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一種基板加工裝置的制作方法

文檔序號:1809275閱讀:303來源:國知局
專利名稱:一種基板加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于液晶平板顯示的制造技術(shù)的領(lǐng)域,尤其涉及一種基板加工裝置。
背景技術(shù)
目前,液晶電視、液晶電腦等平板顯示器越來越受到大眾的歡迎。在平板顯示器的制造產(chǎn)業(yè)的薄膜晶體管的制程(TFT process)中,需要對玻璃基板進(jìn)行鐳射切割等加工。傳統(tǒng)的切割方式中,通過卡盤(Chuck)將基板(Substrate)或條帶(Strip)夾持,并放置在無動力驅(qū)動的輥?zhàn)?Roller)上。在該切割方式中,如圖4所示,加工順序大致為第一刀對齊(步驟SI)—第一刀切割(步驟S2)—第一刀回刀(步驟S3)—第二刀對齊(步驟S34)—第二刀切割(步驟S4)—第二刀回刀(步驟S5),依此重復(fù)。每切割一刀對位一次,以保證切割精度。然而,每切割一刀對位一次的方式,會耗費(fèi)大量工時。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,提供一種基板加工裝置,其無需每切割一刀對位一次,能夠節(jié)省加工時間。本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種基板加工裝置,其中,所述基板加工裝置包括用于夾持基板的夾持組件及用于載置所述基板的支承組件,所述夾持組件與所述支承組件均具有驅(qū)動源。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述夾持組件具有卡盤及驅(qū)動卡盤的第一電機(jī)。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述第一電機(jī)為線性伺服電機(jī)。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述支承組件具有承載所述基板的同步皮帶傳動機(jī)構(gòu)及驅(qū)動所述同步皮帶傳動機(jī)構(gòu)的第二電機(jī)。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述同步皮帶傳動機(jī)構(gòu)包括傳動輪及架設(shè)在所述傳動輪上的同步皮帶。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述第二電機(jī)為步進(jìn)電機(jī)。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述基板加工裝置還包括控制器,所述控制器用于所述夾持組件的驅(qū)動源和所述支承組件的驅(qū)動源,使得所述夾持組件與所述支承組件在加工過程中冋步運(yùn)動。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述基板為玻璃基板。本發(fā)明的有益效果是:根據(jù)本發(fā)明的基板加工裝置,所述基板加工裝置包括用于夾持基板的夾持組件及用于載置所述基板的支承組件,且所述夾持組件與所述支承組件均具有驅(qū)動源,由此,可以通過所述夾持組件與所述支承組件各自的驅(qū)動源,驅(qū)動所述夾持組件與所述支承組件同步運(yùn)動,使得基板相對于支承組件靜止,在加工過程中僅需進(jìn)行一次對位,無需每切割一刀對位一次,能夠節(jié)省加工時間。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的基板加工裝置的一個具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的基板加工裝置的電氣結(jié)構(gòu)示意框圖。圖3是利用圖1的基板加工裝置進(jìn)行的基板加工工藝的一部分的流程圖。圖4是利用傳統(tǒng)基板加工裝置進(jìn)行的基板加工工藝的一部分的流程圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
進(jìn)行進(jìn)一步的說明。本發(fā)明的基板加工裝置包括用于夾持基板100的夾持組件300及用于載置所述基板100的支承組件200,所述夾持組件300與所述支承組件200均具有驅(qū)動源。在本實(shí)施例中,其中,所述基板100例如可以為用于液晶電視的玻璃基板。如圖1和圖2所示,所述夾持組件300具有卡盤302及驅(qū)動卡盤302的第一電機(jī)310。所述支承組件200具有承載所述基板100的同步皮帶傳動機(jī)構(gòu)及驅(qū)動所述同步皮帶傳動機(jī)構(gòu)的第二電機(jī)210。在進(jìn)行切割等加工的初始,安裝在機(jī)臺上的加工工具102(例如加工刀具或激光鐳射頭等)與基板100上的加工位置對齊。同步皮帶傳動機(jī)構(gòu)包括傳動輪202及架設(shè)在所述傳動輪202上的同步皮帶204。同步皮帶204的寬度可以與基板100的寬度相當(dāng)。傳動輪202在圖示實(shí)施例中可沿轉(zhuǎn)動方向R旋轉(zhuǎn),帶動基板100平移。且本實(shí)施例中,所述第一電機(jī)310為線性伺服電機(jī)(LinearServo Motor),所述第二電機(jī) 210 為步進(jìn)電機(jī)(Stepping Motor)。