刮刀調(diào)節(jié)裝置及運用該裝置的冷凝結(jié)晶切片機的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種刮刀調(diào)節(jié)裝置及運用該裝置的冷凝結(jié)晶切片機，包括：檢測裝置：用于檢測轉(zhuǎn)鼓上的料膜的厚度，并將檢測到的檢測值傳輸至控制裝置；控制裝置：用于接收從檢測裝置輸入的檢測值，并將檢測值分析處理后輸出執(zhí)行信號，將執(zhí)行信號傳輸至調(diào)節(jié)裝置；調(diào)節(jié)裝置：用于接收從控制裝置輸入的執(zhí)行信號，根據(jù)執(zhí)行信號調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙。本實用新型具有以下優(yōu)點和效果：采用檢測裝置轉(zhuǎn)鼓上料膜的厚度，從而使控制裝置根據(jù)檢測信號控制調(diào)節(jié)裝置調(diào)整刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙達(dá)到了刮刀裝置刮落的結(jié)晶片薄厚均勻，提升結(jié)晶片質(zhì)量的效果。
【專利說明】
刮刀調(diào)節(jié)裝置及運用該裝置的冷凝結(jié)晶切片機
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及助劑生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種刮刀調(diào)節(jié)裝置及運用該裝置的冷凝結(jié)晶切片機。
【背景技術(shù)】
[0002]冷凝結(jié)晶切片機是將加熱的液體原料，通過不銹鋼內(nèi)冷卻轉(zhuǎn)鼓在設(shè)備的料槽內(nèi)轉(zhuǎn)動粘帶至前部的可調(diào)節(jié)式切片裝置對其進(jìn)行切片，從而完成的液體原料經(jīng)冷卻刀片轉(zhuǎn)換為固體片料，也可以對液體原料經(jīng)冷卻變?yōu)榻Y(jié)晶體的原料進(jìn)行切片。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有的冷凝結(jié)晶切片機包括機架I，機架I上轉(zhuǎn)動地設(shè)有轉(zhuǎn)鼓2，轉(zhuǎn)鼓2的正下放設(shè)有料槽3，轉(zhuǎn)鼓2的任一端連接有驅(qū)動其轉(zhuǎn)動的動力裝置4;動力裝置4帶動轉(zhuǎn)鼓2轉(zhuǎn)動從料槽3內(nèi)將液體原料粘帶至轉(zhuǎn)鼓2表面，使液體原料在轉(zhuǎn)鼓2表面形成一層料膜。轉(zhuǎn)鼓2內(nèi)部設(shè)有冷卻裝置5，冷卻裝置5與分別設(shè)置在轉(zhuǎn)鼓2兩側(cè)的進(jìn)水口 6和出水口 7相連通;冷卻液從轉(zhuǎn)鼓2的進(jìn)水口 6進(jìn)入冷卻裝置5，將粘帶在轉(zhuǎn)鼓2表面的料膜冷卻凝固成結(jié)晶后，再從轉(zhuǎn)鼓2的出水口 7排除。轉(zhuǎn)鼓2轉(zhuǎn)動方向的前方設(shè)有料盤8，轉(zhuǎn)鼓2與料盤8之間設(shè)有與轉(zhuǎn)鼓2間隙配合的刮刀裝置9;刮刀裝置9將冷卻凝固在轉(zhuǎn)鼓2表面的結(jié)晶刮落至料盤8內(nèi)。在刮刀裝置9上設(shè)有用于調(diào)節(jié)刮刀裝置9與轉(zhuǎn)鼓2之間間隙的刮刀調(diào)節(jié)裝置10，刮刀調(diào)節(jié)裝置10包括設(shè)置在機架I上的底座1I，底座1I內(nèi)設(shè)有螺孔，兩根螺桿102分別旋轉(zhuǎn)連接在刮刀裝置9兩端并從螺孔穿設(shè)而過，螺桿102另一端連接有一握把103，通過旋轉(zhuǎn)握把103轉(zhuǎn)動螺栓可以調(diào)節(jié)刮刀裝置9與轉(zhuǎn)鼓2之間的間隙。轉(zhuǎn)鼓2的斜上方還設(shè)有進(jìn)料裝置，液體原料從進(jìn)料裝置進(jìn)入設(shè)置在轉(zhuǎn)鼓2正下方的料槽3內(nèi)，進(jìn)料裝置上設(shè)有用于控制進(jìn)料量的閥門12。
