專利名稱：脆性材料基板的激光加工方法以及激光加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及激光加工方法，特別是涉及對脆性材料基板照射激光進行開孔加工的脆性材料基板激光加工方法。此外，還涉及用于實施該激光加工方法的激光加工裝置。
背景技術(shù)：
作為通過激光對玻璃基板等脆性材料基板進行加工的裝置，公知有例如專利文獻I所示的裝置。在這種加工裝置中，對玻璃基板等工件照射波長532nm左右的綠色激光。通常，綠色激光會透過玻璃基板，但是在會聚激光而使其強度超過某一閾值時，玻璃基板會吸收激光。在這樣的狀態(tài)下，在激光的會聚部會產(chǎn)生等離子體，由此使玻璃基板發(fā)生蒸發(fā)(transpiration)。利用以上原理,能夠進行在玻璃基板上形成孔等的加工。此外，在專利文獻2中示出有:通過使激光的會聚點以小半徑高速旋轉(zhuǎn)的同時沿著加工線掃描激光，而對玻璃基板進行開孔加工。專利文獻專利文獻1:日本特開2007-118054號公報專利文獻2:日本特開20 11-11212號公報在基于現(xiàn)有方法的開孔加工中，在加工的開始面與結(jié)束面、即在基板的背面和正面，在加工孔的周圍產(chǎn)生被稱為崩裂(chipping)的缺損。這些崩裂被認為是起因于加工部分處產(chǎn)生的微小的龜裂，它們會成為強度降低的因素。因此，優(yōu)選盡可能地減小崩裂。如上所述，以上這樣的崩裂產(chǎn)生于基板的背面和正面，但是在從基板的背面開始加工的情況下，存在作為加工結(jié)束面的基板正面一方的崩裂大于作為加工開始面的背面一方的崩裂的傾向。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的課題是在對脆性材料基板照射激光進行開孔加工時減輕崩裂，特別減輕脆性材料基板的正面的崩裂。第I發(fā)明所涉及的脆性材料基板激光加工方法是對脆性材料基板照射激光進行開孔加工的方法，包含第I工序以及第2工序。在第I工序中，從脆性材料基板的正面照射激光，使激光的會聚位置從脆性材料基板的背面向正面移動而進行開孔加工，直到距離基板背面規(guī)定深度的位置處。在第2工序中，從脆性材料基板的正面照射激光，針對在第I工序形成的孔，進行使激光的會聚位置從脆性材料基板的正面向背面移動，而與在第I工序中形成的孔連通的開孔加工。此處，第I工序中，從基板正面?zhèn)日丈浼す猓瑥谋趁鎮(zhèn)冗M行開孔加工直到距離基板正面規(guī)定深度的位置處。然后，在從背面?zhèn)冗M行的加工到達規(guī)定深度的位置時，暫時停止從背面?zhèn)冗M行的加工。接下來，在第2工序中，與第I工序同樣，從基板正面照射激光，從基板正面向背面繼續(xù)加工。由此，形成貫通基板的孔。此處，從基板的背面開始加工，并且在規(guī)定深度的位置暫時停止從背面進行的加工，然后重新從基板的正面?zhèn)乳_始加工。在這樣的加工方法中，基板的背面與正面均成為加工的開始面，加工結(jié)束面在基板內(nèi)部。由加工部產(chǎn)生的龜裂難以在基板內(nèi)部發(fā)展，從而抑制了崩裂。第2發(fā)明所涉及的脆性材料基板激光加工方法是在第I發(fā)明的加工方法中，在第I工序中，從脆性材料基板的背面實施開孔加工，直到距離基板正面240 μ m以上的位置處。在從基板的正面照射激光、從背面?zhèn)乳_始進行加工時，加工屑向下方落下，加工屑不會妨礙激光照射。另一方面，在從基板正面照射激光、從正面?zhèn)乳_始加工時，加工屑會蓄積在加工所形成的凹部中，這些加工屑在會聚激光時會成為妨礙等，從而干擾加工。因此，從基板正面?zhèn)冗M行的加工速度慢于從基板背面?zhèn)冗M行的加工速度。另一方面，當從基板背面?zhèn)冗M行加工一直進行到接近基板正面的位置時，加工部產(chǎn)生的龜裂到達正面，在基板正面產(chǎn)生較大崩裂的可能性增高。