專利名稱：一種用于切割硅晶片的導輪的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于機械加工設備技術領域，涉及一種切割設備部件，具體涉及一種
用于切割硅晶片的導輪。
背景技術：
現(xiàn)有切割200mm以上規(guī)格硅單晶圓片一般采用內(nèi)圓切割技術或線切割技術，但隨 著硅圓片直徑的增大，內(nèi)圓切割技術使硅片表面的損傷層加大，一般約為30 40微米，線 切割技術是采用導輪帶動切割線對硅棒進行切割，該技術雖然具有切口小，硅棒切口損耗 小(約為內(nèi)圓切割技術的60%，這相當于內(nèi)圓切片機切割6片圓片而節(jié)約出l塊圓片)，切 割的硅片表面損傷層較淺(約為10 15微米)，片子質(zhì)量人為因素少，切割效率較高(大 約為內(nèi)圓切割技術的6 8倍。在8小時左右切割過程中一次可切出400圓片左右)的特 點，但導輪的使用壽命普遍較短，從而需頻繁更換導輪，給硅晶片的切割帶來一定影響。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是現(xiàn)有用于切割硅晶片的導輪的壽命普遍較短，
從而需頻繁更換導輪的問題，并提供一種用于切割硅晶片的導輪。 本實用新型通過以下方案解決該技術問題 —種用于切割硅晶片的導輪，至少包括金屬軸芯及若干個用于切割鋼絲纏繞在導 輪上的線槽，所述導輪還包括設在金屬軸芯表面上的涂層，所述若干個線槽設在該涂層上， 所述涂層由聚氨酯制成。 聚氨酯材料因為具有較高的機械強度，卓越的耐磨性，突出的抗壓縮性，硬度范圍 廣，且在高硬度下仍具有高彈性，表面光潔度高，機械加工性能優(yōu)越等性能被廣泛應用，本 實用新型利用聚氨酯耐磨、機械加工性能優(yōu)越的特點，在所述金屬軸芯外涂覆聚氨酯涂層， 并在涂層上設置若干個用于切割鋼絲纏繞在導輪上的線槽，作為鋼絲導輪來切割硅晶片。 作為本實用新型的一個建議，聚氨酯涂層厚度一般為5-10mm，普通導輪采用本實 用新型所述結(jié)構(gòu)進行相應改進后，可以連續(xù)使用1200-2000小時，使用壽命長，大大提高了 生產(chǎn)效率，降到了生產(chǎn)成本。 由于線槽開槽的深度會影響布線和跳線，線槽間距能直接影響硅晶片厚，而線槽 角度會影響鋼線穩(wěn)定性及布線難易。因此本實用新型還對線槽的尺寸進行了改進，改進后 的線槽深度為50-3000 iim，其間距大于150 iim，線槽角度為40° -150° 。

附圖1為實施例1所述一種用于切割硅晶片導輪的軸截面圖及線槽的局部放大圖。
具體實施方式實施例1[0011] —種用于切割硅晶片的導輪，至少包括金屬軸芯3及若干個用于切割鋼絲纏繞在 導輪上的線槽2，所述導輪還包括設在金屬軸芯表面上的涂層1，所述若干個線槽2設在該 涂層1上，所述涂層1由聚氨酯制成。 金屬軸芯的長度為340mm，在金屬軸芯外涂覆了一層6mm的聚氨酯涂層，所述涂層 厚度為7mm，所述線槽的深度H為1600 y m，間距P為180 y m，線槽角度a為45° 。 應當理解，在閱讀了本發(fā)明的講授上述內(nèi)容之后，本領域技術人員可以對本發(fā)明 作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
權(quán)利要求一種用于切割硅晶片的導輪，至少包括金屬軸芯及若干個用于切割鋼絲纏繞在導輪上的線槽，其特征在于所述導輪還包括設在金屬軸芯表面上的涂層，所述若干個線槽設在該涂層上，所述涂層由聚氨酯制成。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于切割硅晶片的導輪，其特征在于所述涂層厚度為 5-10mm，所述線槽的深度為50-3000 iim，間距大于150 iim，線槽角度為40° -150° 。
專利摘要本實用新型屬于機械加工設備技術領域，涉及一種切割設備部件，具體涉及一種用于切割硅晶片的導輪，為了解決現(xiàn)有用于切割硅晶片的導輪的壽命普遍較短，從而需頻繁更換導輪的問題，本實用新型提供了一種用于切割硅晶片的導輪，該導輪至少包括金屬軸芯及若干個用于切割鋼絲纏繞在導輪上的線槽，所述導輪還包括設在金屬軸芯表面上的涂層，所述若干個線槽設在該涂層上，所述涂層由聚氨酯制成，采用本實用新型所述結(jié)構(gòu)的導輪可以連續(xù)使用1200-2000小時，使用壽命長，大大提高了生產(chǎn)效率，從而降到了生產(chǎn)成本。
文檔編號B28D7/00GK201456254SQ200920075238
公開日2010年5月12日 申請日期2009年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月24日
發(fā)明者葉輝, 張久東, 曹永華, 韓少華, 高峰 申請人:上海啟發(fā)電子科技有限公司