[0004]通過刮刀調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙時，需要分別轉(zhuǎn)動與螺桿相連接的握把。在調(diào)節(jié)的過程中既不能把握刮刀裝置的兩端是否處于一條直線內(nèi)，容易使刮刀裝置從轉(zhuǎn)鼓上刮落的結(jié)晶片的厚薄不一;又不能把握不同厚度的料槽所需的刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙距離，容易刮刀裝置刮落的結(jié)晶片過厚或過薄。上述兩種結(jié)果所產(chǎn)生出的結(jié)晶片都影響后道工序的加工。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種能夠根據(jù)轉(zhuǎn)鼓上的料膜厚度自動調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間間隙的刮刀調(diào)節(jié)裝置，通過設(shè)置在轉(zhuǎn)鼓兩側(cè)的檢測裝置檢測轉(zhuǎn)鼓上料膜的厚度，并將檢測到的檢測值發(fā)送至設(shè)置在機架上的控制裝置，由控制裝置分析處理檢測值后向與螺桿相連接的調(diào)節(jié)裝置發(fā)送執(zhí)行信號，由調(diào)節(jié)裝置根據(jù)執(zhí)行信號自動調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙。
[0006]本實用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的:一種刮刀調(diào)節(jié)裝置，包括:
[0007]檢測裝置:用于檢測轉(zhuǎn)鼓上的料膜的厚度，并將檢測到的檢測值傳輸至控制裝置；
[0008]控制裝置:用于接收從檢測裝置輸入的檢測值，并將檢測值分析處理后輸出執(zhí)行信號，將執(zhí)行信號傳輸至調(diào)節(jié)裝置；
[0009]調(diào)節(jié)裝置:用于接收從控制裝置輸入的執(zhí)行信號，根據(jù)執(zhí)行信號調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙。
[0010]通過采用上述技術(shù)方案，檢測裝置將檢測到的附著在轉(zhuǎn)鼓表面料膜的檢測信號發(fā)送至控制裝置;控制裝置接收到檢測信號后，通過分析和處理產(chǎn)生對應(yīng)的控制信號，并將控制信號發(fā)送至調(diào)節(jié)裝置;調(diào)節(jié)裝置接收到控制信號后，根據(jù)控制信號做出相應(yīng)的反映動作帶動刮刀裝置位移，將刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的調(diào)節(jié)至合適的間隙。使得本實用新型在整個生產(chǎn)的過程中生產(chǎn)出的結(jié)晶片的厚度能夠保持在一定的范圍之內(nèi)，從而可以提升本實用新型所產(chǎn)出的結(jié)晶片的質(zhì)量。
[0011 ]進(jìn)一步的，所述檢測裝置包括:
[0012]厚度傳感器:用于檢測轉(zhuǎn)鼓表面料膜的厚度，將檢測到料膜厚度的模擬信號轉(zhuǎn)換為電信號，并將電信號輸出至A/D模塊；
[0013]A/D模塊:用于接收從厚度傳感器輸入的A/D模塊，A/D模塊將電信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，并將數(shù)字信號傳輸至第一通訊模塊；