因此，在第2發(fā)明中，從基板背面?zhèn)乳_始加工，一直進行到距離基板正面240 μ m的位置處。由此，能夠縮短加工時間，并且能夠抑制在基板正面產(chǎn)生較大的崩裂。第3發(fā)明所涉及的脆性材料基板激光加工方法是在第I或者第2發(fā)明的加工方法中，在第I和第2工序中，使激光會聚點偏離中心軸，并且使該激光會聚點在以中心軸為中心旋轉(zhuǎn)的同時沿著加工線移動。此處，使激光在旋轉(zhuǎn)的同時沿著加工線掃描而對基板進行加工，因此能夠縮短加工時間。第4發(fā)明所涉及的脆性材料基板激光加工方法是在第I發(fā)明的加工方法中，在第I與第2工序中，使激光沿著加工線以螺旋狀掃描。此處，能夠使激光連續(xù)地掃描，從而縮短加工時間。第5發(fā)明所涉及的脆性材料基板激光加工裝置是對脆性材料基板照射激光進行開孔加工的裝置，具備:工作臺，其載置脆性材料基板；激光照射頭，在對工作臺上的脆性材料基板照射激光；移動機構(gòu)，其使工作臺與激光照射頭在沿著工作臺載置面方向以及離開工作臺載置面的方向上相對移動。并且，從脆性材料基板的正面照射激光，使激光的會聚位置從脆性材料基板的背面向正面移動，在從基板背面開始進行開孔加工直到規(guī)定深度的位置后，從脆性材料基板的正面照射激光，針對加工所形成的孔，進行使激光的會聚位置從脆性材料基板的正面向背面移動，而與已形成的孔連通的開孔加工。發(fā)明效果在以上這樣的本發(fā)明中，在通過激光對脆性材料基板進行開孔加工時，能夠降低脆性材料基板正面的崩裂。


圖1是基于本發(fā)明的一個實施方式的玻璃基板加工裝置的外觀立體圖。圖2是工件工作臺的放大立體圖。圖3是放大示出激光照射頭的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖4是示意地示出第I中空電動機和第I楔形棱鏡的配置的圖。圖5是示意地示出第2中空電動機、第2楔形棱鏡以及會聚透鏡的配置的圖。 圖6是示出激光的軌跡的圖。
圖7是示出從玻璃基板背面?zhèn)冗M行加工的情況的示意圖。圖8是示出從玻璃基板正面?zhèn)冗M行加工的情況的示意圖。圖9是示出對現(xiàn)有的加工方法以及應用本發(fā)明后的加工方法的崩裂尺寸進行比較的圖。標號說明:2工件工作臺；3激光照射頭；5工作臺移動機構(gòu)；21 x軸方向移動機構(gòu)；22 z軸方向移動機構(gòu)；G玻璃基板；L加工線。
具體實施例方式[加工裝置]圖1示出了用于實施基于本發(fā)明的一個實施方式的加工方法的裝置的整體結(jié)構(gòu)。該玻璃基板加工裝置是用于沿著加工線對玻璃基板照射激光，從而在玻璃基板上形成孔的裝置。該裝置具備:機床I ;工件工作臺2，其載置作為工件的玻璃基板；激光照射頭3，其用于對玻璃基板照射激光。此處，如圖1所示，將沿著機床I的上表面的平面中的相互垂直的軸定義為X軸、y軸，并將與這些軸垂直的垂直方向的軸定義為z軸。此外，將沿著X軸的兩個方向(+方向以及-方向)定義為X軸方向，將沿著y軸的兩個方向(+方向以及-方向)定義為I軸方向，將沿著z軸的兩個方向(+方向以及-方向)定義為z軸方向。<工件工作臺>工件工作臺2形成為矩形，在工件工作臺2的下方設(shè)置有工作臺移動機構(gòu)5，用于使工件工作臺2在X軸方向和y軸方向上移動。如圖2放大所示，工件工作臺2具有多個塊6。這些多個塊6是用于將圖中點劃線所示的玻璃基板G從工件工作臺2的表面舉起并支撐的部件，可以安裝在工件工作臺2的避開玻璃基板G的加工線L (虛線所示)的任意位置。此外，在工件工作臺2上陣列狀地形成有多個吸氣口 2a，并且在各塊6中形成有在上下方向上貫通的吸氣孔6a。并且，通過使塊6的吸氣孔6a與工件工作臺2的吸氣口 2a連接，能夠?qū)ε渲迷趬K6上的玻璃基板G進行吸附固定。另外，用于吸氣的機構(gòu)由公知的排氣泵等構(gòu)成，省略其詳細說明。<工作臺移動機構(gòu)>如圖1所不，工作臺移動機構(gòu)5具有一對第I導軌8、一對第2導軌9、以及第I移動工作臺10和第2移動工作臺11。