂環(huán)族四羧酸二酐化合物(B-2)及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)，且基于該四羧酸二酐類化合物⑶的使用量為100摩爾，該脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂環(huán)族四羧酸二酐化合物(B-2)以及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)的使用量總和范圍為30摩爾以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該聚合物組分的酰亞胺化率的范圍為60%以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該聚合物組成物還包括娃微粒，且該娃微粒的平均粒徑范圍為0.1nm 10 μ m。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，基于該聚合物組成物的使用量為100重量份，該硅微粒的使用量范圍為0.1重量份 10重量份。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該離型層以涂布方式形成于該支撐載體上。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該軟性基板以涂布方式形成于 該離型層上。
13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，還包含在該軟性基板形成后進(jìn)行剝離處理的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該軟性基板以涂布方式形成并覆蓋該離型層與該支撐載體。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，還包含切除步驟，且該切除步驟將形成于支撐載體上的軟性基板切除，使得該軟性基板僅覆蓋于該離型層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，還包含在切除步驟之后的剝離處理 步驟。
全文摘要
一種具有離型層的基板結(jié)構(gòu)包含支撐載體、離型層以及軟性基板，其中，該離型層是由包括聚合物組分的聚合物組成物所形成，且該聚合物組分是由包括二胺類化合物(A)及四羧酸二酐類化合物(B)的第一組分反應(yīng)而得。該軟性基板通過該離型層可容易地脫離該支撐載體。本發(fā)明也提供一種制備該具有離型層的基板結(jié)構(gòu)的方法。
文檔編號(hào)B32B27/18GK103171214SQ2012105318
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
發(fā)明者梁育豪, 薛人豪, 薛懷斌 申請人:奇美實(shí)業(yè)股份有限公司