[0014]第一通訊模塊:用于接收從A/D模塊輸入的數(shù)字信號，并將數(shù)字信號發(fā)送至控制裝置。
[0015]通過采用上述技術(shù)方案，厚度傳感器檢測附著在轉(zhuǎn)鼓表面的料膜的厚度，將料膜厚度的模擬信號轉(zhuǎn)換為電信號傳輸至A/D模塊;A/D模塊將接收到的電信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，并將數(shù)字信號通過第一通訊模塊發(fā)送至控制裝置。
[0016]進(jìn)一步的，所述厚度傳感器為超聲波厚度傳感器。
[0017]通過采用上述技術(shù)方案，厚度傳感器利用超聲振動來檢測材料的厚度，超聲振動頻率超出音頻范圍，即高于2萬赫，超聲波振動由變送器產(chǎn)生，變送器將振動器輸出的電信號轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的超生振動，當(dāng)加在壓電材料上的電壓以超聲頻率交換時，壓電材料隨之以超聲頻率伸縮，并帶動膜片而產(chǎn)生超聲波。在相同條件下，超聲波在材料內(nèi)的往返時間取決于材料的厚度，若往返時間恰好等于超聲振動的周期，就會產(chǎn)生共振，在共振時，變送器加給振蕩器的負(fù)荷突然改變，隨之使振蕩器電流相應(yīng)改變，通過指示器記下電流改變時的振蕩頻率，就可確定超聲波往返一次所需的時間，從而測出材料的厚度。在本實用新型中采用超聲波厚度傳感器只需要在轉(zhuǎn)鼓的前方設(shè)置一個超聲波變送器，即可完成對附著在轉(zhuǎn)鼓上的料膜厚度的測量，減小了超聲波厚度傳感器的安裝工作，又方便了操作。
[0018]進(jìn)一步的，所述控制裝置包括:
[0019]第二通訊模塊:用于接收從檢測裝置傳入的檢測信號，并將檢測信號傳輸至M⑶模塊；
[0020]M⑶模塊:用于接收從第二通訊模塊輸入的檢測信號，M⑶模塊根據(jù)接收到的檢測信號輸出相應(yīng)的調(diào)節(jié)信號，并將調(diào)節(jié)信號傳輸至D/A模塊；
[0021]D/A模塊:用于接收從MCU模塊輸入的調(diào)節(jié)信號，將調(diào)節(jié)信號轉(zhuǎn)換成電信號后傳輸至放大模塊；
[0022]放大模塊:用于接收從D/A模塊輸入的電信號，將電信號放大至可以驅(qū)動調(diào)節(jié)裝置工作的工作電壓并輸出。
[0023]通過采用上述技術(shù)方案，第二通訊模塊接收到檢測裝置發(fā)送的數(shù)字信號，并將接收到的檢測信號傳輸至MCU模塊;MCU模塊將接收到的數(shù)字信號經(jīng)過分析和處理后產(chǎn)生與數(shù)字信號相對應(yīng)的控制信號，并將控制信號傳輸至D/A模塊;D/A模塊將接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)變成電信號，并將電信號傳輸至放大模塊;放大模塊將接收到的電信號放大至能夠驅(qū)動調(diào)節(jié)裝置運作的電壓信號。
[0024]進(jìn)一步的，所述控制裝置還包括:
[0025]穩(wěn)壓模塊:與放大模塊電連接，用于接收與放大模塊輸入的工作電壓，并將穩(wěn)定在驅(qū)動調(diào)節(jié)裝置工作的工作電壓范圍內(nèi)。
[0026]通過采用上述技術(shù)方案，穩(wěn)壓模塊是使輸出電壓穩(wěn)定的設(shè)備。當(dāng)輸入電壓或負(fù)載變化時，控制電路進(jìn)行取樣、比較、放大，然后驅(qū)動調(diào)節(jié)裝置作用。在本實用新型中在放大模塊與調(diào)節(jié)裝置之間電連接一個穩(wěn)壓模塊，可以使得從放大模塊輸入的波動較大的電壓通過穩(wěn)壓模塊將電壓穩(wěn)定在能夠使得動力源平穩(wěn)轉(zhuǎn)動的電壓范圍內(nèi)，提高了調(diào)節(jié)裝置運轉(zhuǎn)的穩(wěn)定性。