I對第I導軌8設(shè)置在機床I的上表面，在y軸方向上延伸。第I移動工作臺10設(shè)置在第I導軌8的上部，在下表面具有多個導向部10a，該多個導向部IOa與第I導軌8以可自由移動的方式卡合。第2導軌9設(shè)置在第I移動工作臺10的上表面，在X軸方向上延伸。第2移動工作臺11設(shè)置在第2導軌9的上部，在其下表面具有多個導向部Ila,該多個導向部Ila與第2導軌9以可自由移動的方式卡合。在第2移動工作臺11的上部，隔著固定部件12安裝有工件工作臺2。通過以上這樣的工作臺移動機構(gòu)5，工件工作臺2在X軸方向和y軸方向上自由移動。另外，第I工作臺10和第2移動工作臺11，通過公知的電動機等驅(qū)動手段進行驅(qū)動，省略其詳細說明。[激光照射頭]如圖1以及圖3所示，激光照射頭3安裝于配置在機床I的上表面的門型框架Ia上，具有:激光輸出部15 ;光學系統(tǒng)16 ;第I中空電動機17，在其內(nèi)部安裝有I對第I楔形棱鏡(下述);第2中空電動機18，在其內(nèi)部安裝有I對第2楔形棱鏡(下述)以及會聚透鏡。此外，還設(shè)置有:x軸方向移動機構(gòu)21,其用于使激光照射頭3在X軸方向上移動；z軸方向移動機構(gòu)22，其用于使第I中空電動機17以及第2中空電動機18在z軸方向上移動。<激光輸出部>激光輸出部15由與現(xiàn)有激光管相同的激光管構(gòu)成。通過該激光輸出部15，沿著y軸向與工件工作臺2相反的一側(cè)射出波長532nm的綠色激光。<光學系統(tǒng)>光學系統(tǒng)16將來自激光輸出部15的激光引導向安裝在第I中空電動機17中的I對第I楔形棱鏡。如圖3放大所不,該光學系統(tǒng)16具有:第I鏡25 第4鏡28、對激光輸出進行測量的功率監(jiān)控器29以及光束擴展器30。第I鏡25配置在激光輸出部15的輸出側(cè)附近，將在y軸方向上射出的激光向x軸方向反射。第2鏡26在X軸方向上與第I鏡25排列配置，將在X軸方向上前進的激光向y軸方向反射，引導向工件工作臺2—側(cè)。第3鏡27以及第4鏡28在第I中空電動機17的上方沿X軸方向排列配置。第3鏡27將由第2鏡26反射來的激光引導向第4鏡28一側(cè)。第4鏡28將由第3鏡27反射來的激光引導向下方的第I中空電動機17。光束擴展器30配置在第2鏡26與第3鏡27之 間，其被設(shè)置為用于將被第2鏡26反射來的激光擴展為一定倍率的平行光束。通過該光束擴展器30，能夠使激光會聚成更小的光點。<第I楔形棱鏡以及第I中空電動機>圖4示出了內(nèi)部配置有第I楔形棱鏡321、322的第I中空電動機17的示意圖。第I中空電動機17在中心具有在z軸方向上延伸的旋轉(zhuǎn)軸R，包含該旋轉(zhuǎn)軸R的中央部為中空。并且，在該中空部中，固定有I對第I楔形棱鏡321、322。I對楔形棱鏡321、322具有相同形狀和相同比重，僅折射率不同。各楔形棱鏡321、322分別具有相對于旋轉(zhuǎn)軸R傾斜的斜面321a、322a以及與旋轉(zhuǎn)軸R垂直的垂直面321b、322b。并且，I對楔形棱鏡321、322配置為使雙方的垂直面321b、322b接近并對置，2個垂直面321b、322b配置為平行并且使2個斜面321a、322a平行。此處，使2個第I楔形棱鏡321、322的折射率不同，使通過第I楔形棱鏡321、322的激光偏轉(zhuǎn)偏角Θ。另外，關(guān)于兩楔形棱鏡321、322的形狀(頂角)，將下述的由會聚透鏡的焦點距離f以及偏角Θ決定的激光旋轉(zhuǎn)半徑r (=f.tan Θ或者f.Θ )設(shè)定為期望的值。<第2楔形棱鏡、第2中空電動機、會聚透鏡>圖5示意地示出了內(nèi)部配置有I對第2楔形棱鏡341、342的第2中空電動機18。該第2中空電動機18在中心具有在z軸方向上延伸的旋轉(zhuǎn)軸。該旋轉(zhuǎn)軸與第I中空電動機17的旋轉(zhuǎn)軸R同軸。該第2中空電動機18在包含旋轉(zhuǎn)軸R的中心部具有中空部。