此外,如圖2所示,本實(shí)施例中,所述基板加工裝置還可以包括控制器10。所述控制器10用于所述夾持組件300的驅(qū)動源(第一電機(jī)310)和所述支承組件200的驅(qū)動源(第二電機(jī)210),使得所述夾持組件300與所述支承組件200在加工過程中同步運(yùn)動,從而保證基板100相對于支承組件200的同步皮帶204的傳動面保持靜止。即,在第一電機(jī)310驅(qū)動夾持有基板100的卡盤302沿平移方向X運(yùn)動時,傳動輪202沿轉(zhuǎn)動方向R同步旋轉(zhuǎn),基板100相對于支承組件200的同步皮帶204的傳動面保持靜止。所述基板為玻璃基板。本發(fā)明的基板加工裝置采用夾持組件300與支承組件200同時具有驅(qū)動源的結(jié)構(gòu),卡盤302夾取基板100后隨同步皮帶204 —起同步運(yùn)行,基板100在同步皮帶204上形成了相對靜止,并且移動過程中降低了基板100的相對抖動以及移動偏差,提高了傳送精度。例如,在本發(fā)明的一個具體實(shí)施例中,本發(fā)明的基板加工裝置的傳送精度誤差達(dá)到±40um左右。在利用本發(fā)明的基板加工裝置進(jìn)行切割等加工時,如圖3所示,加工順序可以大致為第一刀對齊(步驟SI)—第一刀切割(步驟S2)—第一刀回刀(步驟S3)—第二刀切割(步驟S4)—第二刀回刀(步驟S5),依此重復(fù)。與傳統(tǒng)加工方式相比,無需每切割一刀對位一次,可省去第一刀加工完成之后的加工工具102與基板100上規(guī)定位置的對齊,直至加工結(jié)束。如上所述,本發(fā)明的基板加工裝置采用傳送精度高的傳送方式,在切割地鞒加工過程中,只需要進(jìn)行一次對位,即可完成一塊基板的切割動作,從而節(jié)省多次對位的時間,加快加工節(jié)奏,間接增加產(chǎn)能。以上具體實(shí) 施方式對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明,但這些并非構(gòu)成對本發(fā)明的限制。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限,但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的 等效修飾或變化,皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種基板加工裝置,其特征在于,所述基板加工裝置包括用于夾持基板的夾持組件及用于載置所述基板的支承組件,所述夾持組件與所述支承組件均具有驅(qū)動源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板加工裝置,其特征在于,所述夾持組件具有卡盤及驅(qū)動卡盤的第一電機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板加工裝置,其特征在于,所述第一電機(jī)為線性伺服電機(jī)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板加工裝置,其特征在于,所述支承組件具有承載所述基板的同步皮帶傳動機(jī)構(gòu)及驅(qū)動所述同步皮帶傳動機(jī)構(gòu)的第二電機(jī)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板加工裝置,其特征在于,所述第二電機(jī)為步進(jìn)電機(jī)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板加工裝置,其特征在于,所述同步皮帶傳動機(jī)構(gòu)包括傳動輪及架設(shè)在所述傳動輪上的同步皮帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板加工裝置,其特征在于,所述基板加工裝置還包括控制器,所述控制器用于所述夾持組件的驅(qū)動源和所述支承組件的驅(qū)動源,使得所述夾持組件與所述支承組件在加工過程中同步運(yùn)動。
8.根據(jù) 權(quán)利要求1所述的基板加工裝置,其特征在于,所述基板為玻璃基板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種基板加工裝置。其中,所述基板加工裝置包括用于夾持基板的夾持組件及用于載置所述基板的支承組件,所述夾持組件與所述支承組件均具有驅(qū)動源。根據(jù)本發(fā)明的基板加工裝置,所述夾持組件與所述支承組件均具有驅(qū)動源,由此,可以通過所述夾持組件與所述支承組件各自的驅(qū)動源,驅(qū)動所述夾持組件與所述支承組件同步運(yùn)動,使得基板相對于支承組件靜止,在加工過程中無需每切割一刀對位一次,能夠節(jié)省加工時間。
文檔編號C03B33/02GK103232157SQ201310173579
公開日2013年8月7日 申請日期2013年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月10日
發(fā)明者賈胡平 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司
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