專利名稱：晶棒的粘棒裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種晶棒的粘棒裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石是襯底材料，目前能用于生產(chǎn)的襯底有藍寶石Al2O3襯底、碳化硅SiC襯底以及Si襯底。隨著以藍寶石為襯底的高亮度LED的應(yīng)用范圍越來越廣，白光LED進入家庭將逐步取代傳統(tǒng)照明。LED發(fā)光材料GaN的外延生長對襯底的要求具有極強的方向性，不同方向的襯底外延生長的GaN薄膜結(jié)晶質(zhì)量差異性較大，發(fā)光效率也各不相同，所以在LED襯底加工切割吋，必須選擇合適的方向進行切割，尤其當(dāng)幾根晶棒同時切割時，必須設(shè)計合適的エ裝將晶向存在偏差的晶棒調(diào)整到晶向一致進行切割， 不堅硬，因此切割出來的晶棒參差不齊。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種晶棒的粘棒裝置本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種晶棒的粘棒裝置，包括基座、擋板、定位螺絲、導(dǎo)軌、連接桿、千分表和滑塊，所述的擋板固定在所述的基座上，所述的定位螺絲安裝在所述的擋板上，所述導(dǎo)軌固定在所述的基座上，所述的滑塊安裝于在所述的導(dǎo)軌上，所述的千分表通過連接桿與所述的滑塊連接；所述的基座為形變小的金屬材質(zhì)的長方體平臺，所述的金屬材質(zhì)基座平臺為鑄鐵或者不銹鋼。本實用新型所述的擋板為形變小的鑄鐵或不銹鋼。本實用新型的有益效果是，解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，能保證多根晶棒在粘棒時按需要方向進行粘棒，在晶棒線切割后，能準確保證切割需要的晶片晶向。
以下結(jié)合附圖
和實施例對本實用新型進ー步說明。圖I是本實用新型的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1、連接桿；2、滑塊；3、導(dǎo)軌；4、千分表；5、基座；6、擋板；7、定位螺絲。
具體實施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型作進ー步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。如圖I所不的一種晶棒的一種粘棒エ裝，包括基座5、擋板6、定位螺絲7、導(dǎo)軌3、連接桿I、千分表4和滑塊2，兩塊擋板固定在基座上，基座為800mmX 300mmX 20mm的鑄鐵，擋板為800mmX 150mmX 20mm的不銹鋼，兩根處于基座同一平面且固定在基座上的導(dǎo)軌間距250mm，通過連接桿將千分表連接在導(dǎo)軌的滑塊上。8顆定位螺絲垂直安裝在擋板上，定位螺絲平行于基座。定位螺絲處于相同高度，帶有刻度，最小刻度為I微米，為螺旋測微器制備。
以上說明書中描述的只是本實用新型的具體實施方式
，各種舉例說明不對本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式
做修改或變形，而不背離實用新型的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種晶棒的粘棒裝置，其特征在于包括基座、擋板、定位螺絲、導(dǎo)軌、連接桿、千分表和滑塊，所述的擋板固定在所述的基座上，所述的定位螺絲安裝在所述的擋板上，所述導(dǎo)軌固定在所述的基座上，所述的滑塊安裝于在所述的導(dǎo)軌上，所述的千分表通過連接桿與所述的滑塊連接；所述的基座為形變小的金屬材質(zhì)的長方體平臺，所述的金屬材質(zhì)基座平臺為鑄鐵或者不銹鋼。
2.如權(quán)利要求I所述的晶棒的粘棒裝置，其特征在于所述的擋板為形變小的鑄鐵或不銹鋼。
專利摘要本實用新型涉及一種晶棒的粘棒裝置，包括基座、擋板、定位螺絲、導(dǎo)軌、連接桿、千分表和滑塊，所述的擋板固定在所述的基座上，所述的定位螺絲安裝在所述的擋板上，所述導(dǎo)軌固定在所述的基座上，所述的滑塊安裝于在所述的導(dǎo)軌上，所述的千分表通過連接桿與所述的滑塊連接；所述的基座為形變小的金屬材質(zhì)的長方體平臺，所述的金屬材質(zhì)基座平臺為鑄鐵或者不銹鋼。本實用新型能保證多根晶棒在粘棒時按需要方向進行粘棒，在晶棒線切割后，能準確保證切割需要的晶片晶向。
文檔編號B28D7/04GK202592575SQ201220141070
公開日2012年12月12日 申請日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日
發(fā)明者儲耀卿, 石劍舫, 王善建, 石曉鑫, 朱文超 申請人:江蘇鑫和泰光電科技有限公司