在該中空部中，安裝有I對第2楔形棱鏡341、342。此外，這些第2楔形棱鏡341、342被設(shè)置為:另一方的楔形棱鏡341相對于一方的楔形棱鏡342,可以繞著旋轉(zhuǎn)軸R相對自由旋轉(zhuǎn)。即，I對第2楔形棱鏡341、342的偏角是可調(diào)整的。I對第2楔形棱鏡341、342具有相同形狀和相同材質(zhì)(相同比重)，因此折射率也相同。此外，I對第2楔形棱鏡341、342分別具有相對于旋轉(zhuǎn)軸傾斜的斜面341a、342a以及相對于旋轉(zhuǎn)軸垂直的垂直面341b、342b。并且，在該第2楔形棱鏡341、342中，另一方的楔形棱鏡342從偏角為“O”的狀態(tài)(彼此的斜面平行的狀態(tài))起旋轉(zhuǎn)而進行配置，2個楔形棱鏡341,342的斜面341a、342a不平行。通過這樣的2個第2楔形棱鏡341、342的組合，I對第2楔形棱鏡341、342具有規(guī)定的偏角。該偏角大于第I楔形棱鏡321、322的偏角。此外，在該第2中空電動機18的內(nèi)部，在I對第2楔形棱鏡341、342的輸出偵彳，固定有會聚透鏡35。另外，會聚透鏡35可以與第2中空電動機18分開而單獨地配置。<激光照射頭的支撐以及搬運系統(tǒng)>如上所述，以上這樣的激光照射頭3支撐在機床I的門型框架Ia上。更詳細地講，如圖3所示，在門型框架Ia的上表面，設(shè)置有I對在X軸方向上延伸的第3導軌36，該I對第3導軌36以及未示出的驅(qū)動機構(gòu)構(gòu)成X軸方向移動機構(gòu)21。并且，支撐部件37以可自由移動的方式支撐在該I對第3導軌36上。支撐部件37具有支撐在第3導軌36上的橫支撐部件38以及從橫支撐部件38的靠近工件工作臺2側(cè)的一端側(cè)向下方延伸的縱支撐部件39。在縱支撐部件39的側(cè)面，設(shè)置有I對在z軸方向上延伸的第4導軌40，該I對第4導軌40以及未示出的驅(qū)動機構(gòu)構(gòu)成z軸方向移動機構(gòu)22。第3移動工作臺41以可在z軸方向上自由移動的方式支撐在第4導軌40上。并且，激光輸出部15、第I鏡25 第4鏡28、功率監(jiān)控器29以及光束擴展器30支撐在橫支撐部件38上。此外，電動機支撐部件42固定在第3移動工作臺41上，第I中空電動機17以及第2中空電動機 18支撐在該電動機支撐部件42上。[加工方法]使用以上的加工裝置，對通過激光在玻璃基板上形成孔的情況下的加工方法進行說明。此處，作為玻璃基板，以厚度為1.8mm的鈉鈣玻璃為例。首先，在工件工作臺2的表面設(shè)置多個塊6。此時，如圖2所示，多個塊6配置為避開玻璃基板G的加工線L。在以上這樣設(shè)置的多個塊6上，載置有待加工的玻璃基板G。接下來，通過X軸方向移動機構(gòu)21使激光照射頭3在X軸方向上移動，或者通過工作臺移動機構(gòu)5使工件工作臺2在y軸方向上移動，由此使激光照射頭3射出的激光的會聚點位于加工線L的開始位置處?！吹贗工序〉以上這樣，在使激光照射頭3以及玻璃基板G移動到加工位置后，對玻璃基板照射激光進行加工。此處，從激光輸出部15射出的激光被第I鏡25反射,而引導向第2鏡26。另外，對于入射到第I鏡25的激光，通過功率監(jiān)控器29測量激光輸出。使入射到第2鏡26的激光向y軸方向反射，通過光束擴展器30進行光束擴展，而引導向第3鏡27。然后，使被第3鏡27反射、并被第4鏡28進一步反射的激光輸入到設(shè)置在第I中空電動機17的中心部的I對第I楔形棱鏡321、322。由于2個第I楔形棱鏡321、322的折射率不同，輸入到I對第I以及第2楔形棱鏡321、322的激光發(fā)生偏轉(zhuǎn)而輸出。此外，使第I楔形棱鏡321、322以例如15000rpm以上的速度高速旋轉(zhuǎn)，使透過第I楔形棱鏡321、322的激光以小旋轉(zhuǎn)半徑(例如直徑0.4mm
