專利名稱：含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種由印刷電路層、絕緣層和放熱金屬層構(gòu)成的金屬基印刷電路板(Metal PCB ；Metal Printed Circuit Board)用層疊體,其包括無機填料、以及由高當(dāng)量環(huán)氧樹脂和低當(dāng)量環(huán)氧樹脂組成的環(huán)氧樹脂組合物，還可以含有橡膠成分，是涉及一種在進行彎曲加工和沖孔加工時不會發(fā)生龜裂(Crack)和剝離等成型性良好，且熱傳導(dǎo)率和耐電壓等電特性優(yōu)異的含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體。
背景技術(shù)：
金屬基印刷電路板(Metal PCB ；Metal Printed Circuit Board)用層壓體,其由形成有電路且搭載如光電半導(dǎo)體等放熱電子元件的印刷電路層、對電子元件放出的熱量進行熱傳導(dǎo)的絕緣層以及與該絕緣層相接觸并將熱量釋放到外部的放熱金屬層構(gòu)成。以往，對金屬基印刷電路板用層疊體的技術(shù)開發(fā)，是在使各基板的粘結(jié)緊密、并使絕緣層的熱傳導(dǎo)作用達到最佳的同時，使在印刷電路板上產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外部的方面進行，其技術(shù)開發(fā)的重點在于，通過這些各基板的最佳構(gòu)成，不僅使熱傳導(dǎo)率和耐電壓等電特性得到提高，而且使其彎曲性(彎曲加工性)、沖孔性等成型性得到提高。為此，含環(huán)氧樹脂的金屬基印刷電路板用層疊體在以環(huán)氧樹脂為主要成分的情況下，還含有無機填料、固化齊U、固化促進劑、橡膠成分等多種成分，試圖提高其成型性。作為含環(huán)氧樹脂的層疊體的現(xiàn)有技術(shù)，已知的有:包括銅箔和絕緣層的金屬基板，其中，上述絕緣層包括環(huán)氧樹脂100重量份、環(huán)氧化聚丁二烯25 70重量份、無機填料300 500重量份、以及環(huán)氧樹脂固化劑(日本特開平5-267808號公報)；包括結(jié)晶性聚酯共聚物30 90重量％、具有芳香族乙烯基化合物的嵌段共聚物和烯烴化合物的嵌段共聚物的熱塑性彈性體5 35重量％和雙酚A型環(huán)氧樹脂5 35重量％的熱熔型粘接劑組合物(韓國公開專利2005 -82570號公報)；包括銅箔、形成在該銅箔粗糙面上且作為必需成分含有聚乙烯醇縮丁醛樹脂和甲階酚醛樹脂的粘接劑層、在該粘接劑層上形成的以環(huán)氧樹脂為主要成分且含有合成橡膠或彈性體的絕緣樹脂層、和形成于該絕緣樹脂層上的金屬基板為特征的金屬印刷布線基板(日本特開1993-75225號公報)。然而，雖熱在上述現(xiàn)有技術(shù)中，試圖通過含有多種成分的高分子樹脂來提高與金屬基板、無機填料之間的粘接力和兼容性，但是，尚未開發(fā)出在使用多種環(huán)氧樹脂的情況下仍具有良好成型性的金屬基印刷電路板用層疊體的制造技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的課題在于，提供一種金屬基印刷電路板用層疊體，其在使用以往的環(huán)氧樹脂等絕緣體樹脂的情況下，通過與大量的無機填料混合并加以成型，從而不僅具有良好的彎曲性、沖孔性和粘接強度等的成型性，且熱傳導(dǎo)率高、耐電壓等電特性也優(yōu)異。為了解決上述課題，本發(fā)明提供一種含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體，其是由印刷電路層、絕緣層和放熱金屬層構(gòu)成的金屬基印刷電路板用層疊體，其中，上述絕緣層包括樹脂組合物和無機填料，所述樹脂組合物通過混合高當(dāng)量環(huán)氧樹脂和低當(dāng)量環(huán)氧樹脂而成，所述層疊體在進行彎曲加工和沖孔加工時不會發(fā)生龜裂和剝離。


圖1 (a)是本發(fā)明金屬基印刷電路板用層疊體的基本立體圖。圖1 (b)是本發(fā)明金屬基印刷電路板用層疊體的側(cè)視圖。圖2是本發(fā)明金屬基印刷電路板用層疊體的制造工序圖。
