一種電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置，電子陶瓷元件包括電子陶瓷芯片和卑金屬?gòu)?fù)合電極，流水線(xiàn)制備裝置設(shè)置有熱噴涂裝置，還設(shè)置有芯片傳送裝置和傳送控制裝置，傳送控制裝置用于控制芯片傳送裝置將電子陶瓷芯片傳送到熱噴涂裝置的噴槍下。芯片傳送裝置包括帶孔傳送帶、帶孔下膠帶、帶孔上膠帶，帶孔傳送帶與帶孔下膠帶粘貼，電子陶瓷芯片裝載在帶孔傳送帶上的孔中，在帶孔傳送帶上壓蓋帶孔上膠帶，帶孔傳送帶、帶孔下膠帶、帶孔上膠帶的孔的位置相對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型的電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置形成了連續(xù)自動(dòng)流水線(xiàn)的復(fù)合卑金屬電極噴涂結(jié)構(gòu)，提高卑金屬?gòu)?fù)合電極的噴涂效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及制備電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]本 申請(qǐng)人:在2013年10月15日申請(qǐng)了中國(guó)專(zhuān)利《一種電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的制備裝置》(申請(qǐng)?zhí)枮?201320636558X)，公開(kāi)了一種電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的制備裝置，所述制備裝置包括熱噴涂裝置、電子陶瓷芯片固定裝置，所述熱噴涂裝置的噴槍可調(diào)整為對(duì)著所述電子陶瓷芯片固定裝置，設(shè)置有翻轉(zhuǎn)控制裝置，用于控制所述電子陶瓷芯片固定裝置的翻轉(zhuǎn)，還包括:移動(dòng)控制裝置，用于控制所述電子陶瓷芯片固定裝置和所述熱噴涂裝置的噴槍的位置移動(dòng)。
[0003]在上述專(zhuān)利中涉及的卑金屬?gòu)?fù)合電極的制備裝置中，公開(kāi)了通過(guò)設(shè)置移動(dòng)控制裝置控制所述電子陶瓷芯片固定裝置和所述熱噴涂裝置的噴槍的位置移動(dòng)，從而進(jìn)行卑金屬?gòu)?fù)合電極的噴涂工序。由于電子陶瓷芯片固定裝置的噴涂面積有限，一次只能?chē)娡枯^少數(shù)量的電子陶瓷芯片，噴涂效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置，解決了形成復(fù)合卑金屬電極噴涂的連續(xù)自動(dòng)流水線(xiàn)，提高卑金屬?gòu)?fù)合電極的噴涂效率的技術(shù)問(wèn)題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案為:
[0006]本實(shí)用新型提供一種電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置，所述電子陶瓷元件包括電子陶瓷芯片和所述卑金屬?gòu)?fù)合電極，所述流水線(xiàn)制備裝置設(shè)置有熱噴涂裝置，其特征在于:還設(shè)置有芯片傳送裝置和傳送控制裝置，所述傳送控制裝置用于控制芯片傳送裝置將電子陶瓷芯片傳送到所述熱噴涂裝置的噴槍下。
[0007]進(jìn)一步地，所述熱噴涂裝置沿芯片傳送方向依次設(shè)置有兩組噴槍?zhuān)谝唤M噴槍用于噴第一卑金屬電極材料，第二組噴槍用于噴第二卑金屬電極材料。
[0008]進(jìn)一步地，所述芯片傳送裝置包括帶孔傳送帶、帶孔下膠帶、帶孔上膠帶，所述帶孔傳送帶與帶孔下膠帶粘貼，所述電子陶瓷芯片裝載在帶孔傳送帶上的孔中，在帶孔傳送帶上壓蓋所述帶孔上膠帶，所述帶孔傳送帶、帶孔下膠帶、帶孔上膠帶的孔的位置相對(duì)應(yīng)。
[0009]更進(jìn)一步地，還設(shè)置有翻面控制裝置，用于控制所述芯片傳送裝置的翻面。
[0010]本實(shí)用新型通過(guò)將電子陶瓷芯片裝載在傳送帶上，并通過(guò)傳送控制裝置控制傳送帶將電子陶瓷芯片傳送到熱噴涂裝置的噴槍下，實(shí)現(xiàn)卑金屬電極層的噴涂；并且熱噴涂裝置沿芯片傳送方向依次設(shè)置有兩組噴槍?zhuān)謩e噴第一卑金屬電極材料和第二卑金屬電極材料，從而在芯片傳送過(guò)程中，完成先噴第一卑金屬電極層，后噴第二卑金屬電極層的工序。因此，本實(shí)用新型的電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置形成了連續(xù)自動(dòng)流 水線(xiàn)的復(fù)合卑金屬電極噴涂結(jié)構(gòu)，提高卑金屬?gòu)?fù)合電極的噴涂效率。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖具體闡明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說(shuō)明使用，不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利保護(hù)范圍的限制。