[0027]進(jìn)一步的，所述調(diào)節(jié)裝置為步進(jìn)電機，所述步進(jìn)電機與所述穩(wěn)壓模塊電連接。
[0028]通過采用上述技術(shù)方案，步進(jìn)電機與穩(wěn)壓模塊電連接使得步進(jìn)電機在運轉(zhuǎn)的過程中能夠穩(wěn)定的電壓輸入，從而保持步進(jìn)電機穩(wěn)定的運轉(zhuǎn)。利用步進(jìn)電機調(diào)節(jié)刮刀裝置，從而調(diào)整刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙，使得刮刀裝置兩端能夠同時調(diào)節(jié)，避免刮刀裝置在調(diào)節(jié)的過程中不能保持水平而引起結(jié)晶片刮落不平均的問題。
[0029]進(jìn)一步的，所述第一通訊模塊與所述第二通訊模塊為無線通訊模塊。
[0030]通過采用上述技術(shù)方案，檢測裝置中的第一通訊模塊和控制裝置中的第二通訊模塊采用無線通訊模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸可以減少檢測裝置與控制裝置之間的布線，提升了檢測裝置和控制裝置安裝的自由度，同時可以減少在使用過程中的維護(hù)成本。
[0031]綜上所述，本實用新型具有以下有益效果:檢測裝置檢測附著在轉(zhuǎn)鼓表面的料膜的厚度，并將檢測信號發(fā)送至控制裝置;控制裝置根據(jù)接收到的檢測信號產(chǎn)生相對應(yīng)的控制信號，并將控制信號發(fā)送至調(diào)節(jié)裝置;調(diào)節(jié)裝置根據(jù)接收到的控制信號調(diào)整刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙以適應(yīng)附著在轉(zhuǎn)鼓表面的料膜的厚度，從而使得刮刀裝置從料膜上刮落的結(jié)晶片保持在一定的厚度范圍內(nèi)，提升了所生產(chǎn)的結(jié)晶片的質(zhì)量。
[0032]本實用新型的目的是提供一種設(shè)置有能夠根據(jù)轉(zhuǎn)鼓上的料膜厚度自動調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間間隙的刮刀調(diào)節(jié)裝置的冷凝結(jié)晶切片機，通過在在刮刀裝置上設(shè)置能夠自動調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間間隙的刮刀調(diào)節(jié)裝置。
[0033]本實用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的:一種冷凝結(jié)晶切片機，包括機架，所述機架上轉(zhuǎn)動的設(shè)有轉(zhuǎn)鼓，所述轉(zhuǎn)鼓內(nèi)設(shè)有冷卻裝置，所述轉(zhuǎn)鼓的兩端分別設(shè)有一進(jìn)水口和一出水口，所述進(jìn)水口與所述出水口均與所述冷卻裝置相連通，所述轉(zhuǎn)鼓的任一端設(shè)有驅(qū)動轉(zhuǎn)鼓轉(zhuǎn)動的動力裝置，所述轉(zhuǎn)鼓的轉(zhuǎn)動方向設(shè)有刮刀裝置，所述刮刀裝置與所述轉(zhuǎn)鼓間隙配合，所述刮刀裝置下方的機架上設(shè)有料盤，所述轉(zhuǎn)鼓的下方設(shè)有料槽，所述轉(zhuǎn)鼓的上方設(shè)有出料管，所述刮刀裝置上還設(shè)有刮刀調(diào)節(jié)裝置。
[0034]通過采用上述技術(shù)方案，刮刀調(diào)節(jié)裝置自動根據(jù)附著在轉(zhuǎn)鼓表面的料膜的厚度調(diào)整刮刀裝置，使得刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙能夠隨料膜厚度的改變而改變，從而使刮刀裝置從料膜上刮落的結(jié)晶片厚度能夠一直保持在一定的范圍內(nèi)，這樣可以提升本實用新型所生產(chǎn)出的結(jié)晶片的質(zhì)量。