具體實施例方式除非另有定義，本說明書中所使用的所有科學(xué)用語和技術(shù)用語與本領(lǐng)域技術(shù)人員通常所理解的技術(shù)術(shù)語具有相同的含義。一般來講，本說明書中所使用的命名法和下面所述的試驗方法均為本領(lǐng)域已知的、通常使用的方法。本發(fā)明提供一種由印刷電路層、絕緣層和放熱金屬層構(gòu)成的金屬基印刷電路板用層疊體。本發(fā)明的層疊體是包含無機填料的絕緣層的層疊體，提供含無機填料和環(huán)氧樹脂組合物的層疊體。在本發(fā)明的層疊體構(gòu)成中，對環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量而言，通過根據(jù)其用途來混合或配合高當(dāng)量環(huán)氧樹脂和低當(dāng)量環(huán)氧樹脂，由此在成型金屬基印刷電路板時，能夠獲得最優(yōu)化的加工工藝 性。另外，本發(fā)明涉及含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體，其是對以環(huán)氧樹脂、無機填料、固化劑、固化促進劑和橡膠成分作為主要成分的組合物進行固化而成，由此具有高熱傳導(dǎo)率，且在成型金屬基印刷電路板時能夠提供最優(yōu)化的加工工藝性。作為本發(fā)明的環(huán)氧樹脂，通常使用雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂、三苯基甲烷環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、以及它們的氫化環(huán)氧樹脂，只要是環(huán)氧樹脂即可，對其結(jié)構(gòu)沒有限制。而且，上述環(huán)氧樹脂可以使用一種或多種。特別是，在使用氫化環(huán)氧樹脂時，優(yōu)選使用在雙酚A型環(huán)氧樹月旨、雙酚F型環(huán)氧樹脂和聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂中添加氫的環(huán)氧樹脂等。作為優(yōu)選的實施例，可以使用雙酚A型環(huán)氧樹脂。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂由高當(dāng)量環(huán)氧樹脂和低當(dāng)量環(huán)氧樹脂的混合組合物構(gòu)成。本發(fā)明中的高當(dāng)量環(huán)氧樹脂是指環(huán)氧當(dāng)量600 4000g/eq的環(huán)氧樹脂,低當(dāng)量環(huán)氧樹脂是指環(huán)氧當(dāng)量100 250g/eq的環(huán)氧樹脂。本發(fā)明的高當(dāng)量環(huán)氧樹脂的600 4000g/eq環(huán)氧當(dāng)量范圍，是凝聚性的表現(xiàn)最佳的范圍，本發(fā)明的低當(dāng)量環(huán)氧樹脂的100 250g/eq環(huán)氧當(dāng)量范圍，是涂布性的表現(xiàn)最佳的范圍，因此，通過在上述本發(fā)明的高環(huán)氧當(dāng)量和低環(huán)氧當(dāng)量的范圍內(nèi)混合而成的組合物，能夠使含無機填料的絕緣層的凝聚性和涂布性最佳化，由此，本發(fā)明的高當(dāng)量環(huán)氧樹脂和低當(dāng)量環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂組合物，能夠使金屬基印刷電路板的成型性達到最佳。本發(fā)明的高當(dāng)量環(huán)氧樹脂和低當(dāng)量環(huán)氧樹脂的樹脂組合物中，當(dāng)高當(dāng)量環(huán)氧樹脂的含量為樹脂組合物總重量的70 90重量％、低當(dāng)量環(huán)氧樹脂的含量為樹脂組合物總重量的10 30重量％時，作為金屬基印刷電路板的用途，表現(xiàn)出了最佳的成型性。作為本發(fā)明的橡膠成分，可以使用環(huán)氧化聚丁二烯等的丁二烯橡膠、異戊二烯聚合物、氯丁二烯聚合物、二甲基丁二烯橡膠、乙烯丙烯共聚物、聚氨酯系縮聚物等。本發(fā)明的橡膠成分是橡膠狀彈性體，當(dāng)橡膠成分含量占環(huán)氧樹脂組合物、橡膠成分和無機填料總重量的0.1 10重量％時，作為金屬基印刷電路板的用途，表現(xiàn)出最佳的成型性。