[0013]本實(shí)用新型提供的電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的實(shí)施方式通過(guò)以下實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明:
[0014]圖1為本實(shí)用新型提供的一種電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。所述電子陶瓷元件包括電子陶瓷芯片11和所述卑金屬?gòu)?fù)合電極，所述流水線(xiàn)制備裝置設(shè)置有熱噴涂裝置2，還設(shè)置有芯片傳送裝置I和傳送控制裝置3，所述傳送控制裝置3用于控制芯片傳送裝置I將電子陶瓷芯片11傳送到所述熱噴涂裝置2的噴槍21下。
[0015]在本實(shí)施例中，所述熱噴涂裝置2沿芯片傳送方向依次設(shè)置有兩組噴槍21，第一組噴槍211用于噴第一卑金屬電極材料，第二組噴槍212用于噴第二卑金屬電極材料。
[0016]在本實(shí)施例中，第一組噴槍211和第二組噴槍212均只設(shè)置有一支噴槍?zhuān)谝唤M噴槍211和第二組噴槍212還可以分別設(shè)置多支噴槍。
[0017]在本實(shí)施例中，所述第一卑金屬電極材料為鋁，所述第二卑金屬電極材料為銅、鋅、鎳或錫；根據(jù)制備工藝機(jī)械強(qiáng)度的要求，所述鋁電極材料可以是純鋁，也可以是鋁含量占40%以上的鋁合金；銅電極材料可以是純銅，也可以是銅含量占40%以上的銅合金；鋅電極材料可以是純鋅，也可以是鋅含量占40%以上的鋅合金；鎳電極材料可以是純鎳，也可以是鎳含量占40%以上的鎳合金；錫電極材料可以是純錫，也可以是錫含量占40%以上的錫
I=1-Wl O
[0018]在本實(shí)施例中，所述芯片傳送裝置I包括帶孔傳送帶12、帶孔下膠帶13、帶孔上膠帶14，所述帶孔傳送帶12與帶孔下膠帶13粘貼，所述電子陶瓷芯片11裝載在帶孔傳送帶12上的孔中，在帶孔傳送帶12上壓蓋所述帶孔上膠帶14，所述帶孔傳送帶12、帶孔下膠帶13、帶孔上膠帶14的孔的位置相對(duì)應(yīng)。在本實(shí)施例中，所述帶孔傳送帶12為紙帶。
[0019]在本實(shí)施例中，還設(shè)置有翻面控制裝置4，用于控制所述芯片傳送裝置的翻面。
[0020]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置，所述電子陶瓷元件包括電子陶瓷芯片和所述卑金屬?gòu)?fù)合電極，所述流水線(xiàn)制備裝置設(shè)置有熱噴涂裝置，其特征在于:還設(shè)置有芯片傳送裝置和傳送控制裝置，所述傳送控制裝置用于控制芯片傳送裝置將電子陶瓷芯片傳送到所述熱噴涂裝置的噴槍下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置，其特征在于:所述熱噴涂裝置沿芯片傳送方向依次設(shè)置有兩組噴槍?zhuān)谝唤M噴槍用于噴第一卑金屬電極材料，第二組噴槍用于噴第二卑金屬電極材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置，其特征在于:所述芯片傳送裝置包括帶孔傳送帶、帶孔下膠帶、帶孔上膠帶，所述帶孔傳送帶與帶孔下膠帶粘貼，所述電子陶瓷芯片裝載在帶孔傳送帶上的孔中，在帶孔傳送帶上壓蓋所述帶孔上膠帶，所述帶孔傳送帶、帶孔下膠帶、帶孔上膠帶的孔的位置相對(duì)應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的電子陶瓷元件的卑金屬?gòu)?fù)合電極的流水線(xiàn)制備裝置，其特征在于:還設(shè)置有翻面控制裝置，用于控制所述芯片傳送裝置的翻面。
【文檔編號(hào)】C04B41/88GK203794799SQ201420074094
【公開(kāi)日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年2月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月20日
【發(fā)明者】曾清隆 申請(qǐng)人:隆科電子(惠陽(yáng))有限公司