[0035]進(jìn)一步的，所述刮刀裝置兩側(cè)分別轉(zhuǎn)動地設(shè)有螺桿，所述螺桿對應(yīng)的所述機架上設(shè)有用于穿設(shè)螺桿的底座，所述螺桿自由端設(shè)有所述調(diào)節(jié)裝置。
[0036]通過采用上述技術(shù)方案，調(diào)節(jié)裝置控制螺桿在底座內(nèi)轉(zhuǎn)動，螺桿的轉(zhuǎn)動帶動了與其轉(zhuǎn)動連接的刮刀裝置在轉(zhuǎn)鼓的前方前后移動，從而實現(xiàn)了刮刀裝置可以根據(jù)檢測裝置所檢測到的附著在轉(zhuǎn)鼓表面的料膜的厚度來改變刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙，使刮刀裝置刮落的結(jié)晶片的厚度保持在一定的范圍內(nèi)，提升所生產(chǎn)的結(jié)晶片的質(zhì)量。
[0037]進(jìn)一步的，所述螺桿與所述步進(jìn)電機的輸出端相連接。
[0038]通過采用上述技術(shù)方案，實現(xiàn)步進(jìn)電機轉(zhuǎn)動而帶動螺桿轉(zhuǎn)動，使得螺桿可以帶動與其連接的刮刀裝置前后移動，從而達(dá)到調(diào)整轉(zhuǎn)鼓與刮刀裝置之間的間隙。
[0039]綜上所述，本實用新型具有以下有益效果:可以根據(jù)附著在轉(zhuǎn)鼓表面的料膜厚度來調(diào)整刮刀裝置位置的刮刀調(diào)節(jié)裝置，達(dá)到了可以實時根據(jù)料膜的厚度的來調(diào)整刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙的效果，提升了刮刀裝置所刮落的結(jié)晶片的質(zhì)量。
【附圖說明】

[0040]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的立體圖；
[0041 ]圖2是實施例二的立體圖；
[0042]圖3是實施例一中檢測裝置的工作流程圖；
[0043]圖4是實施例一中控制模塊的工作流程圖。
[0044]圖中:1、機架;2、轉(zhuǎn)鼓;3、料槽;4、動力裝置;5、冷卻裝置;6、進(jìn)水口；7、出水口；8、料盤;9、刮刀裝置；1、刮刀調(diào)節(jié)裝置；11、底座；1 2、螺桿；103、握把；11、出料管；12、閥門；
13、檢測裝置;14、控制裝置;15、調(diào)節(jié)裝置。
【具體實施方式】
[0045]以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0046]如圖2至圖4所示，實施例一
[0047]—種刮刀調(diào)節(jié)裝置10，包括檢測裝置13、控制裝置14和調(diào)節(jié)裝置15?？刂蒲b置14分別與檢測裝置13和調(diào)節(jié)裝置15電連接。
[0048]檢測裝置13包括超聲波厚度傳感器、A/D模塊和第一通訊模塊。A/D模塊分別與超聲波厚度傳感器與第一通訊模塊電連接。
[0049]控制裝置14包括第二通訊模塊、M⑶模塊、D/A模塊、放大模塊和穩(wěn)壓模塊。第二通訊模塊與MCU模塊電連接，MCU模塊與D/A模塊電連接，D/A模塊與放大模塊電連接，放大模塊與穩(wěn)壓模塊電連接。
[0050]調(diào)節(jié)裝置15為步進(jìn)電機，步進(jìn)電機與穩(wěn)壓模塊電連接。
[0051 ]第一通訊模塊與第二通訊模塊為無線通訊模塊。