作為本發(fā)明的無機填料，可以使用氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氮化硼等。本發(fā)明無機填料的平均粒徑約為2 4 μ m，其中，按照粒徑3 μ m以下的分布占60 80體積％、粒徑超過3 μ m且20 μ m以下的分布占20 40體積％的方式進行混合。所混合的無機填料的含量占樹脂組合物(含有橡膠成分時加上橡膠成分的重量)和無機填料總重量的60 90重量％。上述無機填料的含量是適合于本發(fā)明樹脂組合物的百分比含量，當(dāng)無機填料的含量在該范圍時，能夠使熱傳導(dǎo)率達到最佳，且能夠表現(xiàn)出最佳的成型性。通過本發(fā)明無機填料和環(huán)氧樹脂組合物的最優(yōu)化組合，能夠使粘接強度更優(yōu)異于一般的產(chǎn)品，并具有良好的彎曲性(彎曲加工性)，因此不會發(fā)生微細的龜裂(Crack)，且其沖孔性也比其它產(chǎn)品優(yōu)異，因此不會發(fā)生微細的龜裂(Crack)和剝離(Burr)現(xiàn)象。本發(fā)明的絕緣層除環(huán)氧樹脂組合物和無機填料以外，還可以含有固化劑、固化促進劑、偶聯(lián)劑。作為本發(fā)明的固化劑，可以使用酐(anhydride)系樹脂、酚醛系樹脂、雙氰胺系樹脂等，對公知的環(huán)氧樹脂固化劑而言，可根據(jù)環(huán)氧樹脂的種類選擇適宜的固化劑而使用，可以選用一種或多種。相對于100重量份的環(huán)氧樹脂，本發(fā)明的固化劑的配合量優(yōu)選為40 60重量份，若固化劑 的含量高或低于上述范圍，則無法順利進行固化，導(dǎo)致最終層疊體的成型性降低的問題。作為用于本發(fā)明的固化促進劑，可以使用雙氰胺、咪唑類化合物，磷酸化合物等。固化促進劑可以選用一種或多種。另外，由于固化促進劑具有隨固化溫度發(fā)生變化的特性，因此，可根據(jù)樹脂組合物和固化劑的種類來決定固化促進劑的用量，在本發(fā)明中，相對于100重量份的環(huán)氧樹脂，混合0.01 10重量份的固化促進劑。固化促進劑的投入量可根據(jù)樹脂組合物和固化劑的混合比例以及固化狀態(tài)進行調(diào)整。此外，為了提高樹脂組合物和無機填料的分散效果，還可以添加公知的偶聯(lián)劑進行混合，作為偶聯(lián)劑，可優(yōu)選使用有機共聚物。本發(fā)明的印刷電路層使用厚度15 150μηι的銅(Cu)箔,含有環(huán)氧樹脂和無機填料的絕緣層被成型為50 200 μ m的厚度，放熱金屬層可使用厚度200 3000 μ m的選自招、招合金、鍍敷鋼板和厚銅板(Heavy Copper)中的金屬層。如圖2所示，本發(fā)明的含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體的制造方法，包括:準(zhǔn)備作為原材料的環(huán)氧樹脂、無機填料和添加劑的工序(10);對多種(多數(shù))原材料進行均勻混合的工序(20);將混合后的原材料涂布于用作印刷電路層的銅箔表面的工序(30);對涂布于銅箔表面的原材料進行干燥的工序(40);以及，對干燥后的銅箔涂布原材料和放熱金屬層進行加熱壓縮處理，從而成型為最終產(chǎn)品的工序(50)。如此制造的金屬基印刷電路版用層疊體，如圖1 (a)和圖1 (b)所示，由印刷電路層(I)、絕緣層(2)和放熱金屬層(3)構(gòu)成。通過本發(fā)明制造出的含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體，可用于光電半導(dǎo)體或產(chǎn)生熱的電子元件搭載用金屬基印刷電路板上。附圖標(biāo)記的說明(I)印刷電路層(Circuit Layer)(2)絕緣層(Dielectric Layer)