0.8mm)高速旋轉(zhuǎn)。使從第I楔形棱鏡321、322射出的激光輸入到第2楔形棱鏡341、342。使該第2楔形棱鏡341、342的一方相對于另一方旋轉(zhuǎn),使其具有大于第I楔形棱鏡321、322的偏角。因此，通過使第2楔形棱鏡341、342旋轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)的激光以較大的旋轉(zhuǎn)半徑(例如外側(cè)直徑5.0mm)旋轉(zhuǎn)掃描。另外，第2楔形棱鏡341、342的轉(zhuǎn)速較低，例如為400 800rpm左右。圖6示出了以上這樣的激光在玻璃基板上的軌跡。此處，由于I對第I楔形棱鏡321、322中的加工誤差和安裝誤差等，在由經(jīng)第I楔形棱鏡321、322偏轉(zhuǎn)和旋轉(zhuǎn)后的激光所描繪的圓的直徑中，會產(chǎn)生誤差。由于該誤差，在最終加工出的孔徑中會產(chǎn)生誤差。在該情況下，使第2楔形棱鏡341、342的一方相對于另一方旋轉(zhuǎn)，調(diào)整偏角，調(diào)整通過第2楔形棱鏡341、342的激光所產(chǎn)生的掃描軌跡即可。由此，能夠高精度地加工出期望直徑的孔。此處，通過I次激光加工去除的玻璃厚度為數(shù)十μ m。因此，在對玻璃基板G進行開孔加工的情況下，難以使會聚點沿著加工線僅掃描I次就形成孔，即難以一次即使加工線內(nèi)側(cè)的部分脫落。因此，首先，通過z軸移動裝置22控制包含會聚透鏡35的第2中空電動機18在z軸方向上的位置，使得會聚點(加工部位)形成在玻璃基板的下表面(背面)(參照圖7 (a))。在該狀態(tài)下，使會聚點沿加工線走I周以后，通過控制第2中空電動機18在z軸方向上的位置，如圖7 (b)所示，使會聚點升高。并且，同樣，在使會聚點沿加工線走I周以后，進一步使會聚點升高。反復執(zhí)行以上的動作，在使會聚點到達距離基板G的正面240 μ m的位置的時間點，暫時停止從基板背面進行的加工。另外，也可以不是每當會 聚點沿加工線走I周以后才升高會聚點，而是以適當?shù)乃俣仁箷埸c在z軸方向上連續(xù)地升高，螺旋狀地進行加工，這樣同樣也能夠進行開孔加工。此處，在從玻璃基板G的正面照射激光從背面?zhèn)冗M行加工時，加工屑向下方落下，加工屑不會蓄積在加工所形成的凹部中。因此，加工屑不會妨礙激光照射，能夠在較短時間內(nèi)進行加工?！吹?工序〉接下來，如圖8所示，從玻璃基板G的正面?zhèn)认虮趁鎮(zhèn)?，以與從背面?zhèn)乳_始的加工相同的條件，對與在先前的工序中形成的孔相同的部位進行加工。通過以上這樣的加工，能夠形成貫通玻璃基板G的孔。另外，從玻璃基板G的正面照射激光、從正面?zhèn)乳_始加工時，加工屑容易蓄積在加工所形成的凹部中。這些加工屑在會聚激光時會成為妨礙等，從而干擾加工。但是，此處，對于厚度為1.8mm的玻璃基板G，在第I工序中，從基板背面?zhèn)乳_始的加工進行到距離基板正面240 μ m深度的位置處，相對于整個工序，從基板正面?zhèn)冗M行的加工極其微小。因此，即使加工屑蓄積在凹部中，也能夠抑制帶給開孔加工的不良影響。[實驗結(jié)果]對基于現(xiàn)有的加工方法而形成孔的情況下的崩裂尺寸以及基于本發(fā)明的一個實施方式的加工方法而形成孔的情況下的崩裂尺寸進行比較而進行了實驗。該情況下的加工條件如下。激光輸出:5W掃描速度:40mm/s基板:鈉鈣玻璃(厚度=1.8mm)