[0052]超聲波厚度傳感器檢測附著在轉(zhuǎn)鼓2表面的料膜的厚度，將料膜厚度的模擬信號轉(zhuǎn)換為電信號傳輸至A/D模塊;A/D模塊將接收到的電信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，并將數(shù)字信號通過第一通訊模塊發(fā)送至控制裝置14;第二通訊模塊接收到第一通訊模塊發(fā)送的數(shù)字信號，并將接收到的檢測信號傳輸至MCU模塊;MCU模塊將接收到的數(shù)字信號經(jīng)過分析和處理后產(chǎn)生與數(shù)字信號相對應(yīng)的控制信號，并將控制信號傳輸至D/A模塊;D/A模塊將接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)變成電信號，并將電信號傳輸至放大模塊;放大模塊將接收到的電信號放大至能夠驅(qū)動調(diào)節(jié)裝置15運作的電壓信號，并將電壓信號傳輸至穩(wěn)壓模塊;穩(wěn)壓模塊接收到電壓信號將電壓信號一直保持在驅(qū)動步進(jìn)電機正常運作的工作電壓，并利用穩(wěn)定的工作電壓控制帶動步進(jìn)電機工作。
[0053]如圖2所示，實施例二
[0054]一種冷凝結(jié)晶切片機，包括機架I，機架I上轉(zhuǎn)動的設(shè)有轉(zhuǎn)鼓2，轉(zhuǎn)鼓2內(nèi)設(shè)有冷卻裝置5，轉(zhuǎn)鼓2的兩端分別設(shè)有一進(jìn)水口 6和一出水口 7，進(jìn)水口 6與出水口 7均與冷卻裝置5相連通，轉(zhuǎn)鼓2的任一端設(shè)有驅(qū)動轉(zhuǎn)鼓2轉(zhuǎn)動的動力裝置4，轉(zhuǎn)鼓2的轉(zhuǎn)動方向設(shè)有刮刀裝置9，刮刀裝置9與轉(zhuǎn)鼓2間隙配合，刮刀裝置9下方的機架I上設(shè)有料盤8，轉(zhuǎn)鼓2的下方設(shè)有料槽3，轉(zhuǎn)鼓2的上方設(shè)有出料管11，刮刀裝置9上還設(shè)有如實施例一的刮刀調(diào)節(jié)裝置10。刮刀裝置9兩側(cè)分別轉(zhuǎn)動地設(shè)有螺桿102，螺桿102對應(yīng)的機架I上設(shè)有用于穿設(shè)螺桿102的底座101，螺桿102自由端與步進(jìn)電機的輸出端相連接。
[0055]步進(jìn)電機控制螺桿102在底座101內(nèi)轉(zhuǎn)動，螺桿102的轉(zhuǎn)動帶動了與其轉(zhuǎn)動連接的刮刀裝置9在轉(zhuǎn)鼓2的前方前后移動，從而實現(xiàn)了刮刀裝置9可以根據(jù)檢測裝置13所檢測到的附著在轉(zhuǎn)鼓2表面的料膜的厚度來改變刮刀裝置9與轉(zhuǎn)鼓2之間的間隙。
[0056]本具體實施例僅僅是對本實用新型的解釋，其并不是對本實用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對本實施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本實用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護(hù)。
【主權(quán)項】
1.一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)，其特征在于:包括: 檢測裝置(13):用于檢測轉(zhuǎn)鼓(2)上的料膜的厚度，并將檢測到的檢測值傳輸至控制裝置(14); 控制裝置(14):用于接收從檢測裝置(13)輸入的檢測值，并將檢測值分析處理后輸出執(zhí)行信號，將執(zhí)行信號傳輸至調(diào)節(jié)裝置(15); 調(diào)節(jié)裝置(15):用于接收從控制裝置(14)輸入的執(zhí)行信號，根據(jù)執(zhí)行信號調(diào)節(jié)刮刀裝置(9)與轉(zhuǎn)鼓(2)之間的間隙。