(3)放熱金屬層(Base Layer)(10)原材料的準(zhǔn)備工序(Material、環(huán)氧樹脂、無機填料等)(20)混合工序(Mixing)(30)涂布工序(Coating)(40)干燥工序(Drying)(50)加熱壓縮工序(ThermalPressing)以下，通過具體實施例對本發(fā)明進行進一步的詳細說明。下述實施例用于進一步說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于以下實施例。實施例實施例1將占樹脂組合物總重量的80w%的聞當(dāng)量環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量:600g/eq)和占樹脂組合物總重量的20w%的低當(dāng)量環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量:200g/eq)進行均勻混合，獲得樹脂組合物。向該樹脂組合物中，添加平均粒徑3 μ m的、占樹脂組合物和無機填料合計總重量的80%的無機填料(昭和電工(Showa Denko)制造的氧化鋁(Alumina)，產(chǎn)品名為AL-45-H)。然后，還添加相對于100重量份的樹脂組合物為30重量份的雙氰胺和I重量份的2-甲基咪唑并進行均勻混合。將如此得到的絕緣層混合液以100 μ m的厚度涂布在銅箔(Cu，厚度:35 μ m)上，并對其進行干燥而使其成為B-階段(B-Stage)狀態(tài)。對干燥成B-階段狀態(tài)的銅箔層疊板和放熱金屬板(Al，厚度:1500 μ m)進行層疊，并在高溫高壓下加以成型。實施例2將占樹脂組合物總重量的80w%的聞當(dāng)量環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量:900g/eq)和占樹脂組合物總重量的20w%的低當(dāng)量環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量:200g/eq)進行均勻混合，獲得樹脂組合物。向該樹脂組合物中，添加平均粒徑3 μ m的、占樹脂組合物和無機填料合計總重量的80%的無機填料(昭和電工(Showa Denko)制造的氧化鋁(Alumina)，產(chǎn)品名為AL-45-H)。然后，還添加相對于100重量份的樹脂組合物為30重量份的雙氰胺和I重量份的2-甲基咪唑并進行均勻混合。將如此得到的絕緣層混合液以100 μ m的厚度涂布在銅箔(Cu，厚度:35 μ m)上，并對其進行干燥而使其成為B-階段(B-Stage)狀態(tài)。對干燥成B-階段狀態(tài)的銅箔層疊板和放熱金屬板(Al，厚度:1500 μ m)進行層疊，并在高溫高壓下加以成型。實施例3將占樹脂組合物總重量的80w%的聞當(dāng)量環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量:3500g/eq)和占樹脂組合物總重量的20w%的低當(dāng)量環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量:200g/eq)進行均勻混合，獲得樹脂組合物。向該樹脂組合物中，添加平均粒徑3 μ m的、占樹脂組合物和無機填料合計總重量的80%的無機填料(昭和電工(Showa Denko)制造的氧化招(Alumina),產(chǎn)品名為AL-45-H)。然后，還添加相對于100重量份的樹脂組合物為30重量份的雙氰胺和I重量份的2-甲基咪唑并進行均勻混合。將如此得到的絕緣層混合液以100 μ m的厚度涂布在銅箔(Cu，厚度:35 μ m)上，并對其進行干燥而使其成為B-階段(B-Stage)狀態(tài)。對干燥成B-階段狀態(tài)的銅箔層疊板和放熱金屬板(Al，厚度:1500 μ m)進行層疊，并在高溫高壓下加以成型。實施例4 將占樹脂組合物總重量的80w%的聞當(dāng)量環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量:600g/eq)和占樹脂組合物總重量的20w%的低當(dāng)量環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量:200g/eq)進行均勻混合，獲得樹脂組合物。向該樹脂組合物中，添加平均粒徑3 μ m的、占樹脂組合物和無機填料合計總重量的80%的無機填料(昭和電工(Showa Denko)制造的氧化鋁(Alumina)，產(chǎn)品名為AL-45-H)。而且，作為橡膠成分，還添加占樹脂組合物、無機填料和橡膠的合計總重量的1 %的環(huán)氧化聚丁二烯(日本石油化學(xué)公司制造)。然后，還添加相對于100重量份的樹脂組合物為30重量份的雙氰胺和I重量份的2-甲基咪唑并進行均勻混合。