JL徑:(p4mm圖9示出實驗結(jié)果的匯總?，F(xiàn)有方法的情況下的芯片尺寸為236 333 μ m，平均尺寸為284 μ m。此外，在應用本發(fā)明的情況下的芯片尺寸為157 213 μ m，平均尺寸為180 μ m。另外，測定數(shù)η均為“10”。此外，在第I工序中加工到距離正面不足240 μ m時，龜裂從加工處向基板正面發(fā)展。因此認為，由于該龜裂，會在基板正面產(chǎn)生較大的崩裂。[特征](I)玻璃基板的背面以及正面均為加工開始面，加工結(jié)束面在基板內(nèi)部。于是，由于在基板內(nèi)部由加工部產(chǎn)生的龜裂難以發(fā)展，所以抑制了崩裂。(2)在從基板背面?zhèn)冗M行的加工中，由于開孔加工進行至距離玻璃基板的正面240 μ m的位置處，所以能夠縮短加工時間，并且能夠抑制加工屑帶給開孔加工的影響。(3)由于在距離玻璃基板的正面240 μ m以上的位置處停止從基板背面?zhèn)乳_始的加工，所以能夠避免龜裂到達玻璃基板的正面。因此，能夠減小在基板正面形成的崩裂尺寸。[其它實施方式]本發(fā)明并非限定于以上這樣的實施方式，在不脫離本發(fā)明的范圍內(nèi)，能夠進行各種變形或者修正。例如，用于掃描激光的手段不限定于所述實施方式。例如，可以設(shè)置2個振鏡來替代第2中空電動機以及I對第2棱鏡，從而以任意的形狀進行掃描。 此外，加工孔的形狀不限定于圓形。對于其它形狀的開孔加工，本發(fā)明也同樣適用。
權(quán)利要求
1.一種脆性材料基板激光加工方法，對脆性材料基板照射激光進行開孔加工，該激光加工方法包含: 第1工序，從脆性材料基板的正面照射激光，使激光的會聚位置從脆性材料基板的背面向正面移動而進行開孔加工，直到距離基板背面規(guī)定深度的位置處；以及 第2工序，從脆性材料基板的正面照射激光，針對在所述第I工序中形成的孔，進行使激光的會聚位置從脆性材料基板的正面向背面移動，而與在所述第I工序中形成的孔連通的開孔加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的脆性材料基板激光加工方法，其中， 在所述第1工序中，從脆性材料基板的背面實施開孔加工，直到距離基板正面240 μ m以上的位置處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的脆性材料基板激光加工方法，其中， 在所述第I工序以及所述第2工序中，使激光會聚點偏離中心軸，并且使該激光會聚點在以所述中心軸為中心旋轉(zhuǎn)的同時沿著加工線移動。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的脆性材料基板激光加工方法，其中， 在所述第1工序以及所述第2工序中，使激光沿著加工線以螺旋狀進行掃描。
5.一種脆性材料基板激光加工裝置，其對脆性材料基板照射激光進行開孔加工，所述脆性材料基板激光加工裝置具備: 工作臺，其載置脆 性材料基板； 激光照射頭，其對所述工作臺上的脆性材料基板照射激光；以及 移動機構(gòu)，其使所述工作臺以及所述激光照射頭在沿著所述工作臺的載置面的方向以及離開工作臺的載置面的方向上相對移動， 其中， 從脆性材料基板的正面照射激光，使激光的會聚位置從脆性材料基板的背面向正面移動而進行開孔加工，直到距離基板背面規(guī)定深度的位置，然后從脆性材料基板的正面照射激光，針對由所述加工形成的孔，進行使激光的會聚位置從脆性材料基板的正面向背面移動，而與形成的所述孔連通的開孔加工。
全文摘要
一種脆性材料基板的激光加工方法以及激光加工裝置。作為課題，減輕對脆性材料基板照射激光進行開孔加工時的特別是脆性材料基板正面的崩裂。作為解決手段，該激光加工方法是對脆性材料基板照射激光進行開孔加工的方法，包含第1工序和第2工序。在第1工序中，從脆性材料基板的正面照射激光，使激光的會聚位置從脆性材料基板的背面向正面移動進行開孔加工，直到距離基板背面規(guī)定深度的位置處。在第2工序中，從脆性材料基板的正面照射激光，針對在第1工序中形成的孔，進行使激光的會聚位置從脆性材料基板的正面向背面移動，而與在第1工序中形成的孔連通的開孔加工。
文檔編號B23K26/38GK103212865SQ201310013688
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月23日
發(fā)明者岡本浩和, 山本幸司, 福原健司, 服部聰史 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司