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)，其特征在于:所述檢測裝置(13)包括: 厚度傳感器:用于檢測轉(zhuǎn)鼓(2)表面料膜的厚度，將檢測到料膜厚度的模擬信號轉(zhuǎn)換為電信號，并將電信號輸出至A/D模塊； A/D模塊:用于接收從厚度傳感器輸入的A/D模塊，A/D模塊將電信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，并將數(shù)字信號傳輸至第一通訊模塊； 第一通訊模塊:用于接收從A/D模塊輸入的數(shù)字信號，并將數(shù)字信號發(fā)送至控制裝置(14)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)，其特征在于:所述厚度傳感器為超聲波厚度傳感器。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)，其特征在于:所述控制裝置(14)包括: 第二通訊模塊:用于接收從檢測裝置(13)傳入的檢測信號，并將檢測信號傳輸至M⑶模塊； MCU模塊:用于接收從第二通訊模塊輸入的檢測信號，MCU模塊根據(jù)接收到的檢測信號輸出相應(yīng)的調(diào)節(jié)信號，并將調(diào)節(jié)信號傳輸至D/A模塊； D/A模塊:用于接收從MCU模塊輸入的調(diào)節(jié)信號，將調(diào)節(jié)信號轉(zhuǎn)換成電信號后傳輸至放大模塊； 放大模塊:用于接收從D/A模塊輸入的電信號，將電信號放大至可以驅(qū)動調(diào)節(jié)裝置(15)工作的工作電壓并輸出。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)，其特征在于:所述控制裝置(14)還包括: 穩(wěn)壓模塊:與放大模塊電連接，用于接收與放大模塊輸入的工作電壓，并將穩(wěn)定在驅(qū)動調(diào)節(jié)裝置(15)工作的工作電壓范圍內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)，其特征在于:所述調(diào)節(jié)裝置(15)為步進(jìn)電機，所述步進(jìn)電機與所述穩(wěn)壓模塊電連接。7.—種冷凝結(jié)晶切片機，包括機架(I)，所述機架(I)上轉(zhuǎn)動的設(shè)有轉(zhuǎn)鼓(2)，所述轉(zhuǎn)鼓(2)內(nèi)設(shè)有冷卻裝置(5)，所述轉(zhuǎn)鼓(2)的兩端分別設(shè)有一進(jìn)水口(6)和一出水口( 7)，所述進(jìn)水口(6)與所述出水口(7)均與所述冷卻裝置(5)相連通，所述轉(zhuǎn)鼓(2)的任一端設(shè)有驅(qū)動轉(zhuǎn)鼓(2)轉(zhuǎn)動的動力裝置(4)，所述轉(zhuǎn)鼓(2)的轉(zhuǎn)動方向設(shè)有刮刀裝置(9)，所述刮刀裝置(9)與所述轉(zhuǎn)鼓(2)間隙配合，所述刮刀裝置(9)下方的機架(I)上設(shè)有料盤(8)，所述轉(zhuǎn)鼓(2)的下方設(shè)有料槽(3)，所述轉(zhuǎn)鼓(2)的上方設(shè)有出料管(11)，其特征在于:所述刮刀裝置(9)上還設(shè)有如權(quán)利要求1至6所述的一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種冷凝結(jié)晶切片機，其特征在于:所述刮刀裝置(9)兩側(cè)分別轉(zhuǎn)動地設(shè)有螺桿(102)，所述螺桿(102)對應(yīng)的所述機架(I)上設(shè)有用于穿設(shè)螺桿(102)的底座(101)，所述螺桿(102)自由端設(shè)有所述調(diào)節(jié)裝置(15)。
【文檔編號】B23D79/00GK205702713SQ201620401592
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月4日
【發(fā)明人】范斌, 章鵬峰, 阮耀斌, 阮春芳, 郭玉峰
【申請人】紹興市宇洲化工有限公司