將如此得到的絕緣層混合液以IOOym的厚度涂布在銅箔(Cu，厚度:35μπι)上，并對其進行干燥而使其成為B-階段(B-Stage)狀態(tài)。對干燥成B-階段狀態(tài)的銅箔層疊板和放熱金屬板(Al,厚度:1500μπι)進行層疊，并在高溫高壓下加以成型。比較例I將實施例1的絕緣層混合液中的無機填料的平均粒徑調(diào)整為20 μ m以上，且將無機填料的混合比調(diào)整為樹脂組合物和無機填料合計總重量的80w%，由此制造出層疊體(除此之外的制造方法與實施例1相同)。比較例2將實施例1的絕緣層混合液中的無機填料的平均粒徑調(diào)整為I μ m,且將無機填料的混合比調(diào)整為樹脂組合物和無機填料合計總重量的80w%，由此制造出層疊體(除此之外的制造方法與實施例1相同)。比較例3在實施例3的樹脂組合物中，按照高當(dāng)量環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量:3500g/eq)含量占樹脂組合物總重量的95w%,低當(dāng)量環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量:200g/eq)含量占樹脂組合物總重量的5%的方式進行混合，由此制造出層疊體(除此之外的制造方法與實施例3相同)。比較例4
在實施例3的樹脂組合物中，按照高當(dāng)量環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量:3500g/eq)含量占樹脂組合物總重量的60w%,低當(dāng)量環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量:200g/eq)含量占樹脂組合物總重量的40%的方式進行混合，由此制造出層疊體(除此之外的制造方法與實施例3相同)。評價成型性等的特性值對通過上述實施例和比較例制造的金屬基印刷電路板用層疊體進行性能測試，其結(jié)果如表I所示。在實施例和比較例的特性值中，熱傳導(dǎo)率(W/mK)是按照ASTM E1461標(biāo)準(zhǔn)進行測定。粘接強度是按照1z copper標(biāo)準(zhǔn)進行測定。彎曲性(Bending)的評價是通過下述方法來判斷:在Roundl35°時、即彎曲成135度的情況下，并沒有出現(xiàn)龜裂和分層(剝離，Burr)現(xiàn)象，則判定為彎曲性良好。沖孔性是通過下述方法進行評價:當(dāng)用150 200噸的力量切斷層疊體時，是否發(fā)生龜裂和分層(Delamination,剝離,Burr)來評價。綜合成型性的評價是按照下述方法進行:分別取100個實施例和比較例的試樣個體進行性能測試，對其彎曲性、沖孔性進行精確評價，并查出符合標(biāo)準(zhǔn)的試樣個體數(shù)量。表I
權(quán)利要求
1.一種含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體，其是由印刷電路層、絕緣層和放熱金屬層構(gòu)成的金屬基印刷電路板用層疊體，其中， 所述絕緣層包括樹脂組合物和無機填料，所述樹脂組合物通過混合高當(dāng)量環(huán)氧樹脂和低當(dāng)量環(huán)氧樹脂而成， 而且，所述層疊體在進行彎曲加工和沖孔加工時不發(fā)生龜裂和剝離。
2.一種含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體，其是由印刷電路層、絕緣層和放熱金屬層構(gòu)成的金屬基印刷電路板用層疊體，其中， 所述絕緣層包括樹脂組合物、橡膠成分和無機填料，所述樹脂組合物通過混合高當(dāng)量環(huán)氧樹脂和低當(dāng)量環(huán)氧樹脂而成， 而且，所述層疊體在進行彎曲加工和沖孔加工時不發(fā)生龜裂和剝離。
3.如權(quán)利要求1或2所述的含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體，其特征在于，所述樹脂組合物是雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂、三苯基甲烷環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂中的一種以上的環(huán)氧樹脂。
4.如權(quán)利要求1或2所述的含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體，其特征在于，所述樹脂組合物為雙酚A型環(huán)氧樹脂。
5.如權(quán)利要求2所述的含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體，其特征在于，所述橡膠成分是環(huán)氧化聚丁二烯、異戊二烯聚合物、氯丁二烯聚合物、二甲基丁二烯橡膠、乙烯丙烯共聚物、聚氨酯系縮聚物中的一種以上的橡膠狀彈性體， 所述橡膠成分的含量是環(huán)氧樹 脂、橡膠成分和無機填料合計總重量的0.1 10重量％。
6.如權(quán)利要求1或2所述的含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體，其特征在于，所述無機填料是氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氮化硼中的一種以上的無機填料。
7.如權(quán)利要求1或2所述的含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體，其特征在于，所述高當(dāng)量環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量范圍是600 4000g/eq,所述低當(dāng)量環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量范圍是100 250g/eq。
8.如權(quán)利要求1或2所述的含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體，其特征在于，所述高當(dāng)量環(huán)氧樹脂的含量是所述樹脂組合物總重量的70 90重量％，所述低當(dāng)量環(huán)氧樹脂的含量是所述樹脂組合物總重量的10 30重量％。
9.如權(quán)利要求1或2所述的含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體，其特征在于，所述無機填料的平均粒徑是I 20 μ m，所述無機填料的含量是所述樹脂組合物和所述無機填料的合計總重量的60 90重量％。
10.如權(quán)利要求1或2所述的含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體，其特征在于，所述絕緣層還包括固化劑、固化促進劑、偶聯(lián)劑。
11.一種含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體的制造方法，包括: 準(zhǔn)備作為原材料的環(huán)氧樹脂、無機填料和添加劑的工序(10); 對多種原材料進行均勻混合的工序(20)； 將混合后的原材料涂布在作為印刷電路層的銅箔表面的工序(30); 對涂布在銅箔表面的原材料進行干燥的工序(40);以及 對干燥后的銅箔涂布原材料和放熱金屬層進行加熱壓縮，從而成型為最終產(chǎn)品的工序(50)。
12.—種金屬基印刷電路板，其用于搭載光電半導(dǎo)體或產(chǎn)生熱量的電子元件，其特征在于，使用了權(quán)利要求1 或2所述的含成型性良好的環(huán)氧樹脂的層疊體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種由印刷電路層、絕緣層和放熱金屬層構(gòu)成的金屬基印刷電路板用層疊體，其作為絕緣層的樹脂組合物，混合高當(dāng)量環(huán)氧樹脂和低當(dāng)量環(huán)氧樹脂而使用，而且含有大量的無機填料，因此其彎曲性、沖孔性、粘接強度等的成型性能良好，且熱傳導(dǎo)率高，具有良好的耐電壓等電特性。特別是，進行綜合成型性能試驗的結(jié)果表明，本發(fā)明的金屬基印刷電路板表現(xiàn)出了最佳的成型性能。
文檔編號B32B15/092GK103228437SQ201180057196
公開日2013年7月31日 申請日期2011年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月29日
發(fā)明者南東基, 梁東寶, 宋仲鎬, 韓德相, 李亢錫, 崔有美 申